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公开(公告)号：KR1020150131766A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：KR1020140058983
申请日：2014-05-16
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01S3/025 , G02B7/18 , H01S3/0092 , H01S3/061 , H01S3/094003 , H01S3/094038 , H01S3/0941 , H01S3/09415
Abstract: 본발명은레이저모듈제작방법및 레이저모듈패키지에관한것으로서, 레이저모듈제작방법은, 광학소자를마운트지그에부착하는 (a)단계; 상기마운트지그를광학정렬시스템에고정하는 (b)단계; 상기광학정렬시스템이고정된마운트지그를베이스부재의상측에배치하는 (c)단계; 상기광학소자를상기광학정렬시스템으로정렬하는 (d)단계; 상기마운트지그와상기베이스부재가밀착되도록하는 (e)단계; 상기마운트지그와상기베이스부재가고정되도록레이저웰딩을수행하는 (f)단계; 및상기광학정렬시스템을제거하는 (f)단계;를포함하며, 다축미세정렬을필요로하는광학소자를일일이수작업으로정렬하여나사와같은고정수단으로고정하는종래의방식과달리자동화장치로정밀하게정렬하고, 부품고정을위해레이저웰딩을수행함으로써, 신속성과정밀성및 제작된모듈의고신뢰성을가질수 있는효과가있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种激光模块制造方法和激光模块封装。 该方法包括将光学元件附接到安装夹具的步骤（a） 将安装夹具固定到光学布置系统的步骤（b）; 将固定有光学配置系统的安装夹具放置在基座构件的上部的步骤（c） 用光学布置系统布置光学元件的步骤（d）; 将所述安装夹具安装到所述基座构件的步骤（e）; 执行激光焊接以固定所述安装夹具和所述基底构件的步骤（f）; 以及去除光学布置系统的步骤（f）。 在现有的方法中，需要多轴精细布置的光学元件用诸如螺钉的固定单元手动布置和固定，但是本发明能够具有制造模块的高可靠性并且实现快速和精确 通过用自动化装置精确地布置元件并执行激光焊接以固定部件。
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公开(公告)号：KR1020130122263A
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：KR1020120045450
申请日：2012-04-30
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H04R19/04 , H01L29/84 , H04R1/02 , H04R2201/003 , H04R2201/02
Abstract: A microphone package in the present invention consists of a PCB substrate on which a MEMS microchip and an ASIC chip are mounted and a metal case in which an accommodation space for protecting parts connected to and mounted on the PCB substrate includes: an acoustic hole formed on one surface of the metal case; and a superhydrophobic micromesh for protecting insertion of foreign substances through the acoustic hole. Also, a microphone for protecting water or dust and et cetera is able to be manufactured by attaching a superhydrophobic micromesh to a hole in which a sound passes through. Also, moisture is not able to intrude into a connection terminal by packaging a superhydrophobic micromesh to a connection terminal part for transmitting and receiving an electrical signal with the outside. Also, a microphone package of which mesh surface is cleaned when raining since a water drop is formed on the surface of a superhydrophobic micromesh and is cleaned away with the dust on the mesh surface. Also, a noise measurement device using a low cost microphone capable of measuring noise in a location such as highway, national road, road in the city and et cetera by applying a superhydrophobic micromesh to a microphone package attached to a hole in which a sound passes through.
Abstract translation: 本发明的麦克风封装由安装有MEMS微芯片和ASIC芯片的PCB基板和金属壳体组成，其中用于保护连接到并安装在PCB基板上的部件的容纳空间包括：声孔，形成在 金属外壳的一个表面; 以及用于保护外来物质通过声孔插入的超疏水微胶囊。 此外，用于保护水或灰尘等的麦克风能够通过将超疏水微米连接到声音通过的孔中来制造。 此外，通过将超疏水微胶囊封装到用于与外部发送和接收电信号的连接端子部分，水分不能侵入连接端子。 另外，由于在超疏水微米表面上形成水滴，因此在下雨时清洁网眼表面的麦克风包，并用网状表面上的灰尘清除。 另外，使用低成本麦克风的噪声测量装置，其能够通过将超疏水微镜应用于附接到声音通过的孔中的麦克风封装来测量诸如高速公路，国家道路，城市道路等位置的噪声。 通过。
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公开(公告)号：KR101102307B1
公开(公告)日：2012-01-05
申请号：KR1020090037971
申请日：2009-04-30
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 표면 센서 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 표면 센서 장치는, 파장 변환 소자 내로 특정 파장을 갖는 입력광을 방사하는 펌핑광원; 파장 변환 소자; 상기 파장 변환 소자 상부에 검출대상의 물질을 유입시키기 위한 유채 채널부; 상기 파장 변환 소자로부터 파장 변환되어 출력되는 출력광으로부터 상기 펌핑광원으로부터의 파장 성분을 제거하기 위한 대역통과필터; 및 상기 대역통과필터를 통과한 광의 세기를 측정하기 위한 수광부를 포함한다. 이런 구성에 따르면, 파장 변환의 특성 변화가 광도파로의 표면 물질 변화에 민감하기 때문에, 고감도로 표면 물질을 감지할 수 있는 표면 센서 장치를 제공할 수 있다.
