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公开(公告)号：CN111566141A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201880081769.7
申请日：2018-11-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/20 , C07D303/26 , C08G59/40 , C08K3/013 , C08L63/00 , C09J163/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供下述式(1)所示的环氧化合物A。(式(1)中，Ar各自独立地表示含有未取代或具有取代基的芳香环的结构，R1及R2各自独立地表示氢原子或碳数1或2的烷基，R3～R8表示羟基、缩水甘油醚基和/或2-甲基缩水甘油醚基，并且R3～R8中的至少1个为缩水甘油醚基或2-甲基缩水甘油醚基，R9～R12表示羟基或甲基，n为11～16的整数，m及p1及p2及q为重复的平均值，m为0.5～10，p1及p2各自独立地为0～5，q表示0.5～5(其中，重复单元中存在的各重复单元任选各自相同或不同)。)
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公开(公告)号：CN106795259B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201580053487.2
申请日：2015-09-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明为了提供固化物表现出优异的阻燃性并且低介质损耗角正切、低介电常数这样的介电特性优异、进而可兼具优异的热导率的环氧树脂组合物以及其固化物、使用其的预浸料、电路基板、积层薄膜、积层基板、半导体密封材料、半导体装置、纤维强化复合材料、成型品等，使用使三聚氰胺、对烷基酚、以及福尔马林反应而得到的含三嗪环的酚醛树脂。
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公开(公告)号：CN109312024A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780034390.6
申请日：2017-06-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F22/40 , B32B5/28 , B32B15/088 , C07D207/452 , C08J5/24 , C08L35/00 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供低熔点并且耐热性优异的化合物。一种含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物，其特征在于，由下述式(1)表示(式(1)中，n及m各自独立地为1～5的整数，Aly为下述式(2)所示的含有取代或未取代烯丙基的基团，此时，式(2)中，Z为直接键合或任选具有取代基的碳数1～10的烃基，R1、R2及R3各自独立地表示氢原子或甲基，MI为下述式(3)所示的马来酰亚胺基，此时，式(3)中，R4及R5各自独立地表示氢原子或甲基，A为下述式(4-1)或(4-2)所示的含有2个苯环的结构，此时，苯环任选具有取代基，X表示直接键合或2价的连结基团。)。
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公开(公告)号：CN109311800A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780034389.3
申请日：2017-06-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C213/08 , C07C215/74 , C07C215/76 , C07C215/80 , C07C215/86 , C08G59/50
Abstract: 本发明课题在于提供工序数少、低成本、并且安全性高的多环芳香族氨基酚化合物的制造方法。一种多环芳香族氨基酚化合物的制造方法，其特征在于，具有使下述通式(1)所示的化合物与芳香族氨基化合物反应的工序。(通式(1)中，n为1～8的整数，Ar表示任选具有取代基的苯环、任选具有取代基的萘环，R1及R2各自独立地表示氢原子、任选具有取代基的碳数1～6的烃基、任选具有取代基的芳香族基团，R3表示羟基、甲氧基、卤素原子。)
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公开(公告)号：CN108368217A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680072202.4
申请日：2016-11-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有特定结构的恶嗪化合物，其特征在于，具有：芳香环结构、和多个特定的具有碳-碳间三键结构的基团。另外，本发明还提供含有本发明的具有特定结构的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明还提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物及电子材料用组合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106459558A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580031772.4
申请日：2015-02-19
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08L79/04 , C08G59/40 , C08G73/06 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2463/00 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08L2201/02 , H05K1/03
Abstract: 提供一种流动性优异、固化物的耐热性、耐湿耐焊锡性、阻燃性及介电特性的各物性优异的固化性树脂组合物等。一种固化性树脂组合物，其含有：下述结构式(A1)所示的具有苯并恶嗪结构的树脂(A)和环氧树脂(B)，将结构式(A1)的苯并恶嗪结构的总摩尔数设为α、环氧树脂(B)中的环氧基的摩尔数设为β时，其比率[β/α]为0.1～0.5。
