公开(公告)号：WO2014051848A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/US2013/052389

申请日：2013-07-26

Applicant: APPLE INC.

Inventor： LI, Xingqun ,  RIBAS, Carlos ,  PYPER, Dennis, R. ,  FOSTER, James, H. ,  FISHER, Joseph, R., Jr. ,  MULLINS, Scott, P. ,  MAYO, Sean, A. ,  CHEN, Wyeman

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19103 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49146

Abstract: Electronic devices may contain electrical systems in which electrical components are mounted on a substrate such as a printed circuit board. The electrical components may include surface mount technology components. Multiple surface mount technology components may be stacked on top of each other and beside each other to form an electrical component that minimizes the amount of area that is consumed on a printed circuit board. Noise suppression circuits and other circuits may be implemented using stacked surface mount technology components. Surface mount technology components placed on the printed circuit board may be pushed together and subsequently injection molded to form packed component groups. An integrated circuit may be mounted to the printed circuit board via an interposer and may cover components mounted to the printed circuit board. An integrated circuit may be mounted over a recessed portion of the printed circuit board on which components are mounted.

Abstract translation: 电子设备可以包含其中电气部件安装在诸如印刷电路板的基板上的电气系统。 电气部件可以包括表面贴装技术部件。 多个表面贴装技术部件可以堆叠在彼此的顶部并且彼此相邻以形成使得在印刷电路板上消耗的面积的量最小化的电气部件。 噪声抑制电路和其他电路可以使用堆叠的表面贴装技术部件来实现。 放置在印刷电路板上的表面贴装技术部件可以一起推入并随后注射成型以形成包装的部件组。 集成电路可以经由插入器安装到印刷电路板，并且可以覆盖安装到印刷电路板的部件。 集成电路可以安装在印刷电路板的安装组件的凹部上。

公开(公告)号：WO2010150329A1

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：PCT/JP2009/006863

申请日：2009-12-14

Applicant: 住友電装株式会社 ,  後藤秀紀

Inventor： 後藤秀紀

IPC: H05K1/18 ,  H01R12/04

CPC classification number: H05K3/306 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/91 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10537 ,  Y10T29/49149

Abstract: 　端子が装着された複数の端子支持用台座をプリント基板上に効率よく配置することが出来て、各端子を所定の位置に精度良く実装することが出来る、新規な構造の実装基板を提供する。　端子１４の先端部分がプリント基板１２に形成された挿通孔１８に挿通されて半田付けされることにより、複数の端子１４がプリント基板１２に実装された実装基板１０において、端子１４を支持する複数の台座２０が形成されてそれら複数の台座２０がプリント基板１２の一方の面に配設されており、複数の台座２０が変形可能な連結部２２を介して連結されることにより一体形成されていると共に、連結部２２によって複数の台座２０間での相対変位が許容されている。

Abstract translation: 公开了一种具有新颖结构的安装板，其中安装有端子的多个端子支撑基座可以有效地布置在印刷板上，并且每个端子可以精确地安装在预定位置。 通过将端子（14）的前端部插入形成在印刷电路板（12）上的通孔（18）中，安装板（10）具有安装在印刷电路板（12）上的多个端子（14） 并焊接。 在安装基板上形成有支撑端子（14）的多个基座（20）。 底座（20）设置在印刷电路板（12）的一个表面上，基座（20）通过可变形连接部件（22）连接而一体形成，允许基座（20）之间的相对位移 通过连接部件（22）。

公开(公告)号：WO2009093415A1

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：PCT/JP2009/000090

申请日：2009-01-13

Applicant: オリンパス株式会社 ,  関戸孝典

Inventor： 関戸孝典

IPC: H05K1/18 ,  H04N1/028

CPC classification number: H05K1/189 ,  H04N1/02815 ,  H04N2201/02462 ,  H04N2201/02477 ,  H04N2201/02481 ,  H04N2201/02485 ,  H04N2201/02491 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2203/167

