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公开(公告)号：KR1020090110206A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：KR1020080095518
申请日：2008-09-29
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A heating member tape, a COF type semiconductor package equipping the heating member and an electronic device applying the same are provided to secure a heating path by fixing the heating member without separating the heating member and the contact member. CONSTITUTION: A COF(Chip On Film) semiconductor package includes an insulating substrate(13), a semiconductor device(11), an heat member(17), and a space. The insulating substrate has a flexibility characteristic. The semiconductor device is arranged to the upper side of the insulating substrate. The heat member is arranged to the lower surface on the insulating substrate. The space is formed between the lower surface and heat member of the insulating substrate.
Abstract translation: 目的：提供加热构件带，装配加热构件的COF型半导体封装和施加加热构件的电子装置，以通过固定加热构件而不分离加热构件和接触构件来确保加热路径。 构成：COF（贴片膜）半导体封装包括绝缘基板（13），半导体器件（11），加热构件（17）和空间。 绝缘基板具有柔性特性。 半导体器件布置在绝缘衬底的上侧。 加热部件布置在绝缘基板上的下表面。 在绝缘基板的下表面和加热部件之间形成空间。
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42.发明公开배선기판, 이를 갖는 테이프 패키지 및 표시장치, 이의제조방법 및 이를 갖는 테이프 패키지 및 표시장치의제조방법 无效配线基板，具有该基板的带包装，具有该连接器的显示装置，其制造方法，制造带有相同的带的包装的方法和制造具有该带的显示装置的方法
公开(公告)号：KR1020090026891A
公开(公告)日：2009-03-16
申请号：KR1020070091955
申请日：2007-09-11
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/4985 , H01L24/16 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H05K1/189 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/09709 , H05K2201/10674 , H05K2201/10681 , Y02P70/611 , Y10T29/49155
Abstract: A wiring substrate, a tape package having the same, a display device having the same, a method of manufacturing the same, a method of manufacturing the tape package having the same and a method of manufacturing the display device having the same are provided to finely arranging the wirings by preventing the short circuit between the wirings. A wiring board(100) comprises a base film(110), a plurality of wiring(120), and an insulating member(130). A chip mounting range(112) is formed in the central part of the base film. The semiconductor chip comprises the central part and the peripheral part. An input pad and an output pad comprise the bumps for the electrical contact with wirings formed in the base film An input wire(122) electrically connects the semiconductor chip which is mounted in the chip mounting range and the printed circuit board. An output line(124) electrically connects the semiconductor chip and the display panel. The wirings comprises a junction end(125) welded to the bump of the semiconductor chip. The insulating member comprises the first insulating member(132) and the second insulating member(134).
Abstract translation: 布线基板，具有该布线基板的带包装，具有该布线基板的显示装置，其制造方法，具有该布线基板的带封装的制造方法以及具有该布带基板的显示装置的制造方法 通过防止布线之间的短路来布置布线。 布线板（100）包括基膜（110），多个布线（120）和绝缘构件（130）。 芯片安装范围（112）形成在基膜的中心部分。 半导体芯片包括中心部分和周边部分。 输入焊盘和输出焊盘包括用于与形成在基膜中的布线的电接触的凸块。输入线（122）将安装在芯片安装范围内的半导体芯片与印刷电路板电连接。 输出线（124）电连接半导体芯片和显示面板。 所述布线包括焊接到所述半导体芯片的凸起的接合端（125）。 绝缘构件包括第一绝缘构件（132）和第二绝缘构件（134）。
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公开(公告)号：KR100723492B1
公开(公告)日：2007-06-04
申请号：KR1020050064755
申请日：2005-07-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 본 발명은 디스플레이 드라이버 집적회로 장치와 필름 및 이들을 포함하는 모듈에 관한 것이다. 본 발명에 따른 필름은 절연 기판과, 상기 절연 기판의 일 면에 형성된 다수개의 출력 단자들과, 상기 절연 기판의 일 면에 형성되며 상기 다수개의 출력 단자들에 연결된 다수개의 출력 신호선들과, 상기 절연 기판의 일 면에 형성되며 상기 다수개의 출력 신호선들에 연결되며 사각형으로 배열된 제1 다수개의 내부 리드들과, 상기 절연 기판의 타 면에 형성된 다수개의 입력 단자들과, 상기 절연 기판의 타 면에 형성되며 상기 다수개의 입력 단자들에 연결된 다수개의 입력 신호선들, 및 상기 절연 기판의 일 면에 형성되며 상기 절연 기판에 형성된 다수개의 비어홀들을 통하여 상기 다수개의 입력 신호선들과 전기적으로 연결되며 상기 제1 다수개의 내부 리드들의 중앙부에 배열된 제2 다수개의 내부 리드들을 구비함으로써 필름에 형성되는 출력 신호선들의 수가 대폭적으로 증가된다.
