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公开(公告)号：CN104736589A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201380054571.7
申请日：2013-10-18
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08L73/00 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08G59/24 , C08G59/4246 , C08G59/621 , C08G77/18 , C08G77/52 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2373/00 , C08J2383/06 , C08J2463/00 , C08J2473/00 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08L63/06 , C08L83/06 , C08L83/14 , C08L2201/02 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , H05K1/0353 , H05K2201/012 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0275 , H05K2201/029
Abstract: 本发明以提供具有高度的阻燃性、可以实现耐热性高、热膨胀系数低、且钻孔加工性优异的固化物的树脂组合物、包含该树脂组合物的预浸料、包含该预浸料的层压板和覆金属箔层压板、以及包含前述树脂组合物的印刷电路板作为课题。一种树脂组合物，其至少含有：使具有羧基的直链聚硅氧烷(a)与具有环氧基的环状环氧化合物(b)以前述环状环氧化合物(b)的环氧基相对于前述直链聚硅氧烷(a)的羧基为2～10当量的方式进行反应而得到的环氧有机硅树脂(A)、氰酸酯化合物(B)和/或酚醛树脂(C)、以及无机填充材料(D)。
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公开(公告)号：CN104303606A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201280073257.9
申请日：2012-05-18
Applicant: 领先仿生公司
Inventor： L·P·帕尔默
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/189 , H05K3/0091 , H05K3/284 , H05K3/4691 , H05K9/0022 , H05K2201/0158 , H05K2201/0162 , H05K2201/042 , H05K2201/055 , H05K2201/056 , Y10T29/49124
Abstract: 具有电磁干扰屏蔽的印刷电路板设备和制造该印刷电路板设备的方法。
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公开(公告)号：CN104302096A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410432607.7
申请日：2014-08-27
Applicant: 无锡长辉机电科技有限公司
Inventor： 杨彦涛
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0209 , H05K2201/0162
Abstract: 本发明公开了一种PCB板，包括电气层、非电气层、吸热层和粘合层，四个层由上到下依次固定，所述吸热层一面有由导热性粘合剂组成的粘合层；所述吸热层表面具有热辐射膜，该热辐射膜具有红外辐射效应。本发明散热性好且制作容易。
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公开(公告)号：CN104231635A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410159124.4
申请日：2014-04-18
Applicant: 艾伦塔斯有限公司
Inventor： 金·巴斯蒂安·贝本罗斯 , 安德烈亚斯·施泰因曼 , 格罗尔德·施密特
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08L83/06 , C08K13/02 , C08K5/05 , C08K3/36 , C09D183/07 , C09D183/05 , C09D183/06 , C09D7/12 , B05D7/24 , H05K3/28
CPC classification number: C09D183/04 , C08K3/36 , C08K5/005 , C08K5/05 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , H05K1/0326 , H05K3/285 , H05K3/46 , H05K2201/0162 , H05K2201/09827 , Y10T428/31663
Abstract: 一种单组分、无溶剂的有机硅氧烷组合物包括：a)10～98wt％的含有至少两个烯基或炔基的至少一种线性或支链聚有机硅氧烷作为组分A；b)0.1～30wt％的含有至少3个Si-H基团的至少一种线性或支链聚有机硅氧烷作为组分B；c)0.000001～1wt％的至少一种氢化硅烷化催化剂作为组分C；d)0.00001～5wt％的至少一种通式(I)的炔醇作为组分D，其中R1，R2，R3相互独立地选自H、C1-C6烷基及取代或未取代的C3-C6烷基；或R1选自H、C1-C6烷基及取代或未取代的C3-C6环烷基，且R2，R3结合在一起形成3～8元环，其可由一个或多个C1-C3烷基取代；e)0.1～10wt％的至少一种锻制二氧化硅作为组分E；及f)0～89.799989wt％的一种或多种选自F、G、H和I的其他组分；其中组分A至I的总和为100wt％。
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公开(公告)号：CN103935095A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410023623.0
申请日：2014-01-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2307/4026 , B32B2457/14 , C08K2003/2241 , C09D183/04 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/0162 , H05K2201/0195 , H05K2201/029 , Y10T156/10 , Y10T442/3423 , H01L2924/00 , C08K3/36 , C08K5/56 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供一种硅酮/有机树脂复合层叠板，其线性膨胀较低、热尺寸稳定性良好、机械特性优异，且具有优异的耐热性和耐光性，适合用作对应于LED的高亮度化的LED构装基板。所述硅酮/有机树脂复合层叠板具有：层叠板，其分别层叠有一层以上的有机树脂层和硅酮树脂层，所述有机树脂层包括含浸有热固性有机树脂的无机纤维布，所述硅酮树脂层包括含浸有固化性硅酮树脂的无机纤维布；及，金属箔，其层叠在该层叠板的最上面与最下面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103766009A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201280042183.2
