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公开(公告)号：CN105163478A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510397839.8
申请日：2015-07-08
Applicant: 保定乐凯新材料股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K2201/0338 , H05K2201/0715
Abstract: 本发明提供了一种压敏型电磁防护膜，所述防护膜在基材的表面设置离型层，在离型层表面设置阻隔绝缘层，在阻隔绝缘层表面设置至少一层金属层，在金属层表面设置一层压敏型导电胶层,在压敏型导电胶层表面设置保护膜。本发明防护膜具有优良的屏蔽反射电磁波信号能力，加工工艺简单，无需过多的层压机、烘箱等设备；无需冗杂的人员设置以及繁复的操作步骤，并且能够有效的降低能源损耗以及后续操作中出现危险的可能。可广泛应用于移动电话、相机、医疗器械、笔记本等需要电磁防护的部位。
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公开(公告)号：CN105143515A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480021975.0
申请日：2014-02-19
Applicant: MEC股份有限公司
CPC classification number: H05K3/067 , C23F1/18 , H05K2201/0338
Abstract: 本发明涉及可抑制铜线路图案的侧蚀的铜的蚀刻液、其补充液及线路形成方法。铜的蚀刻液包括包含铜离子、卤化物离子及非离子性界面活性剂的酸性水溶液，所述非离子性界面活性剂的浊点为15～55℃。根据本发明的线路形成方法，通过将所述蚀刻液依序接触铜层(3)及金属氧化物层(2)，可形成包含经图案化的金属氧化物层(9)及铜线路图案(7)的叠层线路图案(10)。
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公开(公告)号：CN105051119A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201480017991.2
申请日：2014-03-18
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/08 , C08K5/02 , C08K5/13 , C08K5/32 , C08K5/3475 , C08K5/37 , C08K5/46 , C08K5/49 , C08K5/52 , C08K2003/0806 , C08K2003/0812 , C08K2003/0831 , C08K2003/085 , C09D1/00 , C09D5/24 , C09D7/40 , H01B3/445 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K3/125 , H05K3/282 , H05K2201/0269 , H05K2201/0338 , H05K2201/0769
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可形成导电特性及离子迁移抑制功能优异的导电膜的导电膜形成用组合物、导电膜、及配线基板。本发明的导电膜形成用组合物还至少包含含有氟原子的迁移抑制剂、及金属粒子。
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公开(公告)号：CN104668809A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410699788.X
申请日：2014-11-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0222 , B23K35/26 , B23K35/40 , C22C13/00 , H05K1/11 , H05K1/111 , H05K1/18 , H05K3/244 , H05K3/3463 , H05K2201/0338 , H05K2201/10909
Abstract: 焊料材料是用于具有包含P的Ni镀膜的Au电极的焊接的焊料材料，其中，将Ag、Bi、Cu、In的含有率(质量％)分别设为[Ag]、[Bi]、[Cu]、[In]时，包含0.3≤[Ag]≤4.0的Ag、0≤[Bi]≤1.0的Bi、和0＜[Cu]≤1.2的Cu。在0＜[Cu]＜0.5的范围内，包含6.0≤[In]≤6.8的范围内的In。在0.5≤[Cu]≤1.0的范围内，包含5.2+(6－(1.55×[Cu]+4.428))≤[In]≤6.8的范围内的In。在1.0＜[Cu]≤1.2的范围内，包含5.2≤[In]≤6.8的范围内的In。余部仅为87质量％以上的Sn。
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公开(公告)号：CN104620683A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201380018725.7
申请日：2013-04-03
Applicant: 安普泰科电子韩国有限公司
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0207 , H05K1/0209 , H05K3/022 , H05K3/06 , H05K3/244 , H05K3/383 , H05K3/427 , H05K2201/0323 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , H05K2203/073 , H05K2203/1394 , Y10T29/302
Abstract: 通过用铝(Al)替换覆铜板(CCL)的铜箔来增加热辐射效率和挠曲强度的印刷电路板(PCB)及其制造方法被公开。制造方法包括(a)制备铝(Al)箔，(b)将Al箔接合到绝缘层的两侧，(c)形成穿过Al箔和绝缘层的通孔，(d)在绝缘层上通过将通孔的内表面的暴露部分金属化而形成金属层；(e)用锌(Zn)膜替换Al箔的表面；(f)通过相对于金属层和Zn膜的表面执行电镀而形成金属膜；以及(g)通过电镀在金属膜的表面上形成电镀膜。因此，即使在诸如震动、急剧温度变化等之类的恶劣环境下，也可防止衬底的损害。作为结果，可增加产品的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104279442A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410098817.7
申请日：2014-03-17
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V3/04 , F21V7/22 , H05B37/02 , F21Y101/02