Abstract: 　治具等を使うことなく実装部品位置すなわち配線基板の曲げ角度を規制することができ、実装構造体及び実装構造体搭載製品の小型化を妨げることなく、任意の位置に実装部品を配置可能な実装構造体を提供する。 　筐体内に屈曲可能な配線基板（１１）を有する実装構造体（１０）であって、配線基板（１１）を屈曲させる際、配線基板（１１）に実装されている実装部品（１２、１３）同士を互いに当接させ、又は、配線基板（１１）に実装されている実装部品と配線基板（１１）とを互いに当接させることで、配線基板（１１）の屈曲角度θを規制するとともに、当接した状態を保持する角度保持手段を備える。  

Abstract translation: 提供一种可以限制安装部件的位置的安装结构，即不使用夹具等的布线板的弯曲角度，并且可以将安装部件安装在任何位置，而不会妨碍安装的小型化 结构和安装在安装结构上的产品。 在壳体中具有可弯曲布线板（11）的安装结构（10）包括：角度保持装置，用于限制弯曲角度θ 通过使安装在布线板（11）上的安装部件（12,13）彼此接触或将安装在布线板（11）上的安装部件和布线板（11）放入到布线板（11）中的布线板 当布线板（11）弯曲并保持接触状态时，彼此接触。

公开(公告)号：WO2005085891A1

公开(公告)日：2005-09-15

申请号：PCT/US2005/005946

申请日：2005-02-25

Applicant: HONEYWELL INTERNATIONAL INC. ,  WAN, Hong ,  BRATLAND, Tamara, K. ,  BEHLINGER, Michael, J. ,  JENSEN, Ronald, J.

Inventor： WAN, Hong ,  BRATLAND, Tamara, K. ,  BEHLINGER, Michael, J. ,  JENSEN, Ronald, J.

IPC: G01R33/02

CPC classification number: G01R33/0206 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10537 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00014

Abstract: Methods and apparatus for vertical die chip-on-board sensor packages are provided. Such vertical die chip-on-board sensor packages can cormprise a vertical sensor circuit component comprising a first face, a seond face, a bottom edge, a top edge, two side edges, input/output (I/O) pads and at least one sensitive direction wherein the I/O pads are arranged near the bottom edge. Such vertical die chip-on-board sensor packages can also comprise one or more horizontal sensor circuit components comprising a top face, a printed circuit board (PCB) mounting face, a vertical sensor circuit component interface edge, two or more other edges, and one or more sensitive directions wherein the vertical sensor circuit component interface edge supports the vertical sensor circuit component along the Z axis and conductively or non-conductively connects to the vertical sensor circuit component. The methods and apparatus provided include a multi-axis magnetometer for measuring the magnetic field intensity along three orthogonal axes comprising one or more magnetic field sensing circuit components mounted by their PCB mounting face to a PCB and a vertical magnetic sensor circuit component mounted to the PCB such that the vertical magnetic sensor circuit component is attached to and supported by the magnetic field sensing circuit component.

Abstract translation: 提供了用于垂直芯片片上传感器封装的方法和装置。 这种垂直芯片芯片上的传感器封装可以包括垂直传感器电路部件，包括第一面，表面，底部边缘，顶部边缘，两个侧边缘，输入/输出（I / O）焊盘和至少 一个敏感方向，其中I / O焊盘设置在底部边缘附近。 这种垂直芯片片上传感器封装还可以包括一个或多个水平传感器电路部件，其包括顶面，印刷电路板（PCB）安装面，垂直传感器电路部件接口边缘，两个或更多个其他边缘，以及 一个或多个敏感方向，其中垂直传感器电路部件接口边缘沿着Z轴支撑垂直传感器电路部件，并且导电地或非导电地连接到垂直传感器电路部件。 提供的方法和装置包括用于沿着三个正交轴测量磁场强度的多轴磁力计，包括一个或多个由其PCB安装面安装到PCB的磁场感测电路部件和安装到PCB的垂直磁传感器电路部件 使得垂直磁传感器电路部件附接到磁场感测电路部件并由其支持。

