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公开(公告)号：CN107426912A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710183160.8
申请日：2017-03-24
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K5/0065 , H05K9/0039 , H05K2201/0723 , H05K2201/09354 , H05K2201/09618 , H05K2201/09972 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409 , H05K1/0233
Abstract: 本发明提供一种电子装置，所述电子装置具有控制板，所述控制板具有多个布线层、支撑所述控制板的金属制成的壳体以及用于通过垫圈将所述控制板固定至所述壳体的固定螺钉。所述控制板包括从第三表面穿透至第四表面的通孔、在所述通孔内部形成的贯通电极以及在所述布线层中的任何一个布线层上形成的电力系统GND图案。所述电力系统GND图案与所述壳体通过所述贯通电极、所述垫圈以及所述固定螺钉而电耦合。
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公开(公告)号：CN106973496A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201710320328.5
申请日：2017-05-09
Applicant: 上海天马微电子有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/118 , H05K2201/09972
Abstract: 本发明实施例公开了一种柔性电路板及显示装置。所述柔性电路板包括：基板，以及位于所述基板上的多个金属焊盘；其中，所述基板和所述多个金属焊盘所在膜层之间设置有第一无机层，相邻两个所述金属焊盘之间的所述第一无机层具有第一开口；和/或，所述多个金属焊盘所在膜层远离所述基板的一侧设置有第二无机层，所述第二无机层覆盖所述金属焊盘，且相邻两个所述金属焊盘之间的所述第二无机层具有第二开口，以及所述第二无机层与所述金属焊盘对应位置处设置有第一过孔，以裸露出所述金属焊盘。本实施例的方案避免了无机层上的裂纹扩散到金属焊盘而影响信号传输。
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公开(公告)号：CN104411546B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380027878.8
申请日：2013-05-28
Applicant: 株式会社三国
CPC classification number: H05K7/1429 , F02D41/28 , F02D2400/22 , F02P5/045 , H05K1/11 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K5/0069 , H05K7/1452 , H05K2201/09172 , H05K2201/09972 , H05K2201/10886 , H05K2203/1316 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种发动机控制单元，其能够抑制产生因水、药品、振动、热量、干扰等引起的问题。ECU具备搭载了微机(21)的大致长方形的印刷电路板(1)。在印刷电路板(1)上具备在沿其长度方向的一个侧缘部排列设置有连接端子(5)的连接器部(2)。连接器部(2)的连接端子以设定位置为边界，长度方向的一方侧为输入用连接端子(5a)，另一方侧为输出用连接端子(5b)。在印刷电路板(1)的长度方向的大致中央部配置微机。在长度方向的一方侧配置作为输入接口电路(22)的电子部件，在另一方侧配置作为输出接口电路(23)的电子部件。
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公开(公告)号：CN106063390A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580011245.7
申请日：2015-01-29
Applicant: 苹果公司
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K1/18 , H05K3/284 , H05K3/30 , H05K9/00 , H05K9/0081 , H05K2201/09972 , H05K2201/10371 , H05K2203/1322 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明公开了一种被封装到系统级封装组件中的便携式电子设备(600)。该便携式电子设备可包括基板(614)和被安装在该基板上并且被包括在一个或多个子系统中的多个部件(601‑604)。通过在部件上方沉积绝缘层(616)可减少或消除子系统之间的或来自外部源的干扰，从而在子系统之间形成窄沟槽(630)并且在绝缘层上沉积多层薄膜叠堆(640,642,644,646)的一个或多个层并且填充沟槽。在一些示例中，该多层薄膜叠堆可包括粘附层(640)、屏蔽层(642)、保护层(644)、和美化层(646)。在一些示例中，该多层薄膜叠堆可包括多功能层诸如保护和美化层。
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公开(公告)号：CN106063389A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580011242.3
申请日：2015-01-29
Applicant: 苹果公司
CPC classification number: H05K9/0024 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K3/284 , H05K9/0039 , H05K2201/0715 , H05K2201/0723 , H05K2201/09972 , H05K2201/1056
Abstract: 本发明公开了一种被封装到系统级封装组件中的便携式电子设备。该便携式电子设备可包括基板(614)以及被安装在该基板上并且被包括在一个或多个子系统中的多个部件。可通过在部件上方设置绝缘层(616)，在子系统之间形成窄沟槽(632)，以及利用金属屏蔽层(640)共形包覆绝缘层和沟槽而减少或者消除子系统之间的或者来自外部源的干扰。在一些示例中，可使用激光源来形成子系统之间的沟槽。在一些示例中，子系统之间的沟槽可具有成角度的壁。在一些示例中，可使用电镀、无电镀、化学气相沉积和物理气相沉积中的至少一者来形成金属屏蔽层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104956777A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201480006640.1
