公开(公告)号：KR100505603B1

公开(公告)日：2005-09-26

申请号：KR1019980016996

申请日：1998-05-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정태경 ,  한찬민

IPC: H01L21/50

Abstract: 양산성을 향상시키고 및 처리 비용을 절감할 수 있는 칩 상태의 반도체 소자를 처리하기 위한 패키지형 캐리어 및 이를 이용한 칩 탑재 방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 내부가 공동(空洞)으로 빈 패키지 형상의 ① 캐리어 본체와, 캐리어 본체 측면에서 외부로 돌출된 ② 외부 리드(Outer leads)와, 캐리어 본체 측면에 구성된 ③ 칩 탑재 통로와, 캐리어 본체 공동의 바닥에 구성된 ④ 칩 탑재 평판(chip mounting plate)과, 칩 탑재 평판 상부에 구성된 절연기판에 도전 패턴을 형성한 ⑤ 내부 연결기판(Inner connection plate)과, 칩 탑재 평판에 고정되어 내부 연결기판을 통해 상기 캐리어 본체 외부로 돌출되는 ⑥ 칩 탑재용 지지대를 구비하는 것을 특징으로 하는 칩 상태의 반도체 소자를 처리하기 위한 패키지형 캐리어(Package type carrier) 및 칩 탑재 방법을 제공한다.

公开(公告)号：KR100508682B1

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：KR1020020072256

申请日：2002-11-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정태경 ,  안은철 ,  박희진

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/4554

Abstract: 본 발명은 더미 와이어를 이용한 열방출형 적층 칩 패키지에 관한 것으로, 적층된 반도체 칩 사이에 정체하는 열을 패키지 외부로 신속히 방출시키기 위해서, 다수개의 열방출용 더미 와이어가 반도체 칩과 반도체 칩 사이를 경유하게 하고, 더미 와이어의 양단을 반도체 칩들이 부착되는 기판에 본딩함으로써, 반도체 칩 사이에 발생되는 열을 더미 와이어와 기판을 통하여 외부로 방출하는 것을 특징으로 하는 더미 와이어를 이용한 열방출형 적층 칩 패키지를 제공한다.

Abstract translation: 本发明提供一种具有至少一个传热线的堆叠式芯片封装。 传热线设置在堆叠的芯片之间，并且每个传输线的至少一端连接到设置在板上的虚拟焊盘。 因此，可以有效地消散由芯片产生的并被捕获在芯片之间的热量。 传热线可以形成在堆叠芯片的最上面的芯片上，以增强散热。 此外，通过控制传热丝的数量或尺寸，可以改变堆叠的芯片封装的热特性。

公开(公告)号：KR100426391B1

公开(公告)日：2004-05-17

申请号：KR1019970032282

申请日：1997-07-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 변형직 ,  정태경

IPC: H01L21/28

Abstract: PURPOSE: A method for fabricating a metal bump is provided to fabricate a metal bump of a uniform size by depositing uniform metal balls disposed on a polymer film by a reflow solder process on a conductive pad like a PCB(printed circuit board). CONSTITUTION: An adhesion layer(152) is formed on a sub substrate(150), having adhesion with metal paste at room temperature and losing adhesion at a high temperature. A mask with a hole pattern is placed on the adhesion layer of the sub substrate so that the metal paste is screen-printed in the hole pattern. The mask is separated from the sub substrate to form the metal paste filled in the hole pattern on the adhesion layer. A reflow solder process is performed on the metal paste to form metal balls(136). A main substrate(110) with a conductive pad(112) is pressed to the metal balls. The metal balls are deposited on the conductive pad of the main substrate by a reflow solder process while the sub substrate and the main substrate are pressed in which the metal balls exist between the sub substrate and the main substrate. The sub substrate is separated from the metal balls on which the conductive pad is deposited so that the metal balls are deposited on the conductive pad of the main substrate to become a metal bump.

公开(公告)号：KR1020010068515A

公开(公告)日：2001-07-23

申请号：KR1020000000464

申请日：2000-01-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정태경 ,  손민영

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/50 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A semiconductor package and a manufacturing method thereof are provided to enhance reliability of a semiconductor package by blocking a path through which moisture is infiltrated into an inside of the package from the outside. CONSTITUTION: A beam lead(14) is formed on a base film(13) at a predetermined pattern. The base film(13) is formed of polyimide, for example. The beam lead(14) is a copper wire. Only the gold plated beam lead(14) without a base film is exposed on a tape substrate on a chip pad(12) side. Accordingly, the beam lead(14) can be connected to the chip pad(12) by a pressing power applied from the outside in a physical manner. An encapsulant(18) is filled in the connect part of the beam lead(14) and the chip pad(12). The encapsulant(18) is also formed on an outer wall of the package(10). A cover film(20) is formed on a part of the base film(134) and the encapsulant(18) on the beam lead(14) side. A delamination phenomenon is generated between the encapsulant(18) and the beam lead(14) even under a poor environment like a reliability test. Because of the delamination, moisture is easily infiltrated into an inside of the package. However, the cover film blocks the moisture from being infiltrated into the package.