公开(公告)号：EP3226269A2

公开(公告)日：2017-10-04

申请号：EP17157758.8

申请日：2017-02-24

Applicant: SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG

Inventor： Frank, Thomas ,  Walter, Christian ,  Weiß, Stefan ,  Ziegler, Thomas

IPC: H01G4/40 ,  H01G4/38 ,  H01G2/06 ,  H01G2/08 ,  H01L23/049 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01G2/06 ,  H01G2/08 ,  H01G4/38 ,  H01G4/40 ,  H01L23/049 ,  H01L23/48 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10757

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leistungshalbleitereinrichtung (1) mit einem eine erste und eine zweite elektrisch leitende Kontaktfläche (2a und 2b) aufweisenden Substrat (3) auf dem Leistungshalbleiterbauelemente (4) angeordnet und mit dem Substrat (3) elektrisch leitend verbunden sind, und mit einem elektrischen Kondensator (5), der zum elektrischen Anschluss des Kondensators ein elektrisch leitendes erstes und ein elektrisch leitendes zweites Kondensatoranschlusselement (5a und 5b) aufweist, wobei die Kondensatoranschlusselemente mit dem Substrat elektrisch leitend druckkontaktiert sind. Die Erfindung schafft eine Leistungshalbleitereinrichtung, deren Kondensatoren zuverlässig elektrisch leitend mit dem Substrat der Leistungshalbleitereinrichtung verbunden sind.
Abbildung 2.

Abstract translation: 本发明涉及（1）布置成与第一和第二导电接触面积的功率半导体器件（2a和2b），其具有在衬底（3）上的功率半导体元件（4）和所述基板（3）的导电连接，并用 电电容器（5）包括导电的第一和第二电容器的导电连接元件（5a和5b），用于所述电容器的电性连接，其中所述电容器连接元件是压接与所述基板是导电的。 本发明提供了一种功率半导体器件，其电容器可靠地电连接到功率半导体器件的衬底。 图2。

公开(公告)号：EP2542037A1

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：EP12173488.3

申请日：2012-06-25

Applicant: Honeywell International Inc.

Inventor： Liu, Chia-Ming

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  B81C1/0023 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: A sensing unit package (20) with reduced size and improved thermal sensing capabilities. An exemplary package includes a printed circuit board (24) with a plurality of electrical traces, an application-specific integrated circuit (Analog ASIC) chip (26), and a micromachined sensor (28) formed on a microelectromechanical system (MEMS) die. The Analog ASIC chip is electrically and mechanically attached to the printed circuit board. The MEMS die is in direct electrical communication with only a portion of the electrical traces of the printed circuit board and is mechanically and thermally attached directly to the Analog ASIC chip. A thermally conducting compound (36) is located between the MEMS die and the Analog ASIC chip. One or more solder balls (32) electrically attach the Analog ASIC chip to the printed circuit board and one or more solder traces electrically attach the MEMS die to the printed circuit board.

Abstract translation: 感测单元包（20）具有减小的尺寸和改进的热感测能力。 示例性封装包括：印刷电路板（24）与上应用特定的集成电路（模拟ASIC）芯片（26）电迹线的多个，以及形成的微机电系统上的微机械加工的传感器（28），（MEMS）这一点。 模拟ASIC芯片被电和机械地连接到印刷电路板。 MEMS管芯处于直接电连通与所述印刷电路板的电迹线的仅一部分，并且机械和热直接连接到模拟ASIC芯片。 热传导化合物（36）位于所述MEMS和模拟ASIC芯片之间。 一个或多个焊料球（32）的模拟ASIC芯片电连接到所述印刷电路板和一个或多个焊料迹线的MEMS电附上到印刷电路板。

公开(公告)号：EP1970932A3

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：EP08100571.2

申请日：2008-01-17

Applicant: Siemens Aktiengesellschaft

Inventor： Cesnak, Lorand ,  Cyba, Edward

IPC: H01H37/76

CPC classification number: H01H37/767 ,  H01H37/08 ,  H01H2037/763 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2203/0271

Abstract: Vorrichtung zur thermischen Überwachung eines Bauelementes (2) in einem elektrischen Strompfad (8), umfassend:
- ein mit dem Bauelement (2) wärmeleitend verbundenes Schmelzelement (3);
- eine mit dem Schmelzelement (3) in einer Wirkverbindung stehende Unterbrechungseinrichtung (14), die den Strompfad (8) unterbricht, für den Fall, dass die Temperatur des Bauelementes (2) einen vorgegebenen Schwellwert überschreitet, so dass das Schmelzelement (3) schmilzt;

dadurch gekennzeichnet,
- dass das Schmelzelement (3) am Bauelement (2) anliegend angeordnet ist, und
- dass ein Federsystem (5, 6) vorgesehen ist, mittels dessen das Schmelzelement (3) mit einer zum Bauelement (2) gerichteten Federkraft beaufschlagbar ist.

