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公开(公告)号：KR1020070029992A
公开(公告)日：2007-03-15
申请号：KR1020050084706
申请日：2005-09-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K13/08
CPC classification number: H05K13/08 , G01N21/8422 , G01N2021/8427 , H05K3/18
Abstract: An apparatus and a method for mounting a component to prevent a connection failure of components are provided to prevent an electrical connection failure between a printed circuit board and the component by mounting the plated component on the printed circuit board. An apparatus for mounting a component to prevent a connection failure of components includes a conveyer, a component stage(210), a transfer unit(230), a control unit(260), and a plating determination unit(270). The conveyer guides a printed circuit board to a predetermined position. The component stage(210) has a providing unit to provide a plurality of components having an external connection terminal to a predetermined position one by one. After the transfer unit(230) transfers the components provided to the component stage(210) to an upper part of the printed circuit board, the transfer unit(230) mounts the transferred component on a predetermined position of the printed circuit board. The control unit(260) controls the conveyer, the providing unit, and the transfer unit(230). The plating determination unit(270) determines whether a predetermined conductive material is plated on a surface of the external connection terminal of the component or not.
Abstract translation: 提供了用于安装组件以防止部件的连接故障的装置和方法，以通过将电镀部件安装在印刷电路板上来防止印刷电路板和部件之间的电连接故障。 用于安装部件以防止部件的连接故障的装置包括传送器，部件台（210），传送单元（230），控制单元（260）和电镀确定单元（270）。 输送机将印刷电路板引导到预定位置。 部件级（210）具有提供单元，用于将多个具有外部连接端子的部件逐个地提供给预定位置。 在传送单元（230）将设置到组件台（210）的组件传送到印刷电路板的上部之后，传送单元（230）将传送组件安装在印刷电路板的预定位置上。 控制单元（260）控制传送器，提供单元和传送单元（230）。 电镀确定单元（270）确定在组件的外部连接端子的表面上是否镀覆预定的导电材料。
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公开(公告)号：KR100222296B1
公开(公告)日：1999-10-01
申请号：KR1019960045110
申请日：1996-10-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K3/00
Abstract: 본 발명은 단배열 모듈용 인쇄회로기판 고정용 지그(단품 지그)에 관한 것으로, 클렘퍼부가 인쇄회로기판의 장변의 길이에 맞게 지그 몸체의 양측면에 고정되어 있고, 그 클렘퍼부의 클렘퍼가 탄성체에 체결되어 있어 그 탄성체의 복원력을 이용하여 상기 클렘퍼의 측면 접촉부가 인쇄회로기판의 단변의 일측면을 밀어 지그 몸체의 돌출부에 대해서 하향 단차진 부분의 내측면에 고정시킴으로써, 인쇄회로기판의 장변의 길이에 무관하게 상기 인쇄회로기판을 고정할 수 있으며, 인쇄회로기판의 색인공의 위치에 무관하게 상기 인쇄회로기판을 가이드 하여 고정할 수 있으며, 인쇄회로기판의 네개의 모서리 부분이 고정되기 때문에 고정 효과가 향상되는 특징을 갖는다.
그리고, 인쇄회로기판의 단변의 모서리 부분과 접촉되는 부분의 안쪽으로 버어 홈을 형성함으로써, 그 버어 홈에 인쇄회로기판의 모서리 부분에 있는 버어가 들어가기 때문에 버어에 의한 인쇄회로기판 정렬의 문제점을 극복할 수 있는 장점이 있다.-
公开(公告)号：KR1019980034351A
公开(公告)日：1998-08-05
申请号：KR1019960052379
申请日：1996-11-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K13/00
