公开(公告)号：WO2014003087A1

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：PCT/JP2013/067594

申请日：2013-06-27

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 加藤登 ,  石野聡 ,  佐々木純 ,  用水邦明 ,  馬場貴博 ,  池本伸郎

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/02 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01P3/082 ,  H01P3/085 ,  H01P5/00 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/14 ,  H05K1/148 ,  H05K1/186 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/09218

Abstract: 高周波伝送線路であるフラットケーブル（６０）の伝送線路部（１０）は、第１領域（１００Ｓ）と第２領域（１００Ｈ）とが交互に接続される構造からなる。第１領域（１００Ｓ）は、信号導体（４０）を備える誘電体素体（１１０）と、開口部（２４）を備える第１グランド導体（２０）と、ベタ導体の第２グランド導体（３０）からなる柔軟性を有するトリプレート型伝送線路である。第２領域（１００Ｈ）は、ミアンダ状導体（４０Ｈ）を備え幅広の誘電体素体（１１１Ｈ）と、ベタ導体からなる第１グランド導体（２０Ｈ）および第２グランド導体（３０Ｈ）とからなる硬いトリプレート型伝送線路である。第２領域（１００Ｈ）の特性インピーダンスの変化幅（ΔＲ１）は、第１領域（１００Ｓ）の特性インピーダンスの変化幅（ΔＲ０）よりも大きい。

Abstract translation: 构成高频传输线的扁平电缆（60）的传输线部分（10）包括其中第一区域（100S）和第二区域（100H）交替连接的结构。 每个第一区域（100S）是包括以下的柔性三板式传输线：设置有信号导体（40）的电介质体（110）。 设置有开口（24）的第一接地导体（20）; 和固体第二接地导体（30）。 每个第二区域（100H）是包括以下的硬板式传输线：设置有曲折导体（40H）的宽电介质体（111H）; 和固体第一接地导体（20H）和第二接地导体（30H）。 第二区域（100H）的特征阻抗发生变化的范围（ΔR1）大于第一区域（100S）的特性阻抗变化的范围（ΔR0）。

公开(公告)号：WO2013130137A1

公开(公告)日：2013-09-06

申请号：PCT/US2012/064979

申请日：2012-11-14

Applicant: PPG INDUSTRIES OHIO, INC.

Inventor： UPRETY, Krishna, K. ,  LAKDAWALA, Khushroo, H. ,  BIMANAND, Alexander

IPC: B32B3/08 ,  B32B3/14 ,  B32B3/16 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B27/40 ,  B32B15/082 ,  B32B15/095 ,  B32B17/10 ,  B32B17/06

CPC classification number: H05K1/092 ,  B32B3/08 ,  B32B3/14 ,  B32B3/16 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/09 ,  B32B15/095 ,  B32B15/20 ,  B32B17/10 ,  B32B17/10018 ,  B32B17/10192 ,  B32B17/1022 ,  B32B17/10761 ,  B32B17/1077 ,  B32B17/10798 ,  B32B27/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/30 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/40 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2369/00 ,  B32B2375/00 ,  B32B2605/006 ,  B32B2605/08 ,  B32B2605/18 ,  G02F1/155 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/002 ,  H05B2203/013 ,  H05B2203/017 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0707 ,  Y10T156/10 ,  B32B2367/00

Abstract: A transparency including a conductive mesh is disclosed. The conductive mesh is formed by a plurality of inkjet printed electrically conductive lines on a polymer film or a glass, polyacrylate, polycarbonate, or polyurethane substrate, wherein at least one inkjet printed electrically conductive line intersects at least one other inkjet printed electrically conductive line. A flying vehicle including a transparency including a conductive mesh is also disclosed. Additionally, a method of preparing a transparency by laminating a polymer film and a substrate together, wherein a conductive mesh is formed on the polymer film by a plurality of inkjet printed electrically conductive lines, is also disclosed.

Abstract translation: 公开了包括导电网的透明体。 导电网由聚合物膜或玻璃，聚丙烯酸酯，聚碳酸酯或聚氨酯基底上的多个喷墨印刷的导电线形成，其中至少一个喷墨印刷的导电线与至少一个其它喷墨印刷的导电线相交。 还公开了一种包括具有导电网的透明体的飞行器。 此外，还公开了通过将聚合物膜和基板层合在一起来制备透明体的方法，其中通过多个喷墨印刷的导电线在聚合物膜上形成导电网。

公开(公告)号：WO2019094600A1

公开(公告)日：2019-05-16

申请号：PCT/US2018/059841

申请日：2018-11-08

Applicant: RAYTHEON COMPANY

Inventor： AZADZOI, Semira, M. ,  BENEDICT, James, E. ,  HAVEN, John, P. ,  SIKINA, Thomas, V. ,  SOUTHWORTH, Andrew, R.

