公开(公告)号：JP4926238B2

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：JP2009504721

申请日：2007-04-10

Applicant: リネア・テルジ・リミテッドLinea Tergi, Ltd.

Inventor： アンダーシュ・フルト ,  カール−グンナー・ラーション

IPC: D21H19/06 ,  C09D4/00 ,  C09D5/00 ,  C09D7/12 ,  H01B13/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46

CPC classification number: C23C18/1601 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/206 ,  C23C18/208 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/40 ,  C23C26/00 ,  D21H19/02 ,  D21H19/08 ,  D21H23/30 ,  H05K1/03 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0284

公开(公告)号：JP2008242154A

公开(公告)日：2008-10-09

申请号：JP2007083666

申请日：2007-03-28

Applicant: Hitachi Ltd ,  Kyoto Univ ,  Mitsubishi Chemicals Corp ,  Nippon Telegr & Teleph Corp ,  Pioneer Electronic Corp ,  Rohm Co Ltd ,  パイオニア株式会社 ,  ローム株式会社 ,  三菱化学株式会社 ,  国立大学法人京都大学 ,  日本電信電話株式会社 ,  株式会社日立製作所

Inventor： YANO HIROYUKI ,  ATAGI MASAYA ,  ABE KENTARO ,  IFUKU SHINSUKE ,  KURIHARA TAKASHI

IPC: G09F9/30 ,  B32B17/06

CPC classification number: B32B27/38 ,  B32B17/067 ,  B32B27/06 ,  B32B27/20 ,  B32B27/308 ,  B32B2262/062 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/702 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2457/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0284 ,  Y10T428/24975

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible substrate which is light in weight, is high in high bending strength and gas barrier property together and has a flat surface. SOLUTION: In the flexible substrate 1, a thin glass plate 10 having a thickness of ≤50 μm and a composite material sheet 20 having a thickness of ≤100 μm wherein a noncrystalline synthetic resin is compounded with an aggregate of cellulose nanofibers are laminated. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种重量轻的柔性基材，高弯曲强度和阻气性高，并且具有平坦的表面。 解决方案：在柔性基板1中，将厚度≤50μm的薄玻璃板10和厚度≤100μm的复合材料片20与纤维素纳米纤维集合体混合， 层压。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2010038703A1

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：JP2010531845

申请日：2009-09-28

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 上坂　政夫 ,  政夫 上坂

IPC: B32B27/42 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B27/42 ,  B32B5/02 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B17/04 ,  B32B27/04 ,  B32B29/002 ,  B32B29/005 ,  B32B29/02 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/726 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0284 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T442/3415

Abstract: 機械特性、電気特性、耐トラッキング性を兼ね備えた金属張フェノール樹脂積層板を提供することを目的とする。レゾール型樹脂を含有する第一のフェノール樹脂組成物を紙基材に含浸した紙基材プリプレグを1枚だけ用いるか又は所定枚数重ね合わせた中心層状部の上面側および下面側に、レゾール型樹脂を含有する第二のフェノール樹脂組成物をガラス繊維基材に含浸したガラス繊維基材プリプレグを1枚だけ用いるか又は所定枚数重ねた外側層状部を積層し、さらに、上記上面側及び下面側の外側層状部のうち少なくとも片側の上に金属箔を積層した積層体を加熱加圧して得られることを特徴とする金属張フェノール樹脂積層板。

公开(公告)号：JP2010529602A

公开(公告)日：2010-08-26

申请号：JP2010510662

申请日：2008-05-21

Applicant: アルカン テヒノロギー ウント メーニッジメント リミテッドAlcan Technology & Management Ltd.

Inventor： ハンス・ライヤー ,  ベルトラン・ジャノン

IPC: F21K99/00 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  F21K9/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611

Abstract: 電気絶縁層（１４）と導電層を有する担体上に、いわゆるＬＥＤのような発光照明エレメント（５）が配列された平面照明装置である。 発光照明エレメントは、電力を供給するために、導体経路（３）状の給電線に接続されている。 導体経路は、例えば、電気絶縁層上にプリントされた導体経路である。 発光照明エレメントは、いずれの場合にも担体の電気絶縁層上に、連続する担体経路上に一連のユニットとして配列されている。 発光照明エレメントからの電流の排出は、担体の導電層（１５）に連結されることによって、電流を排出する導電体によって行なわれる。 平面照明エレメントは、縦横方向に所望の数だけ延在するユニットで構成されている。 ユニット間には切断域が設けられ、この切断域に沿って所望の数のユニット又はユニット群を分離又は分割することができる。

Abstract translation: 二维照明单元具有布置在载体上的多个发光照明单元（5），即LED。 发光照明单元以用于电源的带状导体（3）的形式连接到馈电线。 发光照明单元在连续片材上形成为一系列相同的单元，并布置在电绝缘层（14）上。 纸，载体，其中导电层（15） 铝箔，载体表示电流传导。

公开(公告)号：JP2005516250A

公开(公告)日：2005-06-02

申请号：JP2003563277

申请日：2002-12-12

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： ジェイ． ボッターリ，フランク ,  シー． マーブル，アンドレア

IPC: H05K3/20 ,  G06F3/045 ,  G09F9/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: G06F3/045 ,  G06F2203/04113 ,  H05K3/20 ,  H05K3/207 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/0531 ,  Y10T428/24917

Abstract: 端電極パターンをタッチスクリーンに適用する方法。 本方法は、デカル細長片の第１面に端電極パターンの形態の導電性材料を堆積する工程と、タッチスクリーンの一端にデカル細長片の第１面を配置する工程と、端電極パターンがデカル細長片の第１面からタッチスクリーンへ転写されるまで、デカル細長片の反対面に熱および圧力を加える工程と、デカル細長片を除去する工程と、を含む。

公开(公告)号：JP2004520656A

公开(公告)日：2004-07-08

申请号：JP2002590073

申请日：2002-05-14

Applicant: アエスカ エス.ア.Ask S.A.

