公开(公告)号：CN1381891A

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN02121704.1

申请日：2002-04-11

Applicant: 雅马哈株式会社

Inventor： 白坂健一

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/50 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/613 ,  Y10S438/975

Abstract: 一种半导体封装件的安装方法及用于该方法中的半导体封装件。该方法操作性良好,且能够在安装前使用简便的方法确认半导体封装件的方向。该方法在半导体封装件本体(2)的表面上设置的方形显示部(4)的一个角(4a)形成的倒角与其他角的尺寸不同。当利用摄像机图象识别该倒角部分处于适当的位置,就判断半导体封装件(1)的配置方向为适当;若图象识别为非适当的位置,就调整半导体封装件(1)的配置方向到适当的方向。

公开(公告)号：CN1297266A

公开(公告)日：2001-05-30

申请号：CN00134880.9

申请日：2000-10-19

Applicant: 连接器系统工艺公司

Inventor： 玛林·E·哈恩 ,  约瑟夫·B·叔艾 ,  斯坦利·A·克利恩

IPC: H01R24/00 ,  H01R12/22 ,  H01R43/02 ,  H01R107/00

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01R4/028 ,  H01R12/57 ,  H01R12/7005 ,  H01R12/7011 ,  H01R12/7052 ,  H01R12/707 ,  H01R12/716 ,  H01R13/58 ,  H01R13/6585 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2203/159 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种可固定到基板的电连接器。该电连接器包括壳,以及两者都固定到壳的表面固定触点和夹具。夹具可以是表面固定夹具。球格阵列连接器包括壳,多个固定到壳的触点,多个固定到触点用于将连接器固定到触点的可熔元件,以及固定到壳的夹具。夹具可以是表面固定夹具。一种将电连接器固定到基板的方法。该方法包括提供基板和具有触点和夹具的电连接器,并将触点和夹具固定到基板。触点可被固定到基板表面。

公开(公告)号：CN1201365A

公开(公告)日：1998-12-09

申请号：CN98102161.1

申请日：1998-05-19

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 高桥一成

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01H1/5805 ,  H01H2001/5888 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种电气部件及其安装结构组件,在框体的底面处设置了具有开放部的凸部,在前述框体上的底面与凸部之间形成有阶台。将上述电气部件面安装在印刷电路基板上时,即使由于熔融焊接时的高温加热空气的作用,框体翘曲而产生变形,这一变形也可以被前述阶台吸收,所以可以进行高质量的焊接连接。

公开(公告)号：CN1190799A

公开(公告)日：1998-08-19

申请号：CN97122453.6

申请日：1997-11-03

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： F·加尔贝利 ,  A·蒙蒂 ,  S·奥吉尔尼

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613 ,  Y10S439/94 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 制造电子模件的过程中,当模件顶面不平坦时会有问题。这是因为大多数自动拾起器具用真空喷嘴来拾起和安置模件。本发明给模件加上了一个平坦部分(罩盖或螺柱)。这个平坦部分可以固定到模件上或制造完毕后卸下来以减小尺寸。

公开(公告)号：CN103565580B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201310313926.1

申请日：2013-07-24

Applicant: 庄臣及庄臣视力保护公司

Inventor： R.B.普格 ,  J.D.里亚尔 ,  D.B.奥特斯 ,  A.托纳 ,  F.A.弗里特斯

IPC: A61F9/00

CPC classification number: G02C7/083 ,  B29D11/00038 ,  B29D11/00817 ,  G02C7/04 ,  G02C7/049 ,  H01L23/04 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0284 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10583 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述了形成一种装置的方法，在所述装置上，将柔性组件元件附接到三维表面上。在某些方面，本发明包括：将柔性半导体器件结合到具有电触头的三维表面上。在某些方面，可将形成的器件结合到眼科装置中。

公开(公告)号：CN107785480A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201710744525.X

申请日：2017-08-25

Applicant: 天津威盛电子有限公司

Inventor： 河宗秀 ,  朴殷台 ,  金奉秀 ,  韩正勋 ,  金昌德

IPC: H01L41/053 ,  H01L41/23 ,  H01L41/25

CPC classification number: H03H9/02992 ,  H03H3/02 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H05K1/181 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2036 ,  H01L41/0533 ,  H01L41/23 ,  H01L41/25

