公开(公告)号：FR3082281B1

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：FR1855133

申请日：2018-06-12

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: F21V25/00

Abstract: L'invention concerne un boîtier pour une source lumineuse (220) montée sur un substrat (218), ce boîtier comprenant : un barillet (202) présentant des première et seconde colonnes conductrices (212, 213) ; et un diffuseur (204) présentant un trou traversant ou un trou partiel rempli d'un bouchon conducteur (1010), le bouchon conducteur créant un passage électrique à travers une ouverture dans une connexion électrique entre les première et second colonnes conductrices (212, 213).

公开(公告)号：FR3090435A1

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：FR1873373

申请日：2018-12-19

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： QUERCIA FABIEN ,  BERBEL DAVID ,  AUCHERE DAVID ,  SAUGIER ERIC

IPC: B23K35/00

Abstract: Outil de soudure par fil La présente description concerne un outil de soudure par fil (1) comprenant une cavité (3) tubulaire à section oblongue adaptée à contenir un fil de soudure (5). Figure pour l'abrégé : Fig. 2

公开(公告)号：FR3089310A1

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：FR1872280

申请日：2018-12-04

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： PERMINJAT FLORIAN ,  COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: G02B6/42

Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat de support (2) incluant un réseau de connexions électroniques, une puce électronique (3) incluant au moins un guide intégré d’ondes optiques (18) et un réseau de connexions électriques (25), un câble optique allongé (4) présentant une portion d’extrémité montée à plat sur un côté de la puce et incluant au moins un guide d’ondes optiques (4a) couplé optiquement au guide d’ondes optiques de la puce, dans lequel le substrat de support présente un évidement (5) dans lequel la puce est au moins en partie engagée, et dans lequel des éléments de connexion électrique (13) sont interposés entre une face (12) de la puce et une paroi de fond (8) de l’évidement et relient des plots (17) du réseau de connexions électriques de la puce et des plots (15) du réseau de connexions électriques du substrat de support. Figure pour l’abrégé : Fig 1.

公开(公告)号：FR3088479A1

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：FR1860504

申请日：2018-11-14

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： CAMPOS DIDIER

IPC: H01L21/02

Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat de support (2) incluant un réseau intégré de connexions électriques (5) d'une face à l'autre et une antenne électromagnétique (9) située du côté d'une face avant du substrat de support et reliée audit réseau et une puce électronique (10) montée au-dessus de la face avant (3) du substrat de support (2), reliée audit réseau (5), l'antenne et la puce étant situées sur des zones distinctes de la face avant (3) du substrat de support (2), et une couche (14) d'encapsulation de la puce (10), formée au-dessus de la face avant (3) du substrat de support (2); et dans lequel la couche d'encapsulation (14) présente, en creux par rapport à sa face avant (15), un évidement local (16) situé latéralement à distance de la puce (10) et s'étendant sur une zone qui recouvre au moins en partie la zone de l'antenne (9).

公开(公告)号：FR3086459A1

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：FR1858737

申请日：2018-09-25

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS RES & DEV LTD

Inventor： MASTROMAURO NICOLAS ,  DUFFY ROY ,  SAXOD KARINE

IPC: H01L31/0203

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels : un substrat de support (2) présente une face avant de montage, une puce électronique (6) est montée sur la face avant de montage du substrat de support et est pourvue dans sa face avant d'un composant optique (8), un capot (10) d'encapsulation de la puce est monté au-dessus de ladite face avant du substrat de support, délimite une chambre (11) dans laquelle se situe la puce et présente une ouverture avant (12) située en avant du composant optique de la puce, et un élément optique (13), apte à être traversé par la lumière, recouvre l'ouverture avant (12) du capot d'encapsulation et est monté sur le capot d'encapsulation du côté de la puce.

公开(公告)号：FR3075465B1

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：FR1762268

申请日：2017-12-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： RIVIERE JEAN-MICHEL ,  COFFY ROMAIN ,  SAXOD KARINE

IPC: H01L31/0232 ,  H01L23/02

Abstract: L'invention concerne un ouvercle de boîtier de circuit électronique, comprenant un élément (130) ayant des parties périphériques logées dans une gorge intérieure (142) d'une ouverture traversante (140).

