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公开(公告)号：KR1020090050538A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：KR1020070117036
申请日：2007-11-16
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 속경화에 유리한 대신에 필름화가 어려운 양이온 중합성 저당량 에폭시 수지를 이용하되, 건조 과정에서 경화부를 부분 올리고머화함으로써 필름화하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름의 제조방법 및 그에 의해서 제조되는 이방 전도성 필름 조성물에 관한 것이다. 본 발명에 의하면 열압착 공정마진을 향상시킬 수 있고, 본 발명의 이방 전도성 필름은 액정표시장치(LCD)를 비롯한 각종 디스플레이 장치 및 반도체 장치의 실장 시에 모듈간의 접속 재료로서 사용될 수 있다.
이방 전도성 필름, 양이온 열중합 개시제, 양이온 중합성 저당량 에폭시 수지, 공정마진, 건조조건-
公开(公告)号：KR1020090047743A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：KR1020070113749
申请日：2007-11-08
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/20
CPC classification number: H05K3/323 , C08J5/18 , C08J2363/00
Abstract: 본 발명은 에폭시 경화 타입의 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 아세탈계 에폭시를 경화부의 한 성분으로 포함하여, 우수한 초기 접착력 및 낮은 접속 저항을 발현하고, 고온/고습 및 열충격 조건 하에서도 높은 신뢰성을 가지며, 실장 시 발생되는 불량 패널을 재생할 경우 탁월한 제거 성능을 보임으로써 디스플레이 장치의 생산 수율을 향상시켜 주는 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름에 관한 것이다.
이방 전도성 필름, 아세탈, 케탈, 에폭시, 커플링제, 경화제-
公开(公告)号：KR100787758B1
公开(公告)日：2007-12-24
申请号：KR1020060048601
申请日：2006-05-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J131/04 , C09J9/02 , C09J7/00
Abstract: 본 발명은 액정표시장치(LCD)를 비롯한 각종 디스플레이 장치 및 반도체 장치의 실장 시에 모듈간의 접속 재료로서 사용 가능한 이방 전도성 필름을 형성할 수 있는 수지 조성물로서, 보다 상세하게는 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체를 바인더부의 한 성분으로 포함하여 높은 상온안정성, 고온고습 및 열충격 후 가혹조건 하에서도 낮은 접속 저항 및 개선된 장기 신뢰성의 특징을 가지며, 가열압착시 우수한 흐름성을 보이는 이방 전도성 접착제 조성물 및 그로부터 제조되는 이방 전도성 필름에 관한 것이다.
이방 전도성 필름, 에틸렌 비닐아세테이트 공중합체, 에폭시 아크릴레이트, 흐름성, 상온안정성-
公开(公告)号：KR100721233B1
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：KR1020060014642
申请日：2006-02-15
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J143/02
Abstract: 본 발명은 이방 도전성 접착제 및 접착필름에 관한 것으로, 불포화 이중결합을 갖는 라디칼 중합성 수지 성분, 불포화 이중결합을 갖지 않는 수지 성분, 라디칼 중합 개시제 및 하기 화학식 1로 표현되는 아민 결합을 가지는 인 화합물을 포함하는 절연성 수지 조성물에 도전성 입자를 배합하는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 의하면 저온에서 경화되어 높은 접착력과 고도의 신뢰특성을 갖는 이방 도전성 접착제 및 접착필름을 제공할 수 있다.
[화학식 1]
아민 결합을 가지는 인 화합물, 이방 도전성, 접착제 수지 조성물, 접착필름, 라디칼 중합Abstract translation: 本发明涉及各向异性导电粘合剂和粘合膜，不饱和双自由基聚合的树脂组分具有结合键的，不具有不饱和双键的成分，自由基聚合引发剂和用胺键的化合物，由下式表示的树脂（1） 本发明可以提供在低温下固化且具有高粘合强度和高可靠性的各向异性导电粘合剂和粘合膜。
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公开(公告)号：KR100673778B1
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：KR1020050076233
申请日：2005-08-19
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08K3/08
Abstract: Provided are a quick-curable anisotropic conductive film composition and an anisotropic conductive film, which enhances productivity during assembling of electronic parts, prevents thermal deformation of a bonding machine at high temperature, and maintains good peel adhesion and low electrical connection resistance. The quick-curable anisotropic conductive film composition comprises (a) 5-75wt% of a film forming resin, (b) 5-75wt% of a radically polymerizable material, (c) 0.1-15wt% of a radical polymerization type initiator, (d) 0.01-30wt% of conductive particles, (e) 0.001-10wt% of at least one metal ion having a multivalent oxidation state, and organic solvent. The metal ion having a multivalent oxidation state is a metal ion selected from Ag, Co, Cr, Cu, Fe, Mo, Mn, Nb, Ni. Os, Pd, Ru, Sn, Ti, and V.
