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    无铅（PB）电子部件连接
    41.
    发明公开
    无铅（PB）电子部件连接 有权

    公开(公告)号：CN101518167A

    公开(公告)日：2009-08-26

    申请号：CN200680051850.8

    申请日：2006-11-29

    Applicant: 安费诺公司

    Inventor： 马克·W·盖乐斯 ,  利昂·M·希利琴科

    IPC: H05K1/16 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10984 ,  H01L2924/00

    Abstract: 一种用于电子部件的接触尾线，有利于使用导电粘合剂连接部件，该导电粘合剂可以是无铅(Pb)的。接触尾线被冲压出，提供相对低的制造成本和高的精度。接触尾线具有远端部分，该远端部分具有大的单位长度表面积。远端部分将导电粘合剂成形为接头，保持粘合剂邻近引线用于更可靠的接头。另外，远端部分在形成接头之前将粘合剂保持到接触尾线，便于使用粘合剂转移过程来分配粘合剂。为了进一步辅助转移粘合剂，接触尾线可形成有凹入部分，该凹入部分增加附着到接触尾线的粘合剂的体积。通过将增加的但受控制的量的粘合剂附着到接触尾线，接触尾线的阵列可简单而可靠地连接到印刷电路板和其它衬底。

    球栅附着
    42.
    发明公开
    球栅附着 无效

    公开(公告)号：CN101356621A

    公开(公告)日：2009-01-28

    申请号：CN200680050757.5

    申请日：2006-11-20

    Applicant: 贝克休斯公司

    Inventor： S·R·贝尔

    IPC: H01L21/00 ,  H01R4/04

    CPC classification number: H05K3/321 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10734

    Abstract: 用导电性粘合剂将电学部件电学地并机械地连接到板基底的装置和方法。该电学部件可以包括集成电路，该板可以包括印刷电路板。可能的粘合剂包括银导电RTV、银导电粘合剂、以及银导电环氧树脂。

    部品実装基板
    45.
    发明申请
    部品実装基板 审中-公开
    组件安装板

    公开(公告)号：WO2015151433A1

    公开(公告)日：2015-10-08

    申请号：PCT/JP2015/001504

    申请日：2015-03-18

    Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

    Inventor： 山下　仁 ,  工藤　孝則

    IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/304 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

    Abstract: 　部品実装基板（７）は、配線基板（８）と、第１実装部品（９）と、第２実装部品（１０）と、を含む。配線基板（８）は、金属層（１１）と、金属層（１１）の両面を覆った樹脂層（１２，１３）と、樹脂層（１２，１３）に設けられた実装配線パターン（１４）と、を有する。第１実装部品（９）は、リード端子（１６）により配線基板（８）へ実装され、第２実装部品（１０）は、接合端子（１８）により配線基板（８）へ実装され、かつ、第１実装部品（９）よりも熱容量が小さい。第１実装部品（９）は配線基板（８）に対し空間（２０）を介して配置され、かつ、配線基板（８）における第１実装部品（９）の対向部分には貫通孔（２１）が設けられる。第２実装部品（１０）は、第２実装体（１７）と第２実装体（１７）に設けられた接合端子（１８）とを有し、第２実装体（１７）が、実装配線パターン（１４）もしくは配線基板（８）に接触して配置されている。

    Abstract translation: 元件安装板（7）包括布线基板（8），第一安装部件（9）和第二安装部件（10）。 布线基板（8）具有金属层（11），覆盖金属层（11）两侧的树脂层（12,13）和设置在树脂层（12,13）上的安装布线图案（14） 。 第一安装部件（9）经由引线端子（16）安装在布线基板（8）上。 第二安装部件（10）通过连接端子（18）安装在布线基板（8）上，并且具有比第一安装部件（9）小的热容量。 第一安装部件（9）被布置成使得在第一安装部件（9）和布线基板（8）之间存在空间（20）。 在布线基板（8）的面向第一安装部件（9）的部分设置通孔（21）。 第二安装部件（10）具有设置到第二安装体（17）的第二安装体（17）和接合端子（18）。 第二安装体17设置成与安装的布线图案14或布线基板8接触。

    KOMPAKTE MEHRLAGENLEITERPLATTE MIT INTEGRIERTEM SENSOR ZUM EINSATZ IN EINEM KFZ-STEUERGERÄT
    46.
    发明申请
    KOMPAKTE MEHRLAGENLEITERPLATTE MIT INTEGRIERTEM SENSOR ZUM EINSATZ IN EINEM KFZ-STEUERGERÄT 审中-公开
    带集成传感器紧凑的多层电路板用在汽车控制器

    公开(公告)号：WO2015135735A1

    公开(公告)日：2015-09-17

    申请号：PCT/EP2015/053545

    申请日：2015-02-19

    Applicant: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH

    Inventor： BEART, Karin ,  BOCK, Johannes ,  PECHTOLD, Michael ,  SCHUCH, Bernhard ,  HENNIGER, Jürgen

    IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  F16H61/00

    CPC classification number: H05K1/186 ,  F16H61/0006 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10628

    Abstract: Kompakte Mehrlagenleiterplatte (L) umfassend mindestens einen gehäusten Sensor (3) mit Anschlusspins (2, 4) wobei die Mehrlagenleiterplatte (L) eine obere Außenlage (7a,6) und eine untere Außenlage (7b, 6), jeweils umfassend eine elektrisch leitende Leiterbahnschicht (7a, 7b) und eine isolierende Leiterplattenbasisschicht (6), und mindestens eine Innenlage (8, 6) zwischen den beiden Außenlagen umfasst, und wobei das Material der Leiterplattenbasisschicht (6) der Mehrlagenleiterplatte (L) ein mit Harz getränktes Glasfaserbasisgewebe ist, der Sensor (3) zwischen der oberen Leiterbahnschicht (7a) und der unteren Leiterbahnschicht (7b) vollständig mit Material der Leiterplattenbasisschicht (6) umschlossen, angeordnet ist, und mit einer Leiterbahnstruktur (7a, 7b, 8, 13, 14) der Mehrlagenleiterplatte (L) elektrisch leitend verbunden ist.

