公开(公告)号：KR1020110104984A

公开(公告)日：2011-09-23

申请号：KR1020117018187

申请日：2010-01-08

Applicant: 매뉴팩처링 리소시스 인터내셔널 인코포레이티드

Inventor： 듄윌리엄알. ,  윌리엄스데이비드 ,  베델웨어

IPC: H04N5/64 ,  H04N5/44

CPC classification number: G06F1/1601 ,  G06F1/181 ,  G06F2200/1612 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/32 ,  H01R12/7076 ,  H01R12/73 ,  H01R23/70 ,  H01R23/7005 ,  H04N5/63 ,  H04N5/64 ,  H04N5/655 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/1034

Abstract: 디스플레이를 그 장착 위치에서 탈거하지 않고도 구성요소들이 제거되고 수리 또는 교체될 수 있는 전자 디스플레이 조립체. 하나의 후면은 영상 생성 조립체와 전기적 소통 관계에 있고, 다수의 블라인드 메이트 커넥터들을 포함할 수 있다. 다양한 전자적 조립품들이 상기 블라인드 메이트 커넥터들에 연결될 수 있다. 상기 전자적 조립품들이 하우징으로부터 제거될 수 있도록 상기 전자적 조립품들에의 접근을 제공하는 액세스 패널이 제공될 수 있다. 하나의 전원 공급기가 고장 나더라도 고장 난 전원 공급기가 교체될 때까지 작동할 수 있도록, N+1 개의 전원 공급기들이 사용될 수 있다. 상기 전자적 조립품들은 디스플레이 하우징의 좌측, 우측, 상부, 또는 하부 표면으로부터 제거될 수 있다. 어떤 종류의 평판 전자 디스플레이도 사용될 수 있다.

Abstract translation: 一种电子显示器组件，其中组件可以被移除和维修或更换，而不必从其位置移除显示器。 背板可以与图像产生组件电连通，并且可以包含多个盲配对连接器。 各种电子组件可以连接到盲配接头。 访问面板可以提供对电子组件的访问，使得它们可以从壳体移除。 可以使用N + 1个电源，以便如果发生故障，设备将继续运行，直到发生故障的电源被更换为止。 电子组件可以从显示器壳体的左侧，右侧，顶部或底部表面移除。 可以使用任何平板电子显示器。

公开(公告)号：WO2017055685A1

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：PCT/FI2016/050673

申请日：2016-09-28

Applicant: TACTOTEK OY

Inventor： KERÄNEN, Antti ,  HEIKKINEN, Mikko ,  RAAPPANA, Pasi ,  SÄÄSKI, Jarmo

IPC: H05K5/00 ,  H05K3/28 ,  H01L23/538 ,  H05K5/06 ,  H01R12/77 ,  H01R12/61 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  B32B27/08

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K1/16 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1316

Abstract: A multilayer structure (100) comprises a flexible substrate film (102) having a first side and opposite second side, a number of conductive traces (108), optionally defining contact pads and/or conductors, printed on the first side of the substrate film by printed electronics technology for establishing a desired predetermined circuit design, a plastic layer (104) molded onto the first side of the substrate film (102) so as to enclose the circuit between the plastic layer and the first side of the substrate film (102), and a connector (114) in a form of a flexible flap for providing external electrical connection to the embedded circuit from the second, opposite side of the substrate film (102), the connector being defined by a portion of the substrate film (102) accommodating at least part of one or more of the printed conductive traces (108) and cut partially loose from the surrounding substrate material so as to establish the flap, the loose end of which is bendable away from the molded plastic layer to facilitate the establishment of said electrical connection with external element (118), such as a wire or connector, via the associated gap. A related method of manufacture is presented.

Abstract translation: 多层结构（100）包括具有第一侧和相对的第二侧的柔性衬底膜（102），多个导电迹线（108），可选地限定接触焊盘和/或导体，印刷在衬底膜的第一侧上 通过用于建立期望的预定电路设计的印刷电子技术，模塑在基底膜（102）的第一侧上的塑料层（104），以便包围塑料层和基底膜（102）的第一侧之间的电路 ）以及柔性折板形式的连接器（114），用于从衬底膜（102）的第二相对侧提供与嵌入电路的外部电连接，所述连接器由衬底膜的一部分（ 102），其容纳至少部分一个或多个印刷导电迹线（108），并从周围的基底材料部分地松开，以便建立其松散端可以从该可弯曲的角度 以便于通过相关联的间隙与诸如电线或连接器的外部元件（118）建立所述电连接。 提出了相关的制造方法。

