公开(公告)号：CN103325317B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201310179052.5

申请日：2013-05-15

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 解红军

IPC: G09F9/33

CPC classification number: H05K1/189 ,  H01L27/3276 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10681

Abstract: 本发明提供一种显示面板及其显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的显示装置边框较宽以及厚度较厚的问题。本发明的显示面板，包括：阵列基板、印刷电路板、覆晶薄膜，所述覆晶薄膜一端贴附在连接区，一端贴附在印刷电路板上，且覆晶薄膜带有芯片的一面朝向阵列基板，而所述连接区位于阵列基板远离出光面的一侧；同时还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述显示面板。本发明特别适用于底部发光的显示面板。

公开(公告)号：CN101419957B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200810172920.6

申请日：2008-10-24

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 岩田靖昭 ,  佐佐木千寻

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/36 ,  H01L25/00 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件及其制造方法。通过仅由布线连接到常规半导体芯片的热量排放，在新近的半导体器件中可能不能获得足够的热量排放性能。根据本发明的一方面的半导体器件包括：柔性衬底，包括第一主表面和第二主表面；半导体芯片；第一导热层，形成柔性衬底的第一主表面上并电连接到半导体芯片；和第二导热层，形成在柔性衬底的第二主表面上并与半导体芯片电绝缘。

公开(公告)号：CN101144921B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200710142559.8

申请日：2007-08-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任明彬 ,  李宰汉 ,  孙宜圭 ,  黄仁龙

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1345 ,  G09G3/36

CPC classification number: H05K1/0216 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/025 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10681

Abstract: 一种用于液晶显示(LCD)装置的信号传送件包括电力线，用于接收来自外部源的电能，以及用于驱动设置在传送件或显示装置上的半导体芯片。电力线被弯曲以构成蜿蜒结构，从而可以简单地调整电力线的长度并导致其比由相对较直的结构形成的电力线更长。因此，考虑到芯片和外部源的相对阻抗可以调整电力线的长度，以抑制电力线中的电磁波。这避免了由电磁波导致的噪音生成、信号失真、对半导体芯片的损坏、以及输入互联部的断路，从而提高成品率。

公开(公告)号：CN101846823A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN201010145624.4

申请日：2010-03-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 上野胜利

IPC: G02F1/13 ,  G09G3/36 ,  G09G3/20

CPC classification number: G09G3/006 ,  G02F1/1309 ,  G02F1/13452 ,  G09G3/3611 ,  G09G2310/0281 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种柔性基板、光电装置以及电子设备，在具有集成电路的柔性基板中，良好地对由集成电路处理的信号进行监控。柔性基板具有：基板主体(200)；排列在基板主体上的多条布线(230)；排列在基板主体的端部，并分别与多条布线电连接的多个连接端子(210、220)；在基板主体上，与多条布线中的至少一部分电连接地设置的集成电路(250)；和在基板主体上，以与集成电路电连接的方式设置且能够输出由集成电路处理的信号的检查用电极(260)。

公开(公告)号：CN101515576A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200810215077.5

申请日：2008-09-09

Applicant: 奇景光电股份有限公司

Inventor： 林久顺 ,  郑百盛

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种膜上芯片封装结构、及其制造与组装方法。该膜上芯片封装结构包含一基板、一第一导电箔以及一第二导电箔。基板包含一第一平面以及相对于该第一平面的一第二平面。第一导电箔设置于基板的第一平面上，并具有用来凸块焊接的第一特定图样。第二导电箔设置于基板的第二平面上，并具有第二特定图样，其中第二特定图样的面积不小于第一特定图样的面积。

公开(公告)号：CN101419957A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200810172920.6

申请日：2008-10-24

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 岩田靖昭 ,  佐佐木千寻

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/36 ,  H01L25/00 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件及其制造方法。通过仅由布线连接到常规半导体芯片的热量排放，在新近的半导体器件中可能不能获得足够的热量排放性能。根据本发明的一方面的半导体器件包括：柔性衬底，包括第一主表面和第二主表面；半导体芯片；第一导热层，形成柔性衬底的第一主表面上并电连接到半导体芯片；和第二导热层，形成在柔性衬底的第二主表面上并与半导体芯片电绝缘。

公开(公告)号：CN101286458A

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200810096361.5

申请日：2008-04-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 恒川诚

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/68 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/0008 ,  H01L21/4839 ,  H01L23/49565 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/544 ,  H01L24/80 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4916

Abstract: 本发明提供一种TAB用带状载体，在该TAB用带状载体上的各印刷区域的两侧方形成有定位标记。在网板印刷时，采用辊对辊方式搬送长尺状电路基板。在光学传感器检测到定位标记时，停止长尺状电路基板的搬送。然后，使用网板印刷装置，在长尺状电路基板的印刷区域内进行阻焊剂的网板印刷。

公开(公告)号：CN101236949A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200810008938.2

申请日：2008-01-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 谷惠海子 ,  石丸康人 ,  水谷道

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/544 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板。多个配线图形以互相平行延伸的方式形成。多个测试端子以从多个配线图形的端部向一侧宽度变宽的方式形成为大致矩形状。各组的多个测试端子以沿配线图形的长度方向排列的方式配置。配线图形依次较长地形成，测试端子依次远离安装区域。各组内的测试端子和另外的邻接的组内的配线图形之间的间隔(电镀抗蚀剂的宽度)以依次减少的方式被设定。

公开(公告)号：CN101188218A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710153554.5

申请日：2007-09-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黃智焕 ,  金东汉 ,  金喆禹 ,  李相熺 ,  裴光缜

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片和一种包括该半导体芯片的半导体封装，该半导体芯片包括：多个键合焊盘，设置在半导体芯片上；多个不同高度的芯片凸点，设置在相应的键合焊盘上。

公开(公告)号：CN101165553A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200710163624.5

申请日：2007-10-15

Applicant: 龙腾光电(控股)有限公司

Inventor： 河野彰文

IPC: G02F1/133 ,  G09G3/36

CPC classification number: H05K1/028 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10681

Abstract: 本发明提供用于安装液晶驱动芯片的安装薄膜及其制造方法，所述安装薄膜具有位于其边上的切口或具有用于形成切口的针孔线，当液晶显示装置的液晶显示面板和控制电路基板之间的间隔不均等的情况下，所述切口张开幅度根据间隔不同可适应地发生变化。即使在液晶显示面板和控制电路基板之间的间隔有微小的差异的情况下，用于安装液晶驱动芯片的安装COF薄膜也能通用，采用本发明，可降低液晶显示装置的制造成本。