公开(公告)号：CN1989272A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200580024384.X

申请日：2005-06-16

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 藤井延朗

IPC: C23C28/02 ,  C23C10/28 ,  C23C18/52 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/52 ,  C25D5/10 ,  C25D7/123 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/12903

Abstract: 本发明所提供的晶须生成被抑制的覆铜的特征为，由铜基材或铜合金基材、该基材表面所形成的铜扩散锡层、以及该铜扩散锡层表面所形成的纯锡层组成，该铜扩散锡层的厚度为，铜扩散锡层与纯锡层总厚度的55％以上；本发明还提供，布线图为铜基材或铜合金基材的印刷电路板以及半导体装置。根据本发明，能抑制引起短路之原因的15μm以上的长晶须的生成。

公开(公告)号：CN1929715A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200610151682.1

申请日：2006-09-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  船田靖人 ,  大藪恭也

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/056 ,  H05K1/167 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0769

Abstract: 为了提供可以有效防止导体布图的劣化和导体布图之间的短路的配线电路基板，在金属支持基板上形成基底绝缘层，在基底绝缘层上形成导体布图，通过溅镀在导体布图的表面和基底绝缘层的表面形成氧化金属层，然后在氧化金属层上形成被覆导体布图的被覆绝缘层，得到带电路的悬挂基板。如果采用该带电路的悬挂基板，则因为被覆导体布图的氧化金属层通过溅镀形成，所以可以以均一的厚度形成氧化金属层。因此，氧化金属层可以充分起到对于导体布图的阻挡层的作用，可以有效防止导体布图的劣化和导体布图之间的短路。

公开(公告)号：CN1702856A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200510074673.2

申请日：2005-05-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  中村岳史

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种配线基体部件，具有绝缘树脂膜和设于其表面的第二导电膜及第一导电膜。另外，配线基体部件包括埋入设于绝缘树脂膜的凹部而形成且电连接绝缘树脂膜的表里的敷金属夹层。敷金属夹层含有覆盖凹部的侧壁形成的第一金属膜、覆盖第一金属膜形成的金属氧化膜、和设于金属氧化膜上的第二金属膜。

公开(公告)号：CN1350201A

公开(公告)日：2002-05-22

申请号：CN01137148.X

申请日：2001-10-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 有贺泰人 ,  矢田部聪 ,  远藤甲午 ,  原田考人

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/1345 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在使用电阻值小的金属材料形成了布线图形的情况下,防止对该金属布线产生腐蚀。是在基板7C上形成多条金属布线14e而做成的布线基板。形成由ITO等导电性氧化物做成的保护布线29、使之介于多条金属布线14e中互相相邻的至少一对之间。当对各金属布线14e施加的电压为V1>V2>V3>V4时,由于保护布线29介于成为阳极侧的金属布线14e与成为阴极侧的金属布线14e之间,故可防止对阳极侧金属布线14e进行腐蚀。

公开(公告)号：CN1274950A

公开(公告)日：2000-11-29

申请号：CN00106569.6

申请日：2000-04-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 天见和由 ,  竹沢弘辉 ,  白石司 ,  别所芳宏

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H05K13/04 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/4828 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/121 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05644

Abstract: 借助于利用在至少部分导电填料上具有防淘析膜的导电粘合剂而构造安装结构的导电粘合剂层,提高了绝缘可靠性和抗硫化可靠性。

公开(公告)号：CN86103221A

公开(公告)日：1987-04-01

申请号：CN86103221

申请日：1986-04-12

Applicant: 株式会社日立制造所

Inventor： 及川升司 ,  山岸裕 ,  齐藤茂 ,  藤田毅 ,  渡部隆好

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/246 ,  H05K3/248 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电路板及其制造方法。这种多层陶瓷电路板的布线图形中有多层结构，而多层结构又包括第一和第二导电层(例如，分别为钨层和铜厚膜)，而扩散层位于第一和第二导电层间，以改善其粘合性能。这样一来，多层结构就设置了第一和第二导电层以及介于其间的中间层而成，并且至少一种组分从中间层扩散到第一和第二导电层中去。这样就可以提供一种，例如钨层和铜厚膜能紧紧地粘合在一起的多层陶瓷电路板。

公开(公告)号：CN107614187A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680028730.X

申请日：2016-04-25

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0769

Abstract: 为了改进焊料的强度和伸长率和改进通过所述焊料接合的接合部的可靠性，本发明提供包含以下的焊料合金：2.0-4.0重量％的Ag，0.5-1.0重量％的Cu，0.1-1.0重量％的Sb，0.1-0.5重量％的选自Ca、Mn和Al中的添加元素，和余量的Sn。

公开(公告)号：CN107360665A

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201710252459.4

申请日：2017-04-18

Applicant: 赛米控电子股份有限公司

Inventor： 迈克尔·施莱歇

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09036

Abstract: 本发明涉及包括上下设置的绝缘层的印刷电路板，包括：上下设置的绝缘层；还包括：第一金属结构和第二金属结构，其中，设置第一凹槽和第二凹槽以防止在第一金属结构与第二金属结构之间形成将它们导电连接的导电晶枝，其中，第一凹槽和第二凹槽设置为使得它们从第一金属结构到第二金属结构的方向上相对于彼此偏移；并且，第一凹槽从印刷电路板的第一面开始延伸到印刷电路板中，第二凹槽从印刷电路板的第二面开始延伸到印刷电路板中，第二面设置为与第一面相对，其中，第一凹槽具有第一深度并且第二凹槽具有第二深度，其中，第一深度和第二深度之和至少等于在第一凹槽和第二凹槽所在的区域中在印刷电路板的第一面与第二面之间的距离。

公开(公告)号：CN104136548B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380011207.2

申请日：2013-01-16

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 三田村康弘 ,  中山昌哉 ,  松並由木

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  C08K5/3447 ,  C08K5/3472 ,  C08K5/46 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0256 ,  B32B3/08 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  H01B3/447 ,  H05K1/092 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本发明的目的在于提供一种银离子扩散抑制层形成用组成物、银离子扩散抑制层用膜及其应用，所述银离子扩散抑制层形成用组成物可形成银离子扩散抑制层，所述银离子扩散抑制层可抑制含有银或银合金的金属配线间的银的离子迁移，且提高金属配线间的绝缘可靠性。本发明的银离子扩散抑制层形成用组成物含有：绝缘树脂以及化合物，而所述化合物具有：选自由三唑结构、噻二唑结构及苯并咪唑结构所组成的组群中的结构；巯基；以及一个以上的可含有杂原子的烃基，且烃基中的碳原子的合计数(而且，在具有多个烃基的情形时，为各烃基中的碳原子数的合计数)为5以上。

公开(公告)号：CN106030470A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201480075613.X

申请日：2014-10-30

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 佐藤祐

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/04 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制由离子迁移引起的误动作且例如适合用于投影型静电电容方式的触摸面板的导电性薄膜、导电性薄膜的制造方法及使用该导电性薄膜的触摸面板。本发明的导电性薄膜中，在基板表面层叠有树脂层，在树脂层的表面形成有网状的槽部，在该槽部填充金属细线而形成有电极图案，当将表示电极图案的长边方向的离子迁移性的值设为ML并将表示电极图案的短边方向的离子迁移性的值设为MS时，ML与MS中的较大的值除以较小的值的迁移比为1.0～1.4。