公开(公告)号：WO2016084537A1

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：PCT/JP2015/080306

申请日：2015-10-28

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社

Inventor： 金子　裕二朗 ,  浅野　雅彦 ,  河合　義夫 ,  鴨志田　勝

IPC: H01R12/72 ,  H01R13/50 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01R12/72 ,  H01R13/50 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2203/1327

Abstract: 　低コストと生産性を両立した高信頼性の電子制御装置を提供する。　マイクロコンピュータ等の電子部品を実装した制御基板において、制御基板の一端は外部とのインターフェースとなる接続部を有し、前記制御装置が樹脂封止される構造において、前記接続部は前記封止樹脂から露出し、前記封止樹脂は前記接続部の外周を凹型に囲い、凹型ハウジングを有することを特徴とする電子制御装置。

Abstract translation: 提供了一种高可靠性的电子控制装置，其结合了低成本和高生产率。 其上安装有诸如微计算机的电子部件的控制基板在控制基板的一端具有作为与外部的界面的连接部。 电子控制装置的特征在于，在控制装置用树脂密封的结构中，具有凹状的壳体，连接部从密封树脂露出，密封树脂围绕连接部的外周 凹陷的方式。

公开(公告)号：WO2012036844A1

公开(公告)日：2012-03-22

申请号：PCT/US2011/048577

申请日：2011-08-22

Applicant: APPLE INC. ,  MAURICIA, Juan, Carlos

Inventor： MAURICIA, Juan, Carlos

IPC: G06K19/077 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H01R35/00 ,  H01B7/08

CPC classification number: G06K19/07749 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/10098 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: Systems and methods for integrating RFID circuitry into flexible circuits (150) are provided. An RFID integrated circuit (120) can be embedded within a dielectric layer (170) of a flexible circuit (150) or between a dielectric layer (170) and a conductive layer (180) of the flexible circuit. Additionally or alternatively, an RFID antenna may be integrated into a conductive layer of the flexible circuit. Alternatively, both the integrated circuit and antenna of RFID circuitry may be provided off of the flexible circuit but an RFID connector coupling the integrated circuit and antenna may be integrated into the flexible circuit.

Abstract translation: 提供了将RFID电路集成到柔性电路（150）中的系统和方法。 RFID集成电路（120）可以嵌入在柔性电路（150）的介电层（170）内或柔性电路的介电层（170）和导电层（180）之间。 另外或替代地，RFID天线可以集成到柔性电路的导电层中。 或者，RFID电路的集成电路和天线都可以设置在柔性电路之外，但是可以将耦合集成电路和天线的RFID连接器集成到柔性电路中。

公开(公告)号：WO2008138898A1

公开(公告)日：2008-11-20

申请号：PCT/EP2008/055766

申请日：2008-05-09

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH ,  PREUSCHL, Thomas

Inventor： PREUSCHL, Thomas

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4092 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/1034

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (1) umfassend mindestens zwei Basislagen (7) und mindestens eine dazwischen angeordnete Innenlage (2), wobei mindestens ein Pressfit- Pin (4) als elektronische Verbindung horizontal in die Leiterplatte (1) eingebracht und mit einem leitenden Teil der Innenlage (2) der Leiterplatte (1) elektronisch kontaktiert ist und der Pressfit-Pin seitlich über eine Kante der Leiterplatte (1) herausragt. Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte (1) und deren Verwendung, insbesondere für eine integrierte Getriebesteuerung eines Kraftfahrzeugs.

Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路板（1），包括至少两个基层（7）和至少一个介于内层（2），其中，至少一个压入配合引脚（4）和电子连接水平到电路板（1）被引入，并用导电部 所述电路板（1）的内层（2）是电子接触，且压入销横向超出电路板的边缘（1）突出。 本发明还涉及一种用于机动车辆的一个集成的传输控制制造这样的印刷电路板（1）和它们的用途，特别是方法。

公开(公告)号：WO2006035534A1

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：PCT/JP2005/011773

申请日：2005-06-27

Applicant: 株式会社セルクロス ,  国立大学法人 東京大学 ,  篠田 裕之 ,  浅村 直也 ,  板井 裕人

Inventor： 篠田 裕之 ,  浅村 直也 ,  板井 裕人

IPC: H01P5/08

CPC classification number: H01P3/08 ,  H01Q9/40 ,  H01R12/79 ,  H05K1/112 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/09809

Abstract: Communications equipment (100) is provided with a first conductor layer (101) and a second conductor layer (102) which is arranged substantially parallel to the first conductor layer and has a region (901) not covered with the first conductor layer (101) when viewed from the first conductor layer (101). The communications equipment performs communications by propagating electromagnetic waves between the first conductor layer (101) and the second conductor layer (102). On the side of the first conductor layer (101) of the communications equipment, an outer side good conductor (954) is provided in the vicinity of or by being brought into contact with the first conductor layer (101), and an inner side good conductor (953) is provided in the vicinity of the second conductor layer (102) in the vicinity of or by being brought into contact with the region (901) not covered with the first conductor layer. Communications are made by bringing close a connector (951) which performs communications by a potential difference between the outer side good conductor (954) and the inner side good conductor (953).

