公开(公告)号：CN105657962A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201610182877.6

申请日：2016-03-28

Applicant: 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司

Inventor： 刘胜贤 ,  罗光俊 ,  唐瑞芳

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09327

Abstract: 本发明涉及一种多层PCB电路板，其总层数为不小于8的偶数层，包括基板，所述基板包括上下设置的第一电源层和第一接地层，第一电源层上表面从下至上依次交错分布有若干层第二接地层和若干层第二电源层，第一接地层下表面从上至下依次交错分布有若干层第三电源层和若干层第三接地层，所述第一电源层与其相邻的第二接地层之间、所有第二接地层与其相邻的第二电源层之间、第一接地层与其相邻的第三电源层之间、所有第三电源层与其相邻的第三接地层之间、最上层的上表面以及最下层的下表面均设有一层信号层。本发明设计合理，电磁兼容性能优良，抗电磁干扰强，信号传输能力强，而且各性能都较为平衡，大大提升了电子产品的性能。

公开(公告)号：CN104619112A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201310542826.6

申请日：2013-11-05

Applicant: 凌阳科技股份有限公司

Inventor： 许金达

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K2201/09327

Abstract: 本发明公开一种多电路层电路板，其包括：两电路层，形成于一基板上，同一电路层包括多个信号线与多个接地参考平面，任两相邻接地参考平面之间配置有至少一信号线，一电路层的该些接地参考平面与另一电路层的该些接地参考平面之间以多个贯孔来彼此电性耦合。该些电路层之一的该些信号线之一完全不重叠于另一电路层的另一信号线，且该些信号线传输信号的切换率高于800MHz。

公开(公告)号：CN102256436B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201110144127.7

申请日：2011-05-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 秋山贵宏

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09972

Abstract: 本发明的目的在于实现一种层叠型高频模块，该层叠型高频模块具有模拟电路部和数字电路部，还能在不使特性恶化的情况下实现小型化。层叠体(100)中层叠有多层电介质层(101-118)。电介质层(101-103)为下层区域，设置有数字电路。电介质层(104-115)为中间层区域，设置有数字电路和模拟电路，以使得对层叠体(10)进行俯视时互不重叠。电介质层(116-118)为上层区域，设置有数字电路。在上层区域的上部的层叠体(100)的顶面安装有数字IC。在下层区域和中层区域之间、在大致整个表面上设置有内层接地电极(401)，在中间层区域和上层区域之间、在大至整个表面上设置有内层接地电极(402)。在中间层区域中，在层叠方向上交替形成数字布线和内层接地电极。

公开(公告)号：CN102098866A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010209936.7

申请日：2010-06-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹熙洙 ,  李东焕 ,  李敬颢 ,  金润东 ,  张修逢

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H05K1/0262 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09663

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板。根据本发明的一个实施例的印刷电路板可以包括：绝缘基板；第一地，形成在绝缘基板的一个表面上并且连接到第一电源；第二地，形成在绝缘基板的一个表面上并且连接到第二电源；隔离层，将第一地与第二地隔离开；第一信号线，堆叠在第一地和第二地中的至少一个上；以及第二信号线，堆叠在第一地和第二地中的至少一个上并且与第一信号线相邻。隔离层可以包括在第一信号线和第二信号线之间弯曲的弯曲部分。

公开(公告)号：CN101690421A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200780053628.6

申请日：2007-11-23

Applicant: 索尼爱立信移动通讯股份有限公司

Inventor： P·伦德尔 ,  S·埃斯基尔森 ,  T·阿尔伯格

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H01P3/08

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09627 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种多层的印刷线路板，多层PWB，和一种用于制造这种多层PWB的方法。该多层PWB包括第一主表面(201)和相对的第二主表面(202)，其中该多层PWB的高度(h)由从第一主表面到相对的第二主表面的距离定义。这两个表面和所述高度一起定义了该多层PWB的厚度。该多层PWB包括参考地平面、通过第一介电层(250)与参考地平面(230’)隔开的微带导体(210)以及与该微带导体连接并通过第二介电层(260)与参考地平面(230”)隔开的带状线导体(220)。所述参考地平面由位于多层PWB的不同层处的两个或更多不同的部分参考(230’，230”)地平面构成。而且，当信号电流从所述微带导体过渡到带状线导体时，该参考地平面可从第一部分参考地平面移动到第二部分参考地平面，反之亦然。

公开(公告)号：CN101653049A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200780052680.X

申请日：2007-04-20

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： L·恩格布洛姆 ,  M·约翰森 ,  P·斯科特

IPC: H05K1/02 ,  H03K17/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09327

Abstract: 本发明涉及供MicroTCA系统使用的方法和印刷板组件，其中将所述印刷板组件的背板管脚连接器布置为容纳在背板互连的容纳连接器中，其特征在于它包含至少一个布置有具有可被逻辑端口号取代的物理端口号的物理输出/输入端口的开关单元、对于所述印刷板组件中多个导线组的最佳布线被布置以使当连接开关单元的物理输出/输入端口与背板管脚连接器时所有导线都不彼此交叉，以及印刷电路板层被布置用来保护在印刷电路板层的导电层里的导线中传播的信号不受任何显著的串扰影响。