Abstract: 公开了一种射频(RF)模块，其包括：声表面波(SAW)器件，其包括压电基板、形成在所述压电基板的一个表面上的叉指式换能器(IDT)电极和输入/输出电极、以及接合到所述输入/输出电极的凸块；印刷电路板(PCB)，其包括与所述输入/输出电极相对应的端子，并且所述SAW器件以将所述凸块接合到所述端子的方式安装在其上；模制部分，其覆盖所述SAW器件；以及坝部，其围绕所述IDT电极、所述输入/输出电极和所述凸块，以不允许形成所述模制部分的模制材料进入其中布置有所述IDT电极、所述输入/输出电极和所述凸块的空间。

公开(公告)号：CN107105573A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201710377937.4

申请日：2017-05-24

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 邱泽朔 ,  姜宇 ,  杨璟 ,  陈乾强

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10568

Abstract: 本发明公开提供了一种电子元器件支架，包括：承载部，用于承载电子元器件；两个相对设置的侧壁，两个侧壁设置于承载部的同一侧，电子元器件支架的两个侧壁用于设置于主板上，且与主板形成有一收容空间。本发明提供的电子元器件支架包括承载部和两个侧壁，承载部上能够固定电子元器件，而两个侧壁设置于安装平面(比如主板的表面)上，以便于元器件能够容置于承载部与安装平面之间，即在电子元器件的下方能够设置元器件(比如与摄像模组电连接的第二柔性电路板)，提高了空间的使用。本发明还提供了一种电子元器件组件和移动终端。

公开(公告)号：CN104584700B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201380044490.9

申请日：2013-08-23

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 池田幸由

IPC: H05K1/18 ,  H01R12/71

CPC classification number: H05K3/306 ,  H01R12/7023 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036

Abstract: 锁定突起部(242)的接触面(242a)形成为倾斜面，该倾斜面上，随着连接器锁定开口(14)的直径增加，印刷电路板(10)远离基板连接器(20)移动。印刷电路板(10)的厚度设定为比接触面(242a)的基端(242b)与间隔突起部(23)之间的间距小。连接器锁定开口(14)的直径设定为使得焊接端子(21)从通孔(11)突出的突出长度与目标值匹配。

公开(公告)号：CN106797704A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201480081524.6

申请日：2014-08-29

Applicant: 树研瑞士科技公司

Inventor： 鲁道夫·埃斯波西托 ,  热拉尔多·加西亚 ,  丹尼尔·梅德

IPC: H05K3/30 ,  H02K5/22 ,  H05K3/32 ,  H02K99/00

CPC classification number: H02K37/24 ,  H02K5/00 ,  H02K5/225 ,  H02K2211/03 ,  H05K1/18 ,  H05K3/306 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明描述一种用于将步进电机等部件固定在电路板(21)上的压入式安装塞(2)。所述压入式安装塞(2)通过锁定销(17)的第一轴向位移固定在安装位置，所述第一轴向位移是所述锁定销沿所述压入式安装塞(2)的销通道(16)在沿所述压入式安装塞(2)的纵轴的第一轴向方向上从第一轴向位置到第二轴向位置的位移。所述销通道(16)包含至少一个用于阻止所述锁定销(17)在所述第二轴向位置外进行第二轴向位移的销位移止挡件(13、20)。

公开(公告)号：CN102804938B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201180014170.X

申请日：2011-03-16

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·海姆 ,  S·布劳恩

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49175 ,  H05K1/18 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10863

Abstract: 本发明涉及一种具有电气的和/或电子的模块(10)和电路承载部(12)的组件，在其中，所述电气的和/或电子的模块(10)的至少一根电的连接导线(14)可被容纳在电路承载部(12)的凹部(16)中。根据本发明，该组件包括至少一个夹持装置(18a，18b，18c，18d)，其将所述至少一根连接导线(14)在插入到所述凹部(16)中之后固定在所述凹部(16)中。