公开(公告)号：CN108076589A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201611077907.3

申请日：2016-11-30

Applicant: 同泰电子科技股份有限公司

Inventor： 刘逸群 ,  洪培豪 ,  陈颖星 ,  黄秋佩 ,  蔡旻明 ,  曾山一 ,  李远智

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/05 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/041

Abstract: 本发明涉及一种软硬结合板结构包括柔性线路板、基材、补强层、图案化线路层以及多个导通孔。柔性线路板包括至少一暴露区。基材设置于柔性线路板上并包括开口。开口暴露上述暴露区。补强层内埋于基材，且补强层的硬度实值上大于基材的硬度。图案化线路层设置于基材上。导通孔经配置以电性连接图案化线路层及柔性线路板。本发明可补强基材的结构强度以及提升基材的平整性，进而可增强基材与柔性线路板之间的结合度，提升软硬结合板结构的可靠度。

公开(公告)号：CN107889344A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201711123348.X

申请日：2012-08-15

Applicant: 深圳迈辽技术转移中心有限公司

Inventor： 不公告发明人

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H04N5/225

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H04N5/225 ,  H04N5/2253 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/141 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10121 ,  H04N5/2251 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种软性电路板装置，其包括一软板基材。所述软板基材包括一第一表面、一背对所述第一表面的第二表面。所述第一表面上设置有多个软板焊垫。所述第一表面用于涂布异方性导电胶以使所述异方性导电胶覆盖所述多个软板焊垫。所述软性电路板装置进一步包括多个金属片。所述多个金属片固设在所述第二表面上，且所述多个金属片与多个软板焊垫一一对应设置。所述多个金属片用于加强所述软性电路板装置的硬度并接地。本发明还涉及一种应用上述软性电路板装置的相机模组。

公开(公告)号：CN103596352B

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201210289930.4

申请日：2012-08-15

Applicant: 江苏润阳物流器械科技有限公司

Inventor： 郑谕灿 ,  陈文章 ,  陈信文 ,  陈文雄 ,  彭书胜

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H04N5/225

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H04N5/225 ,  H04N5/2253 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/141 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10121

Abstract: 一种软性电路板装置，其包括一软板基材。所述软板基材包括一第一表面、一背对所述第一表面的第二表面。所述第一表面上设置有多个软板焊垫。所述第一表面用于涂布异方性导电胶以使所述异方性导电胶覆盖所述多个软板焊垫。所述软性电路板装置进一步包括多个金属片。所述多个金属片固设在所述第二表面上，且所述多个金属片与多个软板焊垫一一对应设置。所述多个金属片用于加强所述软性电路板装置的硬度并接地。本发明还涉及一种应用上述软性电路板装置的相机模组。

公开(公告)号：CN104409364B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201410665104.4

申请日：2014-11-19

Applicant: 清华大学

Inventor： 王谦 ,  魏体伟 ,  王璐 ,  蔡坚 ,  刘子玉

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/48 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种转接板及其制作方法、封装结构及用于转接板的键合方法。该转接板包括：板体，具有相对的第一表面和第二表面，并在第一表面与第二表面之间形成有贯穿该板体的锥台形通孔；锥形导电体，填充在所述锥台形通孔中，该锥形导电体具有平面端和尖端，该平面端与第一表面齐平，该尖端从所述第二表面突出；以及布线结构，布置在所述板体的所述第一表面上，并与所述锥形导电体的所述平面端电连接。本发明通过将转接板上突出的尖端直接插入焊料球，可以方便地实现与介质板的键合。这样，避免了在转接板上进行UBM的制作工艺，有效节省了时间和成本。并且，还可以增加导电体与焊料球的接触面积，从而使得键合强度更大，键合的可靠性更强。

公开(公告)号：CN107211548A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680008786.9

申请日：2016-02-12

Applicant: PI-克瑞斯托株式会社

Inventor： 竹谷纯一 ,  山口清一郎 ,  伊藤政隆

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K3/363 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151

Abstract: 各种能够打印器件的实用化研究正在进行，并期待实现将这些能够打印器件集成到柔性基板上的器件。但是，当将多个能够打印器件简单地集成到相同基板上时，存在集成器件的面积变大并且合格率大幅度降低的问题。迫切期望解决面积增大和合格率降低的问题的集成技术。通过将要集成的各个电子器件分别形成在独立的基板上，在使这些基板以规定的关系重叠之后，在规定的地方形成通孔并使其电连接，由此使其作为集成器件起作用。

