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公开(公告)号：KR101637006B1
公开(公告)日：2016-07-08
申请号：KR1020090076537
申请日：2009-08-19
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J133/08 , C09J163/00 , C09J7/02
Abstract: 본발명은전자부품용접착테이프조성물에관한것으로서, 보다상세하게는접착력및 작업성이우수하고, 반도체장치의리드프레임주변의부품간 전자부품의접착시충분한내열성을지니고산, 염기처리시리드프레임및 접착제의부식을방지하고, 고온에서작업시우수한신뢰성을지니는전자부품용접착테이프조성물에관한것이다. 이를위해본 발명에따른전자부품용접착테이프조성물은아크릴계고분자 100중량부에대해에폭시수지 1 내지 200중량부, 페녹시수지 0.1 내지 100중량부, 부식억제제 0.01 내지 10중량부및 경화제 5 내지 20중량부를포함하는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR101561287B1
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：KR1020140016146
申请日：2014-02-12
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: B29C70/48
Abstract: 본발명은표면보호층을이용한 RTM 성형방법에관한것으로서, 보다상세하게는수지의경화과정에서발생하는보이드나핀 홀이적고외관특성이우수하며, 또한표면보호층의도입으로기존의설비를그대로사용할수 있어별도의설비투자및 변경이필요없고, 특수용도의수지를개발할필요가없어공정비용증가없이보이드나핀 홀이억제된외관특성이우수한표면보호층을이용한 RTM 성형방법에관한것이다.
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公开(公告)号：KR101293775B1
公开(公告)日：2013-08-06
申请号：KR1020050119540
申请日：2005-12-08
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J7/02
Abstract: 본 발명은 내열성이 우수한 열경화성 접착 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연성회로기판에 보강재를 부착시킬 때 사용되는 종래의 접착필름보다 저온에서 속 경화할 수 있어 접착력이 우수하며 내열성이 우수하므로 보강재나 연성회로기판의 손상을 방지할 수 있고, 제품의 신뢰성뿐만 아니라 제품의 수율도 높일 수 있는 내열성이 우수한 열경화성 접착 필름에 관한 것이다.
열경화성 접착 필름, 연성회로 기판 보강재, 접착필름, 접착제-
公开(公告)号：KR101253991B1
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：KR1020110130408
申请日：2011-12-07
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J183/04 , C09J7/02
CPC classification number: C09J183/04 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/38 , C09J7/405 , C09J2201/606
Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for a flexible circuit board is provided to simplify the manufacturing process by omitting a pressing process and a hardening process, and to satisfy adhesion, initial adhesion, and reflow performance. CONSTITUTION: An adhesive composition for a flexible circuit board is a hydro peroxide-cured pressure-sensitive adhesive which consists of a polydimethylsiloxane gum and a silicate resin. The hydro peroxide-cured pressure-sensitive adhesive comprises 140-200 parts by weight of the silicate resin based on the polydimethylsiloxane gum. An adhesive film for a flexible circuit board comprises a substrate film(101) and an adhesive layer(102) spread with the adhesive composition, as an adhesive layer formed on one side of the substrate film.
Abstract translation: 目的：提供一种用于柔性电路板的粘合剂组合物，以通过省略加压工艺和硬化工艺简化制造工艺，并且满足粘合性，初始粘合性和回流性能。 构成：用于柔性电路板的粘合剂组合物是由聚二甲基硅氧烷胶和硅酸盐树脂组成的加氢过氧化物固化的压敏粘合剂。 加氢过氧化物固化的压敏粘合剂包括基于聚二甲基硅氧烷胶的140-200重量份的硅酸盐树脂。 用于柔性电路板的粘合剂膜包括基材膜（101）和用粘合剂组合物铺展的粘合剂层（102），作为形成在基材膜的一侧上的粘合剂层。
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公开(公告)号：KR101100379B1
公开(公告)日：2012-01-02
申请号：KR1020100025032
申请日：2010-03-22
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 은 잉크 인쇄층을 포함하는 할로겐프리 커버레이 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED 휘도를 유지시키기 위한 반사면 부분을 할로겐프리 커버레이와 은 잉크를 활용하여 기존 PSR 코팅제품 대비 휘도를 10% 이상 향상시키고, 탄성을 유지하면서도 인쇄시 잉크 번짐을 방지하고 제품의 변색을 방지할 수 있으며, 열경화 후 크랙 부분을 대폭 감소시켜 제품의 전체 신뢰도를 향상시킬 수 있는 은 잉크 인쇄층을 포함하는 할로겐프리 커버레이 필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 은 잉크 인쇄층을 포함하는 할로겐프리 커버레이 필름은 이형필름, 접착제층, 폴리이미드 기재필름, 은 잉크로 인쇄된 은 잉크 인쇄층 및 박막 하드코팅으로 이루어진 보호층이 차례로 적층된 것을 특징으로 하고, 바람직하게는 상기 폴리이미드 기재필름과 상기 은 잉크 인쇄층 사이에 프라이머코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110139599A
公开(公告)日：2011-12-29
申请号：KR1020100059768
申请日：2010-06-23
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J161/10 , C09J7/02 , C09J9/00
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C09J163/00 , C09J7/25 , C09J7/35 , C09J9/00 , C09J161/00 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/10
Abstract: PURPOSE: A thermosetting double-sided adhesive film is provided to prevent the failure including the interfacial separation or the cracking of a package by the strong vapor pressure. CONSTITUTION: A thermosetting double-sided adhesive film is obtained by coating an adhesive layer(20) on both sides of a polyimide film(10). The adhesive layer contains the following: 100parts of NBR by weight containing 1-10wt% of carboxyl group; and 5-200 parts of epoxy resin based hardener by weight, 50-200 parts of phenol resin based hardener by weight, or 2-40 parts of amine or acid anhydride based hardener by weight.
