公开(公告)号：CN103515729A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310208628.6

申请日：2013-05-30

Applicant: 捷讯研究有限公司

Inventor： 罗黑特·克里希纳·科帕尔 ,  马丁·厄尔·霍尔曼五世 ,  帕特里克·伊夫斯·马斯 ,  道格拉斯·维恩·莫斯科维茨

IPC: H01R12/59 ,  H01R13/66 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01R12/79 ,  H04M1/0252 ,  H04M1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/36 ,  H05K3/365 ,  H05K7/1402 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/2009 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路连接器结构(200)以及组装方法。面板(104)具有与第一平面平行的背面(242)，并且柔性印刷电路衬背(202)具有底座(240)和背衬结构(244)。所述底座贴附到所述面板的背面。背衬结构从底座垂下，并沿与第一平面成直角的第二平面延伸。柔性印刷电路的第一柔性电路侧(260)贴附到背衬结构244的第一侧(222)和第二侧(220)。柔性印刷电路在与第一柔性电路侧相对的第二柔性电路侧(262)上具有裸露导体(264)。

公开(公告)号：CN103367947A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201210102936.6

申请日：2012-04-10

Applicant: 宸鸿科技(厦门)有限公司

Inventor： 叶惠林 ,  余晶 ,  罗华 ,  邱宗科 ,  江耀诚 ,  严建斌 ,  吴德发

IPC: H01R12/50 ,  H01R4/04

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H05K1/0277 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/099

Abstract: 本发明提供一种接合结构，包括第一基板、复数个第一接合垫、第二基板、复数个第二接合垫、异方性导电胶层及至少一凹槽结构。复数个第一接合垫位于第一基板上，第二基板与第一基板部分互相面对配置，复数个第二接合垫各以一面位于第二基板上，并以另一面与位置对应之第一接合垫部分重叠形成一接合区及位于接合区周边的周边区域，各第一接合垫与各第二接合垫之间设有异方性导电胶层，异方性导电胶层包括复数个导电粒子，周边区域设有至少一凹槽结构，当导电粒子在压合而移动时，凹槽结构可容纳移动至此的导电粒子。如此可减少在接合中导电粒子堆积所引起的短路现象。

公开(公告)号：CN102843860A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210214645.6

申请日：2012-06-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长沼伸幸 ,  野口英俊

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/321 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09845 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板具有：第一刚性电路板，其具有到达内层的第一绝缘层的第一开口部以及形成在第一开口部底面上的第一连接端子；第二刚性电路板，其具有到达内层的第二绝缘层的第二开口部以及形成在第二开口部底面上的第二连接端子；以及表面具有第三连接端子和第四连接端子的挠性电路板。第一刚性电路板与第二刚性电路板隔着间隔配置并通过第一开口部与第二开口部相对置而形成凹部，挠性电路板被配置在凹部内，第一连接端子与第三连接端子电连接，第二连接端子与第四连接端子电连接，在第一绝缘层中，避开第一连接端子的正下方而形成有用于层间连接的第一导体。

公开(公告)号：CN1166892A

公开(公告)日：1997-12-03

申请号：CN96191282.0

申请日：1996-10-24

Applicant: 赖希勒及迪-马沙里电子工程股份公司

Inventor： H·赖克勒

IPC: H01R9/07 ,  H01R23/66

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01R12/777 ,  H01R24/62 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/029 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10363

Abstract: 在一种具有多个互有间距的和被接通的电接触部位的连接装置中，接通接触部位是借助条带形的、可弯曲的、其上有多条至少部分是平行的线路的线路薄膜进行的，其中，连接装置的组合的插头和/或插座连接件的插塞范围内的线路段构成直接的插塞接点。

公开(公告)号：CN107690225A

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201710809987.5

申请日：2017-09-11

Applicant: 广东乐芯智能科技有限公司

Inventor： 谷伟 ,  乔丽军 ,  林才灿 ,  向斐 ,  周小高

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/09445

Abstract: 一种FPC焊接点弯折结构，所述FPC包括引出排线3，在所述引出排线3的远离所述FPC的外端设置有焊接点1，所述焊接点1与所述FPC通过所述引出排线3连接；所述焊接点1厚度与所述引出排线的厚度基本相等，所述焊接点1的宽度为所述引出排线总宽度的2-5倍，所述焊接点的长度为1-5mm；其特征在于，在所述焊接点的出线处设置有弯折加大区2，所述焊接点1通过所述弯折加大区2与所述引出排线3连接；所述弯折加大区2的宽度为所述焊接点1宽度的1.5-4倍，所述弯折加大区的厚度与所述引出排线3的厚度基本相等，所述弯折加大区的长度为所述焊接点长度的0.8-3倍。