公开(公告)号：EP2012513A3

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：EP08166908.7

申请日：2003-09-17

Applicant: Epcos AG

Inventor： Connett, David ,  Fellner, Siegfried ,  Huemer, Philipp ,  Morianz, Mike

IPC: H04M3/18 ,  H01C1/02

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01C1/022 ,  H04M3/18 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2203/168

Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektrische Baugruppe mit einem Gehäuse (1), enthaltend wenigstens zwei gleichartige elektrische Bauelemente (21, 22), die in Bezug auf eine Kenngröße aneinander angepaßt sind, und mit Anschlüssen (311, 312, 321, 322) zur separaten Kontaktierung jedes einzelnen Bauelements (21, 22). Die Baugruppe kann vorteilhaft bei Telekomanwendungen verwendet werden, wo zwei Telefonleitungen mit Thermistoren derselben Widerstandsklasse bestückt werden müssen.

公开(公告)号：EP1079674B1

公开(公告)日：2002-10-09

申请号：EP99918316.3

申请日：1999-04-30

Applicant: Rohm Co., Ltd.

Inventor： NAGASHIMA, Mitsunori, Rohm Co. Ltd.

IPC: H05K1/18 ,  H01H37/04 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01H37/04 ,  H01H2037/046 ,  H05K1/18 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10689

Abstract: Electronic parts are mounted on a circuit board (1) on which interconnection patterns are formed. Of those parts, particular field-effect transistors (FET) (2) that are likely to become hot are adjacent to a temperature-sensitive fuse (4) that breaks a circuit when the temperature of the electronic part rises. The circuit board (1) includes A through hole (1a) in the area where the FETs (2) are mounted. The FETs (2) are laid over the through hole (1a) on the front side of the circuit board (1). The temperature-sensitive fuse (4) is partially inserted in the through hole (1a) on the backside of the FETs (2), which is filled with heat-conducting resin (3) such as silicone. This circuit board can be thin, including parts mounted on it, without using a thinner board. Therefore, such a board with a temperature-sensitive fuse can be used in notebook computers that usually have only a limited space. This circuit board also provides a mounting structure for a temperature-sensitive fuse that is sensitive to the temperature of parts to break circuits if abnormal temperature is detected.

公开(公告)号：EP1079674A4

公开(公告)日：2001-07-04

申请号：EP99918316

申请日：1999-04-30

Applicant: ROHM CO LTD

Inventor： NAGASHIMA MITSUNORI

IPC: H05K7/20 ,  H01H37/04 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01H37/04 ,  H01H2037/046 ,  H05K1/18 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10689

Abstract: Electronic parts are mounted on a circuit board (1) on which interconnection patterns are formed. Of those parts, particular field-effect transistors (FET) (2) that are likely to become hot are adjacent to a temperature-sensitive fuse (4) that breaks a circuit when the temperature of the electronic part rises. The circuit board (1) includes A through hole (1a) in the area where the FETs (2) are mounted. The FETs (2) are laid over the through hole (1a) on the front side of the circuit board (1). The temperature-sensitive fuse (4) is partially inserted in the through hole (1a) on the backside of the FETs (2), which is filled with heat-conducting resin (3) such as silicone. This circuit board can be thin, including parts mounted on it, without using a thinner board. Therefore, such a board with a temperature-sensitive fuse can be used in notebook computers that usually have only a limited space. This circuit board also provides a mounting structure for a temperature-sensitive fuse that is sensitive to the temperature of parts to break circuits if abnormal temperature is detected.