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公开(公告)号:CN100518439C
公开(公告)日:2009-07-22
申请号:CN200410091861.1
申请日:2004-12-24
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor: 王玉祥
CPC classification number: H05K1/026 , H05K1/116 , H05K3/42 , H05K2201/09354 , H05K2201/09718
Abstract: 一种防止静电放电的印刷电路板,其上装设有若干电子元件,所述印刷电路板设有若干通孔,其通过所述通孔固定于一电子装置内部,所述印刷电路板包括两信号层,所述信号层在所述通孔周围铺设有一第一铜箔,所述第一铜箔外缘具有若干尖端,与所述铜箔外缘相邻的信号层上铺设有一外缘也具有若干尖端的第二铜箔,所述第二铜箔延伸至所述印刷电路板的边缘,所述第一铜箔与所述第二铜箔相互绝缘。当人体与该印刷电路板边缘产生静电放电时,电流会优先往所述第二铜箔的尖端移动,再以尖端放电的方式迅速释放至第一铜箔的尖端,并通过所述通孔对地释放,从而避免了静电放电电流对电子元件的损害。
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公开(公告)号:CN1707698A
公开(公告)日:2005-12-14
申请号:CN200410027692.5
申请日:2004-06-12
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K9/0037 , H05K1/0218 , H05K2201/09354 , H05K2201/10371
Abstract: 一种可屏蔽EMI的电子装置,包括一金属壳体及装置于其内的印刷电路板,所述电子装置的金属壳体外部还具有一塑胶外壳。所述金属壳体内壁对应所述印刷电路板无电子元件分布处设置有至少一金属凸柱或金属凸点,所述印刷电路板于其边缘靠近所述金属壳体处,及其对应所述金属凸柱处设有若干接地焊盘,过锡后可实现金属壳体与印刷电路板接地层间的电性导通,达到屏蔽EMI的效果。
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公开(公告)号:CN1180667C
公开(公告)日:2004-12-15
申请号:CN98809288.3
申请日:1998-07-20
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 安德烈·列昂尼多维奇·鲁格 , 维塔利·尼古拉耶维奇·科鲁林 , 奥列格·德米特里耶维奇·奥西波夫 , 阿纳托利·尼古拉耶维奇·索尔达坚科夫 , 伊戈尔·弗拉基米罗维奇·乌斯季诺夫 , 维克托·伊万诺维奇·马拉申
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K3/429 , H05K2201/093 , H05K2201/09336 , H05K2201/09354 , H05K2201/09618 , H05K2201/09663 , H05K2201/09972
Abstract: 本发明涉及电子装置且能在准备用于接收和处理卫星无线电导航系统(SRNS)的信号的电子部件中被使用。本发明的实质在于包括一多层印刷电路卡的一电子部件,想要用于屏蔽对应的连接信号导体的导体被放置在其两侧并通过至少在各屏蔽线的开始和结束处制做的界面连接的金属化孔被连接至地平面以形成一闭合的线路。
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公开(公告)号:CN1270755A
公开(公告)日:2000-10-18
申请号:CN98809288.3
申请日:1998-07-20
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 安德烈·列昂尼多维奇·鲁格 , 维塔利·尼古拉耶维奇·科鲁林 , 奥列格·德米特里耶维奇·奥西波夫 , 阿纳托利·尼古拉耶维奇·索尔达坚科夫 , 伊戈尔·弗拉基米罗维奇·乌斯季诺夫 , 维克托·伊万诺维奇·马拉申
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K3/429 , H05K2201/093 , H05K2201/09336 , H05K2201/09354 , H05K2201/09618 , H05K2201/09663 , H05K2201/09972
Abstract: 本发明涉及电子装置且能在准备用于接收和处理卫星无线电导航系统(SRNS)的信号的电子部件中被使用。本发明的实质在于包括一多层印刷电路卡的一电子部件,想要用于屏蔽对应的连接信号导体的导体被放置在其两侧并通过至少在各屏蔽线的开始和结束处制做的界面连接的金属化孔被连接至地平面以形成一闭合的线路。
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公开(公告)号:CN1202010A
公开(公告)日:1998-12-16
申请号:CN98109231.4
申请日:1998-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/60
CPC classification number: H05K9/0067 , H05K1/0215 , H05K1/0254 , H05K3/403 , H05K2201/09354 , H05K2201/10022
Abstract: 将带有电子元件和布线图案的印刷电路板固定在外壳中。在印刷电路板边缘邻近静电进入外壳中的入口处设置一静电去除构件。较佳地,静电去除构件是一个通孔或半圆形的导电构件,其相对的锐边通过电阻器或低通滤波器与接地端子电连接。
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公开(公告)号:CN105474476B
公开(公告)日:2019-06-18
申请号:CN201480046671.X
申请日:2014-08-25
Applicant: 苹果公司
