公开(公告)号：CN103339298A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN201280007237.1

申请日：2012-02-07

Applicant: 剑桥奈米科技有限公司

Inventor： 帕维尔·沙什科夫 ,  根纳季·霍穆托夫 ,  阿列克谢·叶罗欣 ,  谢尔盖·乌索夫

IPC: C25D5/18 ,  C25D11/00 ,  C25D11/04 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  C25D11/32 ,  C25D13/02 ,  C25D21/12

CPC classification number: C25D5/18 ,  C25D11/00 ,  C25D11/005 ,  C25D11/02 ,  C25D11/024 ,  C25D11/026 ,  C25D11/04 ,  C25D11/06 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  C25D11/32 ,  C25D13/02 ,  C25D15/00 ,  C25D21/12 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T428/1317 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249969 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种在金属衬底上形成非金属涂层的方法涉及以下步骤：将所述金属衬底放置在电解室内并施加一连串具有交替极性的电压脉冲使所述衬底相对电极电性偏压。正电压脉冲可使所述衬底相对电极阳极偏压，而负电压脉冲可使所述衬底相对电极阴极偏压。所述正电压脉冲的振幅以电位恒定方式加以控制，而所述负电压脉冲的振幅以电流恒定方式加以控制。

公开(公告)号：CN103339297A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN201280006661.4

申请日：2012-02-07

Applicant: 康桥纳诺塞姆有限公司

Inventor： 帕维尔·沙什科夫 ,  根纳季·霍穆托夫 ,  阿列克谢·叶罗欣 ,  谢尔盖·乌索夫

IPC: C25D5/18 ,  C25D11/00 ,  C25D11/04 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  C25D11/32 ,  C25D13/02 ,  C25D21/12 ,  H01L23/14

CPC classification number: C25D5/18 ,  C25D11/00 ,  C25D11/005 ,  C25D11/02 ,  C25D11/024 ,  C25D11/026 ,  C25D11/04 ,  C25D11/06 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  C25D11/32 ,  C25D13/02 ,  C25D15/00 ,  C25D21/12 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T428/1317 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249969 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于支撑装置的绝缘金属衬底(IMS)包括具有陶瓷涂层的金属衬底，所述陶瓷涂层至少部分地通过所述金属衬底的表面的一部分的氧化反应而形成。所述陶瓷涂层具有大于50KV mm-1的介电强度和大于5Wm-1K-1的热导率。

公开(公告)号：CN101874429B

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN200880118676.3

申请日：2008-10-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野宫正人

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  B32B3/08 ,  B32B9/005 ,  B32B9/04 ,  B32B9/045 ,  B32B18/00 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/02 ,  B32B2260/046 ,  C04B35/111 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5472 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/66 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/249994 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种陶瓷复合多层基板，该陶瓷复合多层基板能简化制造工序并能以低成本制造平坦性好、空隙残留少的基板，而且能防止层间剥离或从母板的剥离等，可靠性好。本发明的陶瓷复合多层基板(10)，包括层叠体，该层叠体由第一陶瓷层(11)和第二陶瓷层(12)构成，其中第二陶瓷层(12)被配置成与第一陶瓷层(11)接触并能抑制第一陶瓷层(11)的平面方向上的烧成收缩，在层叠体的至少一个主面上形成有使树脂浸渍于多孔质陶瓷中而成的树脂陶瓷复合层(13)。

公开(公告)号：CN101146885B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200680007085.X

申请日：2006-03-06

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 小西美佐夫

IPC: C09J201/00 ,  C09J5/08 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J9/00 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供相对于微细间距的连接端子能够确实地连接的各向异性导电性粘结剂及使用了该粘结剂的电极连接方法。本发明的各向异性导电性粘结薄膜1是在绝缘性粘结剂树脂6中分散有通过加热表现发泡性的发泡成分8和导电粒子7的粘结薄膜。该发泡成分8以形成独立状态的泡部的方式分散在绝缘性粘结剂树脂6中。作为发泡成分8使用含有将有机溶剂密封在热塑性微胶囊中的微粒子的发泡成分。

公开(公告)号：CN102280326A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110155669.4

申请日：2011-06-10

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 平松靖二 ,  寺田雄纪 ,  村木哲也

IPC: H01H85/046 ,  H01H85/18 ,  H01H69/02 ,  H05K3/00 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0293 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10181

