公开(公告)号：CN102017829A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980113997.9

申请日：2009-04-21

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 石关晋一 ,  佐藤俊彰

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H02M7/48

CPC classification number: H05K9/0022 ,  H01L2924/0002 ,  H02M1/44 ,  H02M5/4585 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20909 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00

Abstract: 在印刷基板上，安装有第一功率模块、第二功率模块及检测电路。在各个功率模块的表面上安装有散热片。在印刷基板的检测电路的安装部位和散热片的基部之间的空间，设置有用来对从散热片一侧传向检测电路一侧的电磁波进行屏蔽的电磁屏蔽件。

公开(公告)号：CN101530994B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200910006686.4

申请日：2009-02-13

Applicant: 株式会社牧田

Inventor： 西宫岳志 ,  松永隆

IPC: B25F3/00 ,  B25B21/02

CPC classification number: H02K7/145 ,  B25F5/008 ,  H01L2924/0002 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0203 ,  H05K7/20463 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于，即使在使用多个开关元件的情况下也能够提高开关元件的散热性。本发明的电动工具具有：电路基板(52)，其安装有开关元件(44)，金属壳体(50)，其容纳有电路基板(52)及开关元件(44)，绝缘性的填充材料(R)，其在熔融状态下被填充在金属壳体(50)内，填埋该金属壳体(50)的内壁面与电路基板(52)及开关元件(44)之间的间隙，开关元件(44)由充电部(44k)和覆盖半导体芯片的绝缘性的覆盖部件构成，充电部(44k)与电路基板(52)以面接触，覆盖部件与金属壳体(50)的内壁面(50b)以面接触。

公开(公告)号：CN1969448B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200580019718.4

申请日：2005-06-02

Applicant: 株式会社安川电机

Inventor： 冈山秀治 ,  矶本健二 ,  野原修平 ,  小俣敏雄

IPC: H02M1/00 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H02M7/003 ,  H01L25/162 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/144 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电动机控制装置，其可以免除功率半导体元件在基板上的定位作业，提高组装效率。具体而言，在与散热器(1)紧密贴合的功率半导体元件(3)安装于第1基板(4)上所构成的电动机控制装置中，在散热器(1)与基板(4)之间，夹着内部具有由孔构成的功率半导体元件(3)的配合部(2e)的定位件(2)，将功率半导体元件(3)定位安装在定位件(2)内。而且，孔的周壁隔断功率半导体元件(3)侧部突出的端子与散热器(1)之间的空间。

公开(公告)号：CN101356862B

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200680050898.7

申请日：2006-10-05

Applicant: 欧陆汽车有限责任公司 ,  ZF腓特烈港股份公司

Inventor： D·沃尔夫 ,  A·雷科夫斯基 ,  R·因根布利克 ,  E·琼 ,  A·科尔布 ,  R·肖尔霍恩

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L23/36 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明电子电路装置(10)包括散热片(12)和以平面平放的方式与散热片(12)热耦合的用于对电路装置的电子元件布线的第一电路载体(16)。对于至少一个电子元件(34-1)设置一种特别的布置，该布置伴随有关电子元件(34-1)的大大提高的导热能力而出现，并且除此之外还提供与配备和/或布线在实践中可能出现的改变有关的其它优点。对此重要的是，将元件(34-1)布置在第二电路载体(18-1)下，所述第二电路载体(18-1)被接纳在第一电路载体(16)的朝向散热片(12)的上侧面(14)贯通的凹口(24-1)中。

公开(公告)号：CN101814465A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN201010118858.X

申请日：2010-02-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高田理映 ,  坪根健一郎

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/141 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0455 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种电子元件安装结构以及电子元件安装方法，该电子元件安装结构包括：上面安装有第一元件的第一基板以及被连接到第一基板的第二基板。第二基板向所述第一元件弯曲。本发明可以提高半导体器件单元的可靠性，得到更小的半导体器件单元并且简化半导体器件单元的制造过程。

公开(公告)号：CN101257011B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200810081909.9

