Abstract:
PURPOSE: A single electron memory device comprising quantum dots between gate electrode and single electron storage element and method for manufacturing the same are provided to prevent a variation of characteristic of an element for obtaining an effect of the quantum dot or the same effect as the quantum dot. CONSTITUTION: A source and a drain region(42,44) is formed on predetermined regions of a substrate(40), respectively. A field oxide layer(45) is formed on both ends of the substrate(40). A channel region(C) is formed between the source and the drain regions(42,44). A lower layer(46) is formed on the channel region(C). A single electron storage medium(48) is formed on an upper portion of the lower layer(46). An upper layer(50) is formed on an upper portion of the single electron storage medium(48). A quantum dot(50a) is formed in the inside of the upper layer(50). A gate electrode(52) is formed on an upper portion of the upper layer(50) and the quantum dot(50a).
Abstract:
PURPOSE: A single electron transistor is provided to improve a reproducibility and a uniformity by using a Schottky tunnel barrier which is naturally formed at a junction of a semiconductor and a metal. CONSTITUTION: A single electron transistor using a Schottky tunnel barrier comprises a semiconductor substrate, a source, a drain, an island, an insulation layer and a gate. The source(2) and the drain(3) are formed by doping a conductive impurity on the semiconductor substrate(1). The island(4) is formed by depositing a metal on the semiconductor substrate between the source and the drain, and forms a Schottky barrier at a boundary with the drain and at a boundary with the source, respectively. The insulation layer is formed on the island, and the gate is formed on the insulation layer.
Abstract:
An apparatus and a method for replacing a lamp in equipment for manufacturing a semiconductor device are provided to execute automatically the management and change of the lamp by minimizing interference between equipment. An apparatus for changing a lamp includes lamps(201 204), a lamp turret unit(200), and replacing monitoring units(100,101,102). The lamps are operated as the illumination unit of a measuring unit mounted in semiconductor equipment. The lamp turret unit sets one of the lamps at a set position in response to turret rotation force while setting another one except for the one of the lamps in the set position during a constant time. The replacing monitoring units counts the constant time and generates the turret rotation force.
Abstract:
반도체 기판 상에 형성된 터널 절연막과, 터널 절연막 상에 형성된 스토리지 노드와, 스토리지 노드 상에 형성된 블로킹 절연막, 및 블로킹 절연막 상에 형성된 제어 게이트 전극을 포함하는 비휘발성 메모리 소자가 개시된다. 스토리지 노드는 트랩 밀도가 서로 다른 적어도 2 이상의 트랩막들을 포함하고, 블로킹 절연막은 실리콘 산화막보다 높은 유전율을 갖는다.
Abstract:
멀티비트 비휘발성 메모리 소자, 그 동작 방법 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 멀티비트 비휘발성 메모리 소자는 반도체 기판에 형성된 채널 영역, 채널 영역과 쇼트키 콘택을 이루고 있는 소오스 및 드레인, 채널 영역의 일부분 상에 형성된 중앙 게이트 전극, 중앙 게이트 전극 외측의 채널 영역에 형성된 제 1 및 제 2 측벽 게이트 전극들, 및 채널 영역과 측벽 게이트 전극들 사이에 형성된 제 1 및 제 2 스토리지 노드들을 포함한다.
Abstract:
검사대상이 되는 웨이퍼에 대한 위치제어를 수행한 후, 표면검사를 수행하는 웨이퍼의 검사방법 및 이를 수행하기 위한 장치가 개시되어 있다. 검사위치의 위치분석을 위해 제1 광을 조사하며, 이를 감지하여 웨이퍼의 높낮이를 보정하고 보정된 위치에 제2 광을 조사하여 표면검사를 실시한다. 또한, 적어도 하나의 제1 광을 검사예정위치에 조사하여 위치분석을 수행하면서 제1 광과 다른 파장을 가진 제2 광을 검사위치에 조사하여 표면검사를 실시한다. 웨이퍼의 표면검사는 일정한 스폿사이즈를 가진 입사광을 검사위치에 조사하고, 반사되는 광을 검출하여 이미지 프로세싱 단계를 거쳐 검사예정위치에 대한 위치정보를 예측하는 방법을 통해 실시될 수도 있다.
Abstract:
PURPOSE: A volatile single electron transistor memory is provided to store and read information, by using a single electron transistor as an access transistor while storing electrons less than 20 in a capacitor. CONSTITUTION: Each memory cell of a single electron transistor has a source/drain(S,D), an island(I) between the source/drain and a gate(G) formed on the island. A capacitor is formed on the drain of the single electron transistor. Sources arranged in rows are connected to bit lines, and gates arranged in columns are connected to word lines. The capacitor includes a storage electrode using the drain, a dielectric layer(111) and a plate electrode(112). The dielectric layer whose thickness is not greater than 1000 nanometer, is formed on the drain. A plate electrode whose thickness and width are not greater than 1000 nanometer, is formed on the dielectric layer.