公开(公告)号：CN1822285A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610004292.1

申请日：2006-02-13

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金声泰

IPC: H01J17/02 ,  H01J17/04 ,  H01J17/49 ,  G09F9/313 ,  G09G3/28

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01J11/10 ,  H01J11/46 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/098

Abstract: 提供一种包括连接器的等离子显示装置。该等离子显示装置包括等离子显示板，该等离子显示板包括预定宽度的电极，以及连接器，该连接器包括向该电极提供驱动脉冲的、宽度小于该电极的预定宽度的电极线。该电极线和相邻电极线之间的距离大于电极与相邻电极之间的距离。

公开(公告)号：CN1261011C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN01121157.1

申请日：2001-05-31

Applicant: 夏普公司

Inventor： 杉本伸一 ,  永田胜则 ,  大锯正明 ,  中川敏彦

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/08 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R43/0263 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/166

Abstract: 一安装设备包括：一用热压法连接一液晶显示器和一柔性印刷电路板的加热器头(80)；一驱动加热器头(80)、以一预载荷加压液晶显示器和柔性印刷电路板的气缸(20)；以及一作为一延伸量控制装置调节在加热器头(80)开始加压柔性印刷电路板之后单位时间的载荷变化以及达到所需载荷的时间的控制机构(21)，以控制由热压引起的柔性印刷电路板的延伸量。安装设备装有在初步连接之后进行测量和在所得信息的基础上进行控制的同时进行正规连接的一机构。

公开(公告)号：CN1611929A

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN200410048243.9

申请日：2004-06-14

Applicant: 安捷伦科技有限公司

Inventor： 格伦·E·莱因巴克

IPC: G01N23/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/09427 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于检测固定到印刷电路组件的区域阵列封装件的有缺陷和开口焊点的组件和方法。该组件在印刷电路组件或区域阵列封装件中的一个或两者上使用偏移焊盘布局，以实现改进了的焊点缺陷检测。

公开(公告)号：CN1189067C

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN01805783.7

申请日：2001-12-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 濑川茂俊

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09427 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1089

Abstract: 提供一种通过使用从由各向异性导电膜(6)、各向异性导电胶及粘胶树脂组成的组中选出的至少1种，连接第1电路基片(1)的电路导体(2)和第2电路基片(5)的电路导体(4)的方法，作为上述第1电路基片的电路导体的图案宽度和上述第2电路基片的电路导体的图案宽度之差为5～50μm的电路基片模件的制造方法，使连接用导体的窄间隔的连接成为可能，减少不良连接并可靠性高的电路基片模件的制造方法。

公开(公告)号：CN109068469A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201810972857.8

申请日：2018-08-24

Applicant: 武汉佰起科技有限公司

Inventor： 不公告发明人

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/118 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2203/0165

Abstract: 本发明涉及一种易于装配电路板的柔性软板及其装配夹具，包括柔性软板本体，在柔性软板本体上设有主过孔区域和标准焊盘区域，在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；柔性软板本体还包括测试焊盘区域，测试焊盘区域设置在主过孔区域和标准焊盘区域之间；在测试焊盘区域内设有一组与标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘。本发明的有益效果是：通过增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差，在进行测试时，不容易出现柔性软板和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况，从而提高光器件在测试过程中的可靠性和良品率。

公开(公告)号：CN107801302A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201711216060.7

申请日：2017-11-28

Applicant: 无锡市同步电子科技有限公司

Inventor： 应朝晖 ,  赵飞 ,  陈传开 ,  郭鹏 ,  刘星贺 ,  王仪

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明公开一种印制电路板BGA封装焊盘，该焊盘为槽形焊盘，所述槽形焊盘设置在PCB封装的焊盘阵列边界区域，所述PCB封装焊盘阵列边界区域外的其它区域设置圆形焊盘；所述槽形焊盘的直径与所述圆形焊盘的直径相同；所述槽形焊盘的焦距与所述槽形焊盘的直径相同。本发明通过槽形焊盘实现BGA封装形式的装配可靠性，提高了其在大温差环境下的使用寿命，而且成本低，易于实现，适宜在民用、军用、航空航天领域推广应用。

公开(公告)号：CN107801301A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201711152277.6

申请日：2017-11-19

Applicant: 惠州市德帮实业有限公司

Inventor： 苏晓刚 ,  李荣柱 ,  邓业明

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明提供一种低连锡不良率的PCB焊盘，其特征在于，包括焊板，所述焊板设有接地区和拼角区，所述拼角区对称设于所述接地区两侧，所述拼角区对称设有拼角；所述焊板的下方依次设有纤维层、第一缓冲层、第二缓冲层。本发明通过限定接地区和拼角区在焊板上的位置及尺寸，在结构及模式产生变化，大大降低连锡不良现状，改善制造品质。

公开(公告)号：CN107241857A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201710502428.X

申请日：2017-06-27

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 高峰 ,  谢二堂 ,  经纬

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本申请提供了一种多层印刷电路板(PCB)，该多层PCB的表面具有一焊盘阵列，该焊盘阵列包括至少一个焊盘单元，每一焊盘单元包括相邻的第一焊盘和第二焊盘，其中，该第一焊盘和该第二焊盘均与位于一个Z向槽的一条第一Z向传输线连接。因此，位于该该多层PCB信号层的信号线在布线的时候，需要避让的Z向槽的数量小于现有技术中需要避让的孔的数量，也即该信号线的布线在一定程度上难度降低了。另外，本申请还提供了相应的通信设备。

公开(公告)号：CN104662655B

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201380049261.6

申请日：2013-05-17

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 林贵广 ,  永井诚 ,  森圣二 ,  西田智弘 ,  若园诚 ,  伊藤达也

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/111 ,  G03F7/038 ,  G03F7/20 ,  G03F7/2024 ,  G03F7/30 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16237 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/058 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种与半导体芯片之间的连接可靠性优异的布线基板。在有机布线基板(10)的基板主表面(11)侧形成有层叠树脂绝缘层(21、22)和导体层(24)而成的第1积层(31)。第1积层(31)的最外层的导体层(24)包括多个供半导体芯片以倒装芯片的方式安装的连接端子部(41)。多个连接端子部(41)经阻焊剂层(25)的开口部(43)暴露出来。各连接端子部(41)具有半导体芯片的连接区域(51)和自该连接区域(51)沿平面方向延伸设置的布线区域(52)。阻焊剂层(25)在开口部(43)内具有：侧面覆盖部(55)，其用于覆盖连接端子部(41)的侧面；以及凸状壁部(56)，其与侧面覆盖部(55)一体地形成，以与连接区域(51)相交叉的方式突出设置。

公开(公告)号：CN106169532A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201610809359.2

申请日：2012-10-23

Applicant: 首尔半导体株式会社

Inventor： 金炳成 ,  林相殷 ,  李在镇 ,  孙延哲

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49107 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的示例性实施例提供一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：发光二极管芯片；引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上；封装件主体，用于支撑引线框架。引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组。第一端子组包括从芯片区域的第一侧延伸的第一端子和第二端子以及与芯片区域分开并设置在第一端子和第二端子之间的第五端子。第二端子组包括从芯片区域的第二侧延伸的第三端子和第四端子以及与芯片区域分开并设置在第三端子和第四端子之间的第六端子。第六端子不电连接到发光二极管芯片。