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    LEITERPLATTENKONTAKTIERUNG
    32.
    发明申请
    LEITERPLATTENKONTAKTIERUNG 审中-公开
    PCB连接

    公开(公告)号：WO2007082886A1

    公开(公告)日：2007-07-26

    申请号：PCT/EP2007/050395

    申请日：2007-01-16

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  DRÖSE, Gustav ,  REICH, Alexander

    Inventor： DRÖSE, Gustav ,  REICH, Alexander

    IPC: H05K3/32 ,  H01R12/32

    CPC classification number: H01R12/58 ,  H01R4/029 ,  H01R43/205 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2201/10962

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektrische Verbindung zwischen einer Leiterbahn (12) einer Leiterplatte (14) und einem Kontaktstift (16) einer elektrischen oder elektronischen Komponente. Um eine derartige Leiterplattenkontaktierung mit hoher Prozesssicherheit und besonders zuverlässig bereitzustellen, ist gemäß der Erfindung vorgesehen, dass eine elektrisch leitfähige Hülse (20) in eine Aussparung der Leiterplatte (14) eingepresst ist und in elektrischer Verbindung zur Leiterbahn (12) steht und dass der Kontaktstift (16) in die Hülse (20) eingesteckt und mit der Hülse verschweißt ist.

    Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路板（14）和一个接触销（16）的电或电子部件的导体轨道（12）之间的电连接。 到这种具有高的工艺安全性的PCB的连接和特别可靠地提供时，根据本发明在导电套筒（20）被压入到所述电路板（14）的凹部，并且在所述导体带（12）电连接，并且接触销设置 （16）被插入到套筒（20）和焊接到套筒上。

    SELF-ALIGNING LIGHT DIRECTING SURFACE MOUNTABLE MINIATURE INCANDESCENT LAMP
    33.
    发明申请
    SELF-ALIGNING LIGHT DIRECTING SURFACE MOUNTABLE MINIATURE INCANDESCENT LAMP 审中-公开
    自调光指示表面安装微型灯泡

    公开(公告)号：WO1995029504A1

    公开(公告)日：1995-11-02

    申请号：PCT/US1994004713

    申请日：1994-04-25

    Applicant: ILLUMINATION TECHNOLOGY INC.

    Inventor： ILLUMINATION TECHNOLOGY INC. ,  JOHNSON, Ralph, E.

    IPC: H01K05/02

    CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01J5/54 ,  H01K1/325 ,  H01K1/46 ,  H01K5/02 ,  H01K7/04 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10916 ,  Y02P70/613

    Abstract: A surface mountable miniature incandescent lamp assembly has an elongated substantially cylindrical glass envelope (20) wherein a filament (22) is contained in contact with metal members (26) and (36) having glass-to-metal seals with the glass envelope (20). A substantial portion of the outer surface of the glass envelope (20) is coated with a light reflective metal coating (50), with a non-coated elongated window (52) transparent to light being left on the surface. The metal members (26) and (36) extend axially to the outside from the envelope and, when mounted to a circuit board provide electric contact for the lamp. At least one of the end members includes a unique surface feature, such as a flat portion (54) of an otherwise cylindrical surface, which is directionally coupled relative to the window (52) of the glass envelope (20) and which acts as a key or indexing surface for mounting the lamp assembly to the receiving surface (circuit board) with the window (52) disposed in the desired direction.

    Abstract translation: 一种可表面安装的小型白炽灯组件具有细长的大致圆柱形的玻璃外壳（20），其中灯丝（22）被容纳与金属构件（26）和（36）接触，所述金属构件（26）和（36）具有玻璃封套（20） ）。 玻璃外壳（20）的外表面的主要部分涂覆有光反射金属涂层（50），其中未涂覆的细长窗口（52）对于留在表面上的光是透明的。 金属构件（26）和（36）从外壳轴向延伸到外部，并且当安装到电路板时为灯提供电接触。 端部构件中的至少一个包括独特的表面特征，例如其它圆柱形表面的平坦部分（54），其相对于玻璃封套（20）的窗口（52）定向耦合，并且其作为 键或分度表面，用于将灯组件安装到接收表面（电路板）上，其中窗口（52）设置在期望的方向上。

    CONTACT PLUG
    34.
    发明申请
    CONTACT PLUG 审中-公开
    联系电话

    公开(公告)号：WO1989003128A1

    公开(公告)日：1989-04-06

    申请号：PCT/DE1988000575

    申请日：1988-09-15

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  HUBER, Anton

    Inventor： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    IPC: H01R04/02

    CPC classification number: H05K3/3447 ,  H01R4/02 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/304

    Abstract: A contact plug may be wave soldered in a preferably sealed electric component, although the original core cannot be soldered, at least not with sufficient reliability. An electrically conductive contact plug (S with H or with I) for conducting current and/or voltage to/from the electric connection of a component (E) is secured by an insulator (G), for example glass (G), within a passage in a support (K), for example a protecting housing (K) of the component (E), and contains on its surface a metal capable of being soldered with a solder paint, for example soft solder, at least on the spot (on H or I) where it can be soldered to a socket (M). The socket (M) is in turn made of a metal capable of being soldered and is arranged in a support (L), for example in a printed circuit board (L) made of insulating material. The contact plug (S with H or with I) has a pin-like core (S) of a metal not capable of being soldered, at least not reliably soldered, secured by means of the insulator (G) in the passage, conductively connected (for example by a bonded wire (D) to the component (E) and surrounded by a sheath (H or I). The sheath (H or I) is in turn electroconductively secured to the core (S), for example by spot welding, and is completely made of a material capable of being soldered or has a material capable of being soldered at least on the point of its surface at which it (H or I) is soldered to the socket (M). Long-time resistant, reliable contact plug soldering, in particular for motor vehicle electronic circuits.