Abstract translation: 提供一种快速固化各向异性导电膜组合物和各向异性导电膜，其在电子部件的组装期间提高生产率，防止粘合机在高温下的热变形，并且保持良好的剥离粘合性和低的电连接性。 快速固化各向异性导电膜组合物包含（a）5-75重量％的成膜树脂，（b）5-75重量％的自由基聚合材料，（c）0.1-15重量％的自由基聚合型引发剂（ d）0.01-30重量％的导电颗粒，（e）0.001-10重量％的至少一种具有多价氧化态的金属离子和有机溶剂。 具有多价氧化态的金属离子是选自Ag，Co，Cr，Cu，Fe，Mo，Mn，Nb，Ni中的金属离子。 Os，Pd，Ru，Sn，Ti和V.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060058856A
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：KR1020040097861
申请日：2004-11-26
IPC: C09J9/02
Abstract: 본 발명의 고분자-금속 복합입자 시스템은 (A) 금속입자 또는 고분자입자 표면에 금속층이 피복된 도전성 미립자; 및 (B) 상기 금속과 화학적 친화력을 가지는 관능기를 표면에 도입한 고분자 입자로 이루어지고, 상기 도전성 미립자와 고분자 입자가 상호 흡착된 것을 특징으로 한다. 본 발명의 고분자-금속 복합입자 시스템을 이방 도전성 필름에 적용할 경우, 매우 높은 접속 신뢰성을 나타낸다.
고분자-금속 복합입자, 이방 도전성 필름, 도전성 미립자, 화학적 흡착 작용, 표면개질, 접속 신뢰성-
公开(公告)号：KR1020030057131A
公开(公告)日：2003-07-04
申请号：KR1020010087508
申请日：2001-12-28
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J9/02
Abstract: PURPOSE: Provided is a resin composition for anisotropic conductive adhesive comprising a phosphorus-based compound having high temperature stability, and thus shows reliable adhesion and stability at a high temperature. CONSTITUTION: The composition comprising an epoxy resin, a rubbery resin, a phenoxy resin, a curing agent, and a conductive powder, is characterized by further comprising a phosphorus compound represented by formula 1 as a high temperature stabilizer(wherein each of R1, R2, R3 and R4 is hydrogen, or alkyl group or aryl group of C1-C10, R5 is alkylene group or benzene ring of C1-C10). The composition comprises 1-10 wt% of phosphorus-based compound based on the total composition.
Abstract translation: 目的：提供一种含有高温稳定性的磷系化合物的各向异性导电粘合剂用树脂组合物，在高温下显示出可靠的粘合性和稳定性。 构成：包含环氧树脂，橡胶树脂，苯氧基树脂，固化剂和导电粉末的组合物的特征在于还包含由式1表示的磷化合物作为高温稳定剂（其中R1，R2各自 ，R3和R4是氢，C1-C10的烷基或芳基，R5是C1-C10的亚烷基或苯环）。 基于总组合物，该组合物包含1-10重量％的磷基化合物。
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公开(公告)号：KR100920612B1
公开(公告)日：2009-10-08
申请号：KR1020070113749
申请日：2007-11-08
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/20
CPC classification number: H05K3/323 , C08J5/18 , C08J2363/00
Abstract: 본 발명은 에폭시 경화 타입의 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 아세탈계 에폭시를 경화부의 한 성분으로 포함하여, 우수한 초기 접착력 및 낮은 접속 저항을 발현하고, 고온/고습 및 열충격 조건 하에서도 높은 신뢰성을 가지며, 실장 시 발생되는 불량 패널을 재생할 경우 탁월한 제거 성능을 보임으로써 디스플레이 장치의 생산 수율을 향상시켜 주는 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름에 관한 것이다.