Abstract: 단배열의 모쥴 인쇄회로기판이 수직으로 적재된 트레이를 제 1탑재부에 탑재시키고, 지그를 지그 적재부에 적재시키는 준비단계; 상기 지그 적재부로부터 상기 지그를 조립부로 이송시키고, 상기 트레이를 트레이 로딩부로 이송시키는 트레이 이송단계; 상기 단배열 모쥴 인쇄회로기판을 로테이션부에 의해 수직에서 수평으로 상태를 바꾸어 상기 조립부에 위치한 상기 지그에 탑재시키는 조립 단계; 상기 지그에 위치한 상기 단배열 모쥴 인쇄회로기판의 위치를 정렬시키는 정렬 단계; 작업 영역으로 상기 단배열 모쥴 인쇄회로기판이 탑재된 상기 지그를 이송시키는 이송 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 단배열 모쥴 인쇄회로기판 로딩 방법과, 작업이 완료된 단배열 모쥴 인쇄회로기판이 수평 상태로 탑재되어 있는 지그를 조립부로 이송시키는 이송 단계; 상기 지그에서 상기 단배열 모쥴 인쇄회로기판을 분리하여 수평 상태에서 수직 상태로 변화시켜주어 트레이 로딩부에 대기중인 트레이에 적재시키는 적재 단계; 상기 지그를 지그 적재부로 이송시키는 지그 이송 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 단배열 모쥴 인쇄회로기판 언로딩 방법을 제공함으로써, 양호한 상태의 단배열 모쥴 인쇄회로기판을 로딩 및 언로딩할 수 있으므로, 공정을 단순화시켜 생산 원가를 절감과 생산성 향상의 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1019980015036A
公开(公告)日：1998-05-25
申请号：KR1019960034251
申请日：1996-08-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K7/14
Abstract: 본 발명은 단배열 모듈용 인쇄회로기판 고정용 지그(단품 지그)에 관한 것으로, 클렘퍼부가 인쇄회로기판의 장변의 길이에 맞게 지그 몸체의 양측면에 고정되어 있고, 그 클렘퍼부의 클렘퍼가 탄성체에 체결되어 있어 그 탄성체의 복원력을 이용하여 상기 클렘퍼의 측면 접촉부가 인쇄회로기판의 단변의 일측면을 밀어 지그 몸체의 돌출부에 대해서 하향 단차진 부분의 내측면에 고정시킴으로써, 인쇄회로기판의 장변의 길이에 무관하게 상기 인쇄회로기판을 고정할 수 있으며, 인쇄회로기판의 색인공의 위치에 무관하게 상기 인쇄회로기판을 가이드 하여 고정할 수 있으며, 인쇄회로기판의 네개의 모서리 부분이 고정되기 때문에 고정 효과가 향상되는 특징을 갖는다.
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公开(公告)号：KR1019970032311A
公开(公告)日：1997-06-26
申请号：KR1019950045737
申请日：1995-11-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K3/00
Abstract: 본 발명은 표면 실장기술을 사용한 인쇄회로기판에 개별 전자소자를 실장하기 전에 회로기판의 앞/뒷면 바뀜이나 회로기판의 진행방향의 바뀜 불량을 사전에 검출하여 불량에 따른 손실을 보상하고 제품의 수율을 높이기 위한 것으로서 회로기판의 앞면과 뒷면 각각의 소정의 위치에는 금속 패드 형태를 갖는 인식표시를 형성하고, 이 인식표시를 감지할 수 있는 광 센서, 광전 스위치, 경고등을 구비하는 장치를 사용하여 스크린 프린터에 회로기판이 로딩되는 동안에 회로기판의 앞/뒷면 바뀜이나 회로기판의 진행방향의 바뀜불량을 검출하여 작업자에게 경고함으로써 불량으로 위치한 회로기판을 바로 잡아주는 것을 특징으로 한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101660787B1
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：KR1020090090006
申请日：2009-09-23
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K3/0623 , H01L21/4853 , H01L23/13 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/98 , H01L2224/13017 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13186 , H01L2224/13562 , H01L2224/13564 , H01L2224/13566 , H01L2224/16058 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/8102 , H01L2224/81193 , H01L2224/81232 , H01L2224/81359 , H01L2224/81399 , H01L2224/8192 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H05K3/225 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , H05K2201/10734 , H05K2203/1163 , H05K2203/176 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/01083
Abstract: 솔더볼 접합방법은솔더볼에제1 물질을도포하고, 솔더볼이부착될기판의패드에제1 물질과발열반응하는제2 물질을도포하고, 제1 물질과제2 물질이반응하도록솔더볼과패드를접촉시킨후, 제1 물질과제2 물질의발열반응시발생하는열을이용하여솔더볼과패드를접합한다.
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公开(公告)号：KR101609253B1
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：KR1020100002384
申请日：2010-01-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , G06F1/20 , G06F1/18 , H05K7/14
CPC classification number: G06F1/20 , G06F1/183 , H05K7/1431
Abstract: 반도체모듈의소켓장치는반도체모듈과대응하는소켓홈이형성되는소켓본체; 상기반도체모듈의모듈핀과전기적으로연결되도록상기소켓본체의소켓홈에설치되는소켓핀; 및상기소켓본체에설치되고, 상기반도체모듈에서발생되어상기소켓홈및 소켓핀으로부터전달된열을외부로방출하는방열부재;를포함하되, 상기소켓본체는, 상기소켓핀의열이상기방열부재로전달될수 있도록상기소켓핀과방열부재사이에절연성열 인터페이스물질(TIM; thermal interface material)이설치된다. 이에따라, 반도체모듈소켓장치는반도체모듈에서발생된열이메인보드로전달되는것을방지할수 있고, 방열효율을증대시킬수 있으며, 공간을크게절약하고, 설치비용을줄이며, 무소음및 무진동을실현할수 있는효과를갖는다.