Abstract translation: 目的：提供一种热固性双面粘合膜，以防止由于强烈的蒸汽压力引起的界面分离或包装破裂。 构成：通过在聚酰亚胺膜（10）的两面上涂布粘合剂层（20），得到热固性双面粘合膜。 粘合剂层包含以下物质：100份含有1-10重量％羧基的NBR重量份; 和5-200份重量的环氧树脂固化剂，50-200份重量的酚醛树脂固化剂，或2-40份基于胺或酸酐类固化剂的固化剂。
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公开(公告)号：KR101074858B1
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：KR1020090011807
申请日：2009-02-13
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J125/02 , C09J7/02
Abstract: 본발명은연성인쇄회로기판의회로보호용커버레이필름의제조에사용되는할로겐프리커버레이필름용접착제조성물및 이를구비하는커버레이필름에관한것으로서, 보다상세하게는커버레이필름에서요구되는난연성, 접착력, 내열성, 및흐름성등의특성을모두충족하는할로겐프리커버레이필름용접착제조성물및 이를구비하는커버레이필름에관한것이다. 이를위해본 발명에따른할로겐프리커버레이필름용접착제조성물은 (1) 카르복실기를포함하고, 중량평균분자량이 10,000 ~ 200,000 사이이며, 아크릴로니트릴함유량이 20 ~ 40 중량%이고카르복실기함유율이 3~15 중량%인니트릴부타디엔고무(NBR), (2) 1분자당 2개이상의에폭시기를가지고, EEW(g/eq)가 100 ~ 1,000 인비할로겐다관능성고상에폭시수지와액상에폭시수지, (3) 경화제, (4) 경화촉진제, (5) 비할로겐인 계난연제및 (6) 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 산화아연, 산화마그네슘, 삼산화안티몬또는실리카등의무기입자를포함하는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR1020110011918A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：KR1020090069392
申请日：2009-07-29
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J133/08 , C09J163/00 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/06 , C09J7/385 , C09J163/00 , C09J2203/326
Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for halogen-free coverlay film is provided to ensure excellent fire retardant characteristic, adhesive force and heat resistance, and to prevent degradation of properties under high-humidity. CONSTITUTION: An adhesive composition for halogen-free coverlay film includes (a) an acrylic resin which includes a hydroxy group and a carboxy group and has 300,000~800,000 of average molecular weight and 800~10,000 cP of viscosity at 25 °C, (b) a phenol resin, (c) a polyfunctional epoxy resin, (d) a hardener, (e) a curing accelerator, (f) a non-halogen flame retardant, (g) inorganic particles, and (f) a cross-linking agent.
Abstract translation: 目的：提供无卤覆膜的粘合剂组合物，以确保优异的阻燃特性，粘合力和耐热性，并防止高湿度下的性能降解。 构成：无卤覆膜的粘合剂组合物包括：（a）丙烯酸树脂，其包含羟基和羧基，并且在25℃下具有30万〜800,000的平均分子量和800〜10,000cP的粘度，（b ）酚醛树脂，（c）多官能环氧树脂，（d）硬化剂，（e）固化促进剂，（f）非卤素阻燃剂，（g）无机颗粒和（f）交联 剂。
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公开(公告)号：KR1020100082181A
公开(公告)日：2010-07-16
申请号：KR1020090001545
申请日：2009-01-08
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J109/02 , C09J163/00
Abstract: PURPOSE: A heat resistant adhesive composition is provided to have excellent adhesive force and workability, to obtain enough heat resistance when electronic parts are combined on a lead frame of a semiconductor device, and to obtain high reliability at a high temperature. CONSTITUTION: A heat resistant adhesive composition includes 1-400 parts by weight of an epoxy resin, 1-200 parts by weight of a phenolic resin, 0.01-50 parts by weight of an antioxidant, 0.01-10 parts by weight of an anticorrosive agent, 0.01-50 parts by weight of a hardener, and 0.001-10 parts by weight of a curing accelerator. The acrylonitrile butadiene rubber has the content of a carboxylic group of 0.1-10.0 weight%.
Abstract translation: 目的：提供耐热粘合剂组合物以具有优异的粘合力和可加工性，以在电子部件组合在半导体器件的引线框架上时获得足够的耐热性，并在高温下获得高可靠性。 构成：耐热粘合剂组合物包含1-400重量份的环氧树脂，1-200重量份的酚醛树脂，0.01-50重量份的抗氧化剂，0.01-10重量份的防腐剂 ，0.01-50重量份的硬化剂和0.001-10重量份的固化促进剂。 丙烯腈丁二烯橡胶的羧基含量为0.1-10.0重量％。
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公开(公告)号：KR1020100072905A
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：KR1020080131451
申请日：2008-12-22
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L23/495 , H01L23/50 , H01L21/56 , H01L23/28
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a lead frame and a lead frame thereof are provided to improve the reliability of a wire bonding and prevent surface corrosion of a Copper lead frame by controlling a resin bleed-out phenomenon during a die bonding process. CONSTITUTION: A pattern of a Copper lead frame is formed. The copper lead frame is washed. The inner lead domain of the copper lead frame is silver-plated. A self assembly molecule layer is printed on the surface of the copper lead frame(4). The self assembly molecule is the self assembly monomer of Alkane thiol.
Abstract translation: 目的：提供引线框架及其引线框架的制造方法，以通过在管芯接合工艺期间控制树脂渗出现象来提高引线接合的可靠性并防止铜引线框架的表面腐蚀。 构成：形成铜引线框的图案。 铜引线框架被洗涤。 铜引线框架的内引线域镀银。 自组装分子层印刷在铜引线框架（4）的表面上。 自组装分子是烷烃硫醇的自组装单体。
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