Abstract:
PURPOSE: A method for coating a parylene polymer protection layer with good water resistance, heat resistance and chemicals resistance on a plastic card and its coating cartridge are provided, to improve the adhesion strength of the parylene polymer layer to the substrate. CONSTITUTION: The method comprises the steps of optionally washing a plastic card with isopropyl alcohol and highly pure water; optionally coating any one metal selected from the group consisting of Al, Cu, Ni and Pt on the surface of the plastic card; dipping a plastic card into the solution containing xylene and 1-15 wt% of trichlorovinylsilane to pretreat the card; optionally drying the card(substrate) sufficiently; and condensing the pyrolyzed vapor phase parylene monomer on the surface of a substrate to make the parylene polymer be coated on the surface. Also the method comprises the steps of coating a Li thin film on the some part of a plastic card; and condensing the pyrolyzed vapor phase parylene monomer on the surface of a substrate to make the parylene polymer be coated on the surface.
Abstract:
본 발명은 리튬 이온 전지의 전해질로 이용되는 LiPON 박막의 원료인 박막 전지를 위한 전해질용 리튬인산염 스퍼터링 타겟 제조 방법에 관한 것으로, 리튬인산염 분말을 600∼950℃의 온도 범위에서 하소 처리하는 단계와; 상기 단계에서 하소 처리된 분말을 분쇄하는 단계와; 상기 단계에서 분쇄된 분말을 압축 성형하는 단계와; 상기 단계에서 압축 성형된 성형체를 500∼1500℃의 온도 범위에서 소결 처리하는 단계를 포함하여 이루어진다.
Abstract:
본 발명은 다공성 금속, 금속산화물 또는 탄소박막이 피복된 금속산화물전극 및 그 제조방법, 이를 이용한 리튬 이차전지에 관한 것으로, 리튬 이차전지의 제조시, 금속산화물계 양극 표면상에 일반적으로 알려진 박막제조기술을 사용하여 Li, Al, Sn, Bi, Si, Sb, Ni, Cu, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Zn, Mo, W, Ag, Au, Pt, Ir, Ru, 탄소 및 이들의 합금 또는 산화물의 다공성 박막을 수Å ∼ 수 ㎛의 두께로 코팅하여 만듦으로써, 전지의 용량, 고율충방전 특성, 및 수명특성을 크게 향상시킨 것이다. 이러한 발명은 리튬을 이용하는 모든 이차전지의 제작에도 응용될 수 있다.
Abstract:
본 발명은 다공성 금속박막이 피복된 탄소전극 및 그 제조방법, 이를 이용한 리튬 이차전지에 관한 것으로, 리튬 이차전지의 제조시, 탄소계 음극 표면상에 일반적으로 알려진 박막제조기술을 사용하여 Li, Al, Sn, Bi, Si, Sb, Ni, Cu, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Zn, Mo, W, Ag, Au, Pt, Ru, Ir, In 금속 또는 이들의 합금의 다공성 박막을 수Å ∼ 수 ㎛의 두께로 코팅하여 만듦으로써, 전지의 용량, 고율충방전 특성, 및 수명특성을 크게 향상시킨 것이다. 이러한 발명은 리튬을 이용하는 모든 이차전지의 제작에도 응용될 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A method for forming a high voltage Schottky diode is provided to increase a breakdown voltage, by performing an ion implantation process in a self-aligned method to carry out an edge termination. CONSTITUTION: A metal layer pattern is formed on a silicon substrate(110). Ions are implanted into the silicon substrate by using the meal layer pattern as an ion implantation mask. Boron ions are used in the ion implantation process. The silicon substrate has an N-type conductivity. The metal layer pattern is composed of gold.
Abstract:
PURPOSE: An electric element having stacked thin film type cell and the manufacturing method thereof are provided to minimize the space which the element takes and enhance the integration rate of the element by removing the space of the cell. CONSTITUTION: The electric element having stacked thin film type cell which is contacted on said element. The manufacturing method of the element comprises: a step depositing nonconductor on the top of the electric element positioned on a semiconductor substrate to form a encapsulation film in periphery of the element; a step removing the portion of said encapsulation film covering the electrode of said element by photoresistor deposition and selective etching process to expose the electrode; a step extending said electrode to the outer surface of said encapsulation film by depositing conductive material on the etched encapsulation film portion; and a step forming a thin film cell on the top of the element consisted of said encapsulation film and electrode.
Abstract:
본 발명은 평면형 전계발광소자(Electroluminescent display;ELD)의 작동을 위하여 사용되는 산화막 절연막을 비정질(amorphouse)로 하여 증착온도를 낮추어 ITO와 증착 산화물 간의 계면 반응을 억제하고 또한 비정질 막의 고유한 특성인 유전강도의 증가와 소자로서 이용되었을 때 투명도의 증가를 도모하는 비정질 강유전성 절연막의 증착과 사용에 관한 것이다.