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公开(公告)号：CN101156506B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200680011631.7
申请日：2006-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/368 , H05K1/0271 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K2201/042 , H05K2201/09036 , H05K2201/09163 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明提供一种基板连接部件，在连接两个电路基板的情况下，即使因温度变动、冲击荷载而在电路基板上产生翘曲，也能够保持电路基板和连接部件的连接部的高可靠性。该基板连接部件包括：由绝缘性树脂构成的框体(2)；切槽(4)，在构成上述框体(2)的框边部(2A、2B、2C、2D)的内周侧面和外周侧面的至少一方上，在与上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向正交的方向且遍及上述框边部(2A、2B、2C、2D)的全长设置；以及连接导体部(3)，该连接导体部由分别设置于上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向的上面和下面的连接端子(3A、3B)、以及用于连接上述连接端子(3A、3B)彼此的连接用导体(3C)构成。
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公开(公告)号：CN101930700A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN201010136432.7
申请日：2010-03-12
Applicant: 立景光电股份有限公司 , 奇景光电股份有限公司
IPC: G09F9/30
CPC classification number: H05K1/181 , H01L2224/48091 , H05K1/112 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/10128 , H05K2201/10674 , H05K2203/049 , H05K2203/1572 , Y02P70/611 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开一种显示模块，包括一第一电路板、一显示面板以及至少一管芯。显示面板配置于第一电路板上，且通过一焊线与第一电路板电连接。管芯配置于第一电路板上，且与第一电路板电连接。
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公开(公告)号：CN101151944B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200680010304.X
申请日：2006-03-24
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K7/026 , H05K1/056 , H05K1/144 , H05K3/0064 , H05K3/3447 , H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/10598 , H05K2201/2036
Abstract: 本发明提供一种金属芯板的加强结构，可同时满足体积小、重量轻、节省空间、散热性好、增强金属芯板的机械强度等诸要求。本发明的金属芯板加强结构包括具有金属芯的金属芯板(1)和树脂板(2)，其中树脂板(2)具有与金属芯板(1)基本相同宽度的面，在与金属芯板(1)一个面基本平行且相隔给定间隔的状态下，固定安装在金属芯板1上。
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公开(公告)号：CN101404275B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200810161261.6
申请日：2008-09-24
CPC classification number: H05K1/144 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H05K3/3447 , H05K5/065 , H05K2201/042 , H05K2201/10318 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的主要目的在于提供一种提高安装密度且抑制诸内建电路元件彼此的热干扰的电路装置。在本发明电路装置中，于混合集成电路装置(10)，重迭的第1电路基板(18)及第2电路基板(20)组入至盒材(12)。并且，第1电路基板(18)顶面配置第1电路元件(22)，于第2电路基板(20)顶面配置第2电路元件(24)。并且，构成为于盒材(12)内部设置有未填充密封树脂的中空部(26)。通过上述构成，防止属于微电脑的第2电路元件(24)的动作因属于例如功率晶体管的第1电路元件(22)产生的热而变得不稳定。
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公开(公告)号：CN101803020A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880107562.9
申请日：2008-09-16
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/14
CPC classification number: H05K3/30 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L24/19 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/274 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H05K1/144 , H05K3/284 , H05K3/3426 , H05K3/3436 , H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/10242 , H05K2201/10318 , H05K2203/025 , H05K2203/1316 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可实现窄间距化、并可确保能安装被安装部件的高度的叠层安装结构体和叠层安装结构体的制造方法。叠层安装结构体具有：多个部件，其在至少一个主面上具有为设置被安装部件并使该被安装部件工作所需要的安装区域、和被安装部件进行工作所需的信号传递用的连接用区域；以及导电部件，其配置在对置的部件之间的连接用区域内，导电部件的截面与连接用区域相同或者比其小，导电部件的端部从一个部件的主面到达另一个部件的主面，导电部件的高度规定了安装区域的间隔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101540520A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200910128782.6
