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公开(公告)号：KR100610144B1
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：KR1020040088783
申请日：2004-11-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/13 , H01L23/5384 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/90 , H01L2224/11334 , H01L2224/13144 , H01L2224/16237 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/81201 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/90 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/112 , H05K1/189 , H05K2201/0394 , H05K2201/09472 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2224/0401 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 플립 칩 조립 구조를 가지는 칩-온-보드 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 칩-온-보드 패키지는 절연성 필름의 바깥쪽 표면에 금속 패턴이 형성되고 안쪽 표면에 집적회로 칩의 활성면이 향하도록 배치된다. 절연성 필름 내부에는 금속 패턴의 밑면을 노출시키는 관통 구멍이 형성되고, 집적회로 칩 활성면에는 절연성 필름의 두께보다 큰 높이를 가지는 금속 범프가 형성된다. 금속 범프는 관통 구멍을 통하여 금속 패턴과 직접 접합된다. 이러한 구조는 제조 원가를 감소시키고 제조 공정을 단순화시킬 수 있다.
집적회로 카드, 칩-온-보드 패키지, 금속 범프, 금속 패턴, 플립 칩-
公开(公告)号：KR1020060041094A
公开(公告)日：2006-05-11
申请号：KR1020040090574
申请日：2004-11-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06F3/02
CPC classification number: G06F3/0426 , G06F3/0425
Abstract: 본 발명은 가상 입력 장치를 투영하지 않고 2차원의 이미지 센서 하나만으로 사용자 입력 수단의 움직임을 검출 및 분석하여 가상 입력 장치의 데이터를 입력 받는 방법 및 장치에 관한 것이다. 이를 위하여 본 발명에 따라 가상 입력 장치를 이용하여 사용자 입력 수단으로부터 데이터를 입력 받는 휴대 단말 장치는, 상기 사용자 입력 수단의 이미지를 인식하여 이미지 데이터를 출력하는 이미지 인식부; 상기 이미지 데이터로부터 상기 사용자 입력 수단의 위치 데이터와 움직임 데이터를 검출하는 이미지 분석부; 상기 검출된 사용자 입력 수단의 상기 위치 데이터와 상기 움직임 데이터로부터 상기 가상 입력 장치에서 입력된 데이터를 판별하는 데이터 입력 판단부; 상기 사용자 입력 수단의 이미지 데이터를 상기 가상 입력 장치와 함께 화면에 표시하는 화면 표시부; 및 상기 가상 입력 장치의 크기와 상기 사용자 입력 수단의 움직임의 범위의 비례치에 따라 상기 사용자 입력 수단의 움직임 범위를 초기화하고, 상기 가상 입력 장치의 종류에 따른 상기 사용자 입력 수단의 상기 데이터 입력을 위한 특징 이미지를 초기화하는 초기 설정부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
휴대 단말 장치, 가상 입력 장치, 이미지 센서, 광류-
公开(公告)号：KR1020060039615A
公开(公告)日：2006-05-09
申请号：KR1020040088785
申请日：2004-11-03
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L31/02005 , H01L31/0203 , H01L31/02325
Abstract: 본 발명은 광(光) 에너지를 전기적인 에너지로 변환시키는 화상인식 반도체 칩을 포함하여 구현되는 화상인식 반도체 모듈로서, 광 에너지를 전기적인 에너지로 변환시키는 화상인식부가 일면에 형성된 화상인식 반도체 칩과; 그 화상인식 반도체 칩과 전기적으로 연결되어 있으며, 화상인식 반도체 칩의 화상인식부가 형성된 일면의 반대면에 노출되어 형성된 전기 전도성의 터미널과; 화상인식 반도체 칩의 소정 높이에 위치하여 외부의 광 에너지를 화상인식 반도체 칩의 화상인식부로 모으는 렌즈; 및 화상인식 반도체 칩을 봉지하며 렌즈를 고정시키는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 화상인식 반도체 모듈은 화상인식 반도체 칩 하부에 기판이 결합되지 않고 화상인식 반도체 칩에 터미널이 형성되어 있기 때문에 종래의 화상인식 반도체 모듈에 비하여 크기가 감소될 수 있다. 따라서, 모바일 폰이나 디지털 카메라와 같은 전자기기의 소형화에 대응이 용이하게 이루어질 수 있다.