Inventor： アロペ，クリストフ

IPC: B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/207 ,  G06K19/07749 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0376

Abstract: 【課題】無接触スマートカード（又は切符）の製造方法及びカード【解決手段】無接触チップカード（又は切符）を製造するため、次の各ステップを踏む方法である。 転写紙シート上に重合可能導電性ポリマーインクの巻線をスクリーン印刷し、続いて導電性インクを焼いて重合させるよう前記転写紙を熱処理することによりアンテナ（１２）を製造するステップと、接合パッドで固定されたチップ（１４）をアンテナ（１２）に接続するステップと、加熱プレスを用いて、転写紙が、アンテナ担体を形成するプラスチック材料（１６）に対し、スクリーン印刷アンテナとチップとが１層のプラスチック材料の層内に埋め込まれるよう、接合される積層ステップと、転写紙をはがすステップと、加熱プレスを用いて、プラスチック材料（１８、２０）の少なくも１層を担体の各側に固く結合することより、カード本体をアンテナ担体上に積層するステップと、を含む。

公开(公告)号：JPS59210945A

公开(公告)日：1984-11-29

申请号：JP8766884

申请日：1984-04-27

Applicant: Westinghouse Electric Corp

Inventor： UIRUBAA RONARUDO TOMASU ,  FURETSUDO EDOWAADO HITSUKUMAN ,  JIYOOJI JIYON NAITO

IPC: C08L61/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  C08G59/00 ,  C08G59/30 ,  C08G59/32 ,  C08G59/38 ,  C08G59/40 ,  C08G59/62 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08L61/04 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B29/005 ,  B32B15/14 ,  B32B27/04 ,  B32B29/02 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/026 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2315/085 ,  C08G59/30 ,  C08G59/32 ,  C08G59/38 ,  C08G59/621 ,  H01B3/40 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31989 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3439 ,  Y10T442/3813

公开(公告)号：US20240125050A1

公开(公告)日：2024-04-18

申请号：US18555074

申请日：2022-04-12

Applicant: DUPONT SAFETY & CONSTRUCTION, INC.

Inventor： Yuhei Nishimori ,  Masahiko Ueta

IPC: D21H15/02 ,  D21H13/26 ,  D21H21/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: D21H15/02 ,  D21H13/26 ,  D21H21/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293

Abstract: A circuit board nonwoven fabric comprising a paper-formed structure which comprises a plurality of thick fibers in which the portion of greatest fiber diameter is 5 μm or greater, and a plurality of fine fibers in which the portion of greatest fiber diameter is less than 5 μm, wherein an average fiber length of the thick fibers is greater than an average fiber length of the fine fibers, the number of fine fibers is greater than the number of thick fibers, and the thick fibers have a flat shape with a major axis and a minor axis, the minor axis being oriented in a thickness direction of the paper-formed structure.

公开(公告)号：US11690402B2

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：US16868256

申请日：2020-05-06

Applicant: JAPAN TOBACCO INC.

Inventor： Tetsuya Yoshimura ,  Masato Miyauchi

IPC: A24F40/46 ,  A24B15/167 ,  A24F40/57 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  A24F40/50 ,  B82Y30/00 ,  A24F40/10 ,  A24F40/20

CPC classification number: A24F40/46 ,  A24B15/167 ,  A24F40/50 ,  A24F40/57 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1283 ,  A24F40/10 ,  A24F40/20 ,  B82Y30/00 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293

Abstract: A circuit board for a non-combustion flavor inhaler includes a substrate and an electrically conductive ink pattern printed on the substrate. The substrate includes paper. A percentage weight loss of the paper from room temperature to 290° C. is less than 20% of a percentage weight loss of the paper from room temperature to 900° C. under a condition that allows air to flow at a flow rate of 100 mL/min while elevating a temperature of the air at a speed of 10° C./min.

公开(公告)号：US08779298B2

公开(公告)日：2014-07-15

申请号：US13387421

申请日：2010-06-17

Applicant: Richard Asterland

Inventor： Richard Asterland

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/10689

Abstract: Electronic circuits (1, 101) are disclosed. The electronic circuits comprise a first and a second integrated circuit (10a, 110a, 10b, 110b) and a printed circuit board (PCB) (15, 115). The PCB comprises dielectric layers (30a-c, 130) of polymer-based materials having different dissipation factors arranged in accordance with various embodiments for suppressing noise.

Abstract translation: 公开了电子电路（1,101）。 电子电路包括第一和第二集成电路（10a，110a，10b，110b）和印刷电路板（PCB）（15,115）。 PCB包括根据用于抑制噪声的各种实施例布置的具有不同耗散因数的基于聚合物的材料的介电层（30a-c，130）。