CPC classification number: H05K1/0296 , B23C3/12 , B23C5/04 , B23C5/12 , B23C2210/086 , B23C2210/088 , B23C2210/244 , B23C2220/16 , B23C2226/27 , H01R13/6473 , H01R13/6658 , H01R24/60 , H01R2201/06 , H05K1/0227 , H05K1/025 , H05K1/181 , H05K3/0044 , H05K3/06 , H05K3/10 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K2201/09027 , H05K2201/09081 , H05K2201/09154 , H05K2201/09354 , H05K2201/09445 , H05K2203/1469
Abstract: 本发明公开了具有高的信号完整性以及低的插入损耗的连接器插入件和其他结构,该连接器插入件和其他结构是可靠的,并且易于制造。一个实例可提供主要使用印刷电路板形成的连接器插入件。连接器插入件上的触点可类似于印刷电路板上的触点并且它们可连接到印刷电路板上具有匹配阻抗的迹线以便改善信号完整性并且降低插入损耗。印刷电路板可以为了提高可靠性的方式来制造。镀覆、焊块以及源于印刷电路板制造的其他制造步骤可被采用以改善可制造性。可采用可在连接器插入件上提供斜面化边缘的专门的工具。
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公开(公告)号:CN107426912A
公开(公告)日:2017-12-01
申请号:CN201710183160.8
申请日:2017-03-24
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K5/0065 , H05K9/0039 , H05K2201/0723 , H05K2201/09354 , H05K2201/09618 , H05K2201/09972 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409 , H05K1/0233
Abstract: 本发明提供一种电子装置,所述电子装置具有控制板,所述控制板具有多个布线层、支撑所述控制板的金属制成的壳体以及用于通过垫圈将所述控制板固定至所述壳体的固定螺钉。所述控制板包括从第三表面穿透至第四表面的通孔、在所述通孔内部形成的贯通电极以及在所述布线层中的任何一个布线层上形成的电力系统GND图案。所述电力系统GND图案与所述壳体通过所述贯通电极、所述垫圈以及所述固定螺钉而电耦合。
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公开(公告)号:CN103904063B
公开(公告)日:2017-10-31
申请号:CN201310293959.4
申请日:2013-07-12
Applicant: 爱思开海力士有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/498 , H01L23/31
CPC classification number: H01P1/2039 , H01L2924/0002 , H01P1/203 , H05K1/0236 , H05K1/16 , H05K2201/09236 , H05K2201/09354 , H05K2201/09781 , H01L2924/00
Abstract: 根据一个实施例,一种半导体封装包括带阻滤波器,所述带阻滤波器包括:被布置在封装基板上的传输线图案;以及以与传输线图案分开的状态沿着传输线图案布置的导电短截线图案。
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公开(公告)号:CN104812160A
公开(公告)日:2015-07-29
申请号:CN201410572577.X
申请日:2014-10-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 北嶋宏通
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0224 , H05K1/0219 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/117 , H05K3/3457 , H05K2201/0715 , H05K2201/09354 , H05K2201/09663 , H05K2201/099
Abstract: 本发明提供一种确保安装到外部的母基板时的安装性、并能实现薄型化的多层布线基板。具备将多个绝缘层(3a~3e)进行层叠而成的层叠体(2)的多层布线基板(1)包括:形成在层叠体(2)的下表面的中央部的外部连接用的接地电极(5);排列形成在层叠体(2)的下表面的周边部的多个独立电极(6a、6b);及表面绝缘膜(8),该表面绝缘膜(8)具有电极间绝缘部(8a)和表面覆盖部(8b),其中,电极间绝缘部(8a)设置成覆盖接地电极(5)的端缘部,并对该接地电极(5)与各独立电极(6a、6b)间进行绝缘,表面覆盖部(8b)形成在接地电极(5)的主体部(5a)的表面,并将该主体部(5a)的表面划分成多个区域。
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公开(公告)号:CN101867384B
公开(公告)日:2015-04-01
申请号:CN201010146501.2
申请日:2010-04-12
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor: 张璐
CPC classification number: H05K1/02 , H05K1/0224 , H05K1/0298 , H05K3/00 , H05K2201/09145 , H05K2201/09354 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明公开了一种降低吸收率(SAR)峰值的无线终端,包括印制电路板(PCB);所述PCB的金属地边缘设置有分形缝隙,用于扰动金属地边缘的感应电流分布。本发明还同时公开了一种降低SAR峰值的实现方法,运用该无线终端和方法可在不影响无线终端通信质量的前提下降低SAR,生产成本低,且节省无线终端的结构空间。
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