Abstract: 本发明提供印刷电路板、电子器件以及印刷电路板的制造方法，印刷电路板(10)具有：具有开口部(11a)的绝缘性树脂基板(11)；形成在树脂基板(11)上的由导体构成的第1端子部(12a)和第2端子部(12b)；以及将第1端子部(12a)和第2端子部(12b)相互电连接的保险丝部(12c)。保险丝部(12c)的至少一部分被配置在开口部(11a)上，且被具有绝缘性的多孔质无机包覆材料(13)所覆盖。

公开(公告)号：CN101461293B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200780020870.3

申请日：2007-05-25

Applicant: AB微电子有限公司

Inventor： B·黑格勒

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/28 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K1/053 ,  C03C3/064 ,  C23C4/18 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明涉及一种电路载体，其包括金属的载体层，在载体层上至少局部设置介电层，该介电层具有许多细孔，细孔至少在介电层的背离载体层的一侧用玻璃密封，其中介电层的背离载体层的一侧的表面在用玻璃密封的细孔的区域之外没有玻璃。本发明还涉及一种用于制造该电路载体的方法。

公开(公告)号：CN101851387A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200910261218.1

申请日：2009-12-17

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 小川勇太 ,  福田晋一朗 ,  邑田胜人

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/26

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/226 ,  C08G59/38 ,  C08G75/08 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C08L81/02 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0209 ,  C08L2666/14

Abstract: 本发明提供热固化性树脂组合物及其固化物。详细地说，本发明提供可以降低线膨胀系数并且可以提高机械强度的热固化性树脂组合物。一种热固化性树脂组合物，其特征在于，其含有线型热固化性树脂和具有孔部的非结晶性二氧化硅微粒。

公开(公告)号：CN100536046C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200610073956.X

申请日：2006-02-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐藤恒

IPC: H01F41/00 ,  H01F17/00 ,  H05K3/00 ,  B23K26/00 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00

CPC classification number: B23K26/18 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/30 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  B32B38/04 ,  B32B2305/77 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2315/02 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T83/0443 ,  Y10T83/0453 ,  Y10T83/0481 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057

Abstract: 准备在具有无机粉末及有机粘合剂的生片上形成有导体层的复合生片，将上述复合生片配置在含有液体的基材的支撑面上，对上述复合生片照射激光，根据需要形成贯通孔，同时使基材中含有的液体蒸发，清洗、去除贯通孔的内壁面的残渣，在贯通导体层的贯通孔的内壁处暴露出导体层。

公开(公告)号：CN100521077C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200610171976.0

申请日：2006-09-29

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  国立大学法人京都大学

Inventor： 平野贵之 ,  川上信之 ,  田中丈晴 ,  铃木哲雄 ,  福本吉人 ,  中西和树 ,  金森主祥

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/31 ,  H01L21/316 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H01P3/08 ,  H01P11/00

CPC classification number: H05K3/0011 ,  B32B21/04 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0116 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249969

Abstract: 一种多孔基板，包括：在基板内部的三维网状骨架、以及与在基板至少一个表面上形成的骨架固相质量相同的表层，并且其制造方法包括：通过溶胶-凝胶反应在一对平板之间的空间中形成湿凝胶，该湿凝胶具有三维网状骨架固相和富含溶剂的液相，所述固相和液相相互分离，通过干燥去除湿凝胶中的溶剂，和除去该对平板中的至少一个平板。

公开(公告)号：CN101313438A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200680043455.5

申请日：2006-11-08

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 奥田泰弘 ,  细江晃久 ,  藤田太郎

IPC: H01R11/01 ,  H01B13/00 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0249 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种具有耐热性和耐冷性且适合于连接电极的各向异性导电片(8)。本发明的各向异性导电片在厚度方向上具有导电性，其中，由具有电绝缘性的合成树脂制成的基膜(1)具有在厚度方向上形成的多个孔(3)，所述孔(3)向所述基膜的一个主表面敞开而向另一个主表面闭合，其中，在孔(3)的闭合部分(2a)和内壁(2b)上附着有金属，所述孔(3)敞开一侧的主表面借助于所述金属与电极(7)电连接，所述电极分别从外部与所述闭合部分(2a)接触。