직류전력을 이용하여 주파수를 튜닝하는 나노 공진기
    51.
    发明公开
    직류전력을 이용하여 주파수를 튜닝하는 나노 공진기 无效
    通过直接电流驱动功率进行频率调谐的纳米谐振器

    公开(公告)号:KR1020090014031A

    公开(公告)日:2009-02-06

    申请号:KR1020070078251

    申请日:2007-08-03

    CPC classification number: H01P7/08 H01P1/20345 H01P1/20363

    Abstract: A nano resonator tuning a frequency by using DC power is provided to control a vibration frequency of a resonator according to the variation of the DC voltage. A beam with a sandwich structure is fixed on a silicon wafer(200). The beam with the sandwich structure generates the mechanical vibration according to the alternating current and the applied magnetic field. The AC power source(220) applies the AC voltage in both ends of the beam with the sandwich structure. The DC power source(230) applies the DC voltage in both ends of the beam with the sandwich structure. The beam with the sandwich structure includes a silicon carbide beam(211), a first metallic conductor(212) and a second metallic conductor(214). The first metallic conductor is deposited on the silicon carbide beam. Both ends of the first metallic conductor are connected to the AC power source. The second metallic conductor is deposited on the first metallic conductor. Both ends of the second metallic conductor are connected to the DC power source.

    Abstract translation: 提供通过使用DC电力调谐频率的纳米谐振器,以根据DC电压的变化来控制谐振器的振动频率。 具有夹层结构的梁固定在硅晶片(200)上。 具有夹层结构的梁根据交流电和施加的磁场产生机械振动。 交流电源(220)将三角形结构的梁的两端的交流电压施加。 直流电源(230)将两端的直流电压施加到夹层结构上。 具有夹层结构的梁包括碳化硅梁(211),第一金属导体(212)和第二金属导体(214)。 第一金属导体沉积在碳化硅束上。 第一金属导体的两端连接到AC电源。 第二金属导体沉积在第一金属导体上。 第二金属导体的两端连接到直流电源。

    복합 구조의 빔을 이용한 나노 공진기
    52.
    发明公开
    복합 구조의 빔을 이용한 나노 공진기 有权
    使用光束与复合结构的纳米谐振器

    公开(公告)号:KR1020080105731A

    公开(公告)日:2008-12-04

    申请号:KR1020070053705

    申请日:2007-06-01

    Abstract: A nano-resonator using beam with composite structure is provided to supply sufficient resonance at quasi-resonant condition without a magnetic line induced from super-conduction. In a nano-resonator using beam with composite structure, a support layer(213), having a sandwich structure while having low density, is deposited on the silicon carbide resonator(211). A sacrificial layer(212) is used for the bond of two layers having capable of enduring the high frequency resonance, and a support layer(213) is composed of mental having low density. A beam of the composite structure includes the silicon carbide beam, the metallic conductor of the low density evaporated on the sacrificial layer and the sacrificial layer evaporated on the silicon carbide beam.

    Abstract translation: 使用具有复合结构的光束的纳米谐振器被提供以在准谐振条件下提供足够的谐振,而没有由超导导致的磁线。 在使用具有复合结构的光束的纳米谐振器中,在碳化硅谐振器(211)上沉积具有夹层结构而具有低密度的支撑层(213)。 牺牲层(212)用于能够承受高频共振的两层的结合,并且支撑层(213)由具有低密度的精神构成。 复合结构的梁包括碳化硅束,在牺牲层上蒸发的低密度的金属导体和在碳化硅束上蒸发的牺牲层。

    전계방출형 백라이트 유닛 및 그 제조방법
    53.
    发明公开
    전계방출형 백라이트 유닛 및 그 제조방법 失效
    场发射型背光单元及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020070099268A

    公开(公告)日:2007-10-09

    申请号:KR1020060030498

    申请日:2006-04-04

    CPC classification number: H01J9/025 H01J63/06 H01J1/304 G02F1/1336

    Abstract: A field emission type backlight unit and a method for manufacturing the same are provided to increase an initial divergent angle of electrons emitted from an emitter by forming insulating layers in a line pattern on a substrate. A plurality of cathode electrodes(112) are formed on a lower substrate(110). A plurality of insulating layers(114) are formed in a line pattern on the lower substrate and the cathode electrodes. A plurality of gate electrodes(116) are formed on the insulating layers. At least, one emitter(130) is formed on the cathode electrode between the insulating layers. The emitter is formed of an electron emission material. The cathode electrodes are formed in parallel to each other. The insulating layers are formed to cross the cathode electrodes. The height of the insulating layers is 3 to 10 micrometers.

