公开(公告)号：CN1307625A

公开(公告)日：2001-08-08

申请号：CN99807810.7

申请日：1999-01-08

Applicant: 美国3M公司

Inventor： G·康萘尔 ,  B·S·卡彭特 ,  P·B·霍格通 ,  山口裕显

IPC: C09J9/02

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/24669 ,  Y10T428/24678

Abstract: 本发明公开了具有粘合剂层(12)和单独粘附于粘合剂层的导电颗粒(16)的导电粘合剂(10),导电颗粒以有序阵列方式排列。导电颗粒的大小至少稍稍小于粘合剂层的厚度。还公开了具有粘合剂层、单独粘附于粘合剂层的导电颗粒、以及具有有序排列的凹坑的剥离衬里(28)。导电颗粒以单层形式留在凹坑内。各向异性导电粘合剂这样制得,将导电颗粒置于低粘附性表面上有序排列的凹坑内,然后将粘合剂层层压到顶部,使导电颗粒单独粘附于粘合剂层。各向异性导电粘合剂可电连接相对电路层上的细距电极。

公开(公告)号：CN1236290A

公开(公告)日：1999-11-24

申请号：CN99102221.1

申请日：1999-02-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 表利彦 ,  大胁泰人 ,  伊藤健一郎

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10234

Abstract: 在一种形成于绝缘层上的导体电路的电路板中,在导体电路上形成涂层,端部穿过涂层连接到导体电路上,从而在安装在电路板上的电子元件端部和电路板端部之间获得高可靠性的连接。在涂层表面和端部表面之间设有小于或等于3μm的水平偏差。

公开(公告)号：CN104125712B

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201410172123.3

申请日：2014-04-25

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 永福秀喜 ,  本村耕治

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10234

Abstract: 一种布线板间连接结构，其具备具有第1基材及形成于第1基材的表面上的第1电极的第1布线板、具有第2基材及形成于第2基材的表面上的第2电极的第2布线板、夹在第1电极与第2电极之间并将第1电极与第2电极接合的由含有金属的导电体形成的1个或多个接合部、和对接合部进行补强的树脂补强部，第1电极为包含金属氧化物薄膜的透明电极，接合部的与第1电极的第1边界部通过导电体在第1电极上的附着润湿而形成。

公开(公告)号：CN107924904A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680050932.4

申请日：2016-08-02

Applicant: 英特尔公司

Inventor： M.索德 ,  B.刘 ,  W.谭 ,  H.徐 ,  K.J.米尔普里

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16502 ,  H01L2224/16505 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01323 ,  H01L2924/01324 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本文的实施例可以涉及一种具有球珊阵列（BGA）封装的装置，所述球珊阵列（BGA）封装包括非共晶材料的多个焊料球。在实施例中，所述多个焊料球中的相应焊料球可以在BGA的衬底与第二衬底之间形成焊料接头。在一些实施例中，接头可以距彼此小于近似0.6微米。可以描述和/或要求保护其他实施例。

公开(公告)号：CN107579007A

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201710742046.4

申请日：2013-01-11

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 服部贵洋 ,  川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  C22C9/00 ,  B23K35/30 ,  B23K35/02 ,  B22F1/00 ,  H05K3/34 ,  B22F9/08

CPC classification number: B23K35/302 ,  B22F1/0048 ,  B22F9/082 ,  B23K35/0244 ,  C22C9/00 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T403/479 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供将铜球接合于电极的方法以及选择铜球的方法。为了抑制软钎焊时的铜球的润湿不良，规定亮度作为判定球表面的氧化膜的膜厚的指标，且将亮度设为55以上。此外，铜球的球形度较高对于准确地测定亮度较好，而且为了提高球形度而将铜球的纯度设为99.995％以下。亮度为55以上时，形成于铜球的表面的氧化膜的膜厚优选为8nm以下。

公开(公告)号：CN107454741A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710366152.7

