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公开(公告)号：CN105532080B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201480050270.1
申请日：2014-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷线路板用粘合剂组合物，该粘合剂组合物展示出良好的耐热性。本发明的另一目的在于提供：印刷线路板用覆盖层，其使用了该印刷线路板用粘合剂组合物；敷铜箔层压板；和印刷线路板。本发明提供了一种印刷线路板用粘合剂组合物，其中混合有具有由式(1)和(2)表示的结构单元的硅氧烷改性的聚酰亚胺、环氧树脂和无机填料，并且其中所述硅氧烷改性的聚酰亚胺的重均分子量(Mw)为25,000至150,000(包括端值)，并且相对于100质量份的硅氧烷改性的聚酰亚胺，所述无机填料的混合量为10质量份至100质量份(包括端值)。在式(1)和(2)中，Ar表示四价芳香族四羧酸残基；M表示0.35至0.75的数(包括端值)；n表示0.25至0.65的数(包括端值)；式(1)中的R1表示二价二胺硅氧烷残基；并且式(2)中的R2表示二价芳香族二胺残基。
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公开(公告)号：CN108884330A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780016582.4
申请日：2017-03-14
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的导电层形成用涂布液包含金属微粒、分散剂和分散介质。金属微粒主要由铜或铜合金构成；分散剂为聚乙烯亚胺‑聚环氧乙烷接枝共聚物；接枝共聚物的聚乙烯亚胺部分的重均分子量为300至1,000(含端点)；聚环氧乙烷链与聚乙烯亚胺部分中的氮原子的摩尔比为10至50(含端点)；并且接枝共聚物的重均分子量为3,000至54,000(含端点)。
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公开(公告)号：CN108370643A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680071741.6
申请日：2016-11-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 根据本发明的一个实施方式的散热性线路板具备：具有绝缘片以及在该绝缘片的表面那一侧上层叠的导电图案的印刷电路板；经由导热性粘接剂层而在所述印刷电路板的绝缘片的背面那一侧上层叠的导热性基材，所述散热性线路板具有这样的散热区域，该散热区域包括所述导热性基材的投影区域的至少一部分、且其中的绝缘片的厚度小于其他区域中的绝缘片的厚度。
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公开(公告)号：CN108141959A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680058317.8
申请日：2016-10-03
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明一个方面的印刷线路板层叠在具有开口的密闭壳体的内表面上，从而以气密的方式覆盖该开口，该印刷线路板至少在覆盖该开口的区域中包括含有液晶聚合物作为主要成分的遮蔽层。根据本发明的另一方面的电子部件包括具有开口的密闭壳体，以及层叠在该密闭壳体的内表面从而以气密的方式覆盖该开口的印刷线路板，其中，该印刷线路板至少在覆盖该开口的区域中包括含有液晶聚合物作为主要成分的遮蔽层。
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公开(公告)号：CN107949607A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201680050839.3
申请日：2016-09-27
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C09D5/24 , C09D7/68 , H05K1/0346 , H05K1/097 , H05K3/381 , H05K2201/0266 , H05K2203/0709 , H05K2203/0759 , H05K2203/1131
Abstract: 根据本发明实施方案的导电层形成用涂布液包含细金属颗粒、分散介质和分散剂，所述涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，并且其细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。根据本发明另一实施方案的导电层的制造方法使用导电层形成用涂布液来形成导电层，所述涂布液含有细金属颗粒、分散介质和分散剂，其中所述方法包括涂布所述导电层形成用涂布液的涂布步骤；以及在所述涂布后加热所述导电层形成用涂布液的加热步骤，在涂布时，导电层形成用涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，并且其细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107852828A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680041829.3
申请日：2016-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 根据本发明一个方面的印刷线路板用基板包括基膜以及设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层，并且每单位面积存在的氮的量为1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于对通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的基膜的表面进行的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。
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公开(公告)号：CN107637184A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201680031965.4
申请日：2016-06-01
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/38 , B32B15/08 , B32B15/088
Abstract: 本发明解决了这样的问题：提供在金属层和树脂膜之间具有高密着力的印刷线路板用基板。根据本发明实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜和堆叠在树脂膜的至少一个表面上的金属层。在将所述基板在150℃下保持7天的耐候性试验后，所述金属层的主金属在所述树脂膜中的平均扩散深度为100nm以下。耐候性试验前的平均扩散深度优选为80nm以下。
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公开(公告)号：CN107113982A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580070790.3
申请日：2015-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/38 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷配线板用基板，该印刷配线板用基板在保持导电层(2)与基膜(1)之间的粘合强度的同时具有良好的电路形成性。本发明的特征在于设置有：基膜(1)，其具有绝缘性；以及导电层(2)，其层叠在基膜(1)的至少一个表面上。基膜(1)的表面的在ISO25178中定义的最大高度Sz为0.05μm以上且小于0.9μm。
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公开(公告)号：CN107075156A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580057366.5
申请日：2015-10-13
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: C08G59/30 , B32B27/30 , B32B27/38 , C08J7/12 , C08J7/123 , C08J7/16 , C08J2327/12 , C09J163/00 , H05K3/1208 , H05K3/26 , H05K3/281 , H05K3/285 , H05K3/38 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K2201/0129 , H05K2201/015
Abstract: 本发明解决了如下问题，即，提供了：具有介电常识低并且能够容易且可靠地层叠层叠其他材料的树脂膜；易于进行层叠且难以分层的印刷线路板用覆盖层；印刷线路板用基板；和印刷线路板。本发明的一个实施方案的树脂膜包含氟树脂作为主要成分，其中该树脂膜在其至少一个表面上具有预处理表面，该预处理表面的氧原子或氮原子的含量比例为0.2原子％以上。本发明的一个实施方案的覆盖层设置有树脂膜以及层叠在预处理表面上的粘着剂层。本发明的一个实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜以及层叠在预处理表面上的导电层。本发明的一个实施方案的印刷线路板设置有绝缘性基材层；层叠在所述基材层的至少一个表面上的导电图案；以及印刷线路板用覆盖层，该覆盖层层叠在所述导电图案上。
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公开(公告)号：CN106537532A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580036843.X
申请日：2015-07-01
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H01F38/14 , H01F27/2804 , H01F27/365 , H01F2027/2809 , H02J7/025 , H02J50/12 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/148 , H05K1/165 , H05K3/4635 , H05K2201/041 , H05K2201/09227 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/10098
Abstract: 根据本发明的实施例的印刷电路板交替地包括：包括作为主要成分的合成树脂的至少一个绝缘层；以及每个均具有电路图案的多个导电层。各个导电层中的多个电路图案构造为在平面图中形成螺旋图案。多个电路图案经由多个通孔连接以形成单个闭环，并且使得电流在整个螺旋图案中的方向为逆时针方向或者顺时针方向。优选地，一对导电层分层堆放在绝缘层的相对表面上。此外，螺旋图案包括：被布置在多行中的多个多行电路，以及将导电层之一的一个多行电路的端子连接至另一导电层中与所述一个多行电路相邻的多行电路的端子的桥接电路。
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