    Abstract translation: 提供场致发射型背光单元及其制造方法,用于通过在衬底上形成线图案中的绝缘层来增加从发射体发射的电子的初始发散角。 多个阴极电极(112)形成在下基板(110)上。 在下基板和阴极上以线图案形成多个绝缘层(114)。 在绝缘层上形成多个栅电极(116)。 至少在绝缘层之间的阴极电极上形成一个发射极(130)。 发射极由电子发射材料形成。 阴极彼此平行地形成。 绝缘层形成为与阴极交叉。 绝缘层的高度为3〜10微米。

    전자기파 집속장치 및 이를 포함하는 광학장치
    56.
    发明公开
    전자기파 집속장치 및 이를 포함하는 광학장치 审中-实审
    电磁波聚焦装置和包括其的光学装置

    公开(公告)号:KR1020170137364A

    公开(公告)日:2017-12-13

    申请号:KR1020160069386

    申请日:2016-06-03

    Abstract: 전자기파집속장치및 이를포함하는광학장치에관해개시되어있다. 개시된전자기파집속장치는기준점으로부터서로다른거리에위치하는복수의물질요소를포함할수 있고, 상기복수의물질요소의간격및/또는폭은상기기준점에서멀어지면서변화될수 있다. 예컨대, 상기복수의물질요소의간격및/또는폭은상기기준점에서멀어질수록증가또는감소할수 있다. 상기복수의물질요소의간격및 폭은상기전자기파와공간결맞음(spatial coherence) 조건을만족하도록제어될수 있다. 상기전자기파집속장치를이용하면, 예컨대, 고분해능/초해상도현미경을구현할수 있다.

    Abstract translation: 一种电磁波聚焦装置和包括其的光学装置。 所公开的电磁波聚焦装置可以包括位于离参考点不同距离处的多个材料元件,并且多个材料元件的间隔和/或宽度可以远离参考点变化。 例如,多个材料元件的间距和/或宽度可随着与参考点的距离增加而增加或减小。 可以控制多个材料元件的间隔和宽度以满足电磁相干性和空间相干性条件。 通过使用电磁波聚焦装置,例如,可以实现高分辨率/超分辨率显微镜。

    전자기파 반사체 및 이를 포함하는 광학소자
    57.
    发明公开
    전자기파 반사체 및 이를 포함하는 광학소자 审中-实审
    电磁波反射器及包括其的光学元件

    公开(公告)号:KR1020170058789A

    公开(公告)日:2017-05-29

    申请号:KR1020150162841

    申请日:2015-11-19

    Inventor: 정희정 백찬욱

    Abstract: 전자기파반사체및 이를포함하는광학소자에관해개시되어있다. 개시된전자기파반사체는복수의층을포함할수 있고, 상기복수의층들은비주기적인(aperiodic) 구조/두께를가질수 있다. 상기복수의층들은전자기파에대하여공간결맞음(spatial coherence) 조건을만족할수 있다. 상기반사체는제1 굴절률을갖는제1 물질로형성된복수의제1 물질층및 제2 굴절률을갖는제2 물질로형성된복수의제2 물질층을포함할수 있다. 상기복수의제1 물질층중 적어도두 개는서로다른두께를가질수 있다. 상기복수의제2 물질층중 적어도두 개는서로다른두께를가질수 있다. 또한, 상기복수의제1 물질층중 적어도하나와상기복수의제2 물질층중 적어도하나는서로다른두께를가질수 있다.

    Abstract translation: 公开了一种电磁波反射器和包括该电磁波反射器的光学元件。 所公开的电磁波反射器可以包括多个层,并且多个层可以具有非周期性结构/厚度。 多个层可以满足电磁波的空间相干条件。 该反射器可以是多个具有多个第一材料层和第二折射率的第二材料形成的第二材料层的由具有折射率的第一折射率的第一材料形成。 多个第一材料层中的至少两个可以具有不同的厚度。 多个第二材料层中的至少两个可以具有不同的厚度。 而且,多个第一材料层中的至少一个和多个第二材料层中的至少一个可以具有不同的厚度。

    테라헤르츠 발진기용 멤스 소자 및 그 제조 방법
    58.
    发明授权
    테라헤르츠 발진기용 멤스 소자 및 그 제조 방법 有权
    太赫兹振荡器的微机电系统装置及其制造方法

    公开(公告)号:KR101710714B1

    公开(公告)日:2017-02-27

    申请号:KR1020090136216

    申请日:2009-12-31

    Abstract: 관통식각홀패턴과제1비관통식각홀패턴이형성된제1기판과제1기판의관통식각홀패턴에대응되는위치에동일한제2비관통식각홀패턴이형성된제2기판을접합하여만든멤스소자에대하여개시된다. 또한제 1기판과제2기판이접합된것을제1구조체와제 1구조체와같은구조의제2구조체를서로접합한멤스소자에대하여개시된다.

    Abstract translation: 提供了包括第一结构100和第二结构200的微机电系统(MEMS)。第一结构和第二结构可以各自包括第一基板110和第二基板120.每个结构的第一基板可以具有第一和第二表面 面对面。 第一基板可以包括穿过第一表面和第二表面的通孔蚀刻孔图案和穿过第一表面的第一非通孔蚀刻孔图案。 每个结构的第二基板120可以具有彼此面对的第三和第四表面。 第二基板可以包括在对应于第一基板的通孔蚀刻孔图案的位置中穿透第三表面的第二非通孔蚀刻孔图案。 在微电子机械系统(MEMS)中,第一基板的第二表面和第二基板的第三表面可以结合在一起。

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