申请日：2008-02-21

Applicant: 万国半导体股份有限公司

Inventor： 孙明 ,  龚德梅

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/552 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种功率模块，用于封装具有倒装功率MOSFET器件的电子系统。该功率模块包括正面覆盖板和键合到该正面覆盖板上的多层印刷电路板。尤其是，所述印刷电路板的正面包括多个凹嵌口，每一个凹嵌口在其底面上都具有印刷电路迹线。在凹嵌口内设置键合到该印刷电路迹线的功率MOSFET和其他电路元件。由于电路元件被包围在功率模块内，因此该功率模块具有低分布剖面，增强的机械坚固性和屏蔽EMI/RFI的特征。另外，一些电路元件可以配备也被键合到正面覆盖板的正面键合层以实现与功率模块内部的双面键合。本发明也提供了该低分布剖面功率模块的制造方法。

公开(公告)号：CN101603636A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200810302087.2

申请日：2008-06-10

Applicant: 展晶科技(深圳)有限公司 ,  先进开发光电股份有限公司

Inventor： 张忠民 ,  李泽安

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  F21V13/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/021 ,  F21K9/00 ,  F21V19/003 ,  F21V29/51 ,  F21V29/70 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种光源装置，其包括：至少一个发光二极管模组；一个电路层，该电路层设置在该至少一个发光二极管模组的一侧，该至少一个发光二极管模组分别与该电路层电性连接；一个导热基板，该导热基板设置在该至少一个发光二极管模组的与该电路层相对的一侧且与该电路层相隔离，该至少一个发光二极管模组分别与该导热基板热性连接；一个光学组件，该光学组件设置在该多个发光二极管模组的与该导热基板相对的一侧，该光学组件具有一与该多个发光二极管模组相连的入光面。

公开(公告)号：CN101356862A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200680050898.7

申请日：2006-10-05

Applicant: 欧陆汽车有限责任公司 ,  ZF腓特烈港股份公司

Inventor： D·沃尔夫 ,  A·雷科夫斯基 ,  R·因根布利克 ,  E·琼 ,  A·科尔布 ,  R·肖尔霍恩

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L23/36 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明电子电路装置(10)包括散热片(12)和以平面平放的方式与散热片(12)热耦合的用于对电路装置的电子元件布线的第一电路载体(16)。对于至少一个电子元件(34－1)设置一种特别的布置，该布置伴随有关电子元件(34－1)的大大提高的导热能力而出现，并且除此之外还提供与配备和/或布线在实践中可能出现的改变有关的其它优点。对此重要的是，将元件(34－1)布置在第二电路载体(18－1)下，所述第二电路载体(18－1)被接纳在第一电路载体(16)的朝向散热片(12)的上侧面(14)贯通的凹口(24－1)中。

公开(公告)号：CN100437297C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200610142273.5

申请日：2006-10-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹亨元 ,  李贤镐

IPC: G02F1/13357 ,  H01L33/00 ,  G02F1/1333

CPC classification number: H05K1/021 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133608 ,  G02F2001/133628 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种LED背光单元，包括：光源；板，包括印刷在其下侧上的电路图案，并具有穿透的至少一个安装孔，光源插入在安装孔中；金属支架，光源的下侧安装在其内表面上，金属支架容纳与金属支架平行地设置且与金属支架间隔一定间隙的板；反射器，布置在板的顶表面上，以反射从光源产生的光。可更加简化将来自光源的热传递至外部的散热路径，以提高散热效率，从而提高产品可靠性。可减少总的组件的数量，可以用廉价的部件来代替其上安装有光源的板，从而节约制造成本。

公开(公告)号：CN101083254A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710103468.3

申请日：2007-05-18

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 长谷川也寸志

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/367

CPC classification number: H04B10/801 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在本发明的光学耦合半导体装置的实施例中，光学耦合半导体装置设有树脂密封部和引线引出部。该树脂密封部整体密封功率控制半导体元件芯片；点火光接收元件芯片，用于点火该功率控制半导体元件芯片；以及与该点火光接收元件光学耦合的发光元件芯片，用于将电学信号转换成光学信号。该引线引出部连接到该功率控制半导体元件芯片、该点火光接收元件以及该发光元件芯片，并从该树脂密封部引出。该光学耦合半导体装置还设有U形散热器，其具有沿与该引线引出部的引出方向相交的方向延伸的延伸部，并可工作以将该树脂密封部保持于其间。