    Abstract translation: 紧凑多层印刷电路板（L），包括至少一个封装的传感器（3），其具有连接引脚（2,4），其中所述多层印刷电路板（L）具有上外层（7α，6）和一个下部外层（7B，6），每一个都包括一个导电迹线层 （7A，7B）和绝缘电路板基材层（6），和至少一个内层（8,6）的两个外层之间，并且其中所述电路板基层的材料（6）的多层印刷电路板（L）的是一个树脂浸渍的玻璃纤维的基底织物，该 上部布线层（7a）和所述下部布线层之间的传感器（3）（图7b）完全与电路板基材层（6）被包围的材料，被设置，并与该多层印刷电路板的导体轨道结构（7A，7B，8，13，14）（L ）导电连接。

    SENSORBAUSTEIN MIT EINEM GEHÄUSTEN SENSOR IN EINER MEHRLAGENLEITERPLATTE
    47.
    发明申请
    SENSORBAUSTEIN MIT EINEM GEHÄUSTEN SENSOR IN EINER MEHRLAGENLEITERPLATTE 审中-公开
    在多层电路板的封装的传感器模块的

    公开(公告)号：WO2015135733A1

    公开(公告)日：2015-09-17

    申请号：PCT/EP2015/053541

    申请日：2015-02-19

    Applicant: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH

    Inventor： BEART, Karin ,  BOCK, Johannes ,  PECHTOLD, Michael ,  SCHUCH, Bernhard ,  HENNIGER, Jürgen

    IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K1/14 ,  F16H61/00

    CPC classification number: H05K1/186 ,  F16H61/0006 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10628

    Abstract: Sensorbaustein in einem KFZ-Steuergerät umfassend einen gehäusten Sensor (3) mit Anschlusspins (2, 4) und eine mehrlagige Leiterplatte, wobei die mehrlagige Leiterplatte eine obere Außenlage (7a,6)und eine untere Außenlage (7b, 6), jeweils umfassend eine elektrisch leitende Leiterbahnschicht (7a, 7b) und eine isolierende Leiterplattenbasisschicht (6), und mindestens eine Innenlage (8, 6) zwischen den beiden Außenlagen umfasst, wobei bei der Innenlage (6, 8) eine Leiterplattenbasisschicht (6) zwischen zwei Leiterbahnschichten (8) angeordnet ist, und wobei das Material der Leiterplattenbasisschicht (6) der Leiterplatte ein mit Harz getränktes Glasfaserbasisgewebe ist und der Sensor (3) zwischen der oberen Leiterbahnschicht (7a) und der unteren Leiterbahnschicht (7b) vollständig mit Material der Leiterplattenbasisschicht (6) umschlossen, angeordnet ist.

    Abstract translation: 传感器模块，包括在机动车辆中控制单元的封装的传感器（3），其具有连接销（2,4）和一个多层印刷电路板，其中，所述多层印刷电路板的上部外层（7A，6）和一个下部外层（7B，6），每一个都包括 导电迹线层（7A，7B）和绝缘电路板基材层（6），和至少一个内层（8,6）的两个外层之间，其中所述内片（6,8）的印刷电路板基体层（6）两个导体线路层之间（8 ）被布置，并且其中所述电路板的电路板基体层（6）的材料是一种树脂浸渍的玻璃纤维基网和所述传感器（3）的上布线层（7a）和所述下部布线层（7B）完全由电路板基材层的材料包围（6）之间 布置。

    電子部品収納用パッケージおよび電子装置
    48.
    发明申请
    電子部品収納用パッケージおよび電子装置 审中-公开
    住宅电子元件和电子设备的包装

    公开(公告)号：WO2013111752A1

    公开(公告)日：2013-08-01

    申请号：PCT/JP2013/051201

    申请日：2013-01-22

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 田中　信幸 ,  高谷　茂典

    IPC: H01L23/04 ,  H01L23/02

    CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L23/04 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10628 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　パッケージ１０は、上面に開口を有した凹部１ａに電子部品５が実装される筐体１と、この筐体１の側面に固定されて側方に向かって伸びたねじ止め部３１とを備えている。ねじ止め部３１は、先端側に設けられた、ねじを取り付けるための貫通孔３６を有する薄肉部３４と、薄肉部３４と筐体１の側面との間に設けられた、筐体１の側面における厚みよりも薄く、薄肉部３４の厚みよりも厚い厚肉部３５と、厚肉部３５に上下方向に設けられたねじ締結用の穴３７とを有している。パッケージ１０を外部基板に固定したときに筐体１が反っていても、パッケージから外部基板への放熱性を向上させることができる。

    Abstract translation: 包装（10）包括：壳体（1），其中电子部件（5）安装在具有在上表面上具有开口的凹部（1a）中; 以及螺钉部分（31），其在固定在壳体（1）的侧表面上的同时横向延伸。 螺杆部分（31）具有：薄壁部分（34），其设置在前端侧并具有用于插入螺钉的通孔（36）; 设置在所述薄壁部分（34）和所述壳体（1）的侧表面之间的厚壁部分（35），并且比所述壳体（1）侧的厚度薄，并且比所述薄壁 部分（34）; 以及垂直设置在所述厚壁部（35）中的用于紧固螺钉的孔（37）。 即使当将包装（10）固定在永久性基板上时壳体（1）翘曲，也可以提高从封装到外部基板的散热。

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