公开(公告)号：CN105792620A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201610287191.3

申请日：2016-04-29

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 曾赞坚

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01L23/373

CPC classification number: H05K7/20481 ,  H01L23/3735 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开一种芯片，包括本体和吸热散热件，本体具有若干个引脚，若干个引脚用于插接于电路板上，吸热散热件设置于本体上，吸热散热件包括具有吸热、储热和散热功能的材料属性的混合材料，混合材料由吸热储热材料和导热散热材料混合组成，导热散热材料用于将本体上的热量传递给吸热储热材料，吸热储热材料用于吸收并储存本体上的热量，同时储存导热散热材料传导的热量。本发明提供的芯片通过在本体上设置吸热散热件，吸热散热件包括具有吸热、储热和散热功能的混合材料，利用混合材料对本体上的热量进行吸热、储热和散热，从而可以降低芯片的本体上的温度，以保证具有该芯片的电路板和移动终端正常运行。本发明还提供了一种电路板和移动终端。

公开(公告)号：CN105722308A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510966149.X

申请日：2015-12-22

Applicant: 齐扎拉光系统有限责任公司

Inventor： E.维伯 ,  G.弗里茨 ,  M.比伊森伯格

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0455 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/06

Abstract: 用于在具有热的金属化通孔（20）的基板（10）上制造线路装置（40），所述热的金属化通孔穿过所述基板（10）从所述上侧面（11）延伸至所述下侧面（12），首先，所述热的金属化通孔（20）在所述下侧面（12）处通过加装有导热能力的、电绝缘的材料的层（14）被封闭，所述层在所述下侧面（12）上优选共同覆盖多个金属化通孔（20）的开口，并且此后所述热的金属化通孔（20）从所述上侧面（11）利用钎焊材料（16）被填充。优选地，在所述金属化通孔（20）在回流过程中被填充之前，所述构件（39）被加装在所述基板（10）的上侧面（11）上。

公开(公告)号：CN105592633A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201610107200.6

申请日：2016-02-26

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 黄力 ,  张庭主 ,  叶文钰 ,  王海燕

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K2201/06 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种线路板混压工艺，所述工艺对所述线路板先进行前工序处理；再取金属片进行铆钉孔处理、金属片钻孔处理、金属片喷砂处理、金属片激光切割、金属片等离子除胶处理；然后再将所述线路板和所述金属片顺序进行压合处理、外层钻孔处理、沉铜板电处理。解决了多层线路板中的热辐射问题，避免安装散热风扇及散热铝片；简化了生产工序，降低了成本；具有极大的市场前景和经济价值。

公开(公告)号：CN105517359A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201610051143.4

申请日：2016-01-25

Applicant: 东莞联桥电子有限公司

Inventor： 张涛

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开了一种提升铜基板利用率的制作工艺流程，包括的步骤如下：开料-压合-钻孔-电镀-干膜-碱性蚀刻-防焊-印字-成型。本发明的有益效果是：现有技术中，在开料阶段的铜基板是带操作边进行裁切，而本发明在开料阶段的铜基板是不含操作边进行裁切，铜基板的利用率由原来的70％提升到90％，大大节省了成本；通过本发明的制作工艺流程生产出来的PCB板，由于是将按照适当顺序叠放好的套板和铜基板通过高温高压使胶片硬化粘合在一起形成多层线路板，而所述套板为FR4覆铜板即是玻璃纤维环氧树脂覆铜板，因此，在成型阶段将PCB板没用的外围边框去掉后，侧边有FR4覆铜板的玻璃纤维环氧树脂保护，有效杜绝了因为铜外露而造成的品质问题。

公开(公告)号：CN105101647A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510484302.5

申请日：2015-08-07

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 齐军 ,  刘德良 ,  吴和燕 ,  曾光 ,  董振超

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/06 ,  H05K2203/02

Abstract: 本发明公开了一种散热PCB的制作方法，包括：S1、分析确定电路板上发热量大的区域；S2、在产生大量热损耗的芯片附近的空白区域打若干过孔，且对所述过孔进行开窗处理；S3、将所述过孔区域用粗线连接起来，并对所述连接区域进行阻焊开窗处理；S4、将步骤S3中得到的半成品的过孔和开窗亮铜的区域进行上锡处理。本方法无需借助散热片、风扇等外部器件，制作过程简单、成本低，散热效果好，不会增加电子设备的体积，适用于对集成度要求较高、便携式的电子产品。