QPM, 광도파로, 표면 센서, 파장 변환-
公开(公告)号：KR101066112B1
公开(公告)日：2011-09-20
申请号：KR1020090017567
申请日：2009-03-02
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 편광간섭 표면 검출장치에 관한 것으로, 보다 자세하게는 광도파로 출력단에 위상지연기, 편광자 등의 편광변환 장치를 위치시키고 이를 축회전시킴으로써 시간에 따른 출력편광의 변화를 유발한 후, 이를 분석하여 광도파로에서 유발된 편광간의 위상변화를 좀 더 정밀하게 분석할 수 있는 편광간섭 표면 검출장치 및 이를 이용한 편광간 위상변화 검출방법에 관한 것이다.
본 발명의 편광간섭 표면 검출장치는 광원발생장치로부터 입사되는 광을 표면 물질의 변화에 의해 두 편광간 위상변화가 발생하도록 하는 광도파로; 상기 광도파로의 두 편광에 대해 45°의 각도로 기울어져 있으며, 상기 광도파로로부터 출력된 광의 위상을 지연지키기 위한 1/4 파장 위상지연기; 불투명 영역이 존재하고 축 회전이 가능하며, 상기 1/4 파장 위상지연기를 통과한 광을 필터링하기 위한 편광자; 및 상기 편광자를 통과한 광의 광세기를 전기적 신호로 변환하는 광검출기를 포함함에 기술적 특징이 있다.
편광간섭, 표면검출, 위상변화, 광도파로, 표면센서-
公开(公告)号：KR101018278B1
公开(公告)日：2011-03-04
申请号：KR1020080092286
申请日：2008-09-19
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: G02B6/421 , G02F1/35 , G02F2203/60
Abstract: 본 발명은 비선형 광학 소자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 광 발진부와 파장 변조부에 각각 온도 조절블럭과 온도센서를 구비하고 유연한 광 전달부를 광 발진부와 파장 변조부에 고정함으로써, 외부의 환경적인 변화, 일예로서 온도 변화에도 광의 정렬을 안정화함으로써, 광 손실이 적은 파장가변 소자 패키지에 관한 것이다.
본 발명의 파장가변 소자 패키지는 광을 출사하기 위한 광원을 포함하는 광 발진부; 상기 광 발진부에서 출사된 광을 하기 파장 변조부에 전달하기 위한 유연한 광 전달부; 및 상기 광 전달부에서 출사된 광을 받아 파장이 변조된 광으로 출사하기 위한 파장 변조부를 포함함에 기술적 특징이 있다.
비선형, 레이저, 파장, 변조, 패키지-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020100033219A
公开(公告)日：2010-03-29
申请号：KR1020080092286
申请日：2008-09-19
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: G02B6/421 , G02F1/35 , G02F2203/60
Abstract: PURPOSE: A wavelength conversion device package is provided to stabilize an external environmental change by including a temperature controlling block and a temperature sensor on a light oscillator and a wavelength conversion unit. CONSTITUTION: A light oscillator(310) includes a light source for radiating light. The light transmission unit transmits the radiated light from the light oscillator to a wavelength conversion unit(330). The wavelength conversion unit radiates a wavelength converted light. A temperature sensor measures the temperature of the light source. A mount block(313) support the light source and the temperature sensor. A temperature controller(315) is installed on the lower side of the mount block and controls the temperature of the light source.
Abstract translation: 目的：提供一种波长转换器件封装，用于通过在光振荡器和波长转换单元上包括温度控制块和温度传感器来稳定外部环境变化。 构成：光振荡器（310）包括用于照射光的光源。 光传输单元将来自光振荡器的辐射光传输到波长转换单元（330）。 波长转换单元辐射波长转换的光。 温度传感器测量光源的温度。 安装块（313）支撑光源和温度传感器。 温度控制器（315）安装在安装块的下侧，并控制光源的温度。
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公开(公告)号：KR1020070019390A
公开(公告)日：2007-02-15
申请号：KR1020050074320
申请日：2005-08-12
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02F1/015
CPC classification number: G02F1/3558 , G02F1/2255
Abstract: 본 발명은 집적형 광변조기 및 그 제작 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 양측파대(double side band) 변조방식의 반송파대역변조기와 단측파대(single side band) 변조방식의 중간주파수대역변조기를 포함하는 색분산이 없는 집적형 광변조기 및 그 제작 방법에 관한 것이다.