申请日：2014-01-30
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 铃木正志
CPC classification number: H05K1/0209 , H05K1/0201 , H05K1/0207 , H05K1/181 , H05K2201/09972
Abstract: 提供了一种无散热片的电子单元(10)，包括：微机(11)和安装在无金属芯电子基板(10A)上的各种半导体继电器(12H和12L至14)，其中，微机(11)布置在无金属芯电子基板(10A)上，雨刷继电器(12H和12L)与布置微机(11)的位置分开最远的距离，并且雨刷继电器(12H和12L)也互相分开地布置。
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公开(公告)号：CN104411546A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380027878.8
申请日：2013-05-28
Applicant: 株式会社三国
CPC classification number: H05K7/1429 , F02D41/28 , F02D2400/22 , F02P5/045 , H05K1/11 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K5/0069 , H05K7/1452 , H05K2201/09172 , H05K2201/09972 , H05K2201/10886 , H05K2203/1316 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种发动机控制单元，其能够抑制产生因水、药品、振动、热量、干扰等引起的问题。ECU具备搭载了微机(21)的大致长方形的印刷电路板(1)。在印刷电路板(1)上具备在沿其长度方向的一个侧缘部排列设置有连接端子(5)的连接器部(2)。连接器部(2)的连接端子以设定位置为边界，长度方向的一方侧为输入用连接端子(5a)，另一方侧为输出用连接端子(5b)。在印刷电路板(1)的长度方向的大致中央部配置微机。在长度方向的一方侧配置作为输入接口电路(22)的电子部件，在另一方侧配置作为输出接口电路(23)的电子部件。
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公开(公告)号：CN103985682A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201310224771.4
申请日：2013-06-07
Applicant: 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/60 , H01L2924/0002 , H05K1/0286 , H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/10 , H05K3/22 , H05K3/4694 , H05K2201/09127 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一基板结构及其制造方法，对于工程拓展(Engineering Development)和验证(verification)达到多重基板的功能。基板结构包含：多个导电区域，其中每两个相邻的导电区域被一隔离边界(isolation border)分离；以及一连接结构，沿着该基板结构的至少一边，其中该连接结构与该多个导电区域中的至少两个导电区域电性连接且与至少一隔离边界接触，该至少一隔离边界中的每一个隔离边界相邻于该至少两个导电区域中的至少一个。由于封装基板上不同组合的切除线(cutting line)，本发明可达到多重基板的功能，而不会影响客户的印刷电路板或系统板设计，且对于工程拓展阶段提供有效的成本和快速的循环时间。
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公开(公告)号：CN102356510B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201080012726.7
申请日：2010-03-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/15 , H01P1/10 , H05K1/0227 , H05K1/0237 , H05K2201/09663 , H05K2201/09972
Abstract: 在高频开关模块中，提高电源布线与信号布线之间的隔离性，防止叠加于电源布线上的噪声泄漏至信号布线。通过将开关IC(2)装载在多层基板(3)上来构成高频开关模块(1)。多层基板(3)中，包括2个内部布线(4A、4B)以及2个内部接地电极(6A、6B)。在从多层基板(3)的层叠方向来看时，内部接地电极(6A、6B)彼此间相隔着间隔而配置。第一内部布线(4B)配置在第一内部接地电极(6B)的顶面侧，全部的第一内部布线(4B)与RF布线分隔开，且包含向开关IC(2)供电的电源布线。第二内部布线(4A)配置在第二内部接地电极(6A)的顶面侧，全部的第二内部布线(4A)与电源布线分隔开，且包含传输RF信号的信号布线。
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公开(公告)号：CN102256436B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201110144127.7
申请日：2011-05-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 秋山贵宏
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0219 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K3/4611 , H05K2201/09327 , H05K2201/09336 , H05K2201/09618 , H05K2201/09972
Abstract: 本发明的目的在于实现一种层叠型高频模块，该层叠型高频模块具有模拟电路部和数字电路部，还能在不使特性恶化的情况下实现小型化。层叠体(100)中层叠有多层电介质层(101-118)。电介质层(101-103)为下层区域，设置有数字电路。电介质层(104-115)为中间层区域，设置有数字电路和模拟电路，以使得对层叠体(10)进行俯视时互不重叠。电介质层(116-118)为上层区域，设置有数字电路。在上层区域的上部的层叠体(100)的顶面安装有数字IC。在下层区域和中层区域之间、在大致整个表面上设置有内层接地电极(401)，在中间层区域和上层区域之间、在大至整个表面上设置有内层接地电极(402)。在中间层区域中，在层叠方向上交替形成数字布线和内层接地电极。
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