公开(公告)号：CN105364972A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510408920.1

申请日：2015-07-13

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 石桥干司 ,  东秀和 ,  傅藤胜则

IPC: B26D1/547 ,  B26D1/50 ,  B26D7/02 ,  B26D7/18 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种即使在产品变小的情况下，产品也不会从吸附夹具偏移或飞出，从而能够稳定地对产品进行单片化的切割装置。在切割装置中，将吸附夹具安装在基台的上面而构成切割用工作台。在吸附夹具设置用于吸附已密封基板的各区域或单片化了的产品的吸附孔。通过减小吸附夹具厚度来缩短吸附孔长度。将具有多个贯通孔的蜂窝板及具有多个贯通孔的蜂窝板层叠并设置在基台。切割用工作台中的抽吸通道，使吸附孔、贯通孔、贯通孔及空间依次连通。通过将蜂窝板设置在基台，能够使基台的配管阻力变得非常小。由此，能够减小切割用工作台的配管阻力，因此能够增大用于吸附单片化了的产品的吸附力。据此，能够防止产品从吸附夹具偏移或飞出。

公开(公告)号：CN105321864A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510315566.8

申请日：2015-06-10

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 石桥干司 ,  山本雅之

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/67 ,  H01L23/544 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L21/68 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67259 ,  H01L22/20 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54426

Abstract: 本申请公开了一种基板切断装置及基板切断方法，对在从已成型基板切分出的块区域产生的切分前后的位置偏移进行校正。在已成型基板(1)的块区域(1c)预先设定第二对准标记(1f)之后，在块区域切分工序前后对所设定的第二对准标记(1f)的位置进行检测并进行比较，根据比较结果，对块区域(1c)的位置进行校正。

公开(公告)号：CN105280526A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510315553.0

申请日：2015-06-10

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 和泉裕也 ,  今井一郎 ,  石桥干司

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67092

Abstract: 本发明提供一种切断装置及切断方法。在切断装置中，即使产品较小时也稳定地进行单片化。使用第一切断条件沿着第一切断线(32)切断封装基板(12)以形成中间体(36)。接着使用第二切断条件切断中间体(36)以进行单片化。据此，将中间体(36)分别单片化为产品(P)，该产品(P)相当于由第一切断线(32)和第二切断线(33)包围的区域(34)。相比形成中间体(36)时的第一切断条件中的切削水的流量，使单片化为产品(P)时的第二切断条件中的切削水的流量减少。通过减少第二切断条件中的切削水的流量，从而即使在产品(P)较小时，也能够防止因切削水的水压导致产品(P)从切断用工作台(11)的规定位置错位或跳起。

公开(公告)号：CN305632505S

公开(公告)日：2020-03-03

申请号：CN201930059109.6

申请日：2019-02-01

Applicant: 东和株式会社

Designer： 藤原直己 ,  徳山秀树 ,  石桥干司 ,  渡辺创 ,  高桥和宏

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：电子元件保持器。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于保持半导体器件等电子元件。
3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5．指定基本设计：设计1。