一种易于装配电路板的柔性软板及其装配夹具

    公开(公告)号:CN109068469A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201810972857.8

    申请日:2018-08-24

    Abstract: 本发明涉及一种易于装配电路板的柔性软板及其装配夹具,包括柔性软板本体,在柔性软板本体上设有主过孔区域和标准焊盘区域,在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔,在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘;柔性软板本体还包括测试焊盘区域,测试焊盘区域设置在主过孔区域和标准焊盘区域之间;在测试焊盘区域内设有一组与标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘。本发明的有益效果是:通过增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差,在进行测试时,不容易出现柔性软板和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况,从而提高光器件在测试过程中的可靠性和良品率。

    一种印制电路板BGA封装焊盘

    公开(公告)号:CN107801302A

    公开(公告)日:2018-03-13

    申请号:CN201711216060.7

    申请日:2017-11-28

    CPC classification number: H05K1/116 H05K2201/09427 H05K2201/10734

    Abstract: 本发明公开一种印制电路板BGA封装焊盘,该焊盘为槽形焊盘,所述槽形焊盘设置在PCB封装的焊盘阵列边界区域,所述PCB封装焊盘阵列边界区域外的其它区域设置圆形焊盘;所述槽形焊盘的直径与所述圆形焊盘的直径相同;所述槽形焊盘的焦距与所述槽形焊盘的直径相同。本发明通过槽形焊盘实现BGA封装形式的装配可靠性,提高了其在大温差环境下的使用寿命,而且成本低,易于实现,适宜在民用、军用、航空航天领域推广应用。

    一种低连锡不良率的PCB焊盘

    公开(公告)号:CN107801301A

    公开(公告)日:2018-03-13

    申请号:CN201711152277.6

    申请日:2017-11-19

    CPC classification number: H05K1/116 H05K2201/09427

    Abstract: 本发明提供一种低连锡不良率的PCB焊盘,其特征在于,包括焊板,所述焊板设有接地区和拼角区,所述拼角区对称设于所述接地区两侧,所述拼角区对称设有拼角;所述焊板的下方依次设有纤维层、第一缓冲层、第二缓冲层。本发明通过限定接地区和拼角区在焊板上的位置及尺寸,在结构及模式产生变化,大大降低连锡不良现状,改善制造品质。

    一种印刷电路板和通信设备

    公开(公告)号:CN107241857A

    公开(公告)日:2017-10-10

    申请号:CN201710502428.X

    申请日:2017-06-27

    Inventor: 高峰 谢二堂 经纬

    CPC classification number: H05K1/111 H05K2201/09409 H05K2201/09427

    Abstract: 本申请提供了一种多层印刷电路板(PCB),该多层PCB的表面具有一焊盘阵列,该焊盘阵列包括至少一个焊盘单元,每一焊盘单元包括相邻的第一焊盘和第二焊盘,其中,该第一焊盘和该第二焊盘均与位于一个Z向槽的一条第一Z向传输线连接。因此,位于该该多层PCB信号层的信号线在布线的时候,需要避让的Z向槽的数量小于现有技术中需要避让的孔的数量,也即该信号线的布线在一定程度上难度降低了。另外,本申请还提供了相应的通信设备。

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