화상인식반도체, 단자, 모듈, 이미지 센서 칩, 터미널-
公开(公告)号：KR1020060034929A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：KR1020040083971
申请日：2004-10-20
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/146 , H01L23/00
CPC classification number: H04N5/2254 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/48091 , H04N5/2253 , H01L2924/00014
Abstract: In one embodiment, a camera module includes a lens holder and a flexible printed circuit board, both directly attachable on an image recognition chip without using a PCB. Thus, cost can be reduced by at least the price of the PCB. Also, a size of the camera module can be reduced. A method of fabricating the camera module of embodiments of the present invention can exclude chip attaching and wire bonding processes. Thus, the camera module can be fabricated within a short time using a simple assembling process.
Abstract translation: 在一个实施例中，相机模块包括透镜保持器和柔性印刷电路板，两者可以直接连接在图像识别芯片上而不使用PCB。 因此，PCB的价格至少可以降低成本。 此外，可以减小相机模块的尺寸。 制造本发明的实施例的相机模块的方法可以排除芯片附接和引线接合过程。 因此，可以使用简单的组装过程在短时间内制造相机模块。
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55.发明公开
公开(公告)号：KR1020050007818A
公开(公告)日：2005-01-21
申请号：KR1020030047418
申请日：2003-07-11
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김동한
IPC: H04B7/26
CPC classification number: H04W52/36 , H03G3/3047 , H04B1/0475 , H04B2001/0416 , H04W52/52
Abstract: PURPOSE: A power ramping controller of a GSM and a GPRS transmitter and a controlling method thereof are provided to power ramp-down guard intervals for distinguishing each slot, and to make power differences largely so as to have U-shaped power waveforms by power ramping-up the guard intervals, thereby reducing interference between the slots and easily reading slot information. CONSTITUTION: A ramp memory(422) uniformly divides the entire power levels of slots, and stores a range of the divided power levels up to a top address from a bottom address. A counter assigns a start address of the ramp memory(422) for designating a power level of the first slot and a final address of the ramp memory(422) for designating a power level of the second slot to a lower index and an upper index, respectively. A controller portion(410) divides guard intervals as many as the number of indexes of the counter, sequentially downs the start address while increasing the lower index by 1, and sequentially downs the final address while reducing the upper index by 1. The controller portion(410) designates an address of a moment when a difference between the start address and the final address becomes 0 or 1 as an inflection address, and determines ramp steps with the power levels stored in the addresses corresponding to the indexes of the counter.
Abstract translation: 目的：提供GSM和GPRS发射机的电力斜坡控制器及其控制方法，为每个时隙分配功率下降保护间隔，并使功率差异大幅度地通过功率斜坡具有U形功率波形 - 保护间隔，从而减少插槽之间的干扰，并轻松读取插槽信息。 构成：斜坡存储器（422）均匀地划分时隙的整个功率电平，并且将分离的功率电平的范围从底部地址存储到顶部地址。 计数器分配用于指定第一时隙的功率电平的斜坡存储器（422）的起始地址和斜坡存储器（422）的最终地址，用于将第二时隙的功率电平指定为较低的索引和较高的索引 ， 分别。 控制器部分（410）将与计数器的索引数目相同的保护间隔相加，将起始地址顺序下降，同时将较低的索引增加1，并且将最终地址顺序下降，同时将上部索引减少1.控制器部分 （410）指定起始地址和最终地址之间的差作为拐点地址为0或1的时刻的地址，并且确定具有与计数器的索引对应的地址中存储的功率电平的斜坡步长。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100439128B1
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：KR1020020020682
申请日：2002-04-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L22/32 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/15173 , H01L2924/00
Abstract: A wiring pattern (70) formed on a base film (60) having a semiconductor chip mounting area (51), has output terminal patterns (74) extending from chip mounting area, and output test pads (78). One of the test pads is connected to each output terminal pads such that at least two pads are arranged in a row.