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公开(公告)号：KR101466236B1
公开(公告)日：2014-11-28
申请号：KR1020080055835
申请日：2008-06-13
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L2924/0002 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K2201/0133 , H05K2201/10159 , H05K2201/10265 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 반도체 모듈에 관한 것으로서, 적어도 하나 이상의 반도체 패키지가 설치되는 모듈 몸체; 및 취급 부주의로 인한 추락 등에 의해 상기 모듈 몸체에 가해지는 충돌체와의 충격으로부터 상기 반도체 패키지가 보호되도록 충돌체와 충돌이 예상되는 상기 모듈 몸체의 일측에 설치되는 충격 완충 부재;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하기 때문에 추락이나 충돌체와의 충격이나 진동 등에 의한 반도체 패키지와 회로 기판 사이의 접속 단락을 방지할 수 있고, 좁은 공간에서도 모듈의 설치를 가능하게 하여 공간의 효율적인 이용이 가능하며, 탄성부재의 복원력에 의해 보다 견고한 고정으로 소음이나 진동의 발생을 억제할 수 있는 효과를 갖는다.
충격 완충 부재, 코일 스프링, 높이, 반도체 패키지, BGA 패키지-
公开(公告)号：KR1020120025316A
公开(公告)日：2012-03-15
申请号：KR1020100087620
申请日：2010-09-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/13 , H01L23/538 , H05K1/11
CPC classification number: H05K1/117 , H01L23/13 , H01L23/5383 , H01L25/0655 , H01L2924/0002 , H05K2201/09145 , H05K2201/09409 , H05K2201/09845 , H05K2201/1059 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A semiconductor module and a semiconductor device including the same are provided to prevent short between tabs by arranging tabs on a board in a plurality of string structures. CONSTITUTION: A fist tab(110) transmits and receives an electric signal from semiconductor chips. A second tab(112) transmits and receives the electric signal from the semiconductor chips. A first tabbed area(104) is extended to one direction while having a first width. A second tabbed area(106) is arranged under the first tabbed area. The second tabbed area is extended to one direction while having a narrower second width than the first width.
Abstract translation: 目的：提供半导体模块和包括该半导体模块的半导体器件，以通过在多个串结构中的板上布置突片来防止突片之间的短路。 构成：拳头（110）从半导体芯片发送和接收电信号。 第二片（112）从半导体芯片发送和接收电信号。 第一标签区域（104）在具有第一宽度的同时向一个方向延伸。 第二标签区域（106）布置在第一标签区域下方。 第二标签区域延伸到一个方向，同时具有比第一宽度窄的第二宽度。
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公开(公告)号：KR1020110100522A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：KR1020100019566
申请日：2010-03-04
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 반도체 모듈과 반도체 모듈용 소켓 및 이들의 결합 구조체가 개시된다. 개시된 반도체 모듈은, 다수의 절연층들과 다수의 금속층들이 교대로 적층된 구조를 가진 인쇄회로기판과, 인쇄회로기판에 탑재된 반도체 소자를 구비한다. 개시된 반도체 모듈용 소켓은, 베이스 부재와 래치 부재를 포함한다. 베이스 부재는, 인쇄회로기판의 하단부가 삽입되는 슬롯이 형성된 내측 몸체와, 그 길이 방향 양단부에 마련된 결합부를 포함하는 외측 몸체와, 결합부에 형성되며 인쇄회로기판의 길이 방향 양단부의 아랫 부분이 삽입되는 하부 홈을 포함한다. 래치 부재는, 결합부에 피봇 결합되는 래치 몸체와, 래치 몸체에 형성되며 인쇄회로기판의 길이 방향 양단부의 윗 부분이 삽입되는 상부 홈을 포함한다. 인쇄회로기판의 양 표면의 길이 방향 양단부에서 금속층들의 일 부분이 외부로 노출되고, 외측 몸체와 래치 몸체는 금속으로 이루어진다. 노출된 금속층은 하부 홈과 상부 홈 내에서 외측 몸체와 래치 몸체에 접촉된다.
Abstract translation: 公开了半导体模块，用于其的插座和半导体模块/插座组件。 半导体模块包括具有多个半导体器件，多个绝缘层和多个金属层的印刷电路板，多个绝缘层和多个金属层交替堆叠。 金属层的露出部分在印刷电路板的第一和第二端处暴露于半导体模块的外部。 第一端和第二端位于印刷电路板的相对端。
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