公开(公告)号：WO99046781A1

公开(公告)日：1999-09-16

申请号：PCT/US1999/005138

申请日：1999-03-10

IPC: D21H13/40 ,  D21H17/07 ,  D21H17/52 ,  D21H17/67 ,  D21H17/68 ,  D21H17/69 ,  D21H21/54 ,  D21H25/06 ,  H01B3/40 ,  H05K1/03 ,  H01B3/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B37/00 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2311/12 ,  B32B2317/125 ,  B32B2457/08 ,  D21H13/40 ,  D21H17/07 ,  D21H17/52 ,  D21H17/675 ,  D21H17/68 ,  D21H17/69 ,  D21H21/54 ,  D21H25/06 ,  H01B3/40 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293

Abstract: Process provides wetlaid printed wiring board core stock precursor material that incorporates resin within cellulose matrix and that can be partially cured by conventional means to form PWB B-stage materials (20). Process also provides for reducing dielectric constant and dissipation factor of a PWB core stock and of PWB composite material made therefrom, by incorporating material having dielectric constant lower than that of cellulose fibers directly into cellulose matrix forming the core stock (21). Among materials that can be incorporated into cellulose matrix are fibrous materials, including glass fibers (23) and/or synthetic fibers, and/or particulate constituents such as glass microspheres, glass beads, glass shot, aramid fibers, aramid powders, ceramic microspheres, and clay. Other additives, such as flame retardants, may also be incorporated into novel paperboard materials of the invention.

Abstract translation: 工艺提供湿法印刷线路板芯材原料，其在纤维素基质中掺入树脂，并且可以通过常规方法部分固化以形成PWB B阶材料（20）。 方法还通过将介电常数低于纤维素纤维的材料直接掺入形成芯材（21）的纤维素基质中，来降低PWB芯材和由其制成的PWB复合材料的介电常数和损耗因数。 可以并入纤维素基质的材料中是纤维材料，包括玻璃纤维（23）和/或合成纤维，和/或微粒组分如玻璃微球，玻璃珠，玻璃珠，芳族聚酰胺纤维，芳族聚酰胺粉末，陶瓷微球， 和粘土。 其它添加剂如阻燃剂也可以掺入本发明的新颖的纸板材料中。

公开(公告)号：WO1990012668A1

公开(公告)日：1990-11-01

申请号：PCT/US1990002139

申请日：1990-04-17

Applicant: AMOCO CORPORATION

Inventor： AMOCO CORPORATION ,  SALENSKY, George, Anthony ,  THOMAN, Thomas, Steven

IPC: B23B31/20

CPC classification number: H05K3/207 ,  B29L2031/3425 ,  B30B15/024 ,  B30B15/061 ,  B32B37/10 ,  B32B37/26 ,  B32B38/1833 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/095 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/068

Abstract: This invention relates to an apparatus and a process for uniformly laminating a conductor (18) to a substrate (15). The conductor can be a printed circuit; the substrate can be any dielectric. The apparatus comprises two platens (10, 11) containing cavities (12, 13). One of the cavities (13) contains a mold (14) which is the mirror image of a substrate surface. The other cavity (12) substantially contains the substrate (15). It can have two-dimensional or three-dimensional surfaces to which the printed circuit is laminated. The product results in a superior lamination of the printed circuit across the surface of the substrate.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于将导体（18）均匀地层压到基底（15）上的装置和方法。 导体可以是印刷电路; 衬底可以是任何电介质。 该装置包括容纳空腔（12,13）的两个压板（10,11）。 空腔（13）中的一个包含作为基板表面的镜像的模具（14）。 另一腔（12）基本上包含衬底（15）。 它可以具有层压印刷电路的二维或三维表面。 该产品导致印刷电路跨基板表面的优良层压。

公开(公告)号：JP2008306028A

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：JP2007152497

申请日：2007-06-08

Applicant: Smk Corp ,  Smk株式会社

Inventor： KASAGI NOBUO

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K1/095 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0284

