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公开(公告)号：KR101088632B1
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：KR1020090046291
申请日：2009-05-27
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 비아 페이스트 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 열전도성 재료 및 열경화성 수지로 이루어지는 비아 페이스트 조성물은, 상기 열전도성 재료로서, 평균 입자 직경이 100~300nm 범위인 은 분말과, 평균 입자 직경이 3~10㎛ 범위인 은(Ag) 코팅된 구리(Cu) 분말을 포함하고, 상기 열경화성 수지로서 에폭시 수지를 포함한다.
상기 에폭시 수지는 페놀 노볼락류 에폭시 또는 크레졸 노볼락류 에폭시 중 어느 하나를 포함하며, 상기 열전도성 재료의 함유량은 상기 비아 페이스트 조성물의 총중량의 70 내지 95중량%인 것이 바람직하다.
비아, 페이스트, 조성물, 은, 경화, 저온, 하이브리드-
公开(公告)号：KR101088631B1
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：KR1020090046286
申请日：2009-05-27
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 도전성의 비아 페이스트 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 비아 페이스트 조성물은, 도전성 재료 및 열경화성 수지를 포함하고, 상기 도전성 재료는, 단일 또는 그 이상의 입자 분포를 가지는 은(Ag) 분말, 은(Ag) 코팅된 구리(Cu) 분말, 및 은 나노 입자 분산 용액을 포함하고, 상기 열경화성 수지는 에폭시 수지를 포함한다.
비아, 페이스트, 은, DMF, 경화, 저온, 하이브리드-
公开(公告)号：KR1020110011197A
公开(公告)日：2011-02-08
申请号：KR1020090068732
申请日：2009-07-28
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01B1/20 , H01L21/027
CPC classification number: H01C17/065 , G03F7/70216 , H01B1/20 , H01C10/305 , H01C17/06586 , H01C17/075
Abstract: PURPOSE: A paste composition for a polymer thick film resistor is provided to control the resin kinds and contents of a photosensitive polymer thick film resistor capable of the formation of minute fine patterns and to avoid unnecessary components without use of commercial photo solder resist resin. CONSTITUTION: A paste composition for a polymer thick film resistor comprises 30-85 weight% of acrylate oligomer, 7-25 weight% of acrylate monomer, 2-12 weight% of photoinitiator, 0.5-3 weight% of photo-sensitizer, 2-6 weight% of thermal initiator, 3-15 weight% of conductive filler, and 0.5-6 weight% dispersing agent. A method for manufacturing a thick film resistor comprises the steps of: preparing a first substrate(100) on which a conductive pattern(102) is formed; applying the paste on the first substrate to cover the conductive pattern; and drying, exposing, developing and curing the paste.
Abstract translation: 目的：提供一种用于聚合物厚膜电阻器的糊剂组合物，以控制能够形成微细精细图案的光敏聚合物厚膜电阻器的树脂种类和含量，并且避免不需要使用商业光阻焊树脂的部件。 构成：用于聚合物厚膜电阻器的糊剂组合物包含30-85重量％的丙烯酸酯低聚物，7-25重量％的丙烯酸酯单体，2-12重量％的光引发剂，0.5-3重量％的光敏剂，2- 6重量％的热引发剂，3-15重量％的导电填料和0.5-6重量％的分散剂。 一种制造厚膜电阻器的方法包括以下步骤：制备在其上形成导电图案（102）的第一衬底（100）; 将所述糊剂涂覆在所述第一基底上以覆盖所述导电图案; 并干燥，曝光，显影和固化糊状物。
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公开(公告)号：KR1020100012341A
公开(公告)日：2010-02-08
申请号：KR1020080073682
申请日：2008-07-28
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01C7/00
Abstract: PURPOSE: A curable paste for a thick film resistor is provide to improve solder heat resistance and a TCR(Temperature Coefficient of Resistance) of the thick film resistor including an inorganic additive. CONSTITUTION: A thick film resistor includes a substrate(100), a curable paste, and a protective film(130). The curable paste is coated on the substrate. The curable paste includes a curable resin, a conductive filler, and an inorganic additive. The inorganic additive of 10 to 50 wt% is added to the conductive filler of 100 w% and improves the solder heat-resistance and TCR and is one of SiO2, NiCr, and Si.
