公开(公告)号：KR100723497B1

公开(公告)日：2007-06-04

申请号：KR1020050073732

申请日：2005-08-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정기현 ,  김희석 ,  김상준 ,  신화수 ,  송호건 ,  고준영

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/282 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0989 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 내열성이 우수하면서도 충격에 대한 특성이 우수한 솔더볼 랜드에 두 종류 이상의 표면처리부를 갖는 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 솔더볼 랜드 표면에 두 종류 이상의 표면처리부를 갖는 인쇄회로기판과, 이를 이용한 솔더볼 랜드에 두 종류 이상의 금속접합층을 갖는 반도체 패키지를 제공한다. 2 종류 이상의 표면처리부는 인쇄회로기판 가장자리에는 OSP로 표면처리되고, 중앙에는 니켈과 골드층이 표면처리된 것을 사용할 수 있다. 또한 각각의 솔더볼 랜드에 대하여 가장자리에는 OSP 표면처리하고, 중앙에는 니켈과 골드층이 표면처리된 혼합 솔더볼 랜드를 사용할 수 있다.
OSP, 솔더볼 랜드, SJR, 금속접합층(IMC).

公开(公告)号：KR1020070049349A

公开(公告)日：2007-05-11

申请号：KR1020050106433

申请日：2005-11-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김군우 ,  김희석 ,  김상준 ,  신화수 ,  송호건 ,  한만희 ,  천대상

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 소잉 유닛을 갖는 웨이퍼 이면 연마 장치에 관한 것이다. 종래의 웨이퍼 이면 연마 장치를 거친 웨이퍼는 두께 얇아짐과 이면 연마 중의 스트레스로 인해 발생되는 휨 등의 변형 때문에 핸들링(handling)이 어려웠다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 연마 유닛 외에 척 테이블에 고정된 웨이퍼를 개별 반도체 칩으로 절단하는 소잉 유닛을 갖는 웨이퍼 이면 연마 장치를 제공한다. 본 발명에 따른 웨이퍼 이면 연마 장치는 이면 연마 장치 내에서 이면 연마와 함께 소잉이 이루어진다. 본 발명에 따르면, 별도로 소잉 장치가 필요하지 않아 생산 라인에서의 설비 공간을 감소시킬 수 있다. 그리고 이면 연마 즉시 소잉이 이루어지기 때문에 TAT(Turn Around Time)이 줄어든다. 또한 이면 연마 장치에서 웨이퍼가 소잉된 상태로 배출되기 때문에 종래와 같은 웨이퍼의 휨 발생으로 인한 문제가 발생되지 않는다. 따라서 작업의 생산성 및 신뢰성이 향상될 수 있다. 더욱이 웨이퍼 이면 쪽에서 소잉이 진행됨으로써 회로 패턴 형성면의 손상이 방지되어 제품의 신뢰성이 향상될 수 있다.
웨이퍼 이면 연마 장치, 웨이퍼, 레이저, 소잉, 핸들링

公开(公告)号：KR1020070042526A

公开(公告)日：2007-04-23

申请号：KR1020070036182

申请日：2007-04-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 고준영 ,  송호건 ,  임재윤 ,  천대상

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/786 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/851 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 와이어 본딩시 가해지는 힘을 감소시켜, 본딩 패드의 손상 및 층간 절연막의 붕괴를 방지할 수 있는 와이어 본딩 방법을 개시한다. 개시된 본 발명의 와이어 본딩 방법은, 캐필러리로부터 돌출된 와이어 선단에 접착 볼을 형성한다. 다음, 상기 접착 볼의 접착면을 디스크 형태로 변형시킨 다음, 상기 디스크 형태의 접착면을 갖는 접착 볼을 상기 본딩 패드에 본딩시킨다.
와이어 본딩, 접착 볼, 디스크, 저유전, 본딩 패드, 플레이트