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01P3/08 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0228

Abstract: A radio frequency circuit includes at least one dielectric substrate, a trench formed in the dielectric substrate, and an electrically continuous conductive material in the trench. The radio frequency circuit further may include a first dielectric substrate, a second dielectric substrate, with the trench being formed in the first and second dielectric substrates. A method of fabricating an electromagnetic circuit includes providing at least one dielectric substrate, machining a trench in the at least one dielectric substrate, and filling the trench with an electrically conductive material to form an electrically continuous conductor.

公开(公告)号：WO2017066684A1

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：PCT/US2016/057197

申请日：2016-10-14

Applicant: KEYSSA LICENSING, INC.

Inventor： VENUTI, Stephen Robert ,  NOVAK, Steve

IPC: G01R35/00

CPC classification number: H01F7/0242 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/611

Abstract: Systems, and apparatus for aligning structures are provided. One of the apparatus includes a first communication module including: a printed circuit board, one or more integrated circuit packages mounted on the printed circuit board, and one or more magnets positioned relative to the one or more integrated circuit packages, wherein the one or more magnets are configured to attractively couple the first communication module to a second communication module positioned in proximity to the first communication module.

Abstract translation: 提供了用于对准结构的系统和设备。 其中一个装置包括第一通信模块，该第一通信模块包括：印刷电路板，安装在该印刷电路板上的一个或多个集成电路封装，以及相对于该一个或多个集成电路封装定位的一个或多个磁体，其中该一个或多个 磁体被配置为将第一通信模块有吸引力地耦合到位于第一通信模块附近的第二通信模块。

公开(公告)号：WO2015127196A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：PCT/US2015/016807

申请日：2015-02-20

Applicant: CINCH CONNECTIVITY SOLUTIONS, INC.

Inventor： BAUMLER, Robert ,  DVORAK, Mark ,  KEREKES, James

IPC: H01R4/66 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0064 ,  H01R13/03 ,  H01R13/6594 ,  H01R13/6598 ,  H01R24/50 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/18 ,  H05K9/00 ,  H05K9/0066 ,  H05K9/0086 ,  H05K2201/0707

Abstract: The device includes a body and a plurality of contact portions. The body is substantially planar. The plurality of contact portions are associated with the body so as to form ports. The plurality of contact portions are in electrical communication with the body. The port of each contact portion having an inside diameter substantially equal to ID1. The body and the contact portions are constructed of a conductive metallic material.

Abstract translation: 该装置包括主体和多个接触部分。 身体基本上是平面的。 多个接触部分与主体相关联以形成端口。 多个接触部分与主体电连通。 每个接触部分的端口具有基本上等于ID1的内径。 主体和接触部分由导电金属材料构成。

公开(公告)号：WO2015076256A1

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：PCT/JP2014/080494

申请日：2014-11-18

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 新納　範高

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H03H9/02 ,  H03H9/25

CPC classification number: H01L23/053 ,  H01L21/50 ,  H01L23/057 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L41/053 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1071 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/183 ,  H05K9/0024 ,  H05K9/0052 ,  H05K9/0071 ,  H05K9/0098 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　【課題】　赤外線による加熱工程の時間を短縮できる電子部品収納用パッケージ等を提供すること。　【解決手段】　互いに積層された複数の絶縁層11を含んでおり、電子部品４の搭載部を含む上面を有している絶縁基板１を備える電子部品収納用パッケージ10であって、絶縁基板は、複数の絶縁層11のそれぞれが第１金属酸化物を主成分として含有しており、複数の絶縁層11のうち最上層の絶縁層11の上面に枠状に設けられた第１金属層２をさらに備えており、第１金属層２は、第１金属酸化物よりも赤外線吸収率が高い第２金属酸化物を含有している電子部品収納用パッケージ10である。

Abstract translation: [问题]提供一种使用红外辐射减少加热过程的时间的电子部件存储包装等。 [解决方案]一种电子部件存放包装（10），其具备包括多个层间绝缘层（11）的绝缘基板（1），具有包括用于安装电子部件（4）的部件的顶面，其中， 绝缘基板的多个绝缘层（11）包含第一金属氧化物作为主要成分，并且在最上绝缘层（11）的顶表面上还设置有设置在框架中的第一金属层（2） 形成第一金属层（2），其含有比第一金属氧化物更高的红外线吸收率的第二金属氧化物。

公开(公告)号：EP3366096A1

公开(公告)日：2018-08-29

申请号：EP16791195.7

申请日：2016-10-20

Applicant: THOMSON LICENSING

Inventor： HUNT, Mickey ,  CRAIG, Randy Wayne ,  CORBIN, Theodore Paul ,  TESTIN, William J. ,  DERNIER, William P.