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inexpensive printed circuit board of which production process can be shortened.
SOLUTION: The printed circuit board is made of a paper base impregnated with resin, wherein a conductive paint is used to print a circuit on a board substrate without a copper foil layer. The board substrate may use a paper phenol board material where a paper substrate is impregnated with phenol resin, and a resist layer is formed on the board material, and then a conductive paint is preferably used to print a circuit thereon.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供可以缩短生产过程的便宜的印刷电路板。

解决方案：印刷电路板由浸渍有树脂的纸基制成，其中使用导电涂料在不具有铜箔层的板基板上印刷电路。 板基板可以使用纸酚醛树脂纸，其中纸基材被酚醛树脂浸渍，并且在基板材料上形成抗蚀剂层，然后优选使用导电涂料在其上印刷电路。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3870038B2

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：JP2001181534

申请日：2001-06-15

Applicant: インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation

Inventor： アリー・アフザーリー＝アルダカーニー ,  ジェフリー・ディー・ジェローム ,  ローラ・エル・コスバー

IPC: B32B27/00 ,  C08L97/00 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  C08G59/40 ,  C08H3/00 ,  C08H6/00 ,  C08H7/00 ,  C08J5/04 ,  C08K3/00 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/16 ,  C08L5/00 ,  C08L63/00 ,  C08L91/00 ,  C08L93/00 ,  C08L99/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08H6/00 ,  C08L97/005 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/178

公开(公告)号：JP2006237089A

公开(公告)日：2006-09-07

申请号：JP2005046275

申请日：2005-02-22

Applicant: Orion Denki Kk ,  オリオン電機株式会社

Inventor： ISHIMOTO TOSHIO

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T428/24917

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus provided with a printed wiring board which can prevent the generation of an out-gas from a substrate base of a printed board due to the heat when soldering and previously prevent a bulge generated in a copper foil or a substrate base, in the electronic apparatus provided with a printed wiring board composed of a paper base phenolic copper-clad laminate for mounting an electronic component. SOLUTION: A copper foil pattern 23 having a continuous crest part and a valley part which substantially cross an advance direction X of a printed board 20 during solder dipping is formed, and a non-copper foil pattern section 27 having no copper foil 22 is provided oppositely to the copper foil pattern 23. With this configuration, since apexes 23c on the crest parts can be earlier cooled, a temperature gradient is generated and the heat during solder dipping moves. Along with the heat movement, the out-gas is guided to the apexes 23c of the crest parts, and can be easily discharged from the pattern section 27 near the apexes 23c. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有印刷线路板的电子设备，其可以防止由于焊接时的热量而从印刷电路板的基板基底产生外部气体，并且预先防止产生的凸起 在设置有由用于安装电子部件的纸基酚醛覆铜层压板构成的印刷线路板的电子设备中的铜箔或基板基板。 ＆lt; P＆gt;解决方案：在焊料浸渍期间形成具有连续的峰部和谷部的铜箔图案23，其基本上与印刷电路板20的前进方向X交叉，并且不具有铜箔的非铜箔图案部27 与铜箔图案23相对地设置。由此，由于能够使峰部上的顶点23c更早地冷却，因此产生温度梯度，并且焊料浸渍时的热量移动。 随着热运动，外气被引导到顶部的顶点23c，并且可以容易地从靠近顶点23c的图案部27排出。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JPS59210946A

公开(公告)日：1984-11-29

申请号：JP8916584

申请日：1984-05-01

Applicant: Westinghouse Electric Corp

Inventor： UIRUBAA RONARUDO TOMASU ,  JIYOSEFU REIMONDO MAAKETSUTEI

IPC: C08L61/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  C08G59/00 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C08L77/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B5/26 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B29/02 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/026 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2315/085 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/034 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/122 ,  Y10S428/901 ,  Y10S428/92 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31627 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31688 ,  Y10T428/31703 ,  Y10T428/31761 ,  Y10T428/31964 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3431 ,  Y10T442/3439 ,  Y10T442/3585 ,  Y10T442/3813

公开(公告)号：JPS592843A

公开(公告)日：1984-01-09

申请号：JP11155882

申请日：1982-06-30

Applicant: Sanyo Kokusaku Pulp Co

Inventor： NAKAMURA YOSHIO ,  NARISHIMA TOMOFUMI

IPC: B32B27/04 ,  B32B15/10 ,  B32B27/10 ,  B32B27/42 ,  B32B29/06 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/12 ,  B32B15/10 ,  B32B15/20 ,  B32B29/06 ,  B32B2255/12 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2317/122 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293

