公开(公告)号：CN101601131A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200780050947.1

申请日：2007-11-30

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 佐佐木纯一 ,  樋野智之

IPC: H01L23/40

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4093 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10393 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种安装结构，其中半导体封装(1)和用于散发从半导体封装(1)生成的热量的热沉(8)被安装在安装板(3)上。半导体封装(1)的后表面接合到安装板(3)的面向该后表面的前表面上。使热沉(8)经由安装板(3)上形成的通孔(5)与半导体封装(1)的后表面接触。半导体封装(1)和热沉(8)被夹(6)的弹性力互相压着。

公开(公告)号：CN100477884C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200580015625.4

申请日：2005-05-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 坂上隆昭 ,  大武裕治 ,  西田正文 ,  田中哲矢

IPC: H05K3/12 ,  B41F15/08 ,  B41F15/36

CPC classification number: H05K3/1216 ,  B41P2215/14 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2203/0165

Abstract: 在一种用于使掩模板(12)的下表面接触基板(6)并且以滑动方式在掩模板(12)的上表面上移动涂刷器(16)从而将膏状物印刷在基板上的丝网印刷装置中，防掩模弯曲部件(117)在夹持部件(8)的前部和后部安装于传送轨(7)上，该夹持部件在Y-方向上夹持基板(6)，以及，在印刷后的掩模分离操作中，基板降低，同时掩模板(12)的下表面由夹持部件(8)和防掩模弯曲部件(117)支撑。从而，在掩模板(12)在基板(6)的四侧从下面受到支撑从而防止向下弯曲的状态下，可实现掩模分离，并且可以在整个基板(6)上确保满意的掩模分离特性。

公开(公告)号：CN1816248A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200510125613.9

申请日：2005-11-24

Applicant: 安捷伦科技有限公司

Inventor： 托马斯·E·博托 ,  阿尼路德·N·维兹

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K7/12 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种组件，组件包括带有连接到电路板第一侧的球栅阵列装置的电路板。包围球栅阵列装置的支架具有一系列安装孔和一系列在安装孔之间延伸的元件。支架在安装孔处可拆卸地固定到电路板的第一侧。

公开(公告)号：CN1783587A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510124640.4

申请日：2005-11-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 格雷戈里·E·巴尔科姆 ,  约瑟夫·库克津斯基 ,  凯文·A·斯普利特斯托瑟 ,  蒂莫西·J·托菲尔 ,  保罗·A·弗米利伊

IPC: H01R12/02 ,  H01R12/08 ,  H01R12/12

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R13/24 ,  H01R13/6215 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/10393

Abstract: 本发明公开了一种电连接器，该电连接器包括印刷电路板上的连接焊盘和绝缘基底上的接触件。接触件由具有压缩指状部的压缩垫压在接触焊盘上。夹持结构将压缩指状部压向基底上，由此将接触件压在接触焊盘上。为了应付压缩指状部在压缩垫已经夹紧之后经历应力松弛的固有趋势，连接器还包括填充件，该填充件至少部分设置在压缩指状部内，基本为“按钮－在按钮内”的结构。可选地，可以在压缩垫和夹持结构的夹板之间夹置填充偏转件，使得填充偏转件抵靠填充件。可替代地，填充件可以是偏转件的整体特征。

公开(公告)号：CN1666384A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN03815984.8

申请日：2003-07-04

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 高木义一

IPC: H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/365 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/209

Abstract: 本发明提供一种将多个布线板彼此连接的连接器、连接器的制造方法以及使用连接器的布线板结构。该连接器包括：具有非导电性的基体部件；和设在该基体部件表面上的具有导电性的布线，还包括能够与布线板连接，被突出设置在所述布线上的具有导电性的按压部；和突出设置在所述基体部件表面上的除所述按压部以外的部分上，并具有可以安装在所述布线板上的安装面的保持部。根据本发明，能够使设在布线板表面上的布线平坦化，所以可以确保布线板的布线图形的设计自由度。

公开(公告)号：CN104010467B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201410059127.0