公开(公告)号：CN104126333B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201380009735.4

申请日：2013-01-25

Applicant: 伊莱克斯家用产品股份有限公司

Inventor： 劳伦特·让纳托 ,  蒂鲍特·里戈莱 ,  亚历克斯·维罗利 ,  安德烈亚·法托里尼

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/056 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0183 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034

Abstract: 本发明涉及一种电气和/或电子电路，该电路包括一个印制电路板(20)、至少一个单独电路板(10)和用于所述印制电路板(20)的至少一个电源连接器(12)。该至少一个电源连接器(12)被连接到了或者可连接到一个相应配对物上。多个电气和/或电子部件(22)被焊接在该单独电路板(10)处。该至少一个单独电路板(10)通过多个焊接头(16)被连接到该印制电路板(20)上。这些焊接头(16)通过通孔插装技术被连接到该单独电路板(10)上。这些焊接头(16)通过SMD(表面贴装器件)技术被连接到该印制电路板(20)上。至少一个电源连接器(12)通过该通孔插装技术被紧固在该单独电路板(10)处。

公开(公告)号：CN106663673A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201380078827.8

申请日：2013-08-28

Applicant: 坤佰康有限责任公司

Inventor： S·波迪瓦

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49177 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09472 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 用于将半导体器件连接到外部电路的基台，所述基台包括：平面衬底，其由绝缘材料形成且具有相对窄的边缘表面以及第一和第二相对大的面表面；沿着边缘表面形成的至少一个凹槽；形成在至少一个凹槽中的每个凹槽的表面上的导电材料层；在第一面表面上的第一多个焊盘，其构造为与半导体器件形成电接触；以及导电连接，每个导电连接将第一多个焊盘中的焊盘电连接到至少一个凹槽中的一个凹槽的导电材料层。

公开(公告)号：CN103891424B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201280051295.4

申请日：2012-09-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10431 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 元器件内置树脂基板(101)包括以埋入到树脂结构体内的方式进行配置的多个内置元器件(31)和第2内置元器件(32)。从层叠方向观察时，从第1内置元器件(31)到最为接近的端面(5)为止的距离即第1距离(D1)比从第2内置元器件(32)到最为接近的端面(5)为止的距离即第2距离(D2)要短。第1内置元器件(31)在离第1内置元器件(31)最近的端面(5)上投影时的沿着端面(5)的长度乘以第1内置元器件(31)的厚度所得到的第1投影面积比第2内置元器件(32)在离第2内置元器件(32)最近的端面(5)上投影时的沿着端面(5)的长度乘以第2内置元器件(32)的厚度所得到的第2投影面积要小。(3)。多个内置元器件(3)包含第1内置元器件

公开(公告)号：CN106031308A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201480076264.3

申请日：2014-12-23

Applicant: 破立纪元有限公司

Inventor： 亚尔马·E·A·胡伊特马 ,  菲利普·稻垣

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  G09F9/301 ,  G09F21/02 ,  G09F21/026 ,  H01R12/00 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/14 ,  H05K1/142 ,  H05K1/189 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/0217 ,  H05K5/0291 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2203/167

Abstract: 一种动态挠性制品或装置诸如臂章包括：挠性电子构件诸如挠性电子显示器，及耦接至该挠性电子构件的挠性支撑结构，其中该挠性支撑件及该挠性电子构件可沿两个维挠曲以进而能够符合复杂曲弯表面。该挠性支撑件包括弯曲限制结构，该弯曲限制结构约束该挠性电子构件的弯曲以防止不合需要的弯曲。

公开(公告)号：CN105575954A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510740936.2

申请日：2015-11-04

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： M·斯坦丁 ,  A·罗伯茨

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/32 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/041 ,  H01L25/074 ,  H01L21/50 ,  H01L23/49838

Abstract: 本公开的实施例涉及一种系统和方法。在一个实施例中，一种方法包括：将第一载体布置在电路板的第一主表面上，使得布置在该第一载体上的电子部件被定位在该电路板中的开孔中并且与该开孔的侧壁间隔开；以及将第二载体布置在该电路板的第二主表面上，使得该第二载体覆盖该电子部件和开孔，该电路板的第二主表面与该电路板的第一主表面相对。该电子部件包括嵌入在电介质芯层中的功率半导体器件以及布置在该电介质芯层的第一主表面上的至少一个接触焊盘。