Abstract:
A method for selecting semiconductive single-walled carbon nanotubes is provided to select semiconductive carbon nanotubes having a certain diameter range on a large scale and with high purity through a simple process. A method for selecting semiconductive single-walled carbon nanotubes includes the steps of: adding carbon nanotubes to a poly(3-alkylthiophene) solution represented by a formula 1; dispersing the carbon nanotubes in the poly(3-alkylthiophene) solution; centrifuging the dispersion; and removing the poly(3-alkylthiophene) from the supernatant after centrifugation. In the formula 1, n is an integer of 450-500 and R is a straight and branched alkyl group having 6-12 carbon atoms.
Abstract:
A method for forming a semiconductor device and an apparatus for forming a semiconductor device using the same are provided to reduce a process time in a track system by exposing a circumferential part of a photoresist layer in an exposure system. A first exposure process is performed to expose a photoresist layer formed on a substrate by using light penetrating a reticle pattern(S110). A second exposure process is performed to expose a circumferential part of the exposed photoresist layer(S120). A developing process is performed to develop the photoresist later exposed by the first and second exposure processes(S130). A method for forming the photoresist layer includes a process for forming an organic anti-reflecting layer on a substrate, a first bake process for baking the substrate, a process for coating the photoresist solution on the organic anti-reflecting layer, and a second bake process for baking the substrate.
Abstract:
본 발명은 웨이퍼 에지 노광장치에 관한 것으로서, 즉 본 발명은 웨이퍼 에지부의 감광막을 제거하는 웨이퍼 에지 노광장치에 있어서, 척을 중심으로 양측에 각각 구비되는 버퍼(10)는 별도의 구동 수단(20)에 의해서 동시에 반대 방향으로 미세한 길이를 수평이동하면서 상기 버퍼(10)의 안치면(11)에 얹혀지는 웨이퍼의 위치를 조정하도록 하는 구성이 특징인 바 양측에 구비되는 버퍼(10)의 업다운 작용과 함께 로딩되어 안치면(11)에 안치되는 웨이퍼(W)를 서로 반대 방향으로 동시에 버퍼(10)가 수평이동토록 하면서 웨이퍼(W)의 정확한 포지션 조정이 자동으로 이루어지도록 하여 웨이퍼(W)의 포지션 에러로 인한 공정 중단과 추가적인 인력 투입을 방지하여 생산성이 대폭적으로 향상될 수 있도록 한다. 웨이퍼 에지 노광, 버퍼, 웨이퍼 포지션 조정, 웨이퍼 센터링
Abstract:
본 발명은 하나이상의 암플리콘을 포함하는 시료에서 각 암플리콘내의 알려진 하나 이상의 돌연변이 위치별로 정상형 유전자 또는 돌연변이형 유전자 중 어떤 유전자가 존재하는지를 확인하기 위해 돌연변이형 유전자 또는 정상형 유전자에 완전히 일치하는 분별 프로브와 상기 각 암플리콘 내의 돌연변이 위치의 뉴클레오티드 서열을 포함하지 않는 영역에 완전히 일치하고 다른 암플리콘 서열에는 존재하지 않는 서열로 구성된 암플리콘 프로브로 이루어진 최적 프로브 세트만이 배열되어 있는 DNA 칩을 사용하여 유전자형을 판별하는 유전자형 판별 방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 사용되는 프로브의 수를 감소시킬 수 있고, 유전자형 판별 결과의 신뢰도를 높일 수 있다. DNA 칩, 유전자형 판별, 판별 함수, 로지스틱 회귀분석, 사후 확률, 암플리콘 프로브, 분별 프로브
Abstract:
리페어 공정을 수행하면서 저수율 웨이퍼를 자동으로 선별하고, 다수의 런(Run)을 연속적으로 리페어하도록 하는 반도체 이디에스 공정의 레이저 리페어 자동화 시스템 및 이의 운용 방법에 관한 것이다. 본 발명은, 제조공정이 이루어진 웨이퍼를 검사하는 프리레이저 공정에서 발생된 데이터를 포함하는 각종 반도체 제조공정 정보를 관리하는 종합전산망, 상기 종합전산망에 통신망을 통해 접속하여 상기 프리레이저 공정에서 발생된 데이터를 전송받고, 리페어 작업의 개시와 종료를 알리며, 상기 데이터에 의해 상기 웨이퍼 중 수율이 소정 설정치를 기준으로 선별하여 자동으로 리페어 공정을 수행하는 레이저 리페어 시스템 및 상기 통신망을 통해 상기 종합전산망에 접속하여 상기 정보를 포함하는 각종 데이터 입출력이 이루어지는 단말기를 구비하여 이루어진다. 따라서, 본 발명에 의하면 리페어 시스템의 저수율 웨이퍼를 자동으로 스크랩하고, 다수의 카세트를 로딩하여 리페어를 진행함으로써 작업공정이 단축되고, 생산성이 향상되는 효과가 있다.
Abstract:
본 발명은 하나이상의 암플리콘을 포함하는 시료에서 각 암플리콘내의 알려진 하나 이상의 돌연변이 위치별로 정상형 유전자 또는 돌연변이형 유전자 중 어떤 유전자가 존재하는지를 확인하기 위해 돌연변이형 유전자 또는 정상형 유전자에 완전히 일치하는 분별 프로브와 상기 각 암플리콘 내의 돌연변이 위치의 뉴클레오티드 서열을 포함하지 않는 영역에 완전히 일치하고 다른 암플리콘 서열에는 존재하지 않는 서열로 구성된 암플리콘 프로브로 이루어진 최적 프로브 세트만이 배열되어 있는 DNA 칩을 사용하여 유전자형을 판별하는 유전자형 판별 방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 사용되는 프로브의 수를 감소시킬 수 있고, 유전자형 판별 결과의 신뢰도를 높일 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing field effect electron emission device is provided to reduce leakage current between the two electrodes formed on a front substrate and facilitate mass production. CONSTITUTION: A method comprises a step of forming an ITO thin film on a substrate, and patterning the ITO thin film into a stripe pattern so as to form a plurality of anodes(15b,15g) such that at least two of the three anodes are electrically connected with each other; a step of forming a first insulating layer(31) on an anode disposed on a region corresponding to a connection portion of anodes which are not electrically connected in the previous step so as to connect anodes; a step of forming a second insulating layer(32) on the first insulating layer so as to suppress leakage current; a step of interconnecting connection lines all over the connection portion; a step of applying a phosphor material on each of the anodes; and a step of separating a front substrate(16) and a rear substrate by a shield material, and sealing and combining the front and rear substrate.