公开(公告)号：FR3084479A1

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：FR1856883

申请日：2018-07-25

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  PERMINJAT FLORIAN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: G02B6/42

Abstract: Dispositif électronique comprenant une puce électronique (2) incluant au moins un guide intégré d'ondes optiques (6) présentant une portion d'extrémité (7) qui s'étend parallèlement à une face (4) de la puce et selon une direction spécifique et pourvue d'une rainure locale (12) adjacente à ladite portion d'extrémité (7) du guide d'ondes optiques et s'étendant selon ladite direction spécifique, et un câble optique allongé (13) incluant au moins un guide d'ondes optiques (13a) et présentant une partie d'extrémité (16) qui est au moins en partie engagée dans ladite rainure locale (12) et s'étend parallèlement à ladite direction spécifique, dans une position telle que le guide d'ondes optiques (13a) du câble optique (13) est couplé optiquement au guide d'ondes optiques de la puce, par un couplage latéral dans la zone de ladite rainure locale (12). Assemblage comprenant un boîtier extérieur à l'intérieur duquel est logé le dispositif électronique ci-dessus.

公开(公告)号：FR3084179A1

公开(公告)日：2020-01-24

申请号：FR1856705

申请日：2018-07-19

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： CLOUTE FRANCOIS

IPC: G06F13/28 ,  G11C11/00

Abstract: La présente description concerne une mémoire contenant au moins une liste chainée d'enregistrements, chaque enregistrement (LLI-1 , LLI-2, LLI-3) contenant un premier champ (C5) déterminant le nombre de champs (C1, C2, C3, C4, C5) de l'enregistrement suivant.

公开(公告)号：FR3080218A1

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：FR1853152

申请日：2018-04-11

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12

Abstract: Dispositif électronique comprenant une plaque principale de support (2) pourvue d'un réseau intégré de connexions électroniques (5), d'une face à l'autre, une première puce électronique (6) montée au-dessus de la plaque principale de support et connectée au réseau de connexions électroniques de la plaque principale de support, une plaque secondaire de support (10) comprenant une plateforme (11) s'étendant au-dessus de la première puce et un piétement (14) en saillie vers l'arrière par rapport à la plateforme et s'étendant latéralement à la première puce de sorte à présenter une face arrière d'extrémité (19) en regard de la plaque principale, et une deuxième puce électronique (15) montée au-dessus de la plateforme, la plaque secondaire de support (10) étant pourvue d'un réseau intégré de connexions électroniques (18), connecté à la deuxième puce et au réseau de connexions électroniques (5) de la plaque principale de support (2).

公开(公告)号：FR3080195A1

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：FR1853349

申请日：2018-04-17

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： LORIN CHRISTOPHE

IPC: G06F1/26

Abstract: Le procédé de gestion de la tension d'alimentation (V_BUS1) sur une broche d'alimentation de sortie (VBUS) d'un dispositif source USB (2) supportant le mode de délivrance de puissance USB et couplé à un dispositif récepteur USB (4), le dispositif source USB (2) comprenant un convertisseur de puissance (7) délivrant la tension d'alimentation (V BUS1) et un réseau capacitif (9) couplé au convertisseur de puissance (7), le procédé comprend en réponse à une demande de diminution de la tension d'alimentation (V BUS1) par le dispositif récepteur USB (4) jusqu'à une tension cible (VF), une décharge du réseau capacitif (9) de façon à diminuer la tension d'alimentation (V BUS1), et une délivrance au convertisseur de puissance (7) d'une tension de consigne (Vc) pour la tension d'alimentation (V BUS1), la valeur de la tension de consigne (Vc) étant diminuée de façon non-linéaire pour maintenir la variation temporelle de la tension de consigne (Vc) inférieure à celle de la tension d'alimentation (V BUS1).