    コンタクト部品、および半導体モジュール
    35.
    发明申请
    コンタクト部品、および半導体モジュール 审中-公开
    联系组件和半导体模块

    公开(公告)号：WO2014148319A1

    公开(公告)日：2014-09-25

    申请号：PCT/JP2014/056347

    申请日：2014-03-11

    Applicant: 富士電機株式会社

    Inventor： 磯崎　誠

    IPC: H01L23/48 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04

    CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49844 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 　半田の這い上がり不良を防止するため半田量を減少させ、筒状のコンタクト部品の円筒内部に半田が充填されないような半田接合状態でも、従来と同等以上の半田接合強度を得る。　外部端子（１０１）が嵌合する中空を有する筒状のコンタクト部品が、端部に該筒型の外径より径が大きなフランジ（６）を備え、フランジ（６）の端面（６ａ）が、平坦な底面と筒の内周端からフランジ外周端に向かう凹部（７）とを備え、フランジ端面（６ａ）で、半導体モジュールを構成する絶縁基板（２）表面の所定の金属領域に半田接合される筒状のコンタクト部品（３）において、半田接合時に半田（１１）と接触するフランジ（６）面がコンタクト部品の筒内部下端に切り欠き部を有する、または、フランジ（６）の外周における高さがコンタクト部品の筒部分の肉厚の２倍以上の高さを有している。

    Abstract translation: 本发明的目的是减少焊料的量以防止由于焊料的蠕变引起的缺陷，并且为了获得等于或大于常规构造的焊接接合强度，即使在这种焊接结状态 该焊料未填充在圆筒状的接触部件的圆筒的内部。 具有中空部的圆筒状的接触部件（3）具有外部端子（101），所述中空部件的一端具有直径大于所述圆筒形状的外径的凸缘（6），其中， 凸缘（6）的端面（6a）包括平坦的底面和从圆筒的内圆周边缘朝向凸缘的外圆周边缘延伸的凹部（7）。 在凸缘的端面（6a）处的接触部件（3）将被焊接到构成半导体模块的绝缘基板（2）的表面上的预定金属区域。 在焊接时与焊料（11）接触的凸缘（6）的表面在接触部件的圆筒部分的内下边缘处具有凹口。 或者，凸缘（6）在其外周的高度是接触部件的圆柱形部分的厚度的两倍或更多。

    PROCESS FOR CONTACTING POWER CURRENT CONNECTION ELEMENTS OF AN ELECTRIC COMPONENT AND COMPONENT PRODUCED USING THIS PROCESS
    36.
    发明申请
    PROCESS FOR CONTACTING POWER CURRENT CONNECTION ELEMENTS OF AN ELECTRIC COMPONENT AND COMPONENT PRODUCED USING THIS PROCESS 审中-公开
    方法用于接触电子部件的高压连接组件和使用这种方法生产的组件

    公开(公告)号：WO1996008023A1

    公开(公告)日：1996-03-14

    申请号：PCT/DE1995001203

    申请日：1995-09-05

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  CEPA, Frank ,  VOJTA, Erich

    Inventor： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    IPC: H01H11/00

    CPC classification number: H01H1/58 ,  B23K31/02 ,  B23K33/00 ,  H01H11/0056 ,  H01H2011/0087 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/202 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49142

    Abstract: In order to contact power current connecting elements of a component, in particular a relay, with connecting leads of an insulating substrate (1), flat plugs of the component shaped as connecting tongues (10) are welded to bent connecting tabs (12) of a connecting lead (13) embedded in a substrate, for example a printed circuit board. In order to protect plastic materials located next to the weld from damage caused by the welding energy, the end sections of connecting tabs (12) and connecting tongues (10) have a toothed profile, so that individual teeth (16, 17) may be successively welded. The teeth thus quickly reach the melting phase and in the short welding time thermal conductivity does not cause adjacent plastic materials to melt.

    Abstract translation: 为了连接高电流连接的部件的元件，特别是继电器，具有在载体中，例如在弯曲的连接凸耳（12）的端子刀片（10）的形式连接的绝缘支承件（1）上的导体，该部件的突出部 一电路板嵌入连接导体（13）焊接。 为了保护在附近的塑料材料从由焊接能量被损坏，设置有齿形状的连接片（12）和连接舌片（10）的端部，从而使单独的齿（16,17）被焊接一前一后。 其特征在于所述齿很快达到熔融相，而不引起在短的焊接时间上相邻的塑料的热传导熔化。

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