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公开(公告)号:KR1020080106333A
公开(公告)日:2008-12-04
申请号:KR1020087024431
申请日:2007-04-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: B01D46/521 , B01D46/0023
Abstract: A gas purifying apparatus for removing particles from a gas is characterized in that the apparatus is provided with a first filter layer and a second filter layer, and the diameter of a fiber constituting the first filter layer is larger than that of a fiber constituting the second filter layer. A semiconductor manufacturing apparatus using such gas purifying apparatus is also provided. ® KIPO & WIPO 2009
Abstract translation: 用于从气体中除去颗粒的气体净化装置的特征在于,该装置设置有第一过滤层和第二过滤层,构成第一过滤层的纤维的直径大于构成第二过滤层的纤维的直径 过滤层。 还提供了使用这种气体净化装置的半导体制造装置。 ®KIPO&WIPO 2009
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公开(公告)号:KR1020080102210A
公开(公告)日:2008-11-24
申请号:KR1020087022798
申请日:2007-06-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01L21/67207 , G01N21/3103 , G01N21/68 , H01J49/0463
Abstract: An analyzing apparatus is provided with a first processing section for removing a film formed on a substrate by applying ultraviolet; a second processing section for dissolving a material to be analyzed on the substrate by supplying the surface of the substrate with a dissolving solution; and a third processing section for analyzing the material to be analyzed in the dissolving solution used in the second process.
Abstract translation: 分析装置设置有第一处理部,用于通过施加紫外线去除在基板上形成的膜; 第二处理部,通过向基板的表面供给溶解液,将待分析材料溶解在基板上; 以及第三处理部,用于分析在第二工序中使用的溶解液中待分析的材料。
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公开(公告)号:KR1020080015477A
公开(公告)日:2008-02-19
申请号:KR1020077030760
申请日:2006-11-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/02052 , B01D61/44 , B08B3/04 , B08B3/14 , H01L21/67057
Abstract: A cleaning apparatus (100) which includes a cleaning tank (110) in which a chemical liquid (112) is stored so that a work to be cleaned (W) can be immersed therein and cleaned. A reduction member (200) for reducing the content of a metallic ingredient in the chemical liquid (112) is disposed outside the cleaning tank (110). A circulation system (120) including a circulation passage (122) is disposed so that the chemical liquid (112) is circulated through the cleaning tank (110) and the reduction member (200).
Abstract translation: 一种清洁设备(100),其包括其中存储有化学液体(112)的清洁罐(110),使得可以将待清洁的工件(W)浸入其中并进行清洁。 用于减少化学液体(112)中的金属成分含量的还原构件(200)设置在清洗槽(110)的外部。 包括循环通道(122)的循环系统(120)被设置成使得化学液体(112)循环通过清洗槽(110)和还原构件(200)。
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公开(公告)号:KR100743299B1
公开(公告)日:2007-07-26
申请号:KR1020057000125
申请日:2003-07-01
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
CPC classification number: C23C16/4405
Abstract: 기판 처리 장치의 클리닝공정에 있어서, 내부챔버와 내부챔버를 수용한 외부챔버와의 사이의 공간의 진공배기가 실행된다. 내부챔버의 온도를 기판의 처리시에 있어서의 내부챔버의 온도보다 높이고, 기판지지부재의 온도보다 낮게 한다. 그 후, 내부챔버내에 헥사플루오로 아세틸 아세톤(Hhfac)을 포함하는 클리닝 가스를 공급하여 내부챔버내에 부착되어 있는 피클리닝물질을 제거한다.
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公开(公告)号:KR1020050013668A
公开(公告)日:2005-02-04
申请号:KR1020057000125
申请日:2003-07-01
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
CPC classification number: C23C16/4405
Abstract: 기판 처리 장치의 클리닝공정에 있어서, 내부챔버와 내부챔버를 수용한 외부챔버와의 사이의 공간의 진공배기가 실행된다. 내부챔버의 온도를 기판의 처리시에 있어서의 내부챔버의 온도보다 높이고, 기판지지부재의 온도보다 낮게 한다. 그 후, 내부챔버내에 헥사플루오로 아세틸 아세톤(Hhfac)을 포함하는 클리닝 가스를 공급하여 내부챔버내에 부착되어 있는 피클리닝물질을 제거한다.
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