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公开(公告)号：KR1020070038234A
公开(公告)日：2007-04-10
申请号：KR1020050093318
申请日：2005-10-05
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 정예정
IPC: H01L21/60 , H01L23/495
Abstract: 리드의 형상에 변형을 주는 필름형 반도체 패키지 및 상기 리드의 범프 접합 구조가 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 리드의 형상에 변형을 주는 필름형 반도체 패키지는 베이스 필름, 집적회로 칩, 다수의 범프들 및 다수의 리드들을 구비한다. 베이스 필름은 일단에 다수의 출력 핀들을 구비하고 타단에 다수의 입력 핀들을 구비한다. 집적회로 칩은 상기 베이스 필름에 실장 된다. 다수의 범프들은 상기 집적회로 칩의 활성면에 배치되고 소정의 높이로 돌출된다. 다수의 리드들은 상기 범프에 의하여 상기 집적회로 칩과 상기 입/출력 핀들을 전기적으로 연결하다. 상기 리드들의 상기 범프와 접합되는 부위를 접합부라 하고, 상기 리드들의 상기 입/출력 핀들과 상기 범프를 연결하는 부위를 연결부라 할 때 상기 접합부의 단위길이당 면적이 상기 연결부의 단위길이당 면적보다 크다. 본 발명에 따른 리드의 형상에 변형을 주는 필름형 반도체 패키지 및 상기 리드의 범프 접합 구조는 리드의 범프와의 접합부의 형상을 변형시킴으로써 범프와 리드의 접합 면적을 증대시켜 리드와 범프의 연결상태를 강화시키고, 미스 얼라인먼트 현상을 방지하여 필름형 반도체 패키지의 조립 공정의 수율을 높일 수 있는 장점이 있다.
리드(lead), 범프(bump), 필름형 반도체 패키지, COF-
公开(公告)号：KR1020070010288A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：KR1020050064755
申请日：2005-07-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: A display driver integrated circuit device and a film, and a module including the same are provided to prevent static electricity occurring at input pads by arranging the input pads of a display driver integrated circuit device at a center part of the display driver integrated circuit device. A plurality of output terminal(411) are formed at one side of an insulating substrate(405). A plurality of output signal lines(421) are formed at one side of the insulating substrate, and are connected to the plurality of output terminals. A plurality of first internal leads(431) are formed at one side of the insulating substrate, are connected to the plurality of output signal lines, and are arranged as a quadrangular shape. A plurality of input terminals(511) are formed at the other side of the insulating substrate. A plurality of input signals(521) are formed at the other side of the insulating substrate, and are connected to the plurality of input terminals. A plurality of second internal leads are formed at one side of the insulating substrate, are electrically connected to the plurality of input signal lines through a plurality of via holes(531) formed at the insulating substrate, and are arranged at a central portion of the plurality of first internal leads.