公开(公告)号：CN107278027A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710569738.3

申请日：2017-07-12

Applicant: 武汉华星光电技术有限公司

Inventor： 陈娟

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K1/148 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09445

Abstract: 本发明公开一种电路板，包括硬性电路板和柔性电路板；硬性电路板包括依次层叠的硬质基板、第一线路层及第一保护膜，第一保护膜上形成阻焊开窗，第一线路层具有暴露于阻焊开窗的表层焊盘；柔性电路板包括依次层叠设置的柔性基板、第一电路层及第一覆盖膜，柔性电路板的边缘设有贯穿柔性电路板的邮票孔，邮票孔暴露出部分第一电路层；邮票孔和表层焊盘对齐，并通过焊接方式固定连接硬性电路板和柔性电路板，使第一线路层电连接第一电路层。本发明还公开一种移动终端。

公开(公告)号：CN107027239A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201610074248.1

申请日：2016-02-02

Applicant: 上海伯乐电子有限公司

Inventor： 多米尼克·沃德 ,  张蓉 ,  张溢琪

IPC: H05K1/11 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L23/49838 ,  G06K19/077 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/118 ,  G06K19/07745 ,  H05K2201/09445

Abstract: 本发明关于一种柔性印制电路板及应用其的智能卡模块和智能卡，包括至少一层基板，所述基板至少一侧上设置用于安装芯片组件的焊盘区，所述焊盘区上设有若干间隔排布的焊盘和连接于对应焊盘的迹线，其中至少有一焊盘为圆形焊盘。本发明还提供一种应用所述柔性印制电路板的SIM卡。所述柔性印制电路板的结构稳定性高。本发明采用圆形的焊盘，使得所述焊盘区中铜箔占用面积更小，留有更多的空间贴合PET膜，因此在将芯片安装于焊盘区的过程中，较大面积的PET膜可以涂抹更多的粘胶，提高芯片与焊盘区的结构稳定性。

公开(公告)号：CN106028641A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610431585.1

申请日：2016-06-15

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 赵少伟 ,  张婧亮 ,  张继帆 ,  常义宽 ,  王庆兵

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/025 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041

Abstract: 本发明涉及宽带高频信号的传输，属于电气互联领域，尤其是涉及一种基于高频传输的LTCC与PCB间垂直互联结构与方法。本发明针对现有技术存在的问题，提供一种垂直互联结构与方法，所设计的互联结构基于球栅阵列（Ball Grid Array，以下简称BGA）焊接结构，利于小型化、高密度的系统集成。本发明包括LTCC组件，PCB组件以及互连结构，通过在第二LTCC组件类同轴结构的焊盘上进行植球焊接，然后将植好焊球的LTCC组件作为一个器件，在PCB组件上采用标准SMT流程进行装配，使得第二LTCC组件类同轴结构通过焊球，与第一PCB组件内同轴结构互联，实现LTCC组件与PCB组件的垂直互联。

公开(公告)号：CN105657967A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201610204092.4

申请日：2016-04-01

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方光电科技有限公司

Inventor： 李友泽 ,  杨瑞锋 ,  陈玉梅 ,  艾青南

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/133 ,  G02F1/1333

CPC classification number: H05K1/118 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/13338 ,  H05K2201/09445

Abstract: 本发明涉及一种柔性电路板和显示装置，柔性电路板包括：柔性基材；第一连接部，设置在柔性基材的前端，用于连接彩膜基板上的触控接收电极；第二连接部，设置在柔性基材的镂空区域，用于连接驱动集成电路，镂空区域位于柔性基材的中部。根据本发明实施例的技术方案，可以将用于连接彩膜基板上的触控接收电极的第一连接部，和用于连接驱动集成电路的第二连接部都设置在一块柔性基材上，从而减少柔性基材材料的使用，降低了成本。而且第二连接部设置在柔性基材的镂空区域，驱动集成电路也处于镂空区域中，从而使得驱动集成电路不会被柔性电路板中的其他结构所遮挡，有效地的缓解了驱动集成电路的散热问题。

公开(公告)号：CN105493639A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480048255.3

申请日：2014-09-04

Applicant: 株式会社藤仓 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 石田悠起 ,  铃木雅幸 ,  中野有贵 ,  浦井元德 ,  长江伦史

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/77 ,  H01R12/88 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R12/78 ,  H01R12/772 ,  H01R12/88 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。另外，印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的另一面侧，并与布线(9)一体地形成的加强层(31)、(32)。