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    PRINTED CIRCUIT FABRICATION
    41.
    发明授权
    PRINTED CIRCUIT FABRICATION 有权
    线路板生产

    公开(公告)号：EP1195082B1

    公开(公告)日：2003-09-17

    申请号：EP00942271.8

    申请日：2000-07-05

    Applicant: ISIS INNOVATION LIMITED

    Inventor： BAND, Cyril William

    IPC: H05K3/06

    CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K3/0002 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/056

    Abstract: A mask for producing a printed circuit board is defined in which the conductor elements of the printed circuit pattern are delineated by a constant width etch band (20). This means that all conductors (3a, 3b, 9) are separated from neighbouring areas of conductive material (22) by the same distance. Thus etch rates across the printed circuit pattern do not vary according to the separation of the conductors (3a, 3b, 9).

    絶縁金属ベース回路基板及びそれを用いた混成集積回路モジュール
    43.
    发明申请
    絶縁金属ベース回路基板及びそれを用いた混成集積回路モジュール 审中-公开
    绝缘金属基板电路板和混合集成电路模块

    公开(公告)号：WO2009123125A1

    公开(公告)日：2009-10-08

    申请号：PCT/JP2009/056515

    申请日：2009-03-30

    Applicant: 電気化学工業株式会社 ,  門田 健次 ,  宮川 健志 ,  尾形 陽一

    Inventor： 門田 健次 ,  宮川 健志 ,  尾形 陽一

    IPC: H05K1/05

    CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09781

    Abstract: 　基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少させるための回路設計方法及びそれを用いた絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。 　絶縁金属ベース回路基板の主面内にとりうる最大の面積を有するように規定した矩形の短辺又は長辺を１００分割したときの、分割した各辺の中点を通りかつ辺に対して垂直な断面のうち、回路占有率が５０％以上である断面が５０％以上であり、かつ回路占有率が２０％以下である断面が２０％以下である、金属箔上に絶縁層を介して導体金属を設けてなる絶縁金属ベース回路基板。

    Abstract translation: 提供了一种电路设计方法，其中减少了由于基板安装步骤中的热负荷而产生的翘曲行为。 还提供了使用这种方法的绝缘金属基底电路基板和使用该电路板的混合集成电路模块。 绝缘金属基电路板在其间具有绝缘层的金属箔上具有导电金属。 在绝缘金属基底电路板中，矩形被限定为矩形在绝缘金属基底电路板的主表面内具有最大面积。 当矩形的短边或长边被分成100个部分时，在横截面中，每个横截面通过每个分割侧上的中心点并且垂直于每一侧，50％的横截面或更多 电路占有率为50％以上，截面积的20％以下的电路占有率为20％以下。

    LARGE AREA CIRCUIRY USING APPLIQUES
    44.
    发明申请
    LARGE AREA CIRCUIRY USING APPLIQUES 审中-公开
    使用应用程序的大区域电路

    公开(公告)号：WO2008118230A3

    公开(公告)日：2009-04-09

    申请号：PCT/US2007087148

    申请日：2007-12-12

    Applicant: BOEING CO ,  RAWLINGS DIANA C

    Inventor： RAWLINGS DIANA C

    IPC: H02G13/00

    CPC classification number: H02G13/00 ,  B64D45/02 ,  H02G13/80 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/09363 ,  Y10T29/49126

    Abstract: An appliqué for forming a surface coating to a substrate (55) is disclosed. The appliqué contains a sectioned metal foil (20) that provides a large area electrical circuit for connecting electrical devices. The appliqué may provide additional functions including lightning strike protection. The substrate may be an aircraft surface.

    Abstract translation: 公开了一种用于将表面涂层形成到衬底（55）的贴布。 贴布包含一个分段金属箔（20），其提供用于连接电气设备的大面积电路。 贴布可以提供额外的功能，包括防雷。 基板可以是飞行器表面。

    A METHOD FOR MANUFACTURING AN ANTENNA AND AN ANTENNA STRUCTURE
    45.
    发明申请
    A METHOD FOR MANUFACTURING AN ANTENNA AND AN ANTENNA STRUCTURE 审中-公开
    一种制造天线和天线结构的方法

    公开(公告)号：WO2008101413A8

    公开(公告)日：2008-12-04

    申请号：PCT/CN2008000354

    申请日：2008-02-15

    Applicant: SHANGHAI AMPHENOL AIRWAVE COMM ,  MAN FRED ,  LAI GAVIN

    Inventor： MAN FRED ,  LAI GAVIN

    IPC: H01Q1/38 ,  C25D7/00

    CPC classification number: C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/40 ,  H01Q9/42 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09363