申请日：2014-02-20

Applicant: 德昌电机(深圳)有限公司

Inventor： 约尔格·盖斯曼 ,  泽伦·海因里希

IPC: H05K7/12

CPC classification number: H01H45/04 ,  H01H1/5805 ,  H01H9/26 ,  H01H50/047 ,  H01H50/14 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明提供一种具有紧固夹的继电器组件，其包括一固定在电路板上的继电器。所述继电器可以为一单个或单独的继电器或一多相继电器。所述继电器具有一壳体和至少一焊销，所述焊销由所述壳体延伸出来并焊接至一电路板。所述继电器通过至少一紧固夹固定在所述电路板上，所述紧固夹具有一配合部分、一闭锁部分和一位于所述配合部分和所述闭锁部分之间的支座法兰，所述配合部分被嵌入所述继电器的至少一壳体上的孔内，所述闭锁部分被锁紧在所述电路板上的孔内。本发明继电器组件通过至少一个紧固夹将继电器与电路板或者多个继电器之间紧固连接，所述紧固夹结构简单，使得整个继电器组件易于组装，且组装牢固，生产成本低。

公开(公告)号：CN106793497A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201710007644.7

申请日：2017-01-05

Applicant: 湖北中培电子科技有限公司

Inventor： 邓军

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10606

Abstract: 本发明涉及电路板技术领域，尤其是一种具有可变孔径的仪表线路板，包括线路板本体，线路板本体上表面固定连接有十六个线路焊接位，线路板本体上中心位置固定连接有圆形中央通孔，线路板本体上位于中央通孔周围分别开设有两个穿线孔和两个安装孔。本发明的一种具有可变孔径的仪表线路板利用在安装孔内部卡接固定内置收纳槽的内螺纹固定连接环，然后在收纳槽内部相邻分离隔板之间设置具有弹性卡板的孔径调节块，根据需要控制孔径调节块在收纳槽内部拉伸，并且利用弹性卡板将其固定在内螺纹固定连接环内侧面，从而自由改变安装孔内孔径大小，使得其安装方式和规格更加多样，适用范围更广。

公开(公告)号：CN103515340B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201210593909.3

申请日：2012-12-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  尹善禹 ,  蔡埈锡 ,  金洸洙

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/80 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10962 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明在此公开了一种电源模块封装，该电源模块封装包括：外部连接端子；基板，在该基板中，沿厚度方向以预定深度埋设有紧固单元，该紧固单元允许外部连接端子的一个端部被入式紧固于所述紧固单元上；和安装在基板的一个表面上的半导体芯片。

公开(公告)号：CN104416499B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201310364921.1

申请日：2013-08-20

Applicant: 纬创资通股份有限公司 ,  纬创资通(中山)有限公司

Inventor： 柯晓华 ,  朱万荣

IPC: B25B11/00

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2203/0182 ,  Y10T29/53978

Abstract: 一种放置工具。该放置工具用以导引一上面组件置放于一下面组件上的预定位置，该下面组件置于一承载底板上，该放置工具包括一基板，该基板形成有至少一安装开口，该安装开口的形状大体对应于该上面组件的形状，该基板以架高的方式固定于该承载底板上方；以及至少一挡止定位模块，该至少一挡止定位模块设置于该基板上且部分延伸至该安装开口内，每一该挡止定位模块包括一定位挡块，该定位挡块可转动的位于一托住该上面组件于该基板上的托住位置、以及一允许该上面组件通过该安装开口以放置于该下面组件上的解锁位置。本发明可导引上面组件至正确位置并可避免人为遗漏压合动作。

公开(公告)号：CN104614820A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201510065614.2

申请日：2012-10-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 田中贵之 ,  山井佐和子 ,  菊池修 ,  冈部进

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4292 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4259 ,  G02B6/4269 ,  G02B6/4284 ,  G02B6/43 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10598

Abstract: 实现光模块的薄型化。本发明是能够在罩上进行装卸的光模块，其具备：电路基板，其与上述罩的连接器连接；透明基板，其搭载于上述电路基板，并能够透过光；光电转换元件，其搭载于上述透明基板，并朝向上述透明基板发光或者接收透过上述透明基板的光；以及支承部件，其对传送光的光纤进行支承，并与上述透明基板一同形成上述光电转换元件与上述光纤之间的光路。在上述电路基板形成有窗，上述透明基板以利用与上述光电转换元件的搭载面相反侧的相反面堵塞上述窗的方式搭载于上述电路基板，上述支承部件安装于上述透明基板的上述相反面，并且以插入上述电路基板的上述窗的方式配置。