公开(公告)号：US06849390B2

公开(公告)日：2005-02-01

申请号：US10061273

申请日：2002-02-04

Applicant: Masahiro Katsumura ,  Tetsuya Iida ,  Nobuhiro Oda ,  Takashi Ueno

Inventor： Masahiro Katsumura ,  Tetsuya Iida ,  Nobuhiro Oda ,  Takashi Ueno

IPC: B81C1/00 ,  C25D1/10 ,  G11B7/26 ,  B32B3/00

CPC classification number: C25D1/10 ,  B81C99/009 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032

Abstract: A stamper-forming electrode material contains Cu as its main ingredient and at least one other element, preferably Ag and/or Ti. It is preferred that the Ag content be 10.0 wt % or less and that the Ti content be 5.0 wt % or less. A stamper-forming thin film is made of this stamper-forming electrode material, whereby its corrosion resistance is improved to suppress damage to itself, and a high-quality stamper can hence be formed.

Abstract translation: 压模形成电极材料包含Cu作为其主要成分和至少一种其它元素，优选Ag和/或Ti。 Ag含量优选为10.0重量％以下，Ti含量为5.0重量％以下。 压模形成薄膜由该压模形成用电极材料制成，由此其耐腐蚀性得到改善以抑制其自身的损伤，因此可以形成高质量的压模。

公开(公告)号：US20040065553A1

公开(公告)日：2004-04-08

申请号：US10677549

申请日：2003-10-01

Applicant: University of Southern California

Inventor： Adam L. Cohen

IPC: C25D005/02

CPC classification number: C25D5/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B81C1/00126 ,  B81C2201/0181 ,  B81C2201/0197 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D5/22 ,  C25D17/06 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/241 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/239

Abstract: An electroplating method that includes: a) contacting a first substrate with a first article, which includes a substrate and a conformable mask disposed in a pattern on the substrate; b) electroplating a first metal from a source of metal ions onto the first substrate in a first pattern, the first pattern corresponding to the complement of the conformable mask pattern; and c) removing the first article from the first substrate, is disclosed. Electroplating articles and electroplating apparatus are also disclosed.

Abstract translation: 一种电镀方法，包括：a）使第一衬底与第一制品接触，所述第一制品包括衬底和以衬底形式设置的贴合掩模; b）以第一图案将来自金属离子源的第一金属电镀到所述第一基板上，所述第一图案对应于所述适形掩模图案的所述补体; 和c）从第一基板上去除第一制品。 还公开了电镀制品和电镀装置。

公开(公告)号：US5576147A

公开(公告)日：1996-11-19

申请号：US461983

申请日：1995-06-05

Applicant: Henry Guckel ,  Todd R. Christenson ,  Kenneth Skrobis

Inventor： Henry Guckel ,  Todd R. Christenson ,  Kenneth Skrobis

IPC: G03F7/027 ,  B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  G03F7/00 ,  G03F7/20 ,  G03F7/26 ,  G03F7/30 ,  G03F7/38 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027 ,  H05K3/18

CPC classification number: G03F7/38 ,  B81C1/0038 ,  G03F7/00 ,  G03F7/0035 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/019 ,  B81C2201/032 ,  Y10S430/168 ,  Y10T428/31504

Abstract: In the formation of microstructures, a preformed sheet of photoresist, such as polymethylmethacrylate (PMMA), which is strain free, may be milled down before or after adherence to a substrate to a desired thickness. The photoresist is patterned by exposure through a mask to radiation, such as X-rays, and developed using a developer to remove the photoresist material which has been rendered susceptible to the developer. Micrometal structures may be formed by electroplating metal into the areas from which the photoresist has been removed. The photoresist itself may form useful microstructures, and can be removed from the substrate by utilizing a release layer between the substrate and the preformed sheet which can be removed by a remover which does not affect the photoresist. Multiple layers of patterned photoresist can be built up to allow complex three dimensional microstructures to be formed.

公开(公告)号：EP2070869B1

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：EP08020989.3

申请日：2008-12-03

Applicant: Muegge GmbH

Inventor： Mathuni, Josef

IPC: B81C99/00 ,  H01J37/32

CPC classification number: B81C99/0085 ,  B81C2201/032 ,  H01J37/32357

公开(公告)号：EP2440690A1

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：EP10724020.2

申请日：2010-05-26

Applicant: Nivarox-FAR S.A.

