公开(公告)号：CN102137758B

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN200980133861.4

申请日：2009-08-28

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 瓶子克 ,  后藤信弘 ,  幸柳博司 ,  横田玲夫奈 ,  田中俊章

IPC: B32B27/38

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明提供可以减小经粗化处理的固化体层的表面的表面粗糙度，进而可以提高固化体层和金属层的粘接强度的层叠体。层叠体(11)具备固化体层(3A)，该固化体层(3A)是在基板(12)上层压树脂膜之后在100～200℃使树脂膜预固化而形成预固化体层，再于55～80℃对该固化物层的表面进行粗化处理而形成的。上述树脂膜由含有环氧树脂、酚固化剂、固化促进剂和利用硅烷偶联剂0.5～3.5重量份对平均粒径0.05～1.5μm的无机填充材料100重量份进行表面处理而得的表面处理物质的树脂组合物形成。硅烷偶联剂具有环氧基、咪唑基或氨基。

公开(公告)号：CN102300901B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201080006427.2

申请日：2010-01-29

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 唐川成弘 ,  中村茂雄 ,  西村嘉生

IPC: C08G59/62 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G59/688 ,  C08G2650/56 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明提供一种适合于电路基板的绝缘层形成的树脂组合物，即使将该树脂组合物固化而得的绝缘层表面的粗糙度低，也能形成具有高剥离强度的导体层。该树脂组合物包含：(A)多官能环氧树脂；(B)酚类固化剂和/或活性酯类固化剂；(C)热塑性树脂；(D)无机填充材料；(E)特定的固化促进剂。

公开(公告)号：CN103897406A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201310144121.9

申请日：2013-04-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙章倍 ,  姜埈锡 ,  申常铉 ,  李光职 ,  申惠淑 ,  郑玄喆

IPC: C08L87/00 ,  C08G81/00 ,  C08G63/91 ,  C08G65/48 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01B3/305 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/73267 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明涉及一种用于具有改进的热传导性的印刷电路板的绝缘薄膜、其制造方法和使用所述绝缘薄膜的印刷电路板，其中，所述绝缘薄膜包括具有通过使亲水性化合物与疏水性化合物化学偶联在厚度方向形成的纵向结构的两亲性嵌段共聚物。

公开(公告)号：CN103897338A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201210572175.0

申请日：2012-12-25

Applicant: 中山台光电子材料有限公司

Inventor： 李长元 ,  余利智 ,  彭红霞

IPC: C08L63/00 ,  C08L61/14 ,  C08K5/18 ,  C08K5/315 ,  B32B15/092 ,  B32B15/098 ,  B32B15/20 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31529

Abstract: 本发明提供了一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份的环氧树脂；(B)2～15重量份的二氨基二苯醚；以及(C)2～20重量份的氨基三嗪酚醛树脂。本发明通过包含特定的组成份及比例，从而可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高阻燃性的特性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。

公开(公告)号：CN103890088A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201280052315.X

申请日：2012-08-30

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 鹤井一彦 ,  中村茂雄 ,  巽志朗

IPC: C08L63/00 ,  B32B27/38 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C09D163/00 ,  H01L21/568 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明是一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料，其特征在于，在该树脂组合物中，将上述无机填充材料用特定的有机化合物进行表面处理。该树脂组合物，在湿式粗糙化工序中，绝缘层表面的算术平均粗糙度、均方根粗糙度小，能够在其上形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，还具有PCT耐性。

公开(公告)号：CN103834138A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201310589486.2

申请日：2013-11-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 文珍奭 ,  李炫俊 ,  李根墉 ,  刘圣贤

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08L67/02 ,  C08L67/04 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08L63/00 ,  C08L67/03 ,  C09D163/00 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，该树脂组合物含有液晶低聚物、环氧树脂和具有五个以上官能团的酚类固化剂。本发明还公开了由该树脂组合物制得的绝缘膜和半固化片，以及含有该绝缘膜或半固化片的印刷电路板。根据本发明用于印刷电路板的树脂组合物以及由该树脂组合物制得的绝缘膜和半固化片可以具有低的热膨胀系数、优良的耐热性能和高的玻璃化转变温度。

公开(公告)号：CN101614949B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN200910149979.8

申请日：2009-06-24

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 德永司 ,  一木晃 ,  白崎裕一

IPC: G03C1/005 ,  H01B1/00 ,  H01B1/08

CPC classification number: H05K3/106 ,  G03C1/853 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0326 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明提供用于低成本地制造同时具有高导电性和透光性的导电膜的导电膜形成用感光材料。该导电膜形成用感光材料在支撑体上具有含银盐乳剂层，在上述含银盐乳剂层或含银盐乳剂层侧的任一层中含有导电性微粒和粘合剂，上述导电性微粒和粘合剂的质量比(导电性微粒/粘合剂)为1/33～1.5/1。

公开(公告)号：CN103748744A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201280040839.7

申请日：2012-08-08

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 石松朋之

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2991

Abstract: 各向异性导电膜，其使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，含有导电性粒子，所述导电性粒子为树脂粒子的表面依次设有金属镀敷层及绝缘层的导电性粒子以及金属粒子的表面设有绝缘层的导电性粒子中的至少一种，所述导电性粒子是以平均3.0个～10.0个连结。

公开(公告)号：CN103687909A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201180069956.1

申请日：2011-11-28

Applicant: 三星精密化学株式会社

Inventor： 李玧应 ,  李振揆 ,  吴永泽 ,  金万钟

IPC: C08L67/03 ,  C08K3/34 ,  C08K7/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K3/38 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/40 ,  C08K7/14 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/382 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/001 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09118 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/31786 ,  C08K3/0033 ,  C08L67/03 ,  C08K3/0008

Abstract: 一种导热聚合物复合材料和包含其的物品。所述导热聚合物复合材料包含15至20重量份的全芳族液晶聚酯树脂；和80至85重量份的导热添加剂。

公开(公告)号：CN103665763A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310415705.5

申请日：2013-09-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李司镛 ,  金真渶 ,  洪辰浩 ,  李根墉

IPC: C08L63/00 ,  C08L101/12 ,  C08K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  C08K2201/011 ,  C09K19/3809 ,  C09K19/404 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0209 ,  C08K3/346 ,  C08L63/00 ,  C08K9/02

Abstract: 本发明涉及用于多层印刷电路板的绝缘组合物、其制备方法和包括其作为绝缘层的多层印刷电路板，具体地，该绝缘组合物包含：0.5至10wt%的纳米粘土、5至50wt%的可溶液晶低聚物、5至50wt%的环氧树脂、5至40wt%的溶剂和50至80wt%的无机填料，并且还涉及使用该组合物的预浸料和绝缘膜以及包括预浸料和绝缘膜作为层间绝缘层的多层印刷电路板。因此，可以将通过使纳米粘土与可溶液晶低聚物（LCO）、环氧树脂以及具有优良的热学、电学和机械特性的无机填料混合所制备的组合物应用为基底绝缘材料，如可以实现具有改进规格的包装基底所必须的低热膨胀率、高刚性和高热学特性的预浸料或膜。