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/006 ,  H05K1/0216 ,  H05K9/0033 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2072

Abstract: The present disclosure relates to a printed circuit board assembly including a printed circuit board, a first shielding structure located on a first surface of the printed circuit board and having a first extension element extending from the first shielding structure and through a first hole in the printed circuit board, a second shielding structure located on a second surface of the printed circuit board. According to at least one embodiment on the present disclosure, a first contacting element of the first extension element makes a mechanical and electrical contact between the first shielding structure and the second shielding structure in a contact region entirely located outside the first hole from which the first extension element is extending through.

公开(公告)号：EP3363272A1

公开(公告)日：2018-08-22

申请号：EP16790783.1

申请日：2016-10-12

Applicant: Google LLC

Inventor： COOPER, James ,  LILJE, Joshua Norman

IPC: H05K9/00 ,  H01L23/552 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/373 ,  H01L23/427 ,  H01L23/552 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018

Abstract: An electronic device includes a printed circuit board (PCB), the PCB including at least one grounding pad, an integrated circuit mounted on the PCB; an electrically-conductive frame mounted on the PCB and surrounding the integrated circuit, the frame being electrically connected to the at least one grounding pad, and a flexible electrically-conductive, high-thermal-conductivity heat spreader in electrical contact with the frame and in thermal contact with the integrated circuit. The frame, the heat spreader, and the at least one grounding pad form an EMI shield that reduces EMI leakage from the integrated circuit outside a volume defined by the frame, the heat spreader, and the at least one grounding pad.

公开(公告)号：EP3076426A4

公开(公告)日：2017-07-26

申请号：EP14864242

申请日：2014-11-18

Applicant: KYOCERA CORP

Inventor： NIINO NORITAKA

IPC: H03H9/02 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H03H9/25

CPC classification number: H01L23/053 ,  H01L21/50 ,  H01L23/057 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L41/053 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1071 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/183 ,  H05K9/0024 ,  H05K9/0052 ,  H05K9/0071 ,  H05K9/0098 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00014

Abstract: An electronic component housing package and the like capable of reducing time of infrared heating operation are provided. An electronic component housing package (10) includes an insulating substrate (1) including a plurality of insulating layers (11) stacked on top of each other, an upper surface of the insulating substrate (1) being provided with an electronic component (4) mounting section. The plurality of insulating layers (11) each containing a first metal oxide as a major constituent. The insulating substrate further includes a first metal layer (2) in frame-like form disposed on an upper surface of an uppermost one (11) of the plurality of insulating layers (11). The first metal layer (2) contains a second metal oxide which is higher in infrared absorptivity than the first metal oxide.

Abstract translation: 提供了一种能够减少红外线加热操作时间的电子部件容纳包装等。 本发明提供一种电子部件收纳用封装（10），其包括：绝缘基板（1），该绝缘基板具有层叠的多个绝缘层（11），绝缘基板（1）的上表面具备电子部件（4） 安装部分。 多个绝缘层（11）均含有第一金属氧化物作为主要成分。 绝缘基板还包括设置在多个绝缘层（11）中的最上面一个（11）的上表面上的框状形式的第一金属层（2）。 第一金属层（2）包含红外吸收率高于第一金属氧化物的第二金属氧化物。

公开(公告)号：EP3131371A3

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：EP16180076.8

申请日：2016-07-19

Applicant: InnoSenT GmbH

Inventor： Bäuerlein, Stefan ,  Lenhard, Thilo

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  G01S7/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  G01S2007/028 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0044 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2203/0228

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Radarsensor (1) mit einer Leiterplatte mit einer elektronischen Schaltung und mit einer Bestückung elektronischer Komponenten und mit einem die Leiterplatte und die darauf angeordnete Bestückung abdeckenden Abschirmdeckel (10, 50), wobei der Abschirmdeckel aus einem Leiterplattenmaterial (11, 51) ausgebildet ist und eine Einbuchtung (12, 52) aufweist, welche Raum für die Aufnahme der Bestückung schafft.