Abstract translation: 通信设备（100）设置有基本上平行于第一导体层布置的第一导体层（101）和第二导体层（102），并且具有未被第一导体层（101）覆盖的区域（901） 当从第一导体层（101）观察时。 通信设备通过在第一导体层（101）和第二导体层（102）之间传播电磁波来执行通信。 在通信设备的第一导体层（101）的一侧，外侧良好导体（954）设置在与第一导体层（101）附近或通过与第一导体层（101）接触，并且内侧良好导体 导体（953）在与第一导体层未被覆盖的区域（901）附近或通过与第二导体层（102）附近设置。 通过使封闭通过外侧良好导体（954）和内侧良好导体（953）之间的电位差进行通信的连接器（951）来进行通信。

公开(公告)号：WO2005109974A2

公开(公告)日：2005-11-17

申请号：PCT/US2005005007

申请日：2005-02-17

Applicant: MERRIMAC IND INC

Inventor： LAURIELLO PHILIP J

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K3/4092 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/1034 ,  Y10T29/49126

Abstract: A signal processing module can be manufactured from a plurality of composite substrate layers, each substrate layer includes elements of multiple individual processing modules. Surfaces of the layers are selectively metalicized to form signal processing elements when the substrate layers are fusion bonded in a stacked arrangement. Prior to bonding, the substrate layers are milled to form gaps located at regions between the processing modules. Prior to bonding, the leads are positioned such that they extend from signal coupling points on said metalicized surfaces into the gap regions. The substrate layers are then fusion bonded to each other such that the plurality of substrate layers form signal processing modules with leads that extend from an interior of the modules into the gap areas. The individual modules may then be separated by milling the substrate layers to de-panel the modules.

Abstract translation: 信号处理模块可以由多个复合衬底层制造，每个衬底层包括多个单独的处理模块的元件。 当衬底层以堆叠布置融合时，这些层的表面被选择性地金属化以形成信号处理元件。 在接合之前，将衬底层研磨以形成位于处理模块之间的区域的间隙。 在接合之前，引线定位成使得它们从所述金属化表面上的信号耦合点延伸到间隙区域中。 然后将衬底层彼此熔合，使得多个衬底层形成具有从模块内部延伸到间隙区域中的引线的信号处理模块。 然后可以通过研磨衬底层来分离各个模块以使模块脱模。

公开(公告)号：DE1766144B

公开(公告)日：1971-01-07

申请号：DE1766144D

申请日：1968-04-09

Applicant: TELEFUNKEN PATENT

Inventor： GERKE DIPL-ING H HENNER

IPC: H01L23/045 ,  H05K1/05 ,  H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  H05K3/44

CPC classification number: H01L23/045 ,  H01L24/01 ,  H05K1/053 ,  H05K1/092 ,  H05K3/28 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/09881

公开(公告)号：EP3336990A1

公开(公告)日：2018-06-20

申请号：EP16205020.7

申请日：2016-12-19

Applicant: ABB Schweiz AG

Inventor： Velthuis, Rudi ,  Meier, Guido

IPC: H02G5/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H02G5/005 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10295

Abstract: A laminated multi-phase busbar (1) for conducting electric energy, comprising a base layer (2) of an electrically insulating material, a first conducting layer (4a) of an electrically conducting material which is arranged on and mechanically connected to said base layer (2), a first intermediate insulating layer (6) of an electrically insulating material which is arranged on and mechanically connected to said first conducting layer (4a), a second conducting layer (4b) of an electrically conducting material which is arranged on and mechanically connected to said first intermediate layer (6) and a cover layer (8) of an electrically insulating material which is arranged on and mechanically connected to said second conducting layer (4b), is characterized in that the electrically insulating material of said base layer (2), said first intermediate layer (6) and said cover layer (8) is a sheet molding compound including a thermosetting resin and reinforcing fibers, and that the material of said first conducting layer (4a) and said second conducting layer (4b) is a sheet metal which is mechanically connected to the intermediate insulating layer by a thermally cured thermosetting resin.

公开(公告)号：EP2982225A4

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：EP14779796

申请日：2014-04-04

Applicant: PNY TECH INC

Inventor： STONE ROBERT ,  PLUCHINO JOSEPH

IPC: H05K1/14 ,  G06F1/18 ,  G06K19/00 ,  H05K3/36

CPC classification number: G06F1/185 ,  G06K19/07732 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/0999