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公开(公告)号：CN101815235B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201010004696.7
申请日：2010-01-20
Applicant: 美商通用微机电系统公司
Inventor： 王云龙
CPC classification number: H04R19/005 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H05K1/0243 , H05K3/341 , H05K2201/10083 , H05K2201/10371 , H05K2201/10969 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明公开一种微机电系统(MEMS)麦克风封装体及其制造方法。MEMS麦克风封装体包括空穴，以储纳MEMS感测装置、IC芯片及其他无源元件，并通过共同基板支撑。空穴由顶盖部件、隔墙部件、及基板所包围，隔墙部件环绕且支撑顶盖部件及基板支撑该顶盖部件和隔墙部件。MEMS感测元件和IC芯片设置于空穴内部。声孔包括传声通道连接空穴与外部空间。导电外罩包围顶盖部件和隔墙部件；导电外罩以锡焊于印刷电路板上并且电连接至共同模拟接地导脚位于印刷电路板上。顶盖部件和该隔墙部件皆为非导电性。声学吸收层夹置于导电外罩和空穴之间。
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公开(公告)号：CN102948266A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201180031167.9
申请日：2011-04-21
Applicant: 施韦策电子公司
Inventor： T.戈特沃尔德
CPC classification number: H05K1/0306 , G01L19/0645 , H05K1/02 , H05K1/0243 , H05K1/183 , H05K3/0067 , H05K3/4697 , H05K2201/10083 , H05K2201/10151 , H05K2203/063 , H05K2203/1147 , Y10T156/1062
Abstract: 本发明涉及一种印制电路板多层结构，具有由多个上下叠置的电绝缘的和/或导电的层(1,7)构成的叠层和在叠层内部的空腔(8)，该空腔(8)在侧向上仅在所述叠层的面积范围的部分区域中延伸，通过设置在所述叠层中的开口承受包围所述印制电路板多层结构的压力并且密封防止液体进入。此外，本发明涉及一种适合制造这种印制电路板多层结构的方法。
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公开(公告)号：CN102858089A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210214787.2
申请日：2012-06-26
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H05K1/18 , H05K3/34 , H01L41/04 , H01L41/107 , H01L41/053 , G03G15/02 , G03G15/16
CPC classification number: H05K3/3468 , H01L41/04 , H01L41/107 , H05K1/0259 , H05K2201/10083 , H05K2203/044 , H05K2203/304 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板、电源装置、成像装置和印刷电路板制造方法。一种压电变压器包括压电元件。在压电元件的初级侧存在两个初级侧电极。初级侧电极通过由导电涂层所形成的电阻器耦接。通过电阻器将放电电流放电，以保护半导体组件免受放电电流损害。由于既不需要短路端子也不需要导电夹具，因此，可以通过低成本的配置来防止对半导体组件的静电放电损坏。
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公开(公告)号：CN1893739B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200610103173.1
申请日：2006-07-07
Applicant: 星电株式会社
CPC classification number: H05K3/341 , H04R1/06 , H04R19/016 , H04R31/006 , H05K1/0243 , H05K3/3452 , H05K2201/09809 , H05K2201/0989 , H05K2201/10083 , H05K2201/10583 , H05K2203/1178 , Y02P70/613
Abstract: 一种可减少使用的焊锡的量以及减少对电子部件内部的热量的影响的安装基板以及搭载在其上的麦克风。本发明的安装基板，具有：形成在电极上的一部分上的焊锡部，该电极形成在安装基板上；使焊锡部的焊锡不扩散到规定的范围外而形成的保护膜；通过电极以及没有保护膜的部分形成，使锡焊工序中产生的气体逸出的气体逸出部。另外，在安装具有中央端子和周围端子的部件的情况下，各结构部具有以下特征。形成在安装基板上的电极具有：与中央端子相对的中央电极部；与周围端子的一部分相对的多个外侧电极部；与所述外侧电极部连接的连接电极部。焊锡部分别形成在中央电极部上以及外侧电极部上。气体逸出槽使周围端子的内侧的气体向外部逸出。
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公开(公告)号：CN102447439A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110300095.5
申请日：2011-09-28
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03B5/04
CPC classification number: H03L1/028 , H05K1/0271 , H05K3/3442 , H05K2201/09063 , H05K2201/10083 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种能够减少在大型电路部件的安装焊锡中产生断裂、提高可靠性的带恒温槽的晶体振荡器。该带恒温槽的晶体振荡器，在形成于基板(1)上的大型电路部件(2)的周边或者下面形成狭缝(3)，并根据需要在大型电路部件(2)的周围配置多个比该大型电路部件(2)小的小型电路部件(4)，所配置的多个的小型电路部件(4)使用了进行电连接的电子部件和不进行电连接的虚拟的电子部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102316402A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110130246.7