申请日：2012-08-20
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
Inventor： J·于
CPC classification number: H01L33/641 , H01L2224/48091 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2201/10272 , H05K2201/10287 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种柔性照明组件100、灯具、制造柔性层102的方法和柔性层102的用途。柔性照明组件100包括柔性聚合物的柔性层102并且包括热耦合到柔性层102的光源108。柔性层102包括具有六边形晶体结构的氮化硼粒子106。
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公开(公告)号：CN103003725A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201180034726.1
申请日：2011-07-26
Applicant: 三菱树脂株式会社
IPC: G02B5/08 , F21V7/22 , H01L33/60 , H05K1/03 , F21Y101/02
CPC classification number: B32B15/08 , B32B5/00 , G02B5/0808 , G02B5/085 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/48227 , H01L2924/12044 , H05K1/0373 , H05K3/0061 , H05K3/022 , H05K3/389 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , Y10T428/266 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供耐热性高、在可见光区域反射率高、以及高温热负荷环境下的反射率的下降少、可应对大面积化、与金属的粘接性优异的能用于LED安装用印刷线路基板的金属箔层叠体。该金属箔层叠体的特征在于，是在含有聚有机硅氧烷和无机填充剂的树脂层（A）的至少单面具有金属箔的层叠体，该树脂层（A）与该金属箔的90度剥离强度为0.95kN/m以上，剥离除去该金属箔使树脂层（A）露出时的露出面的波长400～800nm的平均反射率为80%以上，且在260℃热处理10分钟后的波长470nm处的反射率的降低率为5%以下。
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公开(公告)号：CN101919320B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200880106721.3
申请日：2008-08-07
Applicant: AIN株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H01L2924/0002 , H05K1/0274 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0281 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y10T428/24917 , Y10T428/249994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/254 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够经受长时间的使用、且散热性出色的布线板和布线板的制造方法；该布线板的制造方法具有利用混合物(3)将由铝板形成的金属基板(2)的表面覆盖(图1(B))，并将混合物(3)硬化的工序，其中，混合物(3)包含由一种或两种以上的烷氧基硅烷或氯硅烷衍生的具有聚硅氧烷结构的物质和具有绝缘性及散热性的无机粒子；而且，具有在硬化工序之后将铜箔(4)与硬化的混合物(3A)粘合(图1(C))，并将铜箔(4)部分地除去而形成布线层(5)(图1(D))的工序。
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公开(公告)号：CN101940074A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200980104480.3
申请日：2009-08-24
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H05K3/287 , C08G73/106 , C08G77/455 , C08L79/08 , C08L83/10 , H05K3/382 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162
Abstract: 在印刷线路板中，充分地抑制了环状二甲基硅氧烷低聚物从感光性硅氧烷聚酰亚胺树脂组合物构成的保护层中渗出，并且实现了优异的耐镀敷性。印刷线路板在其铜或铜合金布线图案的至少一部分上形成有由感光性硅氧烷聚酰亚胺树脂组合物的热固化物构成的保护层，所述感光性硅氧烷聚酰亚胺树脂组合物含有硅氧烷聚酰亚胺树脂、交联剂和光致酸发生剂，所述硅氧烷聚酰亚胺树脂是使四羧酸二酐、具有二苯基亚甲硅基单元的硅氧烷二胺和不含硅氧烷的二胺酰亚胺化得到的。使用特定量的选自液态环氧树脂、苯并噁嗪类和甲阶酚醛树脂类中的至少一种作为交联剂，另外，使用特定量的光致酸发生剂作为感光剂。印刷配线板的铜或铜合金布线图案表面被施加了粗糙化处理。
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公开(公告)号：CN101918505A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200980103163.X
申请日：2009-01-19
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
Inventor： 稻叶明
CPC classification number: H05K3/321 , C08K3/08 , C09J9/02 , C09J183/04 , C09J2203/326 , C09J2483/00 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H05K2201/0162 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种导电粘合剂，所述导电粘合剂包含导电粉末、可热固化的有机硅树脂、和溶剂。
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