Abstract translation: 目的：提供半导体封装及其制造方法，以通过阻挡水分从外部渗透到封装内部的路径来增强半导体封装的可靠性。 构成：以预定图案在基膜（13）上形成光束引线（14）。 基膜（13）例如由聚酰亚胺形成。 光束引线（14）是铜线。 只有没有基膜的镀金光束引线（14）暴露在芯片焊盘（12）侧的带基板上。 因此，可以通过物理地从外部施加的按压力将光束引线（14）连接到芯片焊盘（12）。 密封剂（18）填充在光束引线（14）和芯片焊盘（12）的连接部分中。 密封剂（18）也形成在包装（10）的外壁上。 在基片（134）的一部分和光束引线（14）侧的密封剂（18）上形成覆盖膜（20）。 即使在像可靠性试验那样恶劣的环境下，密封剂（18）和光束引线（14）之间也产生分层现象。 由于分层，水分容易渗透到包装的内部。 然而，覆盖膜阻止水分渗透到包装中。

公开(公告)号：KR1020000074806A

公开(公告)日：2000-12-15

申请号：KR1019990019008

申请日：1999-05-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정태경

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311

Abstract: PURPOSE: A ball grid array(BGA) package is provided to prevent stress from being concentrated on a corner of a semiconductor chip and to maintain a good adhesion with molding resin filled by the semiconductor chip and an under-filling, by making the corner portion of the chip rounded. CONSTITUTION: A ball grid array(BGA) package(100) comprises a semiconductor chip(60), a substrate(70), an external connection terminal and molding resin(80). In the semiconductor chip, a plurality of electrode pads(62) are formed on an active surface, and respective metal bumps(64) are formed on the electrode pads. The metal bumps of the semiconductor chip are flip-chip bonded to an upper surface of the substrate. The external connection terminal electrically connected to the semiconductor chip is formed on a lower surface corresponding to the upper surface of the substrate. The molding resin charged by an under-filling protects the bump portion flip-chip bonded to a side of the surface. A corner portion(68) of the semiconductor chips is rounded to prevent stress from being concentrated on a corner portion of the semiconductor chip.

Abstract translation: 目的：提供球栅阵列（BGA）封装，以防止应力集中在半导体芯片的拐角处，并且通过使角部分形成角部以保持与由半导体芯片填充的模塑树脂和下填充物的良好粘附性 的芯片圆润。 构造：球栅阵列（BGA）封装（100）包括半导体芯片（60），基板（70），外部连接端子和模制树脂（80）。 在半导体芯片中，在有源面上形成多个电极焊盘（62），在电极焊盘上形成有各自的金属凸块（64）。 半导体芯片的金属凸块被倒装芯片接合到基板的上表面。 电连接到半导体芯片的外部连接端子形成在对应于基板的上表面的下表面上。 通过欠补充电的成型树脂保护结合到表面一侧的凸块部分倒装芯片。 半导体芯片的角部（68）被倒圆以防止应力集中在半导体芯片的角部上。

公开(公告)号：KR1020000026451A

公开(公告)日：2000-05-15

申请号：KR1019980043981

申请日：1998-10-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한찬민 ,  정태경

IPC: G01R31/28

Abstract: PURPOSE: A carrier for testing of semiconductor chip is provided to improve the compatibility of the carrier as contact pads, opposite to the connection direction of probe pin, are installed at the carrier and to increase the efficiency of process as loading and unloading of a semiconductor chip for the carrier are automatized by installing a cover elastically to the carrier by hinge-coupling. CONSTITUTION: A substrate(14) is connected electrically with the bonding pads of a semiconductor chip(10) mounted on its surface to receive input signal from the external. A receiving frame(16) installed on the surface of the substrate(14) contains the semiconductor chip(10). A cover(18), hinge-coupled elastically in one side of the receiving frame(16), opens and closes the receiving frame(16), and presses the semiconductor chip(10) at the same time. A locking member(20), hinge-coupled elastically in the other side of the receiving frame(16), is connected to the cover(18).