    Abstract: A method for manufacturing an antenna and an antenna structure. The traditional built-in antennae have problems that there is an instability of the antenna RF performance due to the variation of the interval between the RF element and the base body on which the RF element is mounted, it is difficult sometimes to manufacture a RF element with a complicated 3-D configuration, and so on. The present invention provides a method for manufacturing an antenna, comprising: providing a base body; by use of the chemically plating process, forming a chemically plated metal layer on the outer surface of the base body; according to the pattern of the antenna, carving the metal layer on the base body at certain portions to form a RF element pattern so that the portion of the metal layer forming the RF element pattern is separated fully from the remaining portion of the metal layer which will be removed later; electroplating the metal layer of the carved RF element pattern formed on the base body with Cu so as to form an electroplated Cu layer on the pattern of the antenna; removing the portion of the chemically plated metal layer on the base body that has not been electroplated. The present invention also provides a corresponding antenna structure.

    Abstract translation: 一种天线和天线结构的制造方法。 传统的内置天线存在由于RF元件与其上安装RF元件的基体之间的间隔的变化而导致天线RF性能不稳定的问题，有时制造RF元件是困难的 具有复杂的3-D配置，等等。 本发明提供一种制造天线的方法，包括：提供基体; 通过使用化学镀处理，在基体的外表面上形成化学镀金属层; 根据天线的图案，在特定部分处雕刻基体上的金属层以形成RF元件图案，使得形成RF元件图案的金属层的部分与金属层的剩余部分完全分离， 将被删除; 用Cu电镀形成在基体上的雕刻RF元件图案的金属层，以在天线的图案上形成电镀Cu层; 去除未被电镀的基体上的化学镀金属层的部分。 本发明还提供了相应的天线结构。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SIGNAL- UND POTENTIALVERTEILUNGSSYSTEMS FÜR MECHATRONISCHE MODULE
    46.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SIGNAL- UND POTENTIALVERTEILUNGSSYSTEMS FÜR MECHATRONISCHE MODULE 审中-公开
    工艺用于生产机电一体化模块信号和电势分布系统

    公开(公告)号：WO2008125372A1

    公开(公告)日：2008-10-23

    申请号：PCT/EP2008/051917

    申请日：2008-02-18

    Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH ,  LOIBL, Josef ,  SMIRRA, Karl

    Inventor： LOIBL, Josef ,  SMIRRA, Karl

    IPC: H01L21/68 ,  H05K1/05 ,  H05K1/14 ,  H05K3/20 ,  H05K3/44

    CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/142 ,  H05K3/20 ,  H05K3/386 ,  H05K3/44 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Signal- und Potentialverteilungssystems für mechatronische Module mit einer Leiterbahnstruktur (2) auf einer Bodenplatte (5) umfassend die folgenden Schritte a) Erzeugen einer Leiterbahnstruktur (2) aus einer Metallfolie, wobei die Metallfolie vor oder nach dem Strukturieren auf eine haftende Trägerfolie (3) aufgebracht wird; b) Aufbringen des Verbunds (1) aus Leiterbahnstruktur (2) und Trägerfolie (3) auf eine Bodenplatte (5) und Erzeugen eines elektrisch isolierten Haftverbunds zwischen Leiterbahnstruktur (2) und Bodenplatte (5); c) Entfernen der Trägerfolie (3) von der Leiterbahnstruktur (2) sowie ein Signal- und Potentialverteilungssystem für mechatronische Module mit einer Bodenplatte (5) und einer darauf aufgebrachten Leiterbahnstruktur (2), wobei die Leiterbahnstruktur (2) von einer direkt auf die Bodenplatte (5) auflaminierten strukturierten Metallfolie gebildet wird.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于在基板上产生用于与导体轨道结构（2）的机电模块的信号和电势分布系统（5）包括以下步骤：a）形成布线图案（2）的金属箔的，所述之前或之后在金属箔 图案化被施加到粘合剂载体膜（3）; b）将所述复合材料（1）（配线图案2）和载体膜（3）（底板5）和在导体轨道结构之间的电绝缘的粘合剂粘结的（2）和底部板（5）; c）除去所述载体箔（3）从导体轨道结构（2）和用于与底板机电模块的信号和电势分布系统（5）和其上的布线图案（2），其中所述导体轨道结构（2）的一个直接在底板上 形成（5）层叠结构的金属膜。

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