公开(公告)号：JPWO2014034103A1

公开(公告)日：2016-08-08

申请号：JP2014532791

申请日：2013-08-27

Applicant: パナソニックIpマネジメント株式会社

Inventor： 佑季 北井 ,  佑季 北井 ,  弘明 藤原 ,  弘明 藤原

IPC: C08G65/48 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08L71/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B5/022 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  C08G65/48 ,  C08G65/485 ,  C08J2371/12 ,  C08K5/29 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C09D171/12 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/656

Abstract: 本発明の一態様に係る変性ポリフェニレンエーテルは、25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03〜0.12dl/gであって、分子末端に下記式(1)で表される基を1分子あたり平均1.5〜3個有し、分子量が13000以上の高分子量成分が5質量%以下であることを特徴とする変性ポリフェニレンエーテルである。ここで、下記式(1)中、R1は、水素原子、又は、炭素数1〜10のアルキル基を示し、R2は、炭素数1〜10のアルキレン基を示す。

Abstract translation: 根据本发明的一个方面改性聚苯醚的特性粘度，在25℃下在二氯甲烷中测定是由下式在分子末端表示的0.03〜0.12dl / g时，1个分子中的基团（1） 具有每1.5至3，改性聚苯醚，其特征在于，分子量为13000以上的高分子量成分为不大于5重量％。 在表达式（1）中，R1是氢原子，或表示碳原子数为1〜10的烷基，R 2表示碳原子数为1〜10的亚烷基。

公开(公告)号：JP5099117B2

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：JP2009502637

申请日：2008-03-04

Applicant: 帝人株式会社 ,  独立行政法人物質・材料研究機構

Inventor： 広明 桑原 ,  義雄 板東 ,  チュンイ ズィ ,  チェンチュン タン ,  デミトリー ゴルバーグ

IPC: D21H13/46 ,  D01F9/08

CPC classification number: D21H13/46 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0386 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0284

Abstract: A boron nitride fiber paper having a very small fiber diameter and exhibiting excellent heat resistance, mechanical properties and heat conductivity. The fiber paper is composed of a fiber assembly which contains boron nitride fibers having a fiber diameter of not more than 1 µm in an amount of not less than 40 wt%.

公开(公告)号：JP4958097B2

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：JP2006197106

申请日：2006-07-19

Applicant: パイオニア株式会社 ,  ローム株式会社 ,  三菱化学株式会社 ,  国立大学法人京都大学 ,  日本電信電話株式会社 ,  株式会社日立製作所

Inventor： 伸介 伊福 ,  敬信 半田 ,  浩之 矢野 ,  雅也 能木 ,  賢太郎 阿部

IPC: D21H11/08 ,  C08J5/04

CPC classification number: H05K1/0366 ,  D21H11/08 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0284 ,  Y10T442/2869

Abstract: Provided is a nanofiber sheet that sufficiently refined by fibrillation and has high crystallinity of cellulose fiber and can realize a fiber-reinforced composite material exhibiting high transparency, a high elastic modulus, a low coefficient of linear thermal expansion, and high heat resistance and being high in flatness and smoothness. This nanofiber sheet includes crystalline cellulose as the main component and a lignin in an amount of from 10 ppm to 10 wt%. When a fiber/resin composite material obtained by impregnating the nanofiber sheet with tricyclodecane dimethacrylate, subjecting the impregnated product to UV-curing at 20 J/cm 2 , and heating the cured product in vacuum at 160°C for two hours includes 60 wt% of the cured tricyclodecane dimethacrylate and 40 wt% of nanofiber, the following physical characteristics (i) to (iii) are satisfied: (i) the parallel light transmittance of light of a wavelength of 600 nm at a sheet thickness of 100 µm is 70% or more; (ii) the Young's modulus is 5.0 GPa or more; and (iii) the coefficient of linear thermal expansion is 20 ppm/K or less.