본 발명의 집적형 광변조기 및 그 제작 방법은 양측파대 변조방식의 반송파 대역 변조기와 단측파대 변조방식의 중간주파수 대역 변조기가 직렬연결된 구조인 것에 기술적 특징이 있다.
광변조기, 양측파대 변조, 단측파대 변조, 분극 반전, 색분산Abstract translation: 本发明的颜色包括集成光调制器，并涉及其制造方法，更具体地，双边带（双面带）的载波带调制器和中频带调制器的单边带（单边带）调制的调制 一种不具有色散的集成光学调制器及其制造方法。
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公开(公告)号：KR100470912B1
公开(公告)日：2005-03-10
申请号：KR1020020032888
申请日：2002-06-12
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/32
Abstract: 본 발명은 마이크로 옵틱스 광 필터의 패키징 제조방법에 관한 것으로, 2개의 필터 홀더(10,11)와 1개의 필터 고정용 디스크(12)로 이루어진 홀더로 구성된 3바디 필터 홀더를 제작하고, 제작된 3바디 필터 홀더(10,11,12)를 필터(13)에 부착한다. 이후, 필터(13)에 부착된 3바디 필터 홀더를 사용하여 양쪽으로 다심 또는 단심 광콜리메이터를 각각 솔더링(soldering)하여 패키징을 완료한다. 따라서, 원통형의 외부 하우징과 광콜리메이터에 씌우는 원통형의 금속관 없이 패키징을 수행할 수 있어 멀티-포트 필터의 제작에 사용되는 부품의 구성 요소 수가 적어지며, 광콜리메이터와 외부 하우징의 접합이 필요치 않기 때문에 접합을 필요로 하는 부분도 적게 되어 멀티-포트 필터의 제조 단가를 줄일 수 있어 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR100444111B1
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：KR1020020076901
申请日：2002-12-05
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/42
Abstract: PURPOSE: A method for hardening an epoxy used in package an optical component and a soldering method are provided to reduce a hardening period and simplify an automation process by removing a process for inserting the optical component into a chamber. CONSTITUTION: An optical component is formed with a fiber pigtail(103), a glass tube(101), and a fiber(104). A thermosetting epoxy(102) is adhered to the optical component by heating and hardening the thermosetting epoxy within a chamber. The fiber pigtail is arranged to adhere the fiber pigtail to a green lens(107) coated by a metal material(106). The thermosetting epoxy is coated on the optical component. The optical component coated with the thermosetting epoxy is located at a high-frequency coil by using a high-frequency device(105).
Abstract translation: 目的：提供一种硬化用于封装光学部件的环氧树脂的方法和焊接方法，以通过去除将光学部件插入腔室的过程来减少硬化周期并简化自动化过程。 构成：光学部件由光纤引出线（103），玻璃管（101）和光纤（104）形成。 通过加热并硬化腔室内的热固性环氧树脂，将热固性环氧树脂（102）粘附到光学部件上。 光纤尾纤布置成将光纤尾纤粘附到由金属材料（106）涂覆的绿色透镜（107）。 热固性环氧树脂涂在光学元件上。 用热固性环氧树脂涂覆的光学元件通过使用高频装置（105）定位在高频线圈上。
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公开(公告)号：KR1020040006787A
公开(公告)日：2004-01-24
申请号：KR1020020041180
申请日：2002-07-15
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/2937 , G02B6/29398 , G02B6/327
Abstract: PURPOSE: A method for packaging the optical devices for an optical communication is provided to increase the productivity and to obtain a uniformity of the quality by automatically packaging the optical devices. CONSTITUTION: A method for packaging the optical devices for an optical communication includes the steps of: a first step for mounting the optical filter on the cylindrical filter holder; a second step for positioning a first and a second solder preforms(281) on the top surface and the bottom surface of the cylindrical filter holder; a third step for contacting the single core collimator(310) to the first solder preform(310) and for contacting two core collimator(320) to the second solder preform; a fourth step for optically aligning the single and two core collimator(310,320) with the optical filter; and a fifth step for bonding the single and two core collimator(310,320) to the cylindrical filter holder by fusing the first and the second solder preforms(281).
Abstract translation: 目的：提供用于光通信的光学装置的封装方法，以通过自动封装光学装置来提高生产率并获得质量的均匀性。 构成：用于封装用于光通信的光学装置的方法包括以下步骤：将滤光器安装在圆筒形过滤器保持器上的第一步骤; 第二步骤，用于将第一和第二焊料预制件（281）定位在圆筒形过滤器保持器的顶表面和底表面上; 第三步骤，用于将单个芯准直器（310）接触到第一焊料预制件（310）并将两个芯准直器（320）接触到第二焊料预制件; 用于将单个和两个芯准直器（310,320）与光学滤光器对准的第四步骤; 以及第五步骤，通过熔化第一和第二焊料预制件（281）将单个和两个芯准直器（310,320）接合到圆筒形过滤器保持器。
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