申请日：2017-05-22

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 岸新 ,  圆尾弘树

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/3468 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/264 ,  C22C12/00 ,  C22C28/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13309 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/13318 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/20104 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/041 ,  C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0382

Abstract: 本发明提供一种导电粒子、电路部件的连接材料、连接构造以及连接方法。导电粒子具有包含树脂材料的芯粒子、和覆盖芯粒子的表面且包含焊料的表层，焊料的熔点在树脂材料的软化点以下。

公开(公告)号：CN104681521A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201510053757.1

申请日：2007-06-12

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Y.闵 ,  D.苏

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/10 ,  C22C45/10 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本申请涉及“用于集成电路制造的物品、工艺、系统”。一种发泡块体金属玻璃电连接在集成电路封装的衬底上形成。发泡块体金属玻璃电连接展示了在震动和动态加载期间防止破裂的低模量。发泡块体金属玻璃电连接用作焊料凸块，用于集成电路设备与外部结构之间的通信。形成发泡块体金属玻璃电连接的工艺包括混合块体金属玻璃与发泡剂。

公开(公告)号：CN104067330A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201380006578.1

申请日：2013-01-25

Applicant: 金相一

Inventor： 金相一 ,  金在源 ,  赵敬

IPC: G09B23/18 ,  G09B1/08 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0287 ,  G09B23/182 ,  G09B23/183 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/173

Abstract: 本发明涉及教学用电子电路板及使用该电子电路板的电子电路套件。在本发明中，能够通过将具有磁性和导电性的焊盘(120)以横竖成列地布置在由绝缘材料制成的基板(110)上并且使用具有引线(144)的元件(140)来构成电子电路，其中该引线与用于对所述焊盘(120)之间进行电连接的连接线(130)以及电连接至所述焊盘(120)或用于电连接所述焊盘(120)的连接线(130')连接。根据这样如上所述的本发明，能够更加容易进行与设计并实际制作电路相关的学习。

公开(公告)号：CN101432931B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200780015056.2

申请日：2007-04-26

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 臼井健敏 ,  岛田仁

IPC: H01R11/01 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/18 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106 ,  H01L24/27 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2495 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种导电颗粒配置薄片，其特征在于，该导电颗粒配置薄片包含导电颗粒和绝缘树脂薄片，其中，该绝缘树脂薄片的厚度小于该导电颗粒的平均粒径，导电颗粒从该绝缘树脂薄片的至少一侧的基准面P1突出，导电颗粒从基准面P1突出的部分被由与该绝缘树脂薄片相同的树脂形成的层覆盖，这里，将基准面P1与切线L1之间的距离的平均设为平均突出高度h1(h1>0)，该切线L1是导电颗粒的与基准面P1平行的切线、且与从该基准面P1突出的突出部分相切，将基准面P2与切线L2之间的距离的平均设为平均突出高度h2，该切线L2是导电颗粒的与基准面P2平行的切线、且位于与切线L1的相反侧，在此情况下(其中，当该切线L2位于该绝缘树脂薄片内时，h2 0)，满足h1>h2的关系。

公开(公告)号：CN101154787B

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200710152704.0

申请日：2007-09-14

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 大槻智也 ,  山上胜哉

IPC: H01R43/16 ,  H01R4/02 ,  H01R13/02

CPC classification number: B23K3/085 ,  B23K2101/38 ,  B23K2103/12 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1121 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/4921 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明公开了一种用于在电触点被焊接到铜箔上进而从其延伸时防止焊料隆起到电触点的一部分的方法。所述电触点所述部分镀有贵金属并适于接触匹配对象。冷却装置至少与适于接触所述匹配对象的所述电触点所述部分形成接触，且所述电触点与所述铜箔之间的连接部分由加热装置进行加热。本发明防止了焊料的隆起，由此获得的电触点具有良好的机械特性(足够的结合强度)、电特性(导电特性和低接触电阻)、对环境条件的抗蚀性(防止氧化)以及物理特性(限制焊料因毛细作用而隆起)。