Abstract translation: 形成在具有半导体芯片安装区域（51）的基膜（60）上的布线图形（70）具有从芯片安装区域延伸的输出端子图形（74），并输出测试焊盘（78）。 其中一个测试焊盘连接到每个输出端子焊盘，使得至少两个焊盘排列成一排。
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公开(公告)号：KR1020030082120A
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：KR1020020020682
申请日：2002-04-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L22/32 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/15173 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A tap tape for a TCP(Tape Carrier Package) is provided to be capable of minimizing the occupancy area of an output test pad region by improving the arrangement of the output test pads. CONSTITUTION: A tap tape(50) for a TCP is provided with a base film(60) having a plurality of chip mounting regions and a line pattern(70) formed at the base film. At this time, the line pattern includes an input terminal pattern(72) stretched to one side of the chip mounting region, an output terminal pattern(74) stretched to the other side of the chip mounting region, and a plurality of input/output test pads(76,78) formed at each end portion of the input and output terminal pattern. At the time, the output test pads are continuously arranged as a group and the group includes at least one row having at least two output test pads.
Abstract translation: 目的：提供用于TCP（磁带载体封装）的抽头磁带，以便通过改进输出测试焊盘的布置来最小化输出测试焊盘区域的占用面积。 构成：用于TCP的抽头带（50）设置有具有多个芯片安装区域的基膜（60）和形成在基膜上的线图案（70）。 此时，线条图案包括延伸到芯片安装区域的一侧的输入端子图案（72），延伸到芯片安装区域的另一侧的输出端子图案（74）和多个输入/输出 形成在输入和输出端子图案的每个端部处的测试焊盘（76,78）。 此时，输出测试焊盘被连续地排列成一组，并且该组包括至少一行具有至少两个输出测试焊盘。
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公开(公告)号：KR1020170113473A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020170043260
申请日：2017-04-03
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본개시는 4G 시스템이후보다높은데이터전송률을지원하기위한 5G 통신시스템을 IoT 기술과융합하는통신기법및 그시스템에관한것이다. 본개시는 5G 통신기술및 IoT 관련기술을기반으로지능형서비스 (예를들어, 스마트홈, 스마트빌딩, 스마트시티, 스마트카 혹은커넥티드카, 헬스케어, 디지털교육, 소매업, 보안및 안전관련서비스등)에적용될수 있다. 본개시는이동통신시스템에서기기간 통신과셀룰라통신의공존방법및 장치를제공한다.
Abstract translation: 本公开涉及一种通信技术及其系统，其融合具有IoT技术的5G通信系统以支持比4G系统更高的数据速率。 本实用新型是针对智能服务（例如，基于5G的技术和物联网相关技术，智能家居，智能楼宇，智能城市，智能卡，或连接汽车，医疗，数字教育，零售，保安和安全服务， ），它可以被应用。 本公开提供了一种用于在移动通信系统中共存设备间通信和蜂窝通信的方法和设备。
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公开(公告)号：KR1020170050659A
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：KR1020150152482
申请日：2015-10-30
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본개시는 4G 시스템이후보다높은데이터전송률을지원하기위한 5G 통신시스템을 IoT 기술과융합하는통신기법및 그시스템에관한것이다. 본개시는 5G 통신기술및 IoT 관련기술을기반으로지능형서비스 (예를들어, 스마트홈, 스마트빌딩, 스마트시티, 스마트카 혹은커넥티드카, 헬스케어, 디지털교육, 소매업, 보안및 안전관련서비스등)에적용될수 있다. 본개시에따른무선통신시스템에서단말의데이터복호방법은, 동일한하향데이터가전송되도록설정된유효서브프레임들을수신하는단계; 상기유효서브프레임들중 하나이상의연속적인유효서브프레임을포함하는서브프레임그룹단위로채널추정을수행하는단계; 및상기채널추정결과에기반하여, 상기하향데이터를복호하는단계를포함하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 本公开涉及一种通信技术及其系统，其融合具有IoT技术的5G通信系统以支持比4G系统更高的数据速率。 本实用新型是针对智能服务（例如，基于5G的技术和物联网相关技术，智能家居，智能楼宇，智能城市，智能卡，或连接汽车，医疗，数字教育，零售，保安和安全服务， ），它可以被应用。 根据本公开的在无线通信系统中对终端中的数据进行解码的方法包括：接收被配置为发送相同的下行链路数据的有效子帧; 在包括有效子帧中的至少一个连续有效子帧的子帧组的基础上执行信道估计; 并且基于信道估计结果对下行链路数据进行解码。
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