이방 전도성 필름, 아세탈, 케탈, 에폭시, 커플링제, 경화제Abstract translation: 本发明，包括的成分是，使用该组合物固化的各向异性导电膜的缩醛型环氧树脂的这对环氧固化型的各向异性导电膜更具体的部分，并且，并且表现出优异的初期粘合强度和低连接电阻和高温度 /高湿度和热休克条件下，也具有高可靠性，本发明涉及使用该组合物的各向异性导电膜，和安装在该各向异性导电膜，其通过示出当再生差面板优良的去除性能提高了显示装置的生产成品率造成 。
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公开(公告)号：KR100815385B1
公开(公告)日：2008-03-20
申请号：KR1020060138674
申请日：2006-12-29
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L101/00 , C08K5/54 , C08L33/00 , B82Y30/00
Abstract: A composition for an anisotropic conductive film is provided to maintain a low initial electric contact resistance and good adhesion even under high temperature and high humidity conditions after curing, thereby minimizing an electric loss. A composition for an anisotropic conductive film comprises: (i) a thermoplastic resin; (ii) a layered silicate mineral compound particles having a size of 200nm-3 micrometers; (iii) a (meth)acrylate oligomer; (iv) a (meth)acrylate monomer; (v) a radical initiator; and (vi) conductive particles, wherein the layered silicate mineral compound is present in an amount of 1-10 wt% based on the total weight of the composition.
Abstract translation: 提供用于各向异性导电膜的组合物，即使在固化后的高温高湿条件下也能保持低的初始接触电阻和良好的附着力，从而最小化电损耗。 用于各向异性导电膜的组合物包括：（i）热塑性树脂; （ii）尺寸为200nm-3微米的层状硅酸盐矿物化合物颗粒; （iii）（甲基）丙烯酸酯低聚物; （iv）（甲基）丙烯酸酯单体; （v）自由基引发剂; 和（vi）导电颗粒，其中基于组合物的总重量，层状硅酸盐矿物化合物的存在量为1-10重量％。
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60.发明授权
公开(公告)号：KR100809834B1
公开(公告)日：2008-03-04
申请号：KR1020060129292
申请日：2006-12-18
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08F290/04 , C08J5/18 , C08L33/00
Abstract: An anisotropic conductive film composition, and an anisotropic conductive film formed from the composition used as a connecting material between modules in the package of a display device and a semiconductor device are provided to improve adhesive strength and connecting reliance. An anisotropic conductive film comprises 5-50 wt% of a thermoplastic resin; 5-50 wt% of a polyurethane acrylate resin; 1-50 wt% of a (meth)acrylate oligomer; 1-30 wt% of a (meth)acrylate monomer; 0.1-15 wt% of a radical initiator; and 0.01-20 wt% of a conductive particle. Preferably the polyurethane acrylate resin comprises isocyanate, polyol, diol and hydroxyl or amine acrylate, and has a molecular weight of 1,000-50,000, wherein the content of polyol is 70% or less, and at least one of the terminal functional groups comprises a hydroxyl group or an amine acrylate group.
Abstract translation: 提供各向异性导电膜组合物和由用作显示装置的封装中的模块和半导体器件之间的连接材料的组合物形成的各向异性导电膜以提高粘合强度和连接依赖性。 各向异性导电膜包含5-50重量％的热塑性树脂; 5-50wt％的聚氨酯丙烯酸酯树脂; 1-50重量％的（甲基）丙烯酸酯低聚物; 1-30重量％的（甲基）丙烯酸酯单体; 0.1-15重量％的自由基引发剂; 和0.01-20重量％的导电颗粒。 优选地，聚氨酯丙烯酸酯树脂包含异氰酸酯，多元醇，二醇和丙烯酸羟基或胺，并且具有1,000-50,000的分子量，其中多元醇的含量为70％以下，并且至少一个末端官能团包含羟基 基团或胺丙烯酸酯基团。
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