申请日：2011-05-19
Applicant: 宝星电子株式会社 , 天津宝星电子有限公司 , 东莞宝星电子有限公司 , 荣成宝星电子有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/005 , H05K1/144 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083
Abstract: 本发明涉及麦克风，其特征在于，包括：形成有外部声孔的壳体；第1印刷电路基板，其与所述壳体的内部结合，形成有与所述外部声孔连通的内部声孔；微机电系统芯片，其安装于所述第1印刷电路基板的内侧面，且位于形成有所述内部声孔的位置；第2印刷电路基板，其以与所述第1印刷电路基板隔开配置的方式与所述壳体的内部结合，在其外侧面上形成有多个连接端子；多个导电性连接部件，其将所述第1印刷电路基板和第2印刷电路基板电连接；以及隔开支承部件，其设置在所述第1印刷电路基板与第2印刷电路基板之间，以使第1印刷电路基板和第2印刷电路基板以彼此保持间隔的状态被支承。
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公开(公告)号：CN1784274B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200480011847.4
申请日：2004-03-02
Applicant: 并木精密宝石株式会社
CPC classification number: H02K5/225 , B06B1/045 , H02K5/00 , H02K7/061 , H02K2211/03 , H05K3/325 , H05K2201/10083 , H05K2201/10265
Abstract: 本发明的一种振动器，为了谋求提高振动器的馈电端子与电路板的电极的电连接的可靠性和提高振动器在电路板面上的安装效率，使馈电端子由具有将弹性的导电性棒状构件的一部分卷绕而形成的扭力盘簧部的扭力盘簧构成，而且卷绕形成与电路板的电极接触的馈电端子的接触部，接触部通过由弹性的导电性棒状构件延伸的端部卷绕数匝而形成多个轮，该多个轮的轴线方向与电极面大致平行；还在将扭力盘簧部卷绕于支轴销子上的同时，在外壳上设置使接触部离开用的阶梯部和与接触部相对的面部；又，形成在两个馈电端子之间设置隔板，或以绝缘性的箱构件包围接触部可能弹性变形的空间，使从扭力盘簧部向接触部的延伸方向左右对称，同样正极和负极也呈同极左右对称，馈电端子弹性变形时各接触部比各扭力盘簧部更向外侧变形的结构。
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公开(公告)号：CN101686038A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200910176668.0
申请日：2009-09-24
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 伊藤学
CPC classification number: H05K1/0201 , G05D23/1906 , G05D23/24 , H01L2924/0002 , H03L1/028 , H03L1/04 , H05K2201/09781 , H05K2201/10022 , H05K2201/10083 , H05K2203/1105 , H05K2203/165 , H01L2924/00
Abstract: 一种恒温型晶体振荡器，包括：晶体单元，该晶体单元包括：外壳主体，其中两个晶体端子和两个虚拟端子设置在该外壳主体的外底面上；以及安放在所述外壳主体中的晶体元件；包括震荡级以及缓冲级的震荡输出电路；用于保持晶体单元的工作温度恒定的温度控制电路；以及晶体单元、振荡器输出电路和温度控制电路的电路元件安装在其上的电路基板。所述温度控制电路包括：加热片式电阻器；功率晶体管；以及温度感测元件。虚拟端子连接到在电路基板上的用于虚拟的电路端子。该用于虚拟的电路端子连接到在电路基板上的导电路径，该导电路径与所述加热片式电阻器的一个端子电连接。
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公开(公告)号：CN100425108C
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200410046281.0
申请日：2004-06-09
Applicant: BSE株式会社
CPC classification number: H04R1/06 , H04R1/083 , H04R19/00 , H05K1/181 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083 , Y02P70/611
Abstract: 提供了一种电容器麦克风以及在主PCB上安装电容器麦克风的方法。该方法包括如下步骤：按照下述方式对电容器麦克风的元件进行装配以装配出电容器麦克风，即，使包括振动膜和后板的振动板朝向电容器麦克风的壳体的开放表面，振动膜和后板构成一对，壳体带有封闭的底面和与封闭的底面相对的开放表面，在壳体上安装带有声孔的PCB，并使壳体的开放表面卷曲，以使PCB的连接端相对于卷曲的开放表面凸出；将装配后的电容器麦克风安置在主PCB上，以使电容器麦克风的PCB的声孔与主PCB上形成的通孔相对应；以及将电容器麦克风的连接端焊接到主PCB的平台上。根据本发明，如果需要，可以将主PCB安装成使其元件表面朝向电子产品的内侧，由此通过受益于短的声波传输路径而保持好的声音质量。
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公开(公告)号：CN101228774A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200680026935.0
申请日：2006-03-02
Applicant: 索尼爱立信移动通讯股份有限公司
Inventor： M·J·默里
CPC classification number: H05K1/02 , H04M1/0202 , H04M1/035 , H04R1/2807 , H04R2499/11 , H05K1/0272 , H05K1/18 , H05K2201/10083
Abstract: 用于无线通信装置(10)的印刷电路板(20)包括声通路(30)，并在声学上将安装到印刷电路板(20)的表面的话筒电路(28)耦合到无线通信装置(10)的外部。声通路(30)的一部分与印刷电路板(20)整体形成，并且一般与印刷电路板(20)的表面平行延伸。声通道(30)的一端设置成接近话筒电路(28)，以及另一端开放以接收来自无线通信装置(10)外部的声音。可听声音通过声通路(30)传播到话筒电路(28)。
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