公开(公告)号：CN102376679B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201110243900.5

申请日：2011-08-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李钟周

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06152 ,  H01L2224/06154 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/06517 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/1712 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了封装基板以及包括该封装基板的倒装芯片封装。该封装基板包括绝缘基板、功能图案和主虚设图案。半导体芯片布置在绝缘基板上。功能图案形成在绝缘基板上。功能图案电连接到半导体芯片。主虚设图案沿着应力的路径形成在绝缘基板上、在功能图案外面并邻近功能图案，该应力由绝缘基板与半导体芯片的热膨胀系数之间的差异产生，从而将应力从功能图案移走。因此，应力不是集中在功能图案上。从而，防止了由应力引起对功能凸块的损伤。

公开(公告)号：CN102754535B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180009603.2

申请日：2011-02-15

Applicant: 格马尔托股份有限公司

Inventor： L.多塞托 ,  J-C.菲达尔戈 ,  B.迪布瓦

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于制造包括一个或多个电子元件的封装或模块的方法和系统。由于所述方法和系统主要采用涉及绝缘材料或导电材料的喷涂的技术，所以这样的方法和系统是尤其有效且可适应的。

公开(公告)号：CN104956778A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201480006819.7

申请日：2014-01-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 斋藤宏和 ,  吉田一郎

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1581 ,  Y10T29/49126

Abstract: 在安装BGA型部件(12)的多层基板(11)中形成防止信号干扰用的导电通孔(16)、并且形成抗蚀剂膜(17)的BGA型部件安装用的多层基板中，事先防止随着抗蚀剂残留于导电通孔部分而引起的不良状况的产生。在BGA型部件安装用的多层基板的制造方法中，利用空气供给机构(21)向基材的背面侧供给高压的空气来使该空气通过导电通孔，由此一边排除欲侵入该导电通孔内的抗蚀剂，一边执行用于形成抗蚀剂膜的工序中的、在基材(14)的表面部整体涂布感光性的抗蚀剂(19)的涂布工序。

公开(公告)号：CN102450109B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201080023025.3

申请日：2010-04-28

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： G.博格纳 ,  S.格鲁贝尔

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K3/34 ,  H01K7/00

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种具有发射辐射的半导体器件（1）、电器件（2）以及载体衬底（3）的光电子模块。所述载体衬底（3）具有上侧（31）和底侧（33），其中在底侧（33）上布置有第一电接线端子（8）并且在上侧（31）上布置有第二电接线端子（5a、5b、6a、6b、7a、7b）。所述电器件（2）布置在所述载体衬底（3）的上侧（31）上并且与第一电接线端子（8）导电连接。所述发射辐射的半导体器件（1）布置在所述电器件（2）的背向于所述载体衬底（3）的侧上。所述发射辐射的半导体器件（1）还具有导电结构（4a、4b），所述导电结构与所述第二电接线端子（5a、5b、6a、6b、7a、7b）导电连接。还提供一种用于制造这样的光电子模块的方法。

公开(公告)号：CN104604343A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201280075640.8

申请日：2012-09-06

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 时井诚治 ,  田崎学

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K7/02 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/284 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/10007 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10674

Abstract: 提供一种电子元件的安装结构体及电子元件的安装方法，即使对于在基板上的竖立高度较高的电子元件也具有充分的增强效果，并且，即使电子元件的形状等发生变更也能够容易地加以对应。安装结构体(1)利用接合金属(3)使基板(2)与竖立设置于该基板(2)上的电子元件(4)接合，增强用树脂体(5)跨接并粘接于基板(2)与电子元件(4)，所述增强用树脂体(5)由多个增强用树脂层(5a)构成，所述增强用树脂层(5a)以沿着所述电子元件(4)的竖立设置于基板(2)上的侧面(4a)的姿态在电子元件(4)的竖立设置的高度方向上发生层叠而构成所述增强用树脂体(4)。

公开(公告)号：CN103325317B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201310179052.5

申请日：2013-05-15

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 解红军

IPC: G09F9/33

CPC classification number: H05K1/189 ,  H01L27/3276 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10681