Abstract translation: 目的：提供一种用于厚膜电阻器的可固化糊料，以提高包括无机添加剂的厚膜电阻器的焊料耐热性和TCR（电阻温度系数）。 构成：厚膜电阻器包括基板（100），可固化浆料和保护膜（130）。 将可固化糊剂涂覆在基材上。 可固化糊剂包括可固化树脂，导电填料和无机添加剂。 将10〜50重量％的无机添加剂加入到100w％的导电填料中，提高焊料耐热性和TCR，并且是SiO 2，NiCr和Si中的一种。
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公开(公告)号：KR100903967B1
公开(公告)日：2009-06-25
申请号：KR1020070076705
申请日：2007-07-31
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L21/027
Abstract: 본 발명은 폴리머 후막 저항체 형성 방법에 관한 것으로, 전도성부가 형성된 기판 위에 감광성 저항용 페이스트를 도포시 종래와 같은 스크린 인쇄 방식을 이용하지 않고, 감광성 저항용 페이스트가 구비된 핸드 롤러 또는 롤 코터 등을 이용한 롤 코팅 방식으로 상기 감광성 저항용 페이스트를 도포함으로써 기판 내 두께 편차를 줄이고, 최종 경화 후 저항치의 허용편차가 작은 폴리머 후막 저항체를 형성하는 방법에 대한 것이다.
감광, 저항체, 페이스트, 편차-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020080015273A
公开(公告)日：2008-02-19
申请号：KR1020060076775
申请日：2006-08-14
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: A thermosetting composite resin composition having a low dielectric constant and a low dielectric loss is provided to be used in forming a laminate for printed circuits and to ensure transmission characteristics suitable for a high-frequency band. A thermosetting composite resin composition having a low dielectric constant and a low dielectric loss includes: a base resin obtained by mixing polyphenylene oxide with polystyrene in a weight ratio of 6:4 to 8:2; a crosslinking agent in a sufficient amount to provide a weight ratio of 1:9 to 3:7 based on the base resin; an additive in a sufficient amount to provide a weight ratio of 1:10 to 1:5 based on the base resin; and an initiator in a sufficient amount to provide a weight ratio of 1:20 to 1:5 based on the crosslinking agent.
Abstract translation: 提供具有低介电常数和低介电损耗的热固性复合树脂组合物，用于形成印刷电路用层压体并确保适用于高频带的传输特性。 具有低介电常数和低介电损耗的热固性复合树脂组合物包括：通过将聚苯醚与聚苯乙烯以6:4至8:2的重量比混合而获得的基础树脂; 足够量的交联剂，以基于树脂的比例提供1:9至3:7的重量比; 足够量的添加剂，以基于树脂的比例提供1:10至1:5的重量比; 和足量的引发剂，以提供基于交联剂的1:20至1:5的重量比。
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公开(公告)号：KR100678860B1
公开(公告)日：2007-02-05
申请号：KR1020050107346
申请日：2005-11-10
IPC: H05K3/18
Abstract: A method for forming an electrode pattern is provided to simplify a manufacturing process by removing applying, exposing, and developing processes of a photoresist in a lithography process. A method for manufacturing an electrode pattern includes the steps of: forming a seed layer on an upper face of a substrate(S100); attaching a pattern forming film on an upper face of the seed layer and exposing the seed layer by removing a portion of the pattern forming film with a cutting laser(S110,S120); forming a plating layer on the exposed seed layer(S130); and removing the pattern forming film and etching the seed layer by using the plating layer as an etching mask(S140,S150).