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公开(公告)号：CN104220477B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201380017218.1
申请日：2013-03-19
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G59/22 , C08G59/1494 , C08G59/245 , C08J5/24 , C08J7/047 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K7/18 , C08K2003/2227 , H05K1/0209 , H05K1/0326 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , Y10T428/31529 , C08L63/00 , C08K3/0033
Abstract: 本发明提供低熔点、低熔融粘度且溶剂溶解性、加工性优异的环氧树脂，此外，提供流动性、加工性、柔软性、密合性、导热性优异的环氧树脂组合物及其固化物。一种环氧树脂，其由下述通式(I)(Q：可以在侧链具有C1～18的烷基的直链部分为C1～9的亚烷基链、在亚烷基链中的连续的2个亚甲基之间存在醚键的连接链，A：2～4个亚苯基直接或者介由连接链键合而成的亚苯基单元、亚萘基单元，n：0～10)表示。一种环氧树脂组合物，其含有前述环氧树脂和固化剂。一种组合物，其包含前述环氧树脂。
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公开(公告)号：CN104204031B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201380015382.9
申请日：2013-03-19
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G8/32 , C08G8/28 , C08G16/0243 , C08G16/04 , C08G2190/00 , C08J5/24 , C08L61/14 , C08L2201/02 , C08L2203/206 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H05K1/0353 , H05K1/056 , H05K3/0067 , H05K2201/012 , H05K2201/0145 , Y10T428/31529 , H01L2924/00
Abstract: 固化物兼具低介电常数、低介电损耗角正切、且优异的耐热性和阻燃性。使含磷原子化合物(i)进一步与酚物质(a3)反应得到含磷原子酚物质(A1)，所述含磷原子化合物(i)是使具有烷氧基作为芳香核上的取代基的芳香族醛(a1)、与在分子结构中具有P-H基或P-OH基的有机磷化合物(a2)反应而得到的，接着，使所得含磷原子酚物质(A1)、与芳香族二羧酸、其酸酐或芳香族二羧酸的二酰卤、或者碳原子数2～6的饱和二羧酸、其酸酐、或碳原子数2～6的饱和二羧酸的二酰卤(A2)反应，以使前述酚物质(A1)所具有的羟基的一部分乃至全部形成酯键。
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公开(公告)号：CN104204031A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380015382.9
申请日：2013-03-19
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G8/32 , C08G8/28 , C08G16/0243 , C08G16/04 , C08G2190/00 , C08J5/24 , C08L61/14 , C08L2201/02 , C08L2203/206 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H05K1/0353 , H05K1/056 , H05K3/0067 , H05K2201/012 , H05K2201/0145 , Y10T428/31529 , H01L2924/00
Abstract: 固化物兼具低介电常数、低介电损耗角正切、且优异的耐热性和阻燃性。使含磷原子化合物(i)进一步与酚物质(a3)反应得到含磷原子酚物质(A1)，所述含磷原子化合物(i)是使具有烷氧基作为芳香核上的取代基的芳香族醛(a1)、与在分子结构中具有P-H基或P-OH基的有机磷化合物(a2)反应而得到的，接着，使所得含磷原子酚物质(A1)、与芳香族二羧酸、其酸酐或芳香族二羧酸的二酰卤、或者碳原子数2～6的饱和二羧酸、其酸酐、或碳原子数2～6的饱和二羧酸的二酰卤(A2)反应，以使前述酚物质(A1)所具有的羟基的一部分乃至全部形成酯键。
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公开(公告)号：CN102985485A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201180032852.3
申请日：2011-06-08
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G65/48 , C08G59/08 , C08G59/42 , C08G59/4223 , C08G59/4276 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2371/08 , C08L63/00 , C08L67/03 , C08L71/08 , C09D171/08 , H01B3/40 , H01B3/421 , H05K1/0326 , H05K3/323 , H05K3/4676 , H05K2201/012 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
Abstract: 提供其固化物为低介电常数、低介电损耗角正切，且兼具优异的耐热性和阻燃性的热固性树脂组合物、其固化物、表现出这些性能的活性酯树脂、由前述组合物得到的半导体密封材料、预浸料、电路基板、和积层薄膜。热固性树脂组合物以活性酯树脂(A)和环氧树脂(B)为必需成分，所述活性酯树脂(A)具有聚亚芳基氧结构(I)、和多个前述结构(I)中的芳香族碳原子借由下述结构式1(式中，Ar表示亚苯基、被1~3个碳原子数1~4的烷基核取代的亚苯基、亚萘基、被1~3个碳原子数1~4的烷基核取代的亚萘基)所示的结构部位(II)连接的树脂结构。
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