Abstract translation: 目的：提供半导体芯片测试载体，以提高载体的相容性，因为接触垫与探针的连接方向相反，安装在载体上，并提高加工和卸载半导体的工艺效率 通过铰链联接将盖子弹性地安装到载体上来使载体的芯片自动化。 构成：衬底（14）与安装在其表面上的半导体芯片（10）的接合焊盘电连接以从外部接收输入信号。 安装在基板（14）的表面上的接收框架（16）包含半导体芯片（10）。 弹性地在接收框架（16）的一侧铰接的盖（18）打开和关闭接收框架（16），同时按压半导体芯片（10）。 弹性地在接收框架（16）的另一侧铰接的锁定构件（20）连接到盖（18）。

公开(公告)号：KR1019990025706A

公开(公告)日：1999-04-06

申请号：KR1019970047429

申请日：1997-09-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정태경

IPC: H01L23/48

Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 상부면에 반도체칩과 방열부를 부착하여 열방출도를 향상시키도록 한 마이크로카드형 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 인쇄회로기판에 부착하는 방열부의 위치를 변경하여 열방출도를 향상시키도록 한 마이크로카드형 패키지 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 마이크로카드형 패키지 및 그 제조방법은 인쇄회로기판의 상부면에 반도체칩 및 외측부가 핀 형태를 갖는 방열부를 부착하여 열방출도를 향상시켜 반도체칩의 고속 신호전달을 안정화시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR100145128B1

公开(公告)日：1998-08-17

申请号：KR1019950009659

申请日：1995-04-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정일규 ,  정태경 ,  이태구

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/80 ,  B23K20/023 ,  B23K2201/38 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 TAB 의 내부 리드와 범프를 본딩하는 소위, TAB-ILB(Inner Lead Bonding) 공정에서 가해지는 높은 열에 의해서 내부 리드와 폴리머 테이프를 접찾하는 접착제가 녹아서 흘러내리는 디그레이데이션(Degradation) 현상을 방지하며, ILB 공정이 끝난 다음에 범프와 내부 리드간의 열팽창 계수의 차이 때문에 생기는 전기적 불량을 방지하기 위한 것이다. ILB 공정에서 사용되는 본 발명에 따른 내부 리드 본딩 장비는 본딩될 내부 리드와 범프에 전달되는 높은 열이 내부 리드와 폴리머 테이프를 부착하는 접착제에 전달되는 것을 방지하기 위해서 열전달 경로 중간에 열전도성이 우수한 구리나 구리 합금 또는 합금 42로 이루어지는 열방열 핀을 부착하여 접착제로 전달되는 열을 빼앗고 대류에 의해 전달되는 열도 차단하는 두가지 기능을 한다. 이러한 열방열 핀을 사용하여 내부 리드 본딩을 한 경우 종래에 비해 접착제 주위의 온도는 약 30% 가량 떨어졌다.

公开(公告)号：KR1019980020733A

公开(公告)日：1998-06-25

申请号：KR1019960039327

申请日：1996-09-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오세용 ,  정태경

IPC: C09J1/00

Abstract: 본 발명은 반도체 칩 접착용 접착제에 관한 것으로서, 갈륨 및 주석,인듐, 그리고 주석-인듐 중 하나가 선택되어 갈륨과 공융된 갈륨 혼합물; 및 미세 입자로 파쇄되어 있는 금속 분말; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 접착용 갈륨 화합물 접착제를 제공하여 반도체 패키지에서 발생하는 흡습 등의 불량을 제거할 수 있는 이점(利點)이 있다.

公开(公告)号：KR1019970053166A

公开(公告)日：1997-07-29

申请号：KR1019950049662

申请日：1995-12-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 윤종상 ,  정태경

IPC: H01L21/60

Abstract: 본 발명은 반도체 패키지의 마이크로 범프의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩의 상부에 형성하는 마이크로 범프의 제조방법에 있어서 전극패드의 상부에 절연필름을 형성하여 마이크로 범프를 제조하는 반도체 패키지의 마이크로 범프 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은, 반도체 소자의 마이크로 범프를 제조하는 방법에 있어서, 상기 반도체 소자의 상부에 절연 필름이 형성되는 단계와, 상기 절연 필름의 상부에 금속 마스크가 형성되는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 마이크로 범프 제조방법을 제공한다.
따라서, 상기 전술한 바에 의하면, 반도체 칩상의 전극패드와 접속하는 계면의 면적을 증가시켜 주므로써 보다 균일하고 접착강도가 높은 범프형상을 얻을 수 있고, 절연필름에 의한 절연성이 향상되는 장점이 있다.
또한, 간단한 공정으로 좋은 금속범프의 제조를 가능하게 해주며, 반도체 칩상에 남아 있는 절연성 폴리머는 기판과의 접합시 절연성을 좋게 하고, 접합응력을 감소시켜 주는 효과가 있다.