Inventor： FUSSINGER, Alexandre

IPC: C25D1/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: C25D1/003 ,  B81C99/0085 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/20 ,  C25D5/022 ,  G03F7/0035 ,  Y10T29/49124

Abstract: The invention relates to a method for manufacturing a plurality of metal microstructures characterised in that said method includes the following steps: a) obtaining a conductive substrate or an insulating substrate covered with a conductive seeding layer; b) applying a layer of photosensitive resin to the conductive portion of the substrate surface; c) flattening the surface of the layer of photosensitive resin to a desired thickness and/or surface state; d) irradiating the layer of resin through a mask defining the contour of the desired microstructure; e) dissolving the non-polymerised areas of the photosensitive resin layer to expose the conductive surface of the substrate at parts; f) galvanically depositing at least one layer of a metal from said conductive layer such as to form a block that substantially reaches the top surface of the photosensitive resin; g) flattening the resin and the electroformed metal in order to make the resin and the electroformed blocks level and thus to form electroformed parts or microstructures; h) separating the resin layer and the electrodeposited layer from the substrate; and i) removing the layer of photosensitive resin from the structure obtained at the end of step g) in order to release the microstructures thus formed.

公开(公告)号：EP2263971A1

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：EP09162292.8

申请日：2009-06-09

Applicant: Nivarox-FAR S.A.

Inventor： Cusin, Pierre ,  Thiébaud, Jean-Philippe

IPC: B81C99/00 ,  B29C33/38 ,  C25D1/10

CPC classification number: B81C99/008 ,  B81B3/0075 ,  B81B2201/035 ,  B81C1/00031 ,  B81C1/00087 ,  B81C1/00119 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/003 ,  C25D1/20 ,  C25D5/022 ,  G04B13/022 ,  G04B13/026 ,  G04D3/0069

Abstract: L'invention se rapporte à un procédé de fabrication (1) d'une pièce de micromécanique composite (41, 41') comportant les étapes suivantes :
a) se munir (10) d'un substrat (9, 9') comportant une couche supérieure (21) et une couche inférieure (23) en matériau micro-usinable électriquement conductrices et solidarisées entre elles par une couche intermédiaire (22) électriquement isolante ;
b) graver selon au moins un motif (26) dans la couche supérieure (21) jusqu'à la couche intermédiaire (22) afin de former au moins une cavité (25) dans le substrat (9, 9') ;
c) recouvrir (16) la partie supérieure dudit substrat d'un revêtement (30) électriquement isolant ;
d) graver (18) de manière directionnelle ledit revêtement et ladite couche intermédiaire afin de limiter leur présence uniquement au niveau de chaque paroi verticale (51, 52) formée dans ladite couche supérieure ;
e) réaliser (5) une électrodéposition en connectant l'électrode à la couche conductrice inférieure (23) du substrat (9, 9') afin de former au moins une partie métallique (33, 43, 43') de ladite pièce ;
f) libérer la pièce composite (41, 41') du substrat (9, 9').
L'invention concerne le domaine des pièces de micromécanique notamment pour des mouvements horlogers.

Abstract translation: 该方法包括通过中间层蚀刻顶层（21）中的图案，以在基底中形成空腔。 衬底的顶部涂覆有电绝缘涂层。 定向蚀刻涂层和中间层，以限制在顶层中形成的每个垂直壁（52）处的涂层和中间层的存在。 通过将电极连接到基板的导电底层以形成复合部件（41）的金属部分来执行电沉积。 复合组分从基材上释放出来。 包括以下独立权利要求：（1）复合微机械部件; 和（2）钟表。

公开(公告)号：EP1440931A4

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：EP02777967

申请日：2002-10-25

Applicant: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES

Inventor： YORITA JUN ,  HIRATA YOSHIHIRO ,  HAGA TSUYOSHI

IPC: B81C1/00 ,  C25D1/00 ,  H01L21/48 ,  H05K3/20

CPC classification number: B81C99/0085 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/003 ,  H01L21/4821 ,  H05K3/202 ,  H05K3/205

Abstract: A method for manufacturing a metal microstructure 1 comprising a resin mold 13. For setting a mild manufacturing condition with little damage of the resin mold 13, and for mass-producing a high- precision metal microstructure 1 by uniform casting, this method is characterized by having the step of forming a resin mold laminate by fixing on a conductive substrate 11 a resin mold 13 having a vacancy penetrating in the thickness direction via a photosensitive polymer 12 the chemical composition of which is varied by an electron ray, ultraviolet ray, or a visible ray, the step of exposing the resin type laminate 2 to the electron ray, ultraviolet ray, or visible ray, the step of removing a photosensitized polymer 12c present in the vacancy of the resin mold 13, and the step of filling the vacant section of the resin type laminate 2 with a metal 14 by casting.

