公开(公告)号：CN101437375A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200710202533.8

申请日：2007-11-14

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 卢俊男

IPC: H05K7/02

CPC classification number: H05K7/142 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2045

Abstract: 一种吸震缓冲结构，其包括一个顶面、一个底面及连接于其间的一个旋转体，一个中空圆柱体自顶面延伸到底面，所述旋转体的母线为内凹曲线。所述吸震缓冲结构能有效吸收及球栅阵列式(BGA type)印刷电路板上的球栅阵列元件在组装时所产生的内应力，缓冲支撑部所承受的震动，使其震动的传递相对的降至最小，确保球栅阵列式(BGA type)印刷电路板不会因震动而产生锡裂等损伤。

公开(公告)号：CN101189928A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200380103547.4

申请日：2003-10-14

Applicant: 索尼爱立信移动通讯股份有限公司

Inventor： P·霍尔姆贝里

IPC: H05K7/12 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0026 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/2045

Abstract: 为电子装置中的电子部件(17)提供支承的一种方法，所述电子装置包含有PCB(印刷电路板)(14)和至少覆盖一部分PCB(14)的结构元件(15)。所述方法包括步骤：把电子部件(17)安装在PCB(14)上，和把弹性可压缩及吸震的材料(18)实施于结构元件(15)上适合于覆盖部件(17)的区域(22)处，和以这种方式组装PCB(14)与结构元件(15)：使弹性可压缩及吸震的材料在电子部件(17)上朝向PCB(14)施加压力。还公开了在所述结构元件与PCB之间含有弹性可压缩及吸震的材料的一种电子装置。

公开(公告)号：CN1906988A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200480041028.4

申请日：2004-11-30

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： 沃尔夫冈·米勒 ,  托马斯·乌兰 ,  迪尔克·施密特 ,  易卜拉欣·德伊尔曼吉 ,  弗朗克·迪斯特勒

IPC: H05K7/20 ,  H05K5/00 ,  B60R16/02

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K1/18 ,  H05K3/0061 ,  H05K5/0056 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/2045

Abstract: 一种用于抗振地容装电气特种元件11，12和/或电路的装置10，尤其是构造为控制器中的第二装配平面，包括一个基座13，一个电路基板14连同固定在它上面的特种元件11，12优选通过粘接电绝缘地在至少部分面积上安置在该基座上。

公开(公告)号：CN1114768A

公开(公告)日：1996-01-10

申请号：CN95101971.6

申请日：1995-02-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 厄佩尔丁·A·戴维 ,  鲁伊斯·奥斯卡J·

IPC: G11B5/60

CPC classification number: G11B5/486 ,  G11B5/4833 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/05 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2045

Abstract: 用在磁记录磁盘元件中的浮动块悬浮系统由位于传动臂和读/写浮动块之间的叠片悬浮物组成。该叠片由铜合金的传导层、聚酰亚胺的绝缘层和不锈钢的加固物层组成。着陆区的模式在传导层中被蚀刻，并作为粘弹性绝缘层的限定区。被限定层/限定层配置衰减了存在悬浮系统中的振荡。

公开(公告)号：CN104952615B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201510128121.9

申请日：2015-03-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 服部和生 ,  藤本力 ,  足立裕文

IPC: H01G2/06 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供种电子部件,具备:在表面具有外部电极(14)的电子元件(10a、10b)、安装电子元件(10a、10b)的基板型的端子(20)、以及对基板型的端子(20)的部分进行覆盖的导电膜(30)。基板型的端子(20)具有:第1主面、与第1主面相反的侧的第2主面、以及对第1主面与第2主面进行连结的周面。基板型的端子(20)包含:设置于第1主面且与电子元件(10a、10b)的外部电极(14)电连接的安装电极(22)。安装电极(22)包含位置与基板型的端子(20)的周面邻接的周面邻接部(22e)。导电膜(30)覆盖周面邻接部(22e)的至少部分。从而,能够抑制基板型的端子中的电极的毛刺所致的电子部件安装上的不良状况的发生。

公开(公告)号：CN104240950B

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201410165666.2

申请日：2014-04-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李炳华 ,  朴兴吉 ,  李教光 ,  安永圭 ,  朴祥秀 ,  李舜周