申请日：2009-03-19
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 元田晴晃
CPC classification number: H05K7/1432 , H02K11/33 , H05K1/144 , H05K3/202 , H05K3/326 , H05K3/328 , H05K2201/0397 , H05K2201/042 , H05K2201/10166 , H05K2201/1031 , Y02P70/611
Abstract: 一种电动机驱动装置，包括第一和第二子组件的组件。第一子组件包括第一板和至少一个例如汇流条的在第一板中形成并被设置为形成从电源到电动机的电流供给路径的连接构件。第二子组件包括第二板和至少一个安装在第二板上的开关器件。第一和第二子组件被堆叠成在第一和第二板之间有间隙。开关器件的端子段与连接构件的端子段连接。
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公开(公告)号：CN101156506A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200680011631.7
申请日：2006-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/368 , H05K1/0271 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K2201/042 , H05K2201/09036 , H05K2201/09163 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明提供一种基板连接部件，在连接两个电路基板的情况下，即使因温度变动、冲击荷载而在电路基板上产生翘曲，也能够保持电路基板和连接部件的连接部的高可靠性。该基板连接部件包括：由绝缘性树脂构成的框体(2)；切槽(4)，在构成上述框体(2)的框边部(2A、2B、2C、2D)的内周侧面和外周侧面的至少一方上，在与上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向正交的方向且遍及上述框边部(2A、2B、2C、2D)的全长设置；以及连接导体部(3)，该连接导体部由分别设置于上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向的上面和下面的连接端子(3A、3B)、以及用于连接上述连接端子(3A、3B)彼此的连接用导体(3C)构成。
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公开(公告)号：CN109587978A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811092066.2
申请日：2018-09-19
Applicant: 哈曼国际工业有限公司
CPC classification number: H05K9/0007 , B60K37/02 , B60K2370/42 , H05K1/0203 , H05K1/144 , H05K5/0004 , H05K5/0017 , H05K5/0021 , H05K7/1427 , H05K7/20218 , H05K7/20409 , H05K7/20845 , H05K9/00 , H05K2201/042 , H05K5/0065
Abstract: 本公开涉及电子设备和配置。在一个实施方案中，电子设备包括多个电路板和多个机箱外壳。所述多个电路板中的每个电路板由机箱外壳单独容纳。每个机箱外壳包括：前壳体和后壳体，所述前壳体和后壳体被配置成保持电路板；以及至少一个散热元件。所述多个机箱外壳被安装来提供气隙，以便在每个机箱外壳之间散热。每个机箱外壳将所保持的电路板电屏蔽。
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公开(公告)号：CN108398815A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810096233.4
申请日：2018-01-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 内山杰
IPC: G02F1/133 , G02F1/1345 , G09G3/36
CPC classification number: H05K1/144 , H01L23/50 , H05K1/0203 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K2201/042
Abstract: 提供电光装置以及电子设备，即使使用多个安装有驱动用IC的布线基板，也能够实现小型化，并且能够降低成本的增加。在与电光面板(100)连接的第1安装基板(51)和第2安装基板(52)中，包含第1驱动用IC(21)和第2驱动用IC(22)相对于第1挠性布线基板(31)和第2挠性布线基板(32)的安装位置在内的全部结构相同。第1挠性布线基板(31)、第2挠性布线基板(32)、第1驱动用IC(21)以及第2驱动用IC(22)的厚度的总和为电光面板(100)的厚度以下。在安装有第1驱动用IC(21)和第2驱动用IC(22)的部分的厚度方向的两侧，设置有第1散热板部(73)和第2散热板部(74)。
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公开(公告)号：CN108027869A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680055359.6
申请日：2016-09-13
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: G06F21/87
CPC classification number: H05K3/10 , G06F21/72 , G06F21/87 , H05K1/0275 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K1/147 , H05K1/167 , H05K3/062 , H05K3/366 , H05K2201/0352 , H05K2201/042 , H05K2201/047 , H05K2201/055 , H05K2201/09036 , H05K2201/09263 , H05K2201/10151
Abstract: 提供了篡改响应电子电路结构、电子组件封装和制造方法，其至少部分包括篡改响应传感器。篡改响应传感器包括例如具有电介质材料的相对的第一侧和第二侧的一个或多个成行的柔性层，以及限定至少一个电阻网络的电路线。电路线设置在成形的柔性层的第一侧或第二侧中的至少一个上。具有电路线的成形的柔性层包括弯曲部分，并且电路线至少部分地覆盖成形的柔性层的弯曲部分。在某些实施例中，成形的柔性层可以是一个或多个波纹层或一个或多个平坦的折叠层。
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