Abstract translation: 提供显示驱动器集成电路器件和膜，以及包含该显示驱动器集成电路器件的膜的模块，以通过将显示器驱动器集成电路器件的输入焊盘布置在显示器驱动器集成电路器件的中心部分来防止在输入焊盘处发生静电。 多个输出端子（411）形成在绝缘基板（405）的一侧。 多个输出信号线（421）形成在绝缘基板的一侧，并连接到多个输出端子。 多个第一内部引线（431）形成在绝缘基板的一侧，连接到多个输出信号线，并且被布置为四边形。 多个输入端子（511）形成在绝缘基板的另一侧。 多个输入信号（521）形成在绝缘基板的另一侧，并连接到多个输入端子。 多个第二内部引线形成在绝缘基板的一侧，通过形成在绝缘基板上的多个通孔（531）与多个输入信号线电连接，并且布置在 多个第一内部引线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100632807B1
公开(公告)日：2006-10-16
申请号：KR1020040098010
申请日：2004-11-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48 , H01L23/12 , H01L23/485
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/4839 , H01L23/49572 , H01L23/4985 , H01L24/13 , H01L24/17 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 본 발명은 반도체 칩 및 그를 포함하는 탭 패키지에 관한 것으로, 반도체 칩의 크기의 축소와 더불어 입/출력 패드 수의 증가에 대응하면서 입력 패드 사이의 피치를 확대하기 위해서, 활성면의 가장자리 둘레에는 출력 패드들을 형성하고, 출력 패드들 사이의 활성면 영역에 입력 패드들이 형성된 반도체 칩 및 상기한 반도체 칩이 인너 리드 본딩된 탭 테이프를 포함하는 탭 패키지를 제공한다. 이때 입력 패드들은 출력 패드들이 형성되지 않는 반도체 칩의 활성면 가장자리 둘레에 형성된 접속 영역을 통과할 수 있도록 패터닝된 탭 테이프의 배선 패턴과 인너 리드 본딩된다.
탭(TAB), 씨오비(COB), 인너 리드 본딩, 입력, 출력Abstract translation: 具有包括周边区域和中心区域的活性表面的半导体芯片具有形成在周边区域的一部分上的连接区域。 半导体芯片包括形成在有源表面的周边区域中的输出焊盘和形成在有源表面的中心区域中的输入焊盘。 输入焊盘可以连接到通过连接区域的TAB磁带的布线图案。
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公开(公告)号：KR100587466B1
公开(公告)日：2006-06-09
申请号：KR1020030077583
申请日：2003-11-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/1345
Abstract: 반도체 장치의 소형화를 도모하는 본 발명의 테이프 배선 기판은, 절연성 베이스 필름과, 베이스 필름 상에 형성되고, 반도체 칩의 제1 변에 배치된 전극패드와 연결되는 제1 내부리드와 반도체 칩의 상기 제1 변에 평행한 제2 변에 배치된 전극패드와 연결되는 제2 내부리드가 형성된 배선패턴층과, 반도체 칩과 접합하는 상기 제1 내부리드 및 제2 내부리드가 형성된 칩 실장부를 제외하고 상기 배선 패턴층 상에 도포된 보호막을 포함한다. 여기서, 제1 내부리드와 제2 내부리드는 칩 실장부의 일단으로부터 동일 방향으로 돌출하여 상기 칩 실장부 내에 형성된다. 또한, 본 발명은 이 테이프 배선 기판을 이용한 반도체 칩 패키지 및 액정표시장치를 제공할 수 있다.
테이프 배선 기판, TCP, COF, 내부리드(inner lead), 액정표시장치-
公开(公告)号：KR1020060041452A
公开(公告)日：2006-05-12
申请号：KR1020040090666
申请日：2004-11-09
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/50
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L21/563 , H01L23/4985 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: Output pads on an integrated circuit (IC) chip are arranged along a first longer side and are arranged along a second longer side with input pads. The output pads are connected to respective output patterns formed on top and bottom surfaces of a base film. All the output patterns may pass over the first longer side. Alternatively, the output patterns connected to the output pads at the second longer side may pass over a shorter side. These pattern structures establish an effective pad arrangement without increasing the size of a TAB package, yet allowing reduced the chip size.
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公开(公告)号：KR1020050042924A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：KR1020030077583
申请日：2003-11-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/1345
Abstract: 반도체 장치의 소형화를 도모하는 본 발명의 테이프 배선 기판은, 절연성 베이스 필름과, 베이스 필름 상에 형성되고, 반도체 칩의 제1 변에 배치된 전극패드와 연결되는 제1 내부리드와 반도체 칩의 상기 제1 변에 평행한 제2 변에 배치된 전극패드와 연결되는 제2 내부리드가 형성된 배선패턴층과, 반도체 칩과 접합하는 상기 제1 내부리드 및 제2 내부리드가 형성된 칩 실장부를 제외하고 상기 배선 패턴층 상에 도포된 보호막을 포함한다. 여기서, 제1 내부리드와 제2 내부리드는 칩 실장부의 일단으로부터 동일 방향으로 돌출하여 상기 칩 실장부 내에 형성된다. 또한, 본 발명은 이 테이프 배선 기판을 이용한 반도체 칩 패키지 및 액정표시장치를 제공할 수 있다.
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