公开(公告)号：CN104470215A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410697589.5

申请日：2014-11-26

Applicant: 乐健科技(珠海)有限公司

Inventor： 李保忠 ,  林伟健

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/0058 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1305

Abstract: 本发明提供了一种具有微散热器的印刷电路板的制备方法及所得产品，该制备方法包括以下步骤：①提供散热基座、绝缘粘结层和印刷电路基板，绝缘粘结层上设置有至少一个第一通孔，印刷电路基板上设置有至少一个第二通孔；②依次层叠散热基座、绝缘粘结层和印刷电路基板，并使第一通孔和第二通孔对齐；③热压步骤②所得到的散热基座、绝缘粘结层和印刷电路基板叠层，以使绝缘粘结层分别粘结散热基座和印刷电路基板，得到印刷电路层压板；④在第一通孔和第二通孔内制备微散热器，并使微散热器与散热基座、绝缘粘结层和印刷电路基板紧密接触。本发明的印刷电路板制备方法具有简便易行、所得产品质量高的优点。

公开(公告)号：CN104427746A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201310388781.1

申请日：2013-08-30

Applicant: 欣兴电子股份有限公司

Inventor： 吴明豪 ,  郑伟鸣 ,  张宏麟

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开一种线路板结构，适用于承载发热元件。线路板结构包括核心层、主动式致冷元件、介电层以及多个导盲孔。核心层具有贯穿核心层的贯口。主动式致冷元件包括冷端表面与热端表面。主动式致冷元件设置于贯口内。介电层覆盖核心层并填充于贯口与主动式致冷元件之间的空隙内。发热元件设置于介电层的外表面上。导盲孔设置于介电层中并连接冷端表面与外表面，以供连接发热元件与主动式致冷元件。一种具有主动式致冷盲孔的线路板结构也被提出。

公开(公告)号：CN104349597A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410240572.7

申请日：2014-05-30

Applicant: 集邦联合制造股份有限公司

Inventor： 柯博文 ,  张晋嘉

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开一种高散热电路板组，具有一电路板及一散热装置；该电路板具有多个电子元件、至少一散热孔及至少一导热材，其中该电子元件设置于该电路板的顶面，各散热孔贯穿该电路板的顶面及底面且正对其中一电子元件，各导热材容置于对应的散热孔且与该散热孔正对的电子元件接触；该散热装置平贴于该电路板的底面且与各导热材接触；通过高导热系数的导热材能将电子元件于电路板运作时产生的废热快速传导至该散热装置进行散热。

公开(公告)号：CN104270886A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201410556114.4

申请日：2014-10-20

Applicant: 上海空间电源研究所

Inventor： 徐泽锋 ,  张俊亭 ,  王新征 ,  钱斌 ,  刘勇 ,  周健

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09863

Abstract: 本发明公开一种多层印制板结构，多层印制板从上至下依次层叠设置有：第一电路信号层组、第一机械屏蔽层、接地层、功率层组、电路电源层、第二机械屏蔽层、第二电路信号层组；第一电路信号层组和第二电路信号层组分别叠设有若干电路信号层；功率层组层叠设有若干功率层；多层印制板设有机械安装孔，该机械安装孔设为金属化孔，机械安装孔与第一机械屏蔽层和第二机械屏蔽层电性连接，并以单点共地的方式连接接地层；第一电路信号层组、功率层组、第二电路信号层组中需进行电路连接的层通过若干过孔电性互连。本发明功率层可通过电流高，节省功率层之间互连的电缆；信号绝缘好，功率散热快，多层电路传输信号抗干扰、互不电磁干扰。

公开(公告)号：CN104080605A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201280066809.3

申请日：2012-01-13

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 田中幸一郎 ,  冠和树

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/712 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/06 ,  Y10T29/302 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/273

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的苛刻（复杂）的变形也可防止铜箔破裂、加工性优异、进而长期稳定地发挥耐蚀性和电接点性能的铜箔复合体、以及其成形体及其制造方法。本发明涉及铜箔复合体以及其成形体及其制造方法，所述铜箔复合体是铜箔与树脂层层叠而成的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），且在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有附着量5～100μg/dm2的Cr氧化物层。