Abstract translation: 提供一种用于形成电极图案的方法，以通过去除光刻工艺中的光致抗蚀剂的施加，曝光和显影工艺来简化制造工艺。 一种用于制造电极图案的方法包括以下步骤：在衬底的上表面上形成晶种层（S100）; 在所述种子层的上表面上附着图案形成膜，并通过用切割激光去除所述图案形成膜的一部分来暴露所述种子层（S110，S120）; 在暴露的种子层上形成镀层（S130）; 并且通过使用镀层作为蚀刻掩模来去除图案形成膜并蚀刻晶种层（S140，S150）。
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公开(公告)号：KR100607568B1
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：KR1020040062584
申请日：2004-08-09
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H05K3/46
Abstract: 본 발명은 이종 유전체를 이용한 다층기판 제조방법에 관한 것으로서, 저유전율을 가진 저온소성 세라믹 그린시트를 이용하여 제작된 다층기판 상에 고유전율을 가진 저온소성 세라믹으로 만들어진 페이스트를 이용하여 고정전용량의 커패시턴스 층을 형성시키는 다층화 공정과 더불어, 그린시트 상, 소성 후막 상, 또는 소성된 기판 상에 감광성 전도체 페이스트를 이용하여 미세도선을 형성하고, 고유전율 저온소성 세라믹 페이스트도 감광성인 것을 이용하여 미세비아를 형성함으로써 기판의 휘어짐을 최소한으로 하면서 회로구조를 더욱 고집적화한다.
이종, 유전체, 고유전율, 감광성, 페이스트-
公开(公告)号：KR1020060013950A
公开(公告)日：2006-02-14
申请号：KR1020040062584
申请日：2004-08-09
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4629 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K3/4038
Abstract: 본 발명은 이종 유전체를 이용한 다층기판 제조방법에 관한 것으로서, 저유전율을 가진 저온소성 세라믹 그린시트를 이용하여 제작된 다층기판 상에 고유전율을 가진 저온소성 세라믹으로 만들어진 페이스트를 이용하여 고정전용량의 커패시턴스 층을 형성시키는 다층화 공정과 더불어, 그린시트 상, 소성 후막 상, 또는 소성된 기판 상에 감광성 전도체 페이스트를 이용하여 미세도선을 형성하고, 고유전율 저온소성 세라믹 페이스트도 감광성인 것을 이용하여 미세비아를 형성함으로써 기판의 휘어짐을 최소한으로 하면서 회로구조를 더욱 고집적화한다.
이종, 유전체, 고유전율, 감광성, 페이스트-
公开(公告)号：KR1020030068815A
公开(公告)日：2003-08-25
申请号：KR1020020008453
申请日：2002-02-18
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H04B3/46 , G01R31/2896
Abstract: PURPOSE: An apparatus and a method for measuring a characteristic of an RF(Radio Frequency) signal transmission line are provided to accurately measure the transmission line of an RF signal inputted in a distributed feedback laser diode chip by measuring the characteristic of the RF signal in a package module. CONSTITUTION: A package module, having a transmission line in which an RF signal is inputted, is safely received in a PCB(Printed Circuit Board)(140). A microstrip line(120) is formed at one side of an upper surface of the PCB(140), and is electrically connected with a lead connected to one side of the transmission line of the package module. A connector(110) is connected with the microstrip line(120) by a conductor(111). A coaxial cable(130) is electrically connected with the other side of the transmission line by a conductor(131). A network analyzer(200) is connected with the coaxial cable(130) at the its first port, and is connected with a coaxial cable(150) connected with the connector(110), at the its second port, for measuring the RF signal.
Abstract translation: 目的：提供一种用于测量RF（射频）信号传输线的特性的装置和方法，以通过测量RF分量反馈激光二极管芯片中的RF信号的特性来精确测量输入到分布反馈激光二极管芯片中的RF信号的传输线 一个封装模块。 构成：具有输入RF信号的传输线的封装模块被安全地接收在PCB（印刷电路板）（140）中。 微带线（120）形成在PCB（140）的上表面的一侧，并且与连接到封装模块的传输线的一侧的引线电连接。 连接器（110）通过导体（111）与微带线（120）连接。 同轴电缆（130）通过导体（131）与传输线的另一侧电连接。 网络分析器（200）在其第一端口处与同轴电缆（130）连接，并且在其第二端口处与与连接器（110）连接的同轴电缆（150）连接，用于测量RF信号 。
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