CPC classification number: F21S8/031 , F21V23/006 , F21Y2103/10 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/09 , H05K3/282 , H05K2201/0338 , H05K2201/2054 , F21Y2101/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种发光模块及照明装置，能抑制基板的翘曲。实施方式的发光模块(15)中，在基板(21)的表面具有第1组发光元件群即N个发光元件(45a)。N个发光元件(45a)沿从基板(21)的一端部至另一端部的长边方向而配设成一列。而且，N个发光元件(45a)是串联连接的。而且，发光模块(15)中，在基板(21)的背面的、与导电线(79)不重叠的位置，具有沿基板(21)的长边方向而设的金属构件(91)。导电线(79)是经由通孔(71h)而与连接N个发光元件(45a)的导电线连接。
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公开(公告)号：CN104254198A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410294997.6
申请日：2014-06-26
Applicant: 京瓷SLC技术株式会社
Inventor： 城下诚
IPC: H05K1/11 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/131 , H01L2224/81193 , H05K1/025 , H05K2201/0175 , H05K2201/0317 , H05K2201/0338 , H05K2201/10674 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板(10a)在芯板层(1a)的至少一个面具备：绝缘基板(1)，其层叠了具有过孔(8)的至少1层的绝缘层(1b)；过孔导体(2b)，其形成于所述过孔(8)内，由低电阻材料构成；和连接焊盘，其形成于所述绝缘层(1b)的表面，且由薄膜电阻体层(3a)构成，该薄膜电阻体层(3a)由高电阻材料构成，将所述薄膜电阻体层(3a)披覆为覆盖所述过孔导体(2b)及其周围的所述绝缘层1b。
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公开(公告)号：CN102265711B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN200980152812.5
申请日：2009-12-22
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C23F1/02 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C9/00 , C23C22/05 , C23C28/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/025 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C25D1/04 , C25D5/022 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/384 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12535 , Y10T428/12792 , Y10T428/12861 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供电子电路用的压延铜箔或电解铜箔，其通过蚀刻进行电路形成，其特征在于，具有在该压延铜箔或电解铜箔的蚀刻面一侧形成的蚀刻速度比铜低的镍或镍合金层以及在该镍或镍合金层上形成的包含锌或锌合金或它们的氧化物的耐热层。本发明的课题在于，在通过对覆铜箔层压板的铜箔进行蚀刻来形成电路时，可以防止由于蚀刻而产生的下弯，可以形成目标电路宽度均匀的电路，可以尽可能地缩短通过蚀刻形成电路的时间，并且可以尽力减小镍或镍合金层的厚度，并且可以在受热时抑制氧化，并防止通称“烧灼”的变色，并且可以提高图案蚀刻中的蚀刻性，防止短路或电路宽度不良的产生。
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公开(公告)号：CN102265712B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN200980152968.3
申请日：2009-12-22
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C23F1/02 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/406 , B32B2307/50 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , C23C22/05 , C23F1/14 , C25D3/562 , C25D5/022 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/384 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723
Abstract: 一种电子电路的形成方法，在压延铜箔或电解铜箔的蚀刻面一侧形成镍或镍合金层后，在该树脂基板上粘贴该压延铜箔或电解铜箔，形成覆铜层压板，接着附加用于在铜箔上形成电路的抗蚀图案，进一步使用由氯化铁溶液构成的蚀刻液，去除附加了上述抗蚀图案的部分以外的覆铜层压板上的铜箔、镍或镍合金层的不必要的部分，并进行抗蚀去除，进一步通过软蚀刻去除残留的镍或镍合金层，形成铜的电路间的空间具有铜的厚度的2倍以上的宽度的电路，其课题在于，形成电路宽度平均的电路，提高图案抗蚀的抗蚀性，防止短路、电路宽度不良的发生。
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公开(公告)号：CN103732798A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280038899.5
申请日：2012-06-14
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L31/18 , B32B15/01 , C23C30/00 , C25D3/22 , C25D5/48 , C25D7/0607 , H01L31/05 , H01L31/0516 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2201/10143 , Y02E10/50 , Y10T428/12792
Abstract: 本发明提供了不使用可能对太阳能电池元件带来不良影响的有机类防锈剂而具有良好的防锈性及焊接加工性的用于形成太阳能电池用集电片的布线图案的导电性基材及使用其的太阳能电池用集电片的制造方法。使用用于形成太阳能电池用集电片的布线图案的导电性基材，其中，在导电性基材30中，在铜箔310的表面上形成由锌构成的锌层320，锌层320不含铬，锌的量为大于20mg/m2且小于等于40mg/m2。
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