Abstract:
본발명은 금속 클러스터를 나노와이어의 성장 촉매로 이용하는 VLS(Vapor-Liquid-Solid) 공정을 이용하는 GeTe 나노와이어 제조 방법을 제공한다. 본발명에 따른 VLS법을 이용한 GeTe 나노와이어의 제조방법은, GeTe 원료와 기판을 반응로 내에 이격시켜 배치하는 단계와, 상기 GeTe 원료가 휘발하여 GeTe 가스 상태가 되도록 상기 GeTe 원료를 소스 온도로 가열시키고 상기 기판을 기판 온도로 가열시키는 단계와, 형성 시간 동안, 상기 반응로 내에 반응 가스를 흘려보내어 상기 GeTe 가스를 상기 기판상에 흡착시키고 확산 및 석출반응을 수행하여 GeTe 나노와이어를 성장시키는 단계를 포함한다. GeTe 나노와이어, VLS(Vapor-Liquid-Solid)법
Abstract:
본 발명은 상변화 메모리 소자 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 상변화 메모리 소자의 상변화 재료층으로 게르마늄(Ge)-안티몬(Sb)-텔레륨(Te)계 Ge 2 Sb 2+x Te 5 (0.12≤x≤0.32)를 사용함으로써, 상변화 재료의 결정 및 비정질 상태 사이의 상전이 과정에 있어서 그 결정 상태가 준안정상과 안정상의 복합상이 아닌 안정상의 단일상으로 확정되고, 온도 상승에 따른 상전이가 비정질 상태로부터 안정상의 단일상 결정 상태로 직접 전이하게 되므로, 상변화 메모리 소자의 셋 동작 안정성 및 셋 상태 저항값의 분포 특성을 크게 개선시킬 수 있다. 또한, 상변화 메모리 소자의 상변화 재료층으로 Ge 2 Sb 2 + x Te 5 (0.12≤x≤0.32)를 사용함으로써, 비정질 상태의 저항값이 결정화 온도 부근의 고온에서 장시간 동안 유지될 수 있으므로, 상변화 메모리 소자의 리셋 동작 안정성 및 반복 기록 동작 과정에서의 안정성을 크게 개선시킬 수 있다. 상변화, 비휘발성 메모리, 게르마늄-안티몬-텔레륨, 동작신뢰성
Abstract:
A method for manufacturing GeTe nanowire using a vapor liquid solid method is provided to properly select source temperature, substrate temperature, gas volume and growth time in order to grow nanowire with desired length and thickness. A method for manufacturing GeTe nanowire using a vapor liquid solid method comprises the following steps of: arranging a GeTe raw material at some distance from a substrate within a furnace(3); heating the GeTe raw material up to the source temperature in order to volatilize the GeTe raw material and heating the substrate up to the substrate temperature; and flowing reaction gas into the furnace during formation time to adsorb the GeTe gas on the substrate and performing diffusion and eduction in order to grow nanowire.
Abstract:
A solid electrolyte memory device and a manufacturing method thereof are provided to perform nonvolatile, a high speed operation, and a high integration by using a silver-antimony-tellurium alloy or a copper-antimony-tellurium alloy as a solid electrolyte. In a solid electrolyte memory device, a first electrode layer(106) is formed on a substrate(100). A solid electrolyte layer(128) made of a silver-antimony-tellurium alloy or a copper-antimony-tellurium alloy is included on the first electrode layer. A second electrode layer(132) is formed on the solid electrolyte layer. The silver-antimony-tellurium alloy is made of silver 40~90 atomic%, antimony 5~30 atomic%, and tellurium 5~30 atomic%. The copper-antimony-tellurium alloy is made of copper 40~90 atomic%, antimony 5~30 atomic%, and tellurium 5~30 atomic%.
Abstract:
A phase change memory device having a semiconductor laser part is provided to reduce power consumption by applying heat only to a local part of a phase change layer. A phase change memory unit(100) includes a phase change layer pattern. A laser beam focusing unit(200) focuses laser beams on the phase change layer pattern of the phase change memory device. A semiconductor laser unit(300) generates the laser beams and emits the laser beams to the laser beam focusing unit. The phase change memory unit, the laser beam focusing unit, and the semiconductor laser unit are laminated and attached sequentially to each other. A laser beam shielding pattern(22) having a laser beam window(24) is formed on the phase change layer pattern.
Abstract:
A nonvolatile memory device and its manufacturing method are provided to improve remarkably a sensing margin of device and to reduce the consumption of current and power by forming a spacer type structure using a phase changeable material. A nonvolatile memory device comprises a semiconductor substrate(100), a lower electrode(110) on the substrate, an upper electrode, and a phase changeable material. The upper electrode(130) is located opposite to the lower electrode. The phase changeable material(121) is located between the lower electrode and the upper electrode. The phase changeable material is formed like a spacer type structure. The phase changeable material has a variable resistivity according to a crystal state of the phase changeable material itself.
Abstract:
A phase change memory and its manufacturing method are provided to reduce remarkably the consumption of power by using a penetrating electrode structure. A phase change memory includes a first phase change thin film and a heat radiating metallic electrode. The first phase change thin film(14) includes a penetrating electrode structure(21), wherein the penetrating electrode structure penetrates a predetermined region. The heat radiating metallic electrode is buried in the penetrating electrode structure. A crystal state of the penetrating electrode structure is capable of being changed due to a thermal energy applied from the heat radiating metallic electrode. The change of the crystal state of the penetrating electrode structure is restricted by the first phase change thin film.
Abstract:
상변화물질층과 발열성 전극 사이의 접촉면적을 최대화할 수 있는 상변화 메모리소자 및 그 제조방법을 제공한다. 그 메모리소자 및 제조방법은 포어에 의해 노출된 절연층의 적어도 일측면과 하부전극의 일면의 일부를 덮으면서 리세스된 영역을 포함하는 발열성 전극과, 리세스된 영역을 매립하면서 발열성 전극 상에 적층된 상변화물질층을 포함한다. 상기 소자는 상변화물질층과 발열성 전극 사이의 접촉면적을 최대화하여 소비전류를 크게 줄일 수 있다. 상변화물질층, 발열성 전극, 리세스된 영역, 접촉면적