Abstract: 本发明提供一种显示面板及其显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的显示装置边框较宽以及厚度较厚的问题。本发明的显示面板，包括：阵列基板、印刷电路板、覆晶薄膜，所述覆晶薄膜一端贴附在连接区，一端贴附在印刷电路板上，且覆晶薄膜带有芯片的一面朝向阵列基板，而所述连接区位于阵列基板远离出光面的一侧；同时还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述显示面板。本发明特别适用于底部发光的显示面板。

公开(公告)号：CN104270888A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201410512534.2

申请日：2014-09-28

Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 ,  宜兴硅谷电子科技有限公司 ,  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

Inventor： 王名浩 ,  谢添华 ,  李志东

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42 ,  H05K1/113 ,  H05K3/425 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明公开了一种高密度封装基板孔上盘产品及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：烘板、制作定位孔、激光钻孔、微蚀、沉铜、图形转移、电镀填孔、退膜蚀刻即得所述高密度封装基板孔上盘产品。本发明利用薄铜基板保护膜层的作用，克服了以往薄铜加工过程中底部铜箔贯通问题，在薄铜基板上制作出完整的半贯通孔结构；同时该技术利用直接激光加工技术，不影响铜箔厚度，与MSAP工艺很好的匹配，可制作出具有高平整度孔上盘结构的高密度Flip-chip产品。

公开(公告)号：CN104078453A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410267110.4

申请日：2014-03-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： T·E·黄 ,  B·E·谢阿赫 ,  N·尼姆卡尔

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82345 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及嵌入式管芯在下的封装上封装器件。一种装置，包括管芯；和内建载体，所述内建载体包括在所述管芯的器件侧上设置的交替的导电材料层和电介质材料层和嵌入有所述管芯的厚度尺寸的一部分的电介质材料；和多个载体触点，所述多个载体触点被设置在管芯的器件面与所述管芯的被嵌入的厚度尺寸之间的渐变部处并且被配置用于将所述载体连接至衬底。一种方法，包括：在牺牲衬底上设置管芯，所述管芯的器件侧与所述牺牲衬底相对；邻近所述管芯的器件侧形成内建载体，其中所述内建载体包括在所述管芯的器件侧和所述管芯的背侧之间限定渐变部的电介质材料，所述渐变部包括多个载体触点；以及将所述管芯和所述内建载体与所述牺牲衬底分开。

公开(公告)号：CN103918354A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201380002511.0

申请日：2013-05-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 林贵广 ,  永井诚 ,  伊藤达也 ,  森圣二 ,  若园诚 ,  西田智弘

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种配线基板，其中形成于层叠体的最外层的精确和刚性的坝部牢固地保护配线导体，且配线基板与半导体芯片的连接可靠性优异。构成该配线基板（10）的层叠体（31）包括作为最外层的导体层（24）的多个连接端子部（41）和配线导体（62）。配线导体（62）配置在通过用于倒装芯片地安装半导体芯片（51）的多个连接端子部（41）之间的预定位置。层叠体的最外层的树脂绝缘层（23）具有坝部（63）和增强部（64）。坝部（63）覆盖配线导体（62）。增强部（64）形成在配线导体（62）和邻近配线导体（62）的连接端子部（41）之间，且小于坝部（63）的高度（H3）。增强部（64）与坝部（63）的侧面连接。

公开(公告)号：CN102265715B

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN200980152623.8

申请日：2009-12-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 桂山悟 ,  前岛研三 ,  藤井智绘

IPC: H05K3/34 ,  B32B27/00

CPC classification number: H05K3/305 ,  B32B5/142 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/308 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/548 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/036 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的柔性基板10为包括具有焊剂活性的第一树脂膜1和层压至所述第一树脂膜1且不同于第一树脂膜的第二树脂膜2。所述柔性基板10的特征在于：通过使多个电子部件安装在所述第一树脂膜1的表面，然后使各电子部件在同一时间下与柔性基板10结合来使用所述柔性基板10。所述第一树脂膜1在230℃的胶凝时间为100秒至600秒。