Abstract translation: 用于制造包括树脂模具13的金属微结构1的方法。为了设定温和的制造条件而对树脂模具13损坏很小，并且为了通过均匀铸造来批量生产高精度金属微结构1，该方法的特征在于： 具有通过在导电性基体11上固定经由感光性聚合物12而具有在厚度方向上贯通的空隙的树脂模具13来形成树脂模制层叠体的工序，该感光性聚合物12的化学组成根据电子射线，紫外线或 可见光，将树脂型层压体2暴露于电子射线，紫外线或可见光线的步骤，去除存在于树脂模具13的空隙中的光敏聚合物12c的步骤，以及填充空白部分 通过铸造将树脂型层叠体2与金属14接合。

公开(公告)号：EP1229152B1

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：EP02002004.6

申请日：2002-02-05

Applicant: Pioneer Corporation

Inventor： Katsumura, Masahiro Pioneer Corporation ,  Iida, Tetsuya Pioneer Corporation ,  Ueno, Takashi c/o Furuya Metal Co., Ltd. ,  Oda, Nobuhiro c/o Furuya Metal Co., Ltd.

IPC: C25D1/10

CPC classification number: C25D1/10 ,  B81C99/009 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032

公开(公告)号：EP0964941A1

公开(公告)日：1999-12-22

申请号：EP98912420.0

申请日：1998-02-27

Applicant: INSTITUT FÜR MIKROTECHNIK MAINZ GmbH

Inventor： EHRFELD, Wolfgang ,  LEHR, Heinz ,  WEBER, Lutz

IPC: B81C1 ,  C25D1

CPC classification number: B81C99/0085 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/003 ,  C25D1/10 ,  C25D1/20

Abstract: Disclosed is a method for producing micro-components in a simple manner consisting of the following steps: a magazine is produced from an electrically non-conductive moulding material encompassing at least one micro-component made from a chemically soluble material (micro-component of a first variety) on its side surfaces in positive fit; one side of the magazine and the micro-component of a first variety is provided with a coating or with a substrate of an electrically conductive material; the micro-component of the first variety is removed, the empty magazine is filled with a metal or a metal alloy to produce metal micro-components of a second variety and the coating or substrate is removed.

公开(公告)号：EP0328161A2

公开(公告)日：1989-08-16

申请号：EP89105375.3

申请日：1986-03-18

Applicant: KERNFORSCHUNGSZENTRUM KARLSRUHE GMBH

Inventor： Ehrfeld, Wolfgang, Dr. ,  Hagmann, Peter, Dr. ,  Maner, Asim, Dr. ,  Münchmeyer, Dietrich, Dr. ,  Becker, Erwin, Prof. Dr.

IPC: C25D1/10 ,  B01D59/18

CPC classification number: B81C99/008 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032 ,  B81C2201/034 ,  C25D1/10

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl plattenförmiger Mikrostrukturkörper aus Metall, bei dem durch wiederholtes Abformen eines die Mikrostrukturen auf­weisenden Werkzeugs mit einer elektrisch isolierenden Abform­masse Negativformen der Mikrostrukturen erzeugt werden, die galvanisch mit einem Metall aufgefüllt werden, wonach die Ne­gativformen entfernt werden, und bei dem elektrisch leitendes Material wieder lösbar auf die Mikrostrukturen des Werkzeugs aufgebracht und im Zuge des Abformens auf die Abformmasse übertragen wird. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der gattungsgemäßen Art so zu gestalten, daß damit eine störungsfreie galvanische Auffüllung der Negativformen selbst bei sehr hohen Aspektverhältnissen und kleinsten cha­rakteristischen, lateralen Abmessungen der Mikrostrukturen er­möglicht wird. Zur Lösung schlägt die vorliegende Erfindung vor, daß das elektrisch leitende Material auf die Stirnflächen (5a) der Mikrostrukturen (5) des Werkzeugs (4) aufgebracht wird, von wo es im Zuge des Abformens auf die diesen Stirnflä­chen (5a) gegenüberliegenden Formböden (10a) der Abformmasse (9) übertragen wird.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于制造多个由金属板形微观结构体，通过重复模制具有与所述微结构，其中，其被流电填充有金属，随后负模具除去的电绝缘模制化合物阴模的工具微结构创建的，并 可拆卸地施加在导电材料回到工具的微结构和在印模材料模制的过程中传输。 本发明解决了设计的一般类型，使得负模具，从而无故障的电填充成为可能，即使具有非常高的纵横比和微结构的最小特征的横向尺寸的方法的问题。 为了解决本发明提出的是在端面上（图5a）中的导电材料被施加到微结构（5）的工具（4），（从它在这些端面（5a）的模制模的底部10a的过程中相对 ）被发送到所述印模材料（9）。