公开(公告)号：CN1284835A

公开(公告)日：2001-02-21

申请号：CN00121558.2

申请日：2000-08-10

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 远矢弘和 ,  吉田史朗

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0248 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/10689

Abstract: 在装载多个高速、高频电路元件的多层印刷电路板中降低基于电源电流的电磁感应干扰。本发明所公开的多层印刷电路板具有这样的结构,在设有电源布线6的电源层1的上下两侧上分别通过电源绝缘材料层4层叠接地层,而且在这些层的上下单侧或两侧上通过基体绝缘材料层5层叠设有信号布线的信号层3。

公开(公告)号：WO2017041984A1

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：PCT/EP2016/069157

申请日：2016-08-11

Applicant: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG

Inventor： SPERBER, Michael ,  LASSMANN, Wilfried ,  SCHRAMM, Dirk

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09327

Abstract: Eine Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte umfasst eine Hochstrom führende Stromleitungsschicht (4) und eine Schaltschicht (3), an die mindestens eine Wärmequelle (15, 21) angeschlossen ist, wobei Hochstrom führende Potentiale in die Schaltschicht (3) geführt sind.

Abstract translation: 一种多功能高电流的印刷电路板包括高载流功率的导体层（4）和一个开关层（3），其中至少一个热源（15，21）连接，所述高电流承载电位在开关层（3）进行。

公开(公告)号：WO2009003505A1

公开(公告)日：2009-01-08

申请号：PCT/EP2007/010164

申请日：2007-11-23

Applicant: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB ,  LUNDELL, Patrik ,  ESKILSSON, Stefan ,  AHLBERG,Thomas

Inventor： LUNDELL, Patrik ,  ESKILSSON, Stefan ,  AHLBERG,Thomas

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H01P3/08

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09627 ,  Y10T29/49155

Abstract: A multilayered printed wiring board, a multilayer PWB, and a method for manufacturing the same. The multilayer PWB comprises a first main surface (201) and an opposing second main surface (202), where the multilayer PWB has a height (h) being defined, by the distance from the first main surface to the opposing second main surface. The two surfaces and the height together define the thickness of the multilayer PWB. The multilayer PWB comprises a reference ground plane, a microstrip conductor (210) separated from the reference ground plane (230') by a first dielectric layer (250) and a stripline conductor (220) connected with the microstrip conductor and being separated from the reference ground plane (230' ') by a second dielectric layer (260). The reference ground plane is formed by two or more different partial reference (230',230' ') ground planes positioned at different layers of the multilayer PWB. Furthermore, the reference ground plane is moveable from the first partial reference ground plane to the second partial reference ground plane when a signal current transits from the microstrip conductor to the stripline conductor, and vice versa.

Abstract translation: 多层印刷布线板，多层印刷电路板及其制造方法。 多层PWB包括第一主表面（201）和相对的第二主表面（202），其中多层PWB的高度（h）被限定为从第一主表面到相对的第二主表面的距离。 两个表面和高度一起限定了多层PWB的厚度。 多层PWB包括参考接地平面，通过第一介电层（250）与参考接地平面（230'）分离的微带导体（210）和与微带导体连接的带状线导体（220），并与 参考接地平面（230“）通过第二介电层（260）。 参考接地层由位于多层PWB的不同层的两个或多个不同的局部参考（230'，230“）接地层形成。 此外，当信号电流从微带导体转移到带状线导体时，参考接地层可以从第一部分参考接地层移动到第二部分参考接地层，反之亦然。

公开(公告)号：WO2014129015A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/JP2013/079073

申请日：2013-10-28

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 山口清 ,  岸本健 ,  武藤英樹

IPC: H04B1/40 ,  H01P5/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H03H7/0115 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/025 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/10098

Abstract: グランド電極（ＧＮＤ１）は、積層基板（１２）における任意の層に設けられる。グランド電極（ＧＮＤ２）は、グランド電極（ＧＮＤ１）よりも下層に設けられる。キャパシタ電極（１４Ａ）は、グランド電極（ＧＮＤ１）の下層側に対向してキャパシタ（Ｃ１１）を構成する。キャパシタ電極（１４Ｄ）は、グランド電極（ＧＮＤ２）の上層側に対向してキャパシタ（Ｃ１３）を構成する。受動素子回路部（１８）は、キャパシタ電極（１４Ａ）よりも下層でキャパシタ電極（１４Ｄ）よりも上層に設けられ、キャパシタ（Ｃ１１，Ｃ１３）とともにハイパスフィルタを構成する。受動素子回路部（１８）は、キャパシタ電極（１４Ａ）とキャパシタ電極（１４Ｄ）とに挟まれるように配置される。

Abstract translation: 在层叠基板（12）中的给定层中设置接地电极（GND1）。 接地电极（GND2）设置在低于接地电极（GND1）的层中。 电容电极（14A）配置成面对接地电极（GND1）的下层侧，形成电容器（C11）。 电容电极（14D）面向接地电极（GND2）的上层侧配置以形成电容器（C13）。 无源元件电路（18）设置在低于电容器电极（14A）并高于电容器电极（14D）的层中，以形成具有电容器（C11，C13）的高通滤波器。 无源元件电路（18）夹在电容器电极（14A）和电容器电极（14D）之间。