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公开(公告)号：CN104559055A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410088165.9
申请日：2014-03-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/245 , C08G59/3218 , C08G73/0655 , C08K3/34 , C08L79/04 , C08L79/085 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K2201/068
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，和一种绝缘膜，一种半固化片，一种覆铜箔基板，或者一种通过应用其制造的印刷电路板。具体地，所述绝缘树脂组合物含有具有负热膨胀系数的锂霞石无机填料，从而使得能够改进玻璃化转变温度和热膨胀系数，并且绝缘膜、半固化片、覆铜箔基板或者通过使用绝缘树脂组合物制造的印刷电路板的热变形能够最小化。
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公开(公告)号：CN104231545A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410062254.6
申请日：2014-02-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L67/04 , C08K5/3415 , C08G59/20 , C08G59/40 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , H05K1/0353 , H05K3/4602 , H05K3/4676 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明涉及一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜，半固化片和印刷电路板。更具体地，涉及一种含有具有三个或多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂等的使得玻璃化转变温度和机械强度得到改善的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，一种绝缘膜以及一种用所述绝缘树脂组合物制备的半固化片，以及一种包括所述绝缘膜或所述半固化片的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN103665761A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310058788.7
申请日：2013-02-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于印刷电路板的组合物，该组合物含有：5重量%-49重量%的液晶低聚物，在液晶低聚物的至少一端上包括化学式1的结构单元、化学式2的结构单元和化学式D的结构单元，并且包括化学式E的官能团；5重量%-42重量%的环氧树脂；和14重量%-90重量%的填料。本发明还涉及包括由该组合物制成的绝缘层的印刷电路板，以及包括所述液晶低聚物和环氧树脂的片状膜。根据本发明的所述印刷电路板具有低的热膨胀系数和高的耐热性。[化学式1][化学式2][化学式D][化学式E]
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公开(公告)号：CN103515526A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310193882.3
申请日：2013-05-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L41/083 , H01L41/253 , H01L41/37 , H01L41/047 , H01L41/27 , H01L41/277 , H01L41/293 , C09K19/40 , C08L63/00
CPC classification number: H01F41/125 , H01F17/0013 , H01F27/00 , H01F27/292 , H01F41/041
Abstract: 本发明公开了一种感应器及所述感应器的制备方法。更具体地，在根据本发明的感应器中，可以形成精细图案的线圈，绝缘树脂复合材料包括用于减少线圈变形的发生的液晶低聚物，该绝缘树脂复合材料可以用于绝缘基板。
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公开(公告)号：CN103665760A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210553902.9
申请日：2012-12-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C08L63/04 , C08G8/12 , C08G59/621 , C08L63/00 , C08L77/12 , C08L77/00 , C08L61/06
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的环氧树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及多层印刷电路板，该环氧树脂组合物含有具有低的热膨胀系数以及提高的玻璃化转变温度等的液晶低聚物。根据本发明的所述绝缘膜和半固化片具有低的热膨胀系数以及提高的玻璃化转变温度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104419120A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410168714.3
申请日：2014-04-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L79/08 , C08G59/64 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K3/30 , C08K3/34 , C08K3/26 , C08K3/38 , C09D163/00 , C09D5/25
CPC classification number: H05K1/0366 , C08L63/00 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , H05K1/0271 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , C08L79/08 , C08L101/00
Abstract: 本文公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和应用该绝缘树脂组合物制备的产品，更具体地，用于印刷电路板的绝缘树脂含有具有氨基基团和羟基基团的氨基三嗪酚醛树脂固化剂从而具有改进的热膨胀系数和玻璃化化转变温度，以及改善的耐酸性，使得产品的变色不会产生，以及通过使用该绝缘树脂组合物制备的作为产品的绝缘膜和半固化片。
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公开(公告)号：CN104119643A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201310317571.3
申请日：2013-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有低热膨胀率和高耐热性的印刷电路板用绝缘树脂组合物以及使用其的半固化片、覆铜层压板和印刷电路板。本发明的印刷电路板用绝缘树脂组合物含有环氧树脂、无机填料、液晶低聚物、及BPA酚醛清漆树脂固化剂或氨基三嗪苯酚固化剂。本发明中，通过将液晶低聚物、环氧树脂、及可构成固化剂间的网络的BPA酚醛清漆树脂固化剂或氨基三嗪苯酚树脂固化剂作为绝缘树脂组合物使用从而提高绝缘层的玻璃化温度，可以提高耐热性、降低热膨胀系数，作为结果有所谓可以极大化印刷电路板的模量的优点。
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公开(公告)号：CN103881303A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310038743.3
申请日：2013-01-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08L63/04 , C08L67/04 , C08G59/62 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B15/092 , B32B27/04
Abstract: 本发明提供包含液晶低聚物、环氧树脂和四苯乙烷固化剂的印刷电路基板用树脂组合物，利用所述树脂组合物制造的绝缘膜以及预浸料坯，以及包含所述绝缘膜或预浸料坯的印刷电路基板。根据本发明的印刷电路基板用树脂组合物、以及由其制造的绝缘膜以及预浸料坯具有热膨胀系数低、耐热性优异、玻璃化温度高的效果。
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公开(公告)号：CN104419156A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201310717241.3
申请日：2013-12-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L67/04 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08G59/32 , C08G59/40 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , H05K1/0353 , H05K3/4602 , H05K3/4676 , H05K2201/0141 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H05K2201/09627
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和使用该绝缘树脂组合物制造的产品以及使用该绝缘树脂组合物制造的作为产品的预浸料坯和印刷电路板，更特别的是，用于印刷电路板的绝缘树脂组合物含有4-官能萘基环氧树脂和具有改进的热膨胀系数与玻璃化转变温度性能。
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公开(公告)号：CN103834138A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310589486.2
申请日：2013-11-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , C08L67/03 , C09D163/00 , H05K1/0346 , H05K3/4676 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，该树脂组合物含有液晶低聚物、环氧树脂和具有五个以上官能团的酚类固化剂。本发明还公开了由该树脂组合物制得的绝缘膜和半固化片，以及含有该绝缘膜或半固化片的印刷电路板。根据本发明用于印刷电路板的树脂组合物以及由该树脂组合物制得的绝缘膜和半固化片可以具有低的热膨胀系数、优良的耐热性能和高的玻璃化转变温度。
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