IPC: H01G4/35 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/005 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01G4/12 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器和安装有该多层陶瓷电容器的板。多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；有效层，被构造为通过包括以其间插入有一个介电层的方式彼此面对且交替地暴露于第一或第二侧表面的第一内电极和第二内电极来形成电容；上覆盖层和下覆盖层，设置在有效层的上方和下方；设置在陶瓷主体的第一侧表面上的第一外电极和设置在第二侧表面上的第二外电极。陶瓷主体的厚度T和宽度W满足0.75W≤T≤1.25W，第一外电极和第二外电极之间的间隙G满足30μm≤G≤0.9W，在单个介电层中沿介电层的厚度方向的介电颗粒的平均个数为2或更大。

公开(公告)号：CN105551799B

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201510688133.7

申请日：2015-10-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 藤村友义 ,  佐藤淳 ,  森雅弘

IPC: H01G4/30 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/06 ,  H01G2/065 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/248 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明所涉及的电子部件具备层叠电容器和封装基板。层叠电容器具备素体和一对外部电极。封装基板具备具有第一以及第二主面的基板、被配置于第一主面的一对第一电极、在第一方向或者第二方向上与一对第一电极分离并被配置于第二主面的一对第二电极。一对外部电极以及一对第一电极的宽度窄于素体的宽度。素体具有被外部电极覆盖的第一部分、位于第一部分两侧的一对第二部分。一对第二部分与封装基板分离并且从第三方向来看是与一对第二电极相重叠。

公开(公告)号：CN104282435B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201310511741.1

申请日：2013-10-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴祥秀 ,  朴兴吉

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H01G2/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/005 ,  H01G4/248 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体；第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极在陶瓷本体内设置为彼此面对，并且具有暴露于陶瓷本体的上表面的各自的引导部；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成在陶瓷本体的上表面上并且分别连接到引导部；和第一端子框架和第二端子框架，每个端子框架包括朝向所述陶瓷本体的端面的竖直部以及朝向所述陶瓷本体的上表面的上水平部和朝向所述陶瓷本体的下表面的下水平部，其中上水平部分别连接到第一外电极和第二外电极，并且所述上水平部与所述第一外电极和所述第二外电极之间设置有粘合层。

公开(公告)号：CN107068404A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201610867393.5

申请日：2016-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 安藤德久 ,  森雅弘 ,  增田淳 ,  草野香叶

IPC: H01G4/40 ,  H01G4/30 ,  H01G4/002 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12 ,  H01C7/02 ,  H01H85/02

CPC classification number: H01G4/002 ,  H01C7/02 ,  H01C7/13 ,  H01G2/06 ,  H01G2/14 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/1236 ,  H01G4/232 ,  H01G4/242 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/2045 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H01H85/0241

Abstract: 本发明提供一种电子部件。层叠电容器具备第一素体、第一、第二外部电极。过电流保护元件具备第二素体、第三、第四外部电极。第一基板具备具有在第一方向上互相相对的第一及第二主面的基板主体、第一连接电极、第二连接电极、第三连接电极、及第四连接电极。第一金属端子具备与第一连接电极电连接的第一连接部、从第一连接部起延伸的第一脚部。第二金属端子具备与第四连接电极电连接的第二连接部、从第二连接部起延伸的第二脚部。层叠电容器位于第一基板的第一主面侧，过电流保护元件位于第一基板的第二主面侧。第二连接电极和第三连接电极被电连接。

公开(公告)号：CN106658952A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201710118871.7

申请日：2017-03-01

Applicant: 苏州思诺林电子有限公司

Inventor： 彭立军 ,  俞梅

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K2201/2045

Abstract: 本发明涉及了一种线路板铜箔表面保护结构。一种线路板铜箔表面保护结构，它包括铜箔层；所述铜箔层的下方设置有保护层；所述铜箔层和保护层上对应设置有多个定位孔；所述铜箔层的四边与保护层的四边之间设置有粘合层，铜箔层的定位孔的边缘与保护层的定位孔的边缘之间设置有粘合层，使铜箔层与保护层之间形成封闭空间。本发明的一种线路板铜箔表面保护结构，设置了保护层，将铜箔层与保护层之间设置成密封空间，有效隔绝外部杂质和异物污染铜箔的表面，同时，保护材料起到缓冲作用，避免线路板压合时表面产生凹坑，从而满足对表面平整度要求严格的产品要求，并同时